崇达技术概念题材|崇达技术所属行业地域板块

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

广东：暂无该板块的介绍！

分拆：（1）《关于在上海证券交易所设立科创板并试点注册制的实施意见》明确指出：“达到一定规模的上市公司，可以依法分拆其业务独立、符合条件的子公司在科创板上市。” （2）2019年8月23日，证监会就《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》向社会公开征求意见； （3）证监会12月13日发布《上市公司分拆所属子公司境内上市试点若干规定》（简称《若干规定》），为A股境内分拆上市明确了标准和流程；

柔性电子：(1)柔性电子：将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子皮肤等。本版块成分股主要包括FPC(柔性电路板)、COF柔性封装基板等研发、生产与销售相关上市公司，同时也包括柔性线路板原材料生产企业、柔性线路板加工企业等。 (2)可挠性应用广泛：FPC由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。2012年，谷歌发布了一款概念产品，名为谷歌glass的智能眼镜。由此也引起了智能穿戴设备的开发热潮。由于穿戴设备的体积较小，因此FPC的应用就显得尤其重要。 (3)受益于智能终端增长：智能手机与平板计算机的FPC含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长9.8%。据预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和1.2亿台，年增率分别为26%和91%。 (4)FPCB发展前景：据预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在2011—2016年间，电路板（FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%，其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度快的一类PCB品种。 (5)柔性显示发展前景：根据Displaybank发行的“软性显示技术动向及市场展望”报告分析，软性显示市场规模将从2015年的11亿美金的规模至2020年成长到420亿美金，约占整体平板显示市场的16%。同时，按出货量基准预计从2015年的2500万台至2020年扩大到8亿台的规模，约占整体市场的13%。

特斯拉：特斯拉致力于用最具创新力的技术，加速可持续交通的发展。特斯拉在技术上为实现可持续能源供应提供了高效方式，减少全球交通对石油类的依赖；通过开放专利以及与其它汽车厂商合作，大力推动了纯电动汽车在全球的发展。

消费电子：消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作、娱乐息息相关的电子类产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。消费电子领域是技术创新的前沿应用领，随着互联网时代和芯片算力的发展，消费电子行业从桌面互联网时代进入到移动互联网时代

深圳：暂无该板块的介绍！

智能机器：目前我国已成为全球最大的工业机器人消费市场，去年销量达5.6万台，但关键零部件主要掌握在全球机器人四大家族，ABB、安川、发那科和德国KUKA，占市场份额超过50%。为加快高端装备国产化步伐，我国将对核心零部件研制和应用示范进行重点扶持，相关配套政策有望加码。预计到2020年，我国将拥有30万台机器人，机器人及系统产值约1000亿元，有望带动3000亿元零部件市场，减速器、伺服电机等零部件，进口替代空间广阔。

PCB：（1）PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

无线耳机：（1）TWS耳机是2019消费电子最大亮点之一，各大厂商纷纷顺应TWS无线耳机趋势，推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品；

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

5G：（1）《“十三五”国家信息化规划》提出，要加快高速宽带网络建设，打通入户“最后一公里”，进一步推进提速降费。实施宽带乡村和中西部地区中小城市基础网络完善工程，采取移动蜂窝、光纤、低轨卫星等多种方式，加快农村及偏远地区4G网络覆盖。 （2）2018年1月16日，IMT-2020(5G)推进组在北京召开了5G技术研发试验第三阶段规范发布会。5G技术研发试验第三阶段将是5G实现商用之前的关键一步，5G技术试验第三阶段规范的制定与发布尤为重要。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装