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神工股份概念题材|神工股份所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
神工股份 ( 个股 688233 )
50.17 -2.2 %
BBD: 307.52万 成交额:7.69亿开盘:48.95最低:48.31最高:50.7振幅:4.95%更新时间:2025-10-27 15:00:00
DDX: 0.037 DDY: 1.329 特大单差: 0.6 大单差: -0.2 中单差: 5.5 小单差: -5.9 单数比:1.216通吃率: 0.40%
神工股份(688233)概念题材
行业板块:
9349.83+1.59%
地域板块:
4324.27+0.98%
概念板块:
21583.54+0.92%
11992.92+0.89%
6900.04+0.94%
9450.85+2.06%
9660.80+1.92%
10777.61+0.41%
9283.82+1.66%
7024.01+2.62%
4809.97+1.11%
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历史数据:
DDX更新时间:2025-10-27 15:00:00  神工股份DDX分时  神工股份DDE日线  神工股份DDE周线  神工股份DDE月线  建议?
页数:
神工股份所属板块介绍
所属板块解析

龙虎榜热门:(1)龙虎榜中近5日热门游资、机构净买入额超过1000万元的个股。当满足条件家数超过20时按净买入额取排名前20;(2)当日龙虎榜机构、游资净买入额超过1000万的个股;(3)涨停统计中连板数大于等于2的个股;

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高。

芯片:芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路,用来实现某种特定的功能,具有高度集成和小型化的特点。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

专精特新:专精特新“小巨人”企业是指,具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业,也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

辽宁:暂无该板块的介绍!

融资融券:融资融券是指,投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金,借入资金买入上市证券(融资交易),或借入上市证券并卖出(融券交易)的行为。

中盘:选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

深圳200:选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

单晶硅:硅的单晶体,具有基本完整的点阵结构的晶体。不同的方向具有不同的性质,是一种良好的半导材料。用于制造半导体器件、太阳能电池等。??

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994542龙虎榜热门 分时 日线 成分
2994082集成电路 分时 日线 成分
3994242半导体 分时 日线 成分
4994397芯片 分时 日线 成分
5991006电子设备 分时 日线 成分
6994666专精特新 分时 日线 成分
7992054辽宁 分时 日线 成分
8993752融资融券 分时 日线 成分
9993140中盘 分时 日线 成分
10993703深圳200 分时 日线 成分
11994302单晶硅 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
7024.012.62%11.74%0.68-0.716-1.130-13.83900008629272.00-526385.630.86025095622157978-6.400.304.002.1018.30%24.70%29.50%29.20%21.80%19.70%-6.1-4.5-4.8-4.7
9450.852.06%3.73%1.37-0.0220.0360.177110028585486.00-171513.271.01753100585402121-0.700.100.500.1012.50%13.20%32.40%32.30%22.20%22.10%-0.6-0.2-2.4-2.0
9660.801.92%3.81%1.33-0.0040.0490.858110046250360.00-46249.071.0221016200310389565-0.200.100.50-0.4013.60%13.80%29.60%29.50%23.60%24.00%-0.1-0.3-2.3-2.2
9283.821.66%4.04%1.27-0.008-0.020-0.573120034709116.00-69418.380.99272992917238037-0.500.300.70-0.5014.30%14.80%29.90%29.60%23.10%23.60%-0.2-0.1-2.1-2.1
9349.831.59%3.63%1.41-0.025-0.053-1.777120064325196.00-450275.380.9751451839714160542-1.000.300.500.2011.60%12.60%31.20%30.90%24.50%24.30%-0.7-0.3-1.8-2.2
4809.971.11%4.22%1.35-0.025-0.099-2.065110027257560.00-163545.080.96279060107604726-1.000.400.500.109.50%10.50%27.90%27.50%28.30%28.20%-0.6-0.4-1.9-1.9
4324.270.98%1.59%1.020.011-0.029-0.36823312393739.5016756.160.9739006818762581.10-0.400.60-1.3010.90%9.80%28.30%28.70%24.50%25.80%0.70.2-1.5-1.6
6900.040.94%1.51%1.18-0.0080.000-0.5001100205206304.00-1026028.941.0001677721516777215-0.700.200.60-0.109.90%10.60%29.30%29.10%27.20%27.30%-0.5-0.7-2.1-2.1
21583.540.92%2.43%1.14-0.0120.000-0.5001100161332752.00-806659.381.0001677721516777215-0.600.100.400.109.20%9.80%29.60%29.50%27.50%27.40%-0.5-1.0-2.2-2.2
11992.920.89%1.54%1.15-0.0050.000-0.300110069447296.00-208342.301.0001677721516777215-0.800.500.40-0.1011.10%11.90%30.50%30.00%25.40%25.50%-0.3-0.7-1.9-2.1
10777.610.41%3.15%1.130.0220.2936.14723231164546.138151.841.1483856874427150.500.203.90-4.6010.80%10.30%28.90%28.70%26.20%30.80%0.7-1.4-1.2-0.5
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
神工股份概念题材解析(688233)
公司主营业务为大直径硅材料、硅零部件、半导体大尺寸硅片及其应用产品的研发、生产和销售。自成立以来,公司一直专注于大直径硅材料及其应用产品的研发、生产与销售,突破并优化了多项关键技术,构建了一定的技术壁垒。硅片产品方面,公司某款硅片已定期出货给某家日本客户,其各项指标已经满足了正片标准,证明公司的技术水平已经达到了国际水准。公司在技术难度较高的超平坦硅片、氩气退火片亦建立了雄厚的技术储备。另,公司是工业和信息化部认定的专精特新“小巨人”企业。
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