光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

兴业股份：2026年6月，公司异动公告披露，公司的半导体光刻胶用酚醛树脂仅处于送样测试阶段，尚未签订任何供货合同、暂未形成销售收入，最终能否成功市场化存在不确定性；公司的电子级酚醛树脂销售规模较小，2025年度仅占营业收入的0.12%。

宝丽迪：2023年7月31日公司在互动易平台披露：公司成功研发红色纳米色浆，可应用于光刻胶领域。目前公司已经完成部分光刻胶色浆样品验证，并且正在进行多批次、重复性、稳定性等应用测试，目前还未形成销售。该产品国产自主化趋势明显，公司也将加大研发力度，但因该产品研发及测试周期较长，所以未来仍然存在不确定性因素。

联合化学：公司依托精细化工合成技术积累，通过控股子公司启辰半导体战略性布局半导体材料产业链。启辰半导体定位于苯乙烯类光刻胶单体、树脂等的研发、生产与销售，主要产品可应用于KrF光刻胶、紫外光固化胶粘剂、电子级溶剂及OLED半导体化学品等领域，属于半导体制造过程中不可或缺的电子化学品之一。

华软科技：2025年9月，公司异动公告披露，公司关注到近期“光刻胶”概念受市场关注度较高，目前公司主营业务为精细化工产品的研发、生产与销售，其中电子化学品在2024年的营业收入占公司总营收比例不到6%。关于光刻胶基材业务，公司现有光引发剂产品，按客户订单小批量生产销售，2024年该产品收入占公司总营收约不到2%，连续两年对公司的经营业绩影响较小，未来销售情况受多种因素影响存在较大不确定性。

七彩化学：2026年1月23日公司在互动平台披露，公司子公司生产的2-重氮-1-萘酚-5-磺酸钠是用于生产光刻胶组成成分之一的光敏剂原料之一，已实现量产，产能利用率约50%以上，该业务占比公司主营业务较低。

西陇科学：2025年6月20日公司在互动平台披露：公司目前生产的产品包含光刻胶配套的试剂如剥离液、显影液、蚀刻液、清洗液等，公司未生产光刻胶。

阳谷华泰：2026年1月，深圳证券交易所决定终止对公司发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金申请的审核。2025年8月，修订后，公司拟以7.16元/股发行140,577,632股及支付现金的方式购买波米科技99.64%股份，同时拟募集配套资金不超过48,392.92万元。交易价格143,790.84万元。波米科技目前的主要产品包括非光敏性聚酰亚胺与光敏性聚酰亚胺涂层材料以及液晶取向剂，主要应用于半导体分立器件制造、半导体（先进）封装与液晶显示面板制造领域。波米科技在应用于半导体先进封装和液晶取向剂的聚酰亚胺材料领域取得重大突破，打破了日本和美国企业对相关领域的垄断。波米科技官网披露，公司开发的PSPI产品各类指标均达到或超过国际同类产品水平，突破了日美企业技术垄断，实现了光敏性聚酰亚胺光刻胶核心技术自主可控。公司正在与国内TOP.1芯片设计企业协同开发世界领先的“超超低温”型光敏性聚酰亚胺光刻胶产品，以满足新一代2.5D、3D以及Chiplet（芯粒）等最前沿先进封装技术的需求。业绩承诺方承诺标的公司2025年度-2028年度净利润合计不低于24,326.75万元。

常青科技：公司的高分子新材料特种单体均采用独家分离、合成、萃取、提纯等技术，能在工艺可控性高、成本低的同时使产品获得更好的选择性和转化率，性能优异，品质领先，多数产品具有进口替代或打破垄断的优势。主要作用于下游高分子材料的改性，终端可广泛应用于金属资源、生命科学、节能环保、光学元件、香精香料、高吸油树脂、环境友好涂料、优质阻尼材料、光刻胶关键原材料、高透明医用材料、特种橡胶制备等。2024年6月17日公司在互动平台披露：可用于生产高端光刻胶的“2-乙烯基萘”是公司募投项目计划产品之一。项目尚在建设中，预计至2025年实现特种单体生产装置新增产能60500吨。

泰和科技：2024年报披露，以电子级乙腈、异丙醇、异丙醚、甲基叔丁基醚、二氯甲烷、乙酸乙酯、丙二醇甲醚醋酸酯、甲酸、正己烷、三乙胺、二氧六环、甲醇、乙醇、环己酮等为代表的有机溶剂类电子化学品，用于半导体制造清洗、光刻胶处理及电子元器件生产的涂层制备、脱膜等关键环节；以电子级盐酸、氨基磺酸、亚磷酸为代表的无机酸类电子化学品，用于半导体、集成电路、平板显示等电子工业领域中芯片制造、光刻、蚀刻、清洗，其中电子级盐酸已达到G2标准，正向G3迈进；以电子级酚醛树脂、（4-叔丁基苯基）二苯基氯化硫鎓盐、重氮萘醌（DNQ）为代表的光刻胶材料类电子化学品，用于半导体制造、集成电路生产以及平板显示等领域中精细图形的转移和蚀刻，其中光刻胶酚醛树脂产品已通过客户验证，形成了小批量销售。

