铜箔概念股票|铜箔板块龙头股资金流向(实时)

铜冠铜箔：公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。公司现有电子铜箔产品总产能为8万吨/年，其中，PCB铜箔产能3.5万吨/年，锂电池铜箔产能4.5万吨/年，是国内生产高性能电子铜箔产品的领军企业之一，已与下游众多知名厂商建立了稳定的合作关系，并成为其长期供应商，获得了其对公司产品和服务的认可。公司自主研发高端产品相继通过国际头部企业认证，并实现规模化出口，标志着中国铜箔产业在技术创新、市场开拓和全球产业链重构中迈出历史性一步。

逸豪新材：基于公司一体化产业链优势，公司对PCB客户的需求有较为全面和深入的理解，建立了高度柔性化的生产管理体系，能够快速响应PCB客户在厚度、幅宽和性能等方面的多样化产品需求，有效契合PCB客户铜箔订单“多规格、多批次、短交期”的特点。公司电子电路铜箔产品规格丰富，涵盖超薄铜箔、薄铜箔、常规铜箔、厚铜箔、超厚铜箔和RTF铜箔等种类，覆盖范围广泛，主要产品规格有9μm、12um、15um、18um、28um、30um、35um、50um、52.5um、58um、70um、105um、140μm、175μm等，销售最大幅宽为1,325mm。

诺德股份：2025年6月24日公司风险提示公告披露，公司推出了双面镀镍铜箔，目前已适配半固态/固态电池技术。目前公司自主研发的材料已小批量送样到头部电池企业测试。公司铜箔业务应用于固态电池领域的收入占公司总营业收入不足1%，对公司整体业绩的贡献较小，尚未形成规模经济效益，且该业务领域市场竞争激烈，未来存在不确定性。公司自2018年起研发出多孔铜箔，该产品可增强电解液浸润性并优化电池性能。2024年，公司推出耐高温电解铜箔集流体和耐腐蚀铜箔，为固态电池多技术路线提供了材料支撑。

东材科技：2024年1月31日公司在互动平台披露：公司近两年一直聚焦于PP铜箔复合集流体项目的研发、制备，目前该项目正处于卷材的客户送样验证阶段。

海亮股份：公司主要从事铜管、铜棒、铜箔、铜管接件、导体材料、铝型材等产品的研发、生产制造和销售。公司产品广泛应用于空调和冰箱制冷、传统及新能源汽车、建筑水管、海水淡化、舰船制造、核电设施、装备制造、电子通讯、交通运输、五金机械、电力、印刷电路板等行业领域。公司采用“以销定产” 的经营模式、“原材料价格+加工费”的销售定价模式，严格执行净库存管理制度，有效规避原材料价格波动风险，从而实现“赚取加工费”的盈利模式。

德福科技：公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售，是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一。公司产品按照应用领域可分为锂电铜箔和电子电路铜箔，分别用于各类锂电池和覆铜板、印制电路板的制造。近年来公司产能稳步增长，截至2024年末已建成产能为15万吨/年，根据同行业可比公司截至2024年末的数据，公司目前所拥有的产能在内资铜箔企业第一梯队；同时，2024年公司出货量稳居内资铜箔企业前列。2025年公司另有2.5万吨/年产能释放，预计截止到2025年底公司将具备建成产能17.5万吨/年。产能规模持续位于内资铜箔企业第一梯队。

隆扬电子：2025年7月4日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP5等级的铜箔公司目前正在和客户进行产品验证和测试阶段，其他的参与玩家主要为日本企业。2025年2月21日公司异动公告披露，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入。

珠海冠宇：铜陵市华创新材料有限公司，投资金额/拟投资金额：2000.00万元，投资时点/拟投资时点：2022年9月。铜陵市华创新材料有限公司是浙江华友控股集团下属的一家专业从事锂电铜箔研发与制造的企业，成立于2016年10月，产品主要应用于新能源汽车动力电池、数码与储能电池领域，目前已具备年产30000吨3.5-9微米锂电铜箔的生产能力。华创新材自2021年起成为公司铜箔供应商，公司预计将长期持有对华创新材的投资。公司人对华创新材的投资系围绕产业链上游的投资，符合公司主营业务及未来战略发展方向，该投资不以获取投资收益为主要目的，不属于财务性投资。

