圣泉集团概念题材|圣泉集团所属行业地域板块

抗菌面料：本概念板块选取上市公司中产品、材料或者研发项目等涉及抗菌抗病毒面料（材料）相关的予以入选。

风能：风能是一种清洁、绿色的可再生能源。与传统能源相比，风电成本稳定、环境成本低、加上资源分布广泛、储量巨大，具有很大的应用潜力，是新能源产业的重要组成。近年来，随着社会对可再生能源关注度的不断提高，风能产业政策法规陆续出台，再加上风电并网技术逐渐成熟，风电逐渐呈现出取代传统能源的趋势。

绿色建筑：在“碳达峰”、“碳中和”目标下，绿色建筑作为节能减排重要方式，重要性进一步提升

核电：核电利用铀核裂变所释放出的热能进行发电。在核裂变过程中，中子撞击铀原子核，发生受控的链式反应，产生热能，生成蒸汽，从而推动汽轮机运转，产生电力。

轨道交通：城市轨道交通(Rail Transit)是指具有运量大、速度快、安全、准点、保护环境、节约能源和用地等特点的交通方式，简称”轨交“，包括地铁、轻轨、快轨、有轨电车等。世界各国普遍认识到：解决城市的交通问题的根本出路在于优先发展以轨道交通为骨干的城市公共交通系统。

山东：暂无该板块的介绍！

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

降解材料：高分子材料具有许多其他材料不具备的优异性能，但大多数高分子材料不能很快降解，废弃高分子材料已成为城市垃圾的重要来源。高分子降解是指构成聚合物的大分子链断裂反应。聚合物暴露于氧、水、射线、热、光、化学试剂、污染物质、机械力及生物等环境条件下的降解过程称为环境降解。从机理上降解因素可归纳为生物、光、化学降解。其中最具前景的是光降解和生物降解。可降解材料按照降解机理可分为光降解材料、生物降解材料和光-生物双降解材料三大类。

化工化纤：(1)石化和化学工业“十二五”发展规划：2012年2月，该《规划》提出，“十二五”期间，全行业经济总量继续保持稳步增长，总产值年均增长13%左右。到2015年，石化和化学工业总产值增长到14万亿元左右。《规划》提出，到2015年，氮肥、农药、氯碱、纯碱、电石、轮胎等行业产业集中度进一步提高；全行业销售收入过千亿的企业达到10个以上。 (2)化纤工业“十二五”发展规划：2012年1月，该规划提出，化纤工业年均增长目标为8%。“十二五”期间，我国纺织纤维加工量将增加1000万吨以上；到2015年，化纤产能达到4600万吨，产量4100万吨，化纤占纺织纤维加工总量比例达到76%左右，化纤工业增加值年均增长8%。到2015年，行业内年销售收入超过50亿元的大企业集团达到50家，其中，超过100亿元的大企业集团20家，突破500亿元的大企业集团5家，综合实力达到国际领先水平。 　　(3)化肥工业“十二五”规划：2012年2月，该规划要求，“十二五”期间，化肥工业在满足农业、工业基本需求和淘汰落后产能的基础上，继续保持产量整体自给有余，其中氮肥、磷肥完全自给并有少量出口，钾肥国内保障能力达到60%以上，基本满足科学施肥的需要。到2015年，大中型氮肥企业产能比重达到80%以上，大型磷肥企业产能比重达到70%以上，支持钾肥行业龙头企业开展产业整合，形成以大型企业集团为主的集约化产业格局。 　　(4)农药工业“十二五”规划：2012年2月，该规划提出“十二五”将鼓励通过兼并、重组、股份制改造等多种方式组建大型农药企业集团，大幅度减少农药生产企业数量，到2015年，销售额在50亿元以上的农药生产企业达到5家以上，销售额在10亿元以上的农药生产企业达到20家。前20家农药生产企业的原药产量占总产量的50%以上。培育2-3个销售额超过100亿元、具有国际竞争力的大型企业集团。 　　(5)高端产品与新材料：“十二五”化工行业重点发展国民经济建设急需的化工新材料及中间体、新型专用化学品等高端石化化工产品。一是大力发展工程塑料、特种合成橡胶等先进结构材料，促进结构材料的轻质化；二是加快发展以氟硅材料、功能性膜材料为代表的非金属功能材料；三是加速发展高性能纤维及其增强复合材料；四是注重发展电子化学品、食品添加剂、饲料添加剂、水处理化学品、环保型塑料添加剂等高性能、环境友好、本质安全的新型专用化学品。

