边缘计算概念股票|边缘计算板块龙头股资金流向(实时)

荣科科技：本项目是基于数字孪生建模及AI系统的智慧管理平台。以BIM/CAD模型为载体，实现建筑与设备的全生命周期应用，是现代通信技术、网络信息技术与智能控制技术的集成。利用AI边缘计算技术对安防监控数据进行智能化分析，并在此基础上建立的集建筑设备监控、后勤业务管理与决策支持功能于一体。将原有离散的控制系统、执行系统和决策系统整合在BIM运维管理平台，实现以人为本，提升服务的综合管理平台。

罗博特科：2020年3月3日公司在互动易平台披露：公司5G实验室已完成了第二阶段的实验目标，验证了一网双切片，大网切片负责低安全业务，专网切片负责高安全业务，将工业现场的应用部署在行业边缘云，目前开始进入第三阶段，以现实5G网络全覆盖和完整的柔性产线示范，未来将实现基于整个智能工厂范围的5G技术运用，将充分发挥5G高宽带、低延时的特性，进一步奠定公司在智能制造领域的技术领先地位。

景业智能：公司面向核工业和军工等国家战略行业发展趋势和重大客户需求，立足自主研发和技术创新，夯实和拓展耐辐照、抗腐蚀、防爆、高密封防护、耐高温、无传感遥操作、模块化快换检维修、高安全可靠设计等技术优势，并融合智能算法、数字孪生、数字化系统、保密通信、智能导航、核化工、国产化自研等技术能力，持续保持公司在所处行业的核心技术先进性和领先优势。公司自主开发智能装备数据实时采集系统，为数字孪生与边缘计算提供数据基础。数字孪生技术基于装备实物进行虚拟数学建模，通过数据双向驱动，实现数模与装备的虚实互控，对装备的运行状态进行三维视景监控（非视觉系统），便于箱室内部环境及装备的可视化人机交互。

中富通：边缘计算业务系2021年通过收购深圳英博达智能科技有限公司，目前已开发出成熟的边缘计算终端及网关、边缘计算服务器、AI智能视觉检测、云计算终端盒子等产品，具有PCB油墨凸起检测元器件检测、模组焊接焊缝缺陷检测、发动机壳体视觉检测、软包电芯及Pack检测、圆柱电池表面缺陷检测等应用场景的技术解决方案等。2024年6月28日公司在互动易平台披露：英伟达是英博达的上游合作方之一。

恒锋信息：2022年2月21日公司在互动平台披露，公司在公共安全、智慧城市、智慧民生项目均涉及云计算、边缘计算平台建设服务；如市域治理、云数据中心、人脸识别、平安城市等。

国芯科技：在边缘计算和网络通信领域，公司研发的芯片具备多核计算、网络路径和协议加速引擎、路由转发以及多种高速通信接口，适用于边缘计算与网络通信领域产品的计算、安全及通信需求。高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制芯片CCP1080T，基于14nm工艺设计，采用国芯64位多核PowerPC架构CPU核，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎等，具有万兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口。可实现对国外产品如NXP的T1022等系列相应产品的替代。 完成芯片测试，功能和性能指标满足设计需求，进入市场推广。

寒武纪：边缘计算是近年来兴起的一种新型计算范式，在终端和云端之间的设备上配备适度的计算能力，一方面可有效弥补终端设备计算能力不足的劣势，另一方面可缓解云计算场景下数据隐私、带宽与延时等潜在问题。边缘计算范式和人工智能技术的结合将推动智能制造、智能零售、智能教育、智能家居、智能电网等众多领域的高速发展。

成都华微：2024年7月26日公司在互动平台披露：公司人工智能芯片方面主要面向计算机视觉领域，集成高能效比神经网络处理器加速单元NPU和AI CPU，并自动完成高效协同。2025年1月22日公司在互动平台披露：公司已经开发成功用于边缘计算领域的人工智能芯片，AI算力高达16Tops，已在特种行业的多个客户里小批量试用。

飞利信：2021年12月31日公司互动易披露：经征技术部门同事，公司的大数据、数字孪生、边缘计算等等属于元宇宙的底层技术，目前就元宇宙会议部分已经跟政府有过深交流，同时仿真模拟技术已经在某军有过案例，不排除其他合作的可能性。

复旦微电：2024年3月8日，公司在互动平台表示，公司正在推进新一代边缘计算芯片PSoC和智能通信芯片RFSoC的开发。面向现场感知等边缘计算应用场景，针对智能座舱、智能通信、工业控制等行业领域，提供高性能、低功耗、高安全性的产品系列。智能通信芯片 RFSoC 采用 1x nm先进制程，单芯片实现射频直采、信号处理、AI加速等功能，针对5G小基站、智能通信等行业领域，提供低功耗、高性能、高集成度、高安全性、高可靠性的产品系列。项目建成后，将推出具有较强竞争力的国产可重构SoC芯片，全面提升新一代边缘计算芯片的整体性能，紧密跟随国际智能可重构技术的领先水平，满足边缘计算和智能通信对高性能、高集成度 AI 芯片的市场需求，进一步提高公司的市场地位和综合竞争力。

