单晶硅概念股票|单晶硅板块龙头股资金流向(实时)

TCL中环：新能源光伏材料板块，主要从事光伏硅片的研发、生产和销售，产品主要包括新能源光伏单晶硅棒、硅片。2023年，新能源光伏材料板块持续推进技术创新和工业4.0柔性制造，提升先进产能规模，优化产品结构，报告期内N型及大尺寸（210系列）产品出货75GW，占比约66%，进一步扩大了公司在光伏晶体晶片领域的相对竞争优势。2023年，公司光伏材料产品出货约114GW，同比增长68%，硅片整体市占率23.4%。其中，大尺寸（210系列）外销市场占比60%，海外硅片外销市场占比65%；N型市占率36.4%，保持外销市占第一。至2023年末，公司晶体产能达183GW。

京运通：新材料业务为单晶硅产品的研发、生产和销售，主要产品包括光伏级的直拉单晶硅棒及硅片，半导体级的区熔单晶硅棒及硅片。其中，光伏级单晶硅片包括G12、G12R、M10等多种规格，下游客户主要是行业内主流的电池及组件企业；半导体级区熔单晶硅棒及硅片包括5吋以下、6吋、8吋等规格，区熔单晶硅产品可满足IGBT、可控硅等大功率电子器件的应用需求。2023年内，公司乐山、乌海的拉晶基地以及无锡的切片基地均平稳运行。募投项目方面，公司稳步推进乐山二期的实施。2023年12月，公司为进一步降低募集资金投资风险，保证募投项目最终顺利完成并符合公司未来发展目标，公司决定将募投项目的预计投产时间延期至2024年12月。截至目前，乐山二期的单晶炉已全部安装完毕，其他配套设备的安装也在有序推进中，乐山二期项目达产后，公司硅片总产能将超过40GW，可全部用于生产N型硅片。2023年，公司销售光伏单晶硅片约31亿片，其中N型硅片的出货比例不断增长，产品规格也更加多元化，以更好地满足客户需求。

亿晶光电：公司主营业务为高效晶体硅太阳能电池、组件的生产和销售，目前常州基地拥有5GWPERC高效晶硅电池产线及10GW高效晶硅组件产线，滁州基地10GW TOPCon高效电池产能正逐步释放。公司同时具有光伏电站建设和运营的成功经验，产业链进一步延伸至光伏电站领域。市场拓展方面，公司将维持现有市场占有率的情况下，深度挖掘海内外的潜在客户，增强客户对公司的认同感，做到与客户的协同互济，2024年全年计划实现组件出货增长20%-30%。2024年，公司将继续扩展光伏电站开发业务，力争完成签署协议容量100WM的电站开发规模。

晶澳科技：公司采购上游原材料---多晶硅，利用单晶炉的拉晶工艺生产出硅棒，利用金刚线切割加工制成硅片。公司生产的硅片主要为单晶硅片，用于加工单晶太阳能电池。公司生产的硅棒、硅片主要用于公司内部的继续生产加工，少量对外销售。随着拉晶工艺持续改善提升，单晶炉的硅棒月产能快速提升，生产成本大幅降低，达到行业优秀水平。线切过程中使用的金刚线线径和单耗持续改进，大尺寸硅片的产能爬坡周期短、成本低，为公司高效率电池和高功率组件的技术迭代提供了有力的支撑。

横店东磁：2010年3月，公司拟在杞县东磁新能源有限公司投资建设100MW太阳能单晶硅片项目。100MW太阳能单晶硅片项目报批总投资31,625万元，其中新增建设资产投资28,970万元，铺底流动资金2,655万元。该项目全部投产后将可达到每年100MW太阳能单晶硅片(合3600万片)的批量生产能力，年实现销售收入50,400万元，年利润总额8,981.80万元。年产100MW太阳能单晶硅片项目是公司为了抓住新能源产业太阳能电池的市场机遇，并进一步开拓太阳能电池领域的潜在市场而做出的具有前瞻性的战略决策。根据公司发展规划太阳能电池产业将成为公司未来发展的重要经济增长点，为了进一步做大做强太阳能电池产业，公司迫切需要扩大规模、延伸产业链，以增强公司的市场竞争实力。

弘元绿能：2024年2月，公司完成以25.22元/股定增107,057,890股，募集资金总额2,699,999,985.80元，扣除发行费用后，募集资金用于“年产5万吨高纯晶硅项目”以及“补充流动资金项目”，总投资额633,867.94万元。

隆基绿能：公司致力于成为全球最具价值的太阳能科技公司，以“善用太阳光芒，创造绿能世界”为使命，秉承“稳健可靠、科技引领”的品牌定位，聚焦科技创新，构建单晶硅片、电池组件、工商业分布式解决方案、绿色能源解决方案、氢能装备五大业务板块，形成支撑全球零碳发展的“绿电”+“绿氢”产品和解决方案。公司注册地址为西安市长安区航天中路388号。未来三年，公司预计单晶硅片年产能将达到200GW，其中“泰睿”硅片产能占比超80%；BC电池年产能将达到100GW；单晶组件年产能将达到150GW。2024年，公司将力争实现硅片出货量目标135GW左右，电池加组件出货量目标90-100GW。