储能：储能是指，通过特定技术和装置将暂时不用的能量储存起来，在需要时再释放利用的过程。

中药：中药是指中国传统医药理论指导采集、炮制、制剂、说明作用机理，指导临床用药的药物，其主要来源于天然药及其加工品，包括植物药、动物药、矿物药及部分化学、生物制品类药物，且以植物药居多。中药产业是我国医药产业的重要组成，随着中药产业化和市场化的不断扩大和升级。

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

3D打印：即快速成型技术的一种，它是一种以数字模型文件为基础，运用粉末状金属或塑料等可粘合材料，通过逐层打印的方式来构造物体的技术。3D打印通常是采用数字技术材料打印机来实现的。常在模具制造、工业设计等领域被用于制造模型，后逐渐用于一些产品的直接制造，已经有使用这种技术打印而成的零部件。该技术在珠宝、鞋类、工业设计、建筑、工程和施工(AEC)、汽车，航空航天、牙科和医疗产业、教育、地理信息系统、土木工程、枪支以及其他领域都有所应用。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

超级电容：（1）超级电容器是一种介于电容器和电池之间的新型储能元件，其最大的特点就是储能密度大、放电比功率高、快速充放电能力强、循环寿命长，与二次电池相比具有更优异的大电流放电特性。此外它还具有免维护、高可靠性等优点，是一种兼备电容和电池特性的新型电子元件，是一种真正意义上的“绿色能源”，是储能器件的重要发展方向，在信息、电子、仪表、能源、交通和军工等领域具有广阔的应用前景。 （2）据了解，2015年全球超级电容器市场收益达到173.46亿美元，预计未来五年的年复合增长率有望达到21.3%。其中，我国市场的超级电容器需求达到全球市场的12.1%,随着超级电容器在汽车、电梯、轨道交通等领域应用兴起，超电的市场潜力预计可达千亿级别。而目前配有超级电容器的汽车仅占到一成左右，约有六成仍依赖进口。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

新材料：新材料通常指的是具有新的性质、性能或应用潜力的材料。这些材料通常通过科学和工程研究开发，具有传统材料所不具备的特征。

高派息：选取半年内分配预案和已经实施的分配中，每10股派息大于5元的上市公司予以调入。并且，自上市公司发生除息后半年外的予以剔除；

石墨烯：石墨烯是目前已知的最薄最坚硬的纳米材料，强度是钢铁的数十倍，同时还具备良好的拉伸性。石墨烯导热系数高达5300W/m·K，高于碳纳米管和金刚石。其在常温下电子迁移率高，而电阻率又比铜或银更低，是目前电阻率最小的材料。石墨烯几乎是完全透明的，非常致密，即使是最小的气体原子(氦原子)也无法穿透。这些特征使得它非常适合作为透明电子产品的原料，如透明的触摸显示屏、发光板和太阳能电池板。作为目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种新型纳米材料，石墨烯被称为“黑金”，是“新材料之王”。

锂电池：锂电池是一种电化学储能装置，是化学电源领域占比最大的一类电池。相对于其他类型电池，锂电池具有能量密度高、循环寿命长、自放电率低、高低温适应强及绿色环保等优势，已经在动力电池、3C电子、储能、新能源车等市场广泛应用。

代糖：代糖主要指的是能够替代糖的一类物质，能在赋予食物以甜味的同时减少能量的摄入。在全球控糖、减糖需求推动，代糖市场存在较大的发展空间。

电子化学品：电子化学品归属精细和专用化学品行业，一般泛指电子工业中所使用的化工材料，终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

5G：狭义上来说，5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看，还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

光刻胶：光刻胶是指通过紫外光、准分子激光、电子束、离子束、X射线等光源的照射或辐射，其溶解度发生变化的耐蚀刻材料。它是整个光刻工艺的重要部分，也是国际上技术门槛最高的微电子化学品之一，主要应用在集成电路和平板显示两大产业。光刻胶具有光化学敏感性，其经过曝光、显影、刻蚀等工艺，可以将设计好的微细图形从掩膜版转移到待加工基片。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

HBM：全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。

PCB：PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

覆铜板：覆铜板(简称CCL)是印制电路板(PCB)的上游原材料，担负着(PCB)导电、绝缘、支撑三大功能。在国内高频覆铜板主要应用在卫星通信、航天军工、万物互联、4G及5G等领域。