国科微：2025年2月17日公司在互动平台披露，公司研发的AI边缘计算芯片是基于大模型底层架构设计的算力芯片，其搭载公司自研的NPU可适配包括轻量级LLM语言大模型、AIGC生成式模型、CV大模型以及多模态大模型等市场主流大模型，支持主流计算框架和开发工具，可应用于边缘计算、具身智能、机器人、工业视觉等领域；可使用在AIPC、AIoT设备终端、带显示屏的交互终端，AI相机，AI模组、AI加速卡、AI智能终端以及边缘服务器等多种形态的边缘AI产品上，助力智能制造、智慧交通、智慧城管、智能机器人、无人驾驶车等应用领域的建设。目前，公司正积极对接包括端侧大模型厂商在内的意向客户，未来，公司将积极把握AI行业发展带来的机遇，持续优化边缘AI战略布局，加速AI能力在全系芯片的普及化应用。

三旺通信：公司产品及技术全面均衡发展：基于工业互联网体系架构3.0，公司完成了以工业网络、工业平台、工业安全、工业AI、工业控制、边缘计算为主体的产品和技术整体布局，打造了全栈式工业互联网解决方案、端到端数字化系统解决方案、HaaS解决方案、端到端TSN解决方案等。根据不同客户、不同应用场景有效地进行灵活定制，围绕系统架构正逐步开发模块化产品技术、SWOS工业交换机操作系统、NOS工业交换机操作系统，持续夯实产品的可靠性、实时性、安全性、稳定性，促进产品高质量提升。公司聚焦于环境适应性技术、以太网链接可靠性诊断技术、无线并行冗余技术、PTP技术、时间敏感网络等技术，以满足新技术升级运用带动新老产品进一步迭代升级，不断拓展多领域创新型的应用场景，提升公司技术软实力和硬实力，带动智能制造、电力及新能源、智慧城市、轨道交通、智慧矿山等下游终端行业应用场景需求取得新突破。

初灵信息：智算网络解决方案，以“算网深度融合”为核心架构，面向未来AI技术演进需求，智能企业网可灵活升级为企业级智算网，同时支持边缘算力向生产现场、末端场景的深度部署，为多行业提供“算力可调度、网络可协同、应用可落地”的全栈式智能化服务。算网主机作为核心枢纽，集成GPU、CPU等多类型算力芯片，承担算力应用与数据转发任务；边缘算力深度渗透生产车间等现场场景，实现数据本地化处理；末端场景则通过设备接入与感知。同时，依托SEN企业网络智能体、业务与算力双调度能力及跨域云漫游功能，搭配智能切片分组主干环网，实现“算力、网络、数据”全域协同。

九联科技：在产品方面，公司在保证主营产品资源投入的同时，加大了对智能机器人、FTTR、信创PC、AIPC、边缘计算、云计算、8K+5G超高清智能终端、鸿蒙操作系统、基于OpenHarmonyOS的摄像头、基于WIFI7技术的路由产品及平台、5G车规模组、具有量子攻击对抗性能的“信通卫士”等系列新产品的资源投入，继续推动新产品的批量化上市；在技术方面，公司积极储备第五代通信、星闪、WIFI7、视频AI分析、5G车规、算力服务器、训推一体机等主流产品的新技术和标准，同时对机器人防爆、动态节能、国产化操作系统、智能语音、算力网络、算力调度等技术也加大了研发资源的投入，保证主流产品的技术先进及新产品的孵化。

南威软件：2023年11月14日公司在互动平台披露：在芯片业务上，公司面向智慧城管、安全生产等行业的“鸿鹄城市管理智算机”取得了首个华为昇腾技术认证书，形成了在边缘计算领域的一体化联合产品。

华宇软件：2019年3月19日公司在互动平台披露，边缘计算已应用于公司某些产品中。公司重视新技术的引入和应用，辅助提升应用场景的业务质效，进而助力客户业务战略发展。

瑞斯康达：凭借对工业互联网和边缘计算应用场景的深刻理解和丰富案例，公司“云边协同，数据赋能，助力油田生产智慧化发展”案例入选绿色计算产业联盟（GCC）和边缘计算产业联盟（ECC）2023计算产业生态大会发布的“2023边缘计算十大解决方案”，“物联网边缘计算在柔性生产中的应用”案例获得第二届“i+创新杯”产业互联网创新大赛一等奖。

宜通世纪：网络基础能力提供数字经济基础底座，随着各行各业加快数字化转型，网络基础能力建设投资力度有望得到提升，网络资源有望进一步升级扩容，确保网络运行性能的相关运维服务的新增量将被释放，这将为公司带来增量机会；公司从2018年开始就开展5G网络的信令、边缘计算、小基站、5G相关行业应用等研发工作，具备5G一体化解决能力、较强的集成开发能力。在“5G+工业互联网”的推动下，移动物联网迎来重要发展期；融合应用加快发展和提档升级，深化拓展，5G行业应用从点状示范向部分领域规模化复制演进应用场景逐步丰富，这给公司开拓新的ICT业务及解决方案业务带来了新的机会。目前公司政企行业智能化已拓展至包括电力能源、智慧交通、智慧校园、智慧园区等领域。

广和通：公司推出基于高通、MTK等平台的系列SoC解决方案，研发智能模组，更好地满足客户需求，充分挖掘边缘计算市场的巨大潜力，从而有效降低潜在风险。

罗普特：公司在视频智能分析、多模态数据感知、边缘计算等核心技术基础上，融合AI辅助开发能力，创新打造“数据-算力-应用”三层架构的智能技术生态基座，实现技术要素的模块化封装、标准化复用与跨场景灵活适配。基座通过整合多源数据资源、统筹算力调度、封装通用技术组件，打破部门与系统壁垒，支撑跨领域应用协同，推动人工智能技术持续迭代与场景深度落地。