阿石创概念题材|阿石创所属行业地域板块

福建自贸区：中国(福建)自由贸易试验区，是中华人民共和国国务院批准在福建省设立的自由贸易试验区，也是位置上最接近台湾的自由贸易园区。福建自贸区包括了福州片区、厦门和平潭片区。

福建：暂无该板块的介绍！

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

其它制造：(1)其它制造业主要包括工艺品制造、珠宝首饰以及金属制品修理、通用设备修理、专用设备修理、电气设备修理以及仪器仪表设备修理等。 (2)2015年全国黄金消费量985.90吨，与2014年同期相比增加34.81吨，增长3.66%。其中：黄金首饰用金721.58吨，同比增长2.05%，金条用金173.08吨，同比增长4.81%，金币用金22.80吨，同比增长78.13%，工业及其他用金68.44吨，同比增长3.54%。

超高清：超高清具有超高分辨率、高帧率、高动态范围、广色域、高量化精度等技术特性，分别从视频的像素数量、动态流畅度、明暗层次、色彩的丰富度以及色彩和亮度的平滑度等五个维度综合提升画质的细腻度，提升视觉体验。

钙钛矿电池：钙钛矿电池技术作为一种新型太阳能电池技术，在电池转换效率方面有较大优势

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

新材料：新材料通常指的是具有新的性质、性能或应用潜力的材料。这些材料通常通过科学和工程研究开发，具有传统材料所不具备的特征。

HIT电池：本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池，即在P型氢化非晶硅和N型氢化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂（本征）氢化非晶硅薄膜。具有工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、双面发电等优点。

钒电池：钒电池全称为全钒氧化还原液流电池（Vanadium Redox Battery，缩写为VRB），是一种活性物质呈循环流动液态的氧化还原电池。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

稀土永磁：稀土永磁材料是指稀土金属和过渡族金属形成的合金经一定的工艺制成的永磁材料。稀土永磁材料已在机械、电子、仪表和医疗等领域获得了广泛应用。

电子化学品：电子化学品归属精细和专用化学品行业，一般泛指电子工业中所使用的化工材料，终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

半导体材料：半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括，引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

光学：无论是像素升级、光学防抖，还是大光圈、双摄像头，光学一直是消费电子的创新主战场之一。光学行业发展到今天出现了新的动向，3D Sensing 与三摄、潜望式成为未来创新的重点。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

玻璃基板：玻璃材料具有良好的光学、电学、机械和化学稳定性能。因此玻璃基板在光学器件、射频和微波器件以及MEMS传感器等集成封装中具有广泛的应用。此外，玻璃基板具有超低平面度、更好的热稳定性和机械稳定性等独特性能，有望使互连密度和光互连集成度提高10倍，并且实现高度的超大尺寸封装良率，在2.5D/3D先进封装领域受到广泛关注。

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；（2）Micro LED又名微型发光二极管，指由微小LED作为像素组成的高密度集成的LED阵列。阵列中的像素点距通常在50微米以下，通过巨量转移和微封装技术将Micro LED芯片连接到驱动基板上进而实现有源寻址的显示技术。（3）本概念板块涵盖Mini LED和Micro LED相关上市公司。

靶材：靶材是指在溅射过程中高速度能的离子束流轰击的目标材料，是制备薄膜材料的原材料。其中，超高纯金属溅射靶材主要用于晶圆制造和芯片封装两个环节。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装。

铜箔：电解铜箔作为电子制造行业的功能性关键基础原材料，主要用于锂离子电池和印制线路板（PCB）的制作。其中，锂电铜箔由于具有良好的导电性、良好的机械加工性能，质地较软、制造技术较成熟、成本优势突出等特点，因而成为锂离子电池负极集流体的首选。锂电铜箔约占锂电池质量的9%、成本的8%，其厚度、均匀性、抗拉强度等是决定锂电池能量密度、电池容量、循环寿命的重要指标。