宝鼎科技：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

阿石创：2025年2月10日公司在互动平台披露，复合铜箔项目研发工作仍在进行中。2024年4月11日公司在互动平台披露，公司复合铜箔项目为代替传统铜箔的锂电池负极产品目前尚在研发阶段；用于钒电池领域的产品为公司未来开发对象，现阶段暂未供应相关产品。

江南新材：PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。

亨通股份：2024年8月，公司完成以自有资金29,296.00万元收购亨通铜业持有的亨通铜箔49%股权，亨通铜箔成为公司的全资子公司。亨通铜箔主要从事电解铜箔的生产与销售，5万吨/年电解铜箔一期项目已于2023年投产，已具备6微米铜箔和4.5微米铜箔生产能力，自主成功开发了高温延伸铜箔（HTE）、低轮廓铜箔（LP）等附加值较高的高端铜箔产品。本次收购将有利于公司整合资源加大铜箔业务的发展，促进公司全资子公司江苏亨通铜铝箔新材料研究院有限公司在复合集流体领域研发成果的转化，推进铜箔生产技术的创新与更迭，提升公司资源协同性和协同效率。2024年上半年，电解铜箔项目仍在建设过程中，部分产线处于试生产阶段。

英联股份：公司于2023年2月1日注册成立控股子公司江苏英联复合集流体有限公司，其主要业务为新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售。2024年7月，江苏英联与全球领先的复合集流体蒸发设备制造商日本爱发科成立联合研究院，致力于共同研发电池复合集流体、固态电池复合集流体及新生代际电池周边技术，实现产业化的转化，研判电池技术的前沿发展方向，推进电池复合集流体及相关技术的发展。产品及订单方面，公司复合铝箔采用一步蒸镀工艺，合作的设备商是日本爱发科企业；公司复合铜箔采用的是“两步法”，即磁控溅射和水电镀工艺。江苏英联已研制出复合铝箔和复合铜箔（PET、PP），产品深入下游客户验证和反馈阶段。2024年内，江苏英联获得韩国客户U＆S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔），并于2024年11月26日双方签署了《战略合作协议》。U＆S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。

嘉元科技：公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。

东威科技：公司已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

温州宏丰：2025年7月10日公司在互动平台披露，公司年产5万吨铜箔生产基地项目主要生产车间已经竣工验收投入使用，目前4-6微米高性能极薄锂电铜箔部分产线已经实现投产。PCB铜箔产线正在按计划建设中，当前进展顺利，加快推进。

璞泰来：公司复合铝箔、复合铜箔集流体的开发取得突破，2023年10月，公司与宁德时代签订《战略合作协议》，双方同意就复合铜箔集流体业务建立长期合作机制，共同开拓海内外新能源市场。目前，公司复合铝箔产品已经实现消费领域的小批量出货，复合铜箔产品正稳步对接客户需求，持续推进产业化的相关工作。为积极抢占复合集流体产业化浪潮的先机，江苏卓立一期年产1.6万吨复合铜箔生产基地已基本完成厂房建设，厂房装修、设备定制与安装工作已同步启动，预计2024年将逐步建成投产并根据客户需求分阶段形成相应产能。

双星新材：公司于2020年立项复合铜箔项目，期间对母粒及材料配方及制备、工艺路线等进行反复开发调试与市场调研，形成卷样成品进入下道工序。2022年12月公司完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，客户反复测试验证，2023年6月，凭借优异的产品性能，公司签订首张PET复合铜箔项目订单，实现从0到1的重大突破。截至目前，复合铜箔一期的产能建设有序推进，相关设备陆续进场进行安装调试。同时，为丰富公司产品结构，公司对PP基材的复合铜箔产品的研发也在稳步推进中。

三孚新科：2023年，公司在新能源设备领域也实现了重大突破，通过引进铜箔生产设备合作方共同设立了合资公司惠州毅领，完善了表面工程专用设备领域的人才及技术储备。2023年内，公司成功出货并验收了一步式全湿法复合铜箔电镀设备，并与国内高端铜箔生产企业广东嘉元科技股份有限公司达成战略合作，签订了《设备买卖合同》；适配“二步法”的辊式复合铜箔水电镀量产设备已交付给国内知名客户使用，且10米/分钟的线速和最高可达1650mm的宽幅等指标均达到了行业领先水平。此外，惠州毅领的铜箔设备机构件已形成规模化销售。