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光刻胶概念股票|光刻胶板块龙头股资金流向(实时)

 
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光刻胶 ( 板块 994479 )
12618.8 +0.54 %
BBD: -18.68亿   成交额:283.09亿  开盘:12470.84  最低:12229.89  最高:12703.13  振幅:3.87%  更新时间:2026-01-30
DDX: -0.379   DDY: -0.632   特大单差: -0.9   大单差: -5.7   中单差: 3   小单差: 3.6   单数比:0.854  通吃率: -6.60%
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光刻胶概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

东材科技:2024年年报披露:公司将进一步加强研发中心和市场部门的合作沟通,加速推进光刻胶单体、质子交换膜、复合集流体等孵化项目的技术突破和市场攻关。2024年8月9日公司在互动平台披露:公司与韩国Chemax、种亿化学共同投资设立成都东凯芯半导体材料公司,重点开展高端光刻胶所需单体、光酸材料的合成和纯化业务。目前,生产设备已安装、调试完毕,已进入试生产阶段。

怡达股份:2024年5月21日公司在互动平台披露,公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露,公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品(电子级PM、电子级PMA)已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露,公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

华懋科技:公司目前的光刻材料及光刻胶业务主要依托于参股公司徐州博康信息化学品有限公司,公司通过东阳凯阳科技创新发展合伙企业(有限合伙)目前持有其23.2176%股权。鉴于光刻胶业务存在投入大、回报周期长的特征,公司预计不会继续加大在此领域的投入。

飞凯材料:公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等,用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时,针对半导体制造中临时键合工艺的应用,公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案,可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料,产品性能优异,质量稳定可靠,已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入,致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料,助力中国半导体产业迈向更高端。

格林达:公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液(极大规模集成电路用)”项目,已通过科技部的项目验收,为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的储备,公司将在该项目的科技成果基础上,进一步推动G5等级光刻胶用显影液在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广;公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”,目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证,处于全产线测试阶段,公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术不断的技术创新突破,建立起相应的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系,以早日实现在中高端集成电路产线的产业化应用,形成安全可靠稳定供应能力,增强集成电路等产业链自主可控能力,推动电子信息领域上下游本土化生态链健康发展。公司承接浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”,现处于客户端测试和产业化推动阶段。

宝丽迪:2023年7月31日公司在互动易平台披露:公司成功研发红色纳米色浆,可应用于光刻胶领域。目前公司已经完成部分光刻胶色浆样品验证,并且正在进行多批次、重复性、稳定性等应用测试,目前还未形成销售。该产品国产自主化趋势明显,公司也将加大研发力度,但因该产品研发及测试周期较长,所以未来仍然存在不确定性因素。

广信材料:公司一直致力于各类光刻胶、涂料等光固化领域电子化学品的研发、生产和销售,拥有高性能光刻胶、涂料的自主研发能力,为客户开发提质、增效、降本、减排等创造多重价值的可持续解决方案及相关环保型、高性能、特殊功能的新技术新材料产品及服务。公司是国内头部的PCB光刻胶、光伏BC电池绝缘胶、3C消费电子外观结构件涂料制造企业。主要产品包括光刻胶领域的PCB光刻胶、显示光刻胶、光伏胶等光刻胶及配套材料,以及涂料领域的3C消费电子涂料、汽车内外饰涂料、重防腐涂料、PVC地板涂料、功能膜材及金属包装涂料等细分领域专用涂料。

久日新材:2022年5月31日,公司控股子公司大晶信息的年产600吨微电子光刻胶专用光敏剂项目建成投产,实现了半导体g-线、i-线光刻胶和显示面板光刻胶关键原材料国产化方面的重大突破。目前,公司已具备了重氮萘醌类光敏剂及其电子级原材料多羟基酚类化合物、肟酯类电子级光引发剂等10余种产品的规模化生产能力,品质控制能力得到不断提升,多个产品正持续推进在下游客户的验证,且已有多款产品通过验证,并持续获得批量订购。公司多款半导体化学材料如光敏剂、电子级没食子酸等产品已形成吨级的销售。同时,公司进一步增强新产品研发,不断丰富公司半导体化学材料的产品目录,逐步实现光刻胶原材料的国产替代。2023年5月,久日半导体的中试生产线已基本建成,具备面板和半导体光刻胶研发和中试生产能力。同年,公司启动了在控股孙公司大晶新材的年产4,500吨光刻胶项目,该项目于2024年11月19日起正式进入试生产阶段。目前公司已完成20余款半导体g-线、i-线光刻胶产品和多款常规面板光刻胶产品的研发,并持续在下游客户进行测试验证,涉及面板、分立器件、功率器件、传感器及封装等30余家相关客户。目前已有9款显示、半导体光刻胶产品成功导入市场客户端,并实现稳定销售。至此,公司已形成半导体光刻胶、显示面板光刻胶、光刻胶核心原材料及配套试剂三大系列产品的发展方向,公司将努力打造成从原材料到下游光刻胶产品一体化的全产业链。