湖北宜化：2024年5月28日，公司在投资者互动平台表示，公司参股的湖北有宜新材料有限公司具备光引发剂1206产能40吨/年，以销定产，有较稳定的客户。2023年6月28日公司在互动平台表示，该产品用于光刻胶、高端油墨。

百合花：2026年8月3日，公司在互动平台表示，公司已完成对清荷科技的战略入股，工商变更完毕；双方产业链深度耦合，合力打通"颜料—色浆—光刻胶"国产化通道，助力面板供应链自主可控。关于与下游终端客户的合作进展，目前暂无应披露而未披露的重大信息。2026年7月7日公司股票交易异动公告披露，公司生产的相关高性能颜料产品应用于液晶面板用光刻胶领域。2025年公司光刻胶颜料销售收入仅占公司营业收入的0.084%，占比较小。

华懋科技：公司目前的光刻材料及光刻胶业务主要依托于参股公司徐州博康信息化学品有限公司，公司通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业（有限合伙）目前持有其23.2176%股权。鉴于光刻胶业务存在投入大、回报周期长的特征，公司预计不会继续加大在此领域的投入。

高盟新材：2024年11月5日公司在互动平台披露，公司对光刻胶领域始终秉持开放且审慎的态度，同时也投资参股了多家电子半导体领域优秀企业，目前持有北京科华微电子材料有限公司3.67%的股权、北京鼎材科技有限公司1.39%的股权以及成都粤海金半导体材料有限公司4.09%的股权。2024年6月1日公司在互动平台披露，北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业，北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业，粤海金致力于碳化硅半导体材料的产业化生产与运营，已实现批量生产，处国内行业领先地位，为解决我国半导体材料“卡脖子”问题提供动力支持。2021年8月18日公司在互动平台披露，公司参股的北京科华微电子材料有限公司有供货给中芯国际。

普利特：2021年7月5日公司在互动平台表示，普利特控股子公司上海普利特半导体材料有限投资了苏州理硕25%的股权，目前苏州理硕已完成了TFT光刻胶和半导体厚膜胶产品的前期开发工作，正准备向下游客户送样。

久日新材：目前，公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力，同时品质控制能力得到不断提升，多个产品正持续推进在下游客户的验证，且已有多款产品通过验证，并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时，公司进一步增强新产品研发，不断丰富公司半导体化学材料的产品目录，逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年底，公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目，该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。截至报告期末，公司已完成40余款半导体g/i-线光刻胶产品和面板光刻胶产品的研发，同时开展了面板用有机绝缘膜光刻胶的研发工作，并持续在下游客户进行测试验证，涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等40余家相关客户。目前已有17款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端，并实现稳定销售。

国风新材：公司聚酰亚胺薄膜材料可广泛应用于柔性显示、集成电路、芯片柔性封装、5G通信、新能源汽车、电气电子、航空航天等领域，基于其优异的物理性能和化学性能，以及下游市场需求的驱动，高性能聚酰亚胺薄膜的新应用不断涌现。公司目前已批量生产的聚酰亚胺薄膜主要产品为FCCL用聚酰亚胺黄色基膜、遮蔽用聚酰亚胺黑膜和聚酰亚胺碳基膜产品，热塑性聚酰亚胺（TPI）复合膜产品、透明聚酰亚胺薄膜（CPI）产品、柔性衬底聚酰亚胺浆料产品、光敏聚酰亚胺（PSPI）光刻胶产品处于在研阶段，产品种类逐步增多。聚酰亚胺薄膜自投放市场以来，在较短时间内完成客户认证，实现批量生产与销售，部分产品已通过下游客户进入市场主流品牌智能手机及电子设备产业链。2022年4月9日公司在互动平台披露：公司的电子级聚酰亚胺薄膜材料经下游企业加工后，可最终应用于消费电子、柔性显示、集成电路、5G通信、电气电子等领域，应用于手机可折叠屏幕的透明聚酰亚胺膜产品尚处于研发阶段。

宝通科技：公司专注于现代工业散货物料智能输送解决方案与服务，立志成为“全球领先的智能输送服务商”，唯有紧跟科技浪潮，深度融合创新科技与实体产业，才能在现代工业散货物料智能输送领域铸就辉煌，引领行业未来。公司设立的产业基金及子公司通过精准的投资战略，深度布局工业互联网、人工智能、矿山自动驾驶、新能源、半导体（涵盖光刻胶与语音识别芯片）以及虚拟现实技术等前沿科技领域，不仅旨在捕捉新兴领域的增长机遇，更旨在通过资本的力量，搭建起与下游客户的长期战略合作桥梁，有效整合产业链上下游各方的优势资源，如同汇聚百川入海，博采众长。

双乐股份：公司在酞菁颜料产品的研发处于国内领先地位，依托公司江苏省企业技术中心，江苏省（双乐）新型环保颜料工程技术研究中心两大研发中心，与北京化工大学多年产学研合作。根据颜料由通用型向专用型发展的趋势，公司围绕光电（光刻胶）、喷墨、汽车涂料、化纤纺织（原浆着色）等应用领域，开发针对性较强的专精特新产品，研发功能性专用型酞菁颜料，以满足多领域的专业化应用需求。

同益股份：2025年10月21日公司在互动平台披露，公司代理销售光刻胶基材树脂材料，产品主要应用于显示屏幕领域，目前销售占比较小。

圣泉集团：2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。