中晶科技：公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务。

太极实业：该业务集中于子公司十一科技，经营方式为承接电子高科技工程建设项目的工程咨询、设计、监理、项目管理和工程总承包业务。十一科技作为国内的综合甲级设计院，设计业务可以覆盖全国所有21个行业。同时，十一科技拥有良好的市场品牌优势，在电子高科技、生物与制药、市政与路桥、物流与民用建筑、新能源等细分领域的设计和EPC市场具备市场领先优势。由十一科技设计的中芯国际（上海）技改12英寸芯片生产线工程项目、长飞光纤光缆有限公司第六期光纤扩产项目荣获全国勘察设计行业“优秀勘察设计项目”。2023年上半年十一科技主动把握高质量共建“一带一路”战略机遇，立足资源禀赋优势，加快高质量海外市场挖潜，承接天合光能（越南）晶硅有限公司6.5GW拉晶和硅片项目EPC总包工程，中标越南晶科太阳能光伏工艺项目（晶科一期）—电池机电装修工程项目，润阳光伏7GW电池项目（泰国）、润阳光伏泰国四期7GW组件工程项目（泰国）等多个项目的咨询及设计任务。

宇晶股份：公司以“专注于硬脆材料精密加工机床制造领域，为客户提供专业化解决方案”为使命，在高端数控加工装备方面，公司通过持续加强技术创新和工艺积累，目前已实现在多晶硅、单晶硅、碳化硅、蓝宝石、磁性材料、玻璃等硬脆材料切、磨、抛加工设备的全覆盖。多线切割机产品经过近些年来的持续研发与关键技术改善，使得多线切割设备能在高速、高负载工况下长时间稳定运行，显著提高了切割质量和切割效率，特别是在光伏硅片“大尺寸化、薄片化”切割方面优势明显，在同类产品中处于领先水平，市场占有率较上年同期大幅提升。公司生产的研磨抛光机主要应用于智能手机、智能穿戴产品的保护玻璃、摄像头、镜片等部件精密加工。研磨抛光机系列产品一直是公司主打产品，产品具有系列化、多元化等优势，其技术水平和产品性能处于国内领先地位，经过多年的发展积累了丰富的技术储备和客户资源，在行业中具有较高市场占有率和良好的市场口碑。

晶盛机电：半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备，公司所生产的设备主要用于半导体晶体的生长和加工，属于硅片制造环节设备，同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在8-12英寸半导体大硅片设备领域，公司开发出了包括全自动晶体生长设备（直拉单晶生长炉、区熔单晶炉）、晶体加工设备（单晶硅滚圆机、截断机、金刚线切片机等）、晶片加工设备（晶片倒角机、研磨机、减薄机、抛光机）、CVD设备（外延设备）；并基于产业链延伸，开发出了应用于晶圆及封装端的减薄设备、外延设备、LPCVD设备；以及应用于功率半导体的碳化硅外延设备。截至目前，公司已基本实现8-12英寸大硅片设备的全覆盖并批量销售，6英寸碳化硅外延设备实现批量销售且订单量快速增长，产品质量达到国际先进水平。

神工股份：公司大直径硅材料产品尺寸主要为14-22英寸，主要销售给半导体等离子刻蚀设备硅零部件制造商，经一系列精密的机械加工制作成为集成电路制造刻蚀环节所需的核心硅零部件。公司生产并销售的集成电路刻蚀用大直径硅材料纯度为10到11个9，产品质量核心指标达到国际先进水平，可满足7nm及以下先进制程芯片刻蚀环节对硅材料的工艺要求。目前公司已扎根于分工严密的国际半导体供应链中，大直径硅材料直接销售给日本、韩国等国的知名硅零部件厂商。2023年，公司大直径硅材料产品生产情况稳定，产能逐步提升中；产品结构继续优化升级，利润率较高的16英寸以上产品收入占比进一步提升，从2022年度的28.95%提升至2023年度的39.01%。

众合科技：半导体产业作为数智化上游产业中的核心，是数智化能力的基础，决定着数智化行业应用的高度。公司以“半导体单晶硅材料”为核心，业务边界延伸至整个泛半导体产业链底层多个关键技术，形成了“一个核心、多个亮点”战略布局。公司控股子公司浙江海纳半导体有限公司是公司泛半导体业务的“一个核心”，主要产品包括3-8英寸半导体级抛光片、研磨片，并提供晶圆再生服务；公司主要产品和服务应用于半导体分立器件、集成电路领域，终端应用场景包括通信、新能源、汽车电子、消费电子、工业电子、家用电器、安防等产品。海纳股份拥有完整的生产制备工艺。公司研磨片是电子级多晶硅通过拉晶、切割、研磨等加工工艺后制成的圆形晶片；硅抛光片是由硅研磨片经过后续抛光、清洗等工艺制成，可用于下游分立器件和集成电路制造；公司还提供再生晶圆服务（由日本松崎提供），对下游晶圆厂使用过的硅片进行代加工，经公司膜处理、抛光、清洗等工艺后制成的再生片可重新作为挡片和控片应用于下游。公司通过参股、成立合资公司等方式在集成电路、半导体核心设备、芯片和探测器等领域的布局持续深化与开拓，形成了“多个亮点”。