瑞联新材:公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业,产品聚焦于高端光刻胶材料领域,以实现国产化替代为重要目标,种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等,目前主要服务于境外企业。另,2025年8月5日,公司在投资者互动平台表示,光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格,客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品,部分光刻胶单体材料已量产,部分产品处于客户验证阶段。

兴业股份:2025年6月,公司异动公告披露,公司的半导体光刻胶用酚醛树脂目前仅处于送样测试阶段,尚未签订供货合同、暂未形成销售收入,目前不会对公司业绩产生影响,后续进展存在不确定性。另,2025年1月,公司拟在江苏省泰兴经济开发区投资建设年产20万吨特种酚醛树脂等项目,其中光刻胶用酚醛树脂产能占比仅为1.35%。

万润股份:半导体制造材料处于整个半导体产业链的上游环节,对半导体产业发展起着重要支撑作用,具有产业规模大、细分行业多、技术门槛高、更新速度快等特点。公司目前在半导体制造材料领域的相关产品主要包括光刻胶单体、光刻胶树脂、光致产酸剂以及半导体制程中清洗剂添加材料等,并已有相关产品实现供应。公司半导体用光刻胶单体和光刻胶树脂产品种类及生产技术覆盖大部分主要产品。在产品开发方面,公司也在积极开发其他品类的半导体制造材料,希望能够早日完成开发并实现供应。公司希望通过努力发展成为全球半导体制造材料产业的坚实后盾。2024年内,公司半导体制造材料业务呈现较好增长态势。

亚威股份:据爱企查,公司持有苏州威迈芯材半导体有限公司10.54112%股权。另,2023年5月6日公司在互动平台披露,公司的参股公司威迈芯材正稳步推进光刻胶主材料产品的国产化进程,目前已经完成了国内客户订单的突破。2022年3月31日公司在互动平台披露,公司投资参股的威迈芯材完成了对韩国WIMAS100%股权的收购。韩国WIMAS主要从事半导体高端光刻胶的核心主材料的研发、生产和销售,后期计划通过威迈芯材实现相关技术的国产化落地和延伸拓展。

雅克科技:子公司雅克南通的光刻胶湿电子化学品业务在2025年上半年得到进一步发展。2025年上半年,雅克南通持续开发了多家大客户,产能得到进一步释放,国内市场占有率持续提升,盈利能力和市场竞争力显著提高。

鼎龙股份:公司着力攻克高端KrF/ArF光刻胶自主化难关,实现高端光刻材料产业化,推动高端光刻胶国内自主化供应进程。2025年12月11日公司投资者关系活动记录表披露,公司在高端晶圆光刻胶领域构建了难以复制的技术壁垒,核心突破与竞争优势尤为显著。技术突破方面,一是实现全链条自主研发,已具备高端晶圆光刻胶核心原材料(功能单体、主体树脂、含氟树脂、光致产酸剂等)的独立开发能力,实现核心原料环节的自主制备;二是产品矩阵全面领先,已布局近30款高端晶圆光刻胶产品,涵盖浸没式ArF光刻胶和KrF光刻胶,技术指标达到行业领先水平;三是工程化技术成熟,已攻克高端光刻胶生产中严苛的金属离子控制难题,相关关键设备均满足量产标准。

同益股份:2025年10月21日公司在互动平台披露,公司代理销售光刻胶基材树脂材料,产品主要应用于显示屏幕领域,目前销售占比较小。

圣泉集团:光刻胶核心材料国产化,突破显示面板用线性酚醛树脂ppb级纯化技术,成功应用于显示面板级光刻胶。半导体级KrF光刻胶树脂实验室制备,关键金属离子含量达到行业同等水平,已在客户端开展实验室验证。

常青科技:公司的高分子新材料特种单体均采用独家分离、合成、萃取、提纯等技术,能在工艺可控性高、成本低的同时使产品获得更好的选择性和转化率,性能优异,品质领先,多数产品具有进口替代或打破垄断的优势。主要作用于下游高分子材料的改性,终端可广泛应用于金属资源、生命科学、节能环保、光学元件、香精香料、高吸油树脂、环境友好涂料、优质阻尼材料、光刻胶关键原材料、高透明医用材料、特种橡胶制备等。2024年6月17日公司在互动平台披露:可用于生产高端光刻胶的“2-乙烯基萘”是公司募投项目计划产品之一。项目尚在建设中,预计至2025年实现特种单体生产装置新增产能60500吨。

康达新材:公司电子信息材料板块业务内容涵盖显示材料、医药中间体、陶瓷材料及新能源材料等。其中显示材料产品根据终端产品显示特性的不同分为液晶材料、OLED材料、光刻胶核心材料(项目起步阶段,暂无销售)、ITO靶材(项目起步阶段,暂无销售)等;医药产品主要为医药中间体;LTCC材料主要为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等;新能源电子化学品主要包括锂电池电解液添加剂、电子清洗剂等。公司下辖彩晶光电、晶材科技与惟新科技三家控股子公司开展相关业务。彩晶光电显示材料主要包括液晶混晶、液晶单体和中间体材料,OLED升华前单体和中间体材料。彩晶光电积极布局光刻胶光引发剂材料等新方向,进一步丰富公司电子信息材料产业产品线,为未来发展积蓄动能。晶材科技主要业务为陶瓷生料带、贵金属浆料、瓷粉等产品的研发、生产和销售,产品主要应用于低温共烧陶瓷(LTCC)技术的电子元器件、电路模块的制造和封装,可同时满足特殊装备领域和民用领域需求,其代理的有机硅水胶产品是包括车载显示器在内的高可靠性显示器光学全贴合的重要原材料之一。

安集科技:公司在功能性湿电子化学品领域,致力于攻克领先技术节点难关并提供相应的产品和解决方案,持续拓展产品线布局,目前已涵盖刻蚀后清洗液、光刻胶剥离液、抛光后清洗液及刻蚀液等多种产品系列,广泛应用于逻辑电路、3DNAND、DRAM、CIS等特色工艺及异质封装等领域。在刻蚀后清洗液方面,先进制程刻蚀后清洗液研发及产业化顺利,持续上量并扩大海外市场;在抛光后清洗液方面,先进制程碱性抛光后清洗液进展顺利,快速上量。另,2021年9月,公司在投资者互动平台表示,LED/OLED用光刻胶去除剂系列产品的工艺要求低于集成电路领域的清洗产品,进入壁垒相对较低。

江化微:2024年内,公司光刻胶配套试剂业务实现收入38127.08万元,占主营业务收入比例为35.65%,毛利率26.39%。公司光刻胶配套试剂业绩保持增长,其中G3-G4等级显影液、EBR在多家8-12英寸半导体客户持续增量。同时,公司在成熟制程领域的剥离清洗剂产品上展开了陆续测试,有助于弥补公司在剥离清洗剂业务上的短板,进一步巩固和提升市场竞争力。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1601208东材科技 分时 日线 板块
2300721怡达股份 分时 日线 板块
3603306华懋科技 分时 日线 板块
4300398飞凯材料 分时 日线 板块
5603931格林达 分时 日线 板块
6300905宝丽迪 分时 日线 板块
7300537广信材料 分时 日线 板块
8688199久日新材 分时 日线 板块
9688550瑞联新材 分时 日线 板块
10603928兴业股份 分时 日线 板块
11002643万润股份 分时 日线 板块
12002559亚威股份 分时 日线 板块
13002409雅克科技 分时 日线 板块
14300054鼎龙股份 分时 日线 板块
15300538同益股份 分时 日线 板块
16605589圣泉集团 分时 日线 板块
17603125常青科技 分时 日线 板块
18002669康达新材 分时 日线 板块
19688019安集科技 分时 日线 板块
20603078江化微 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
光刻胶概念板块解析(994479) 光刻胶龙头股概念股一览
光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射,其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分,也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一,主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性,其经过曝光、显影、刻蚀等工艺,可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。
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