CPO概念股票|CPO板块龙头股资金流向(实时)

锐捷网络：数据中心交换机领域：面向下一代AI云服务的智算中心网络建设，发布了AI-FlexiForce智算中心网络解决方案，具备全场景适用、负载均衡、微秒级硬件自愈等多种独特优势，带宽利用率达97%、可支持大规模三级组网，助力用户打造集约高效的智算中心。在高端数据中心交换机领域，推出业界首台支持LPO（线性可插拔光模块）的51.2T数据中心交换机，以及采用直驱系统设计的800G交换机技术方案，实现高性能、低成本、低能耗，推动AI高性能计算集群的规模应用；实现下一代TH5交换机产品量产交付，助力客户成为全球首家AIGC集群商业化落地厂家。

光迅科技：据公司2023年6股价异波公告：近期投资者对CPO技术、800G光模块产品等市场热点保持较高关注度。CPO是在AI应用等大算力应用场景下光模块的技术和产品演进的方向之一，目前公司CPO相关产品尚待市场成熟及规模化应用，尚未实现收入。目前公司800G光模块产品仍处于客户送样验证及小批量出货阶段，对公司业绩的影响很小。另，2023年5月31日公司在互动平台披露，目前公司800G光模块现阶段未涉及CPO和LPO技术，800G光模块未来有较大概率会用到LPO技术，目前相关产品正在研发中，并已取得进展；CPO技术主要会在3.2T及以上速率才可能大规模使用，目前公司也在积极进行技术布局。

源杰科技：公司在接受机构调研时表示，CPO是封装技术趋势之一，公司的CW大功率光源可以用于CPO领域。目前公司在大功率规模产品也有很大突破，跟海外差距不大，几乎同步。大功率光源产品与很多客户送样测试。对于CPO技术趋势，公司的重点在于研发产品，以及更早融入生态链。

星网锐捷：2022年11月，公司控股子公司锐捷网络将于11月21日在深交所创业板上市，证券代码“301165”。公司直接持有锐捷网络2.55亿股股份，占锐捷网络发行后总股本的44.88%，仍是锐捷网络的控股股东。另，2023年2月13日公司在互动平台披露：公司控股子公司锐捷网络通过发挥在产品研发创新上的优势，推出了应用CPO技术的数据中心交换机，参与编写了COBO的CPO交换机设计白皮书。公司多款硅光技术、液冷技术的数据中心交换机助推数据中心网络向更高性能及绿色、低碳方向发展。2023年6月5日公司在互动平台披露，公司控股子公司锐捷网络是领先的ICT（信息与通信产业）基础设施及行业解决方案提供商，主营业务为网络设备、网络安全产品及云桌面解决方案的研发、设计和销售。在AI技术引领的数据中心网络向更高带宽演进的趋势下，公司正积极推进相关领域的技术探索。

聚飞光电：2024年2月22日公司互动易披露：公司参股熹联光芯，Sicoya为熹联光芯的德国子公司，熹联光芯自研产品有硅光芯片，公司与合作伙伴共同致力于高速光模块的研发和生产，同时不断提高自身前沿技术的储备能力。据爱企查披露，公司持有苏州熹联光芯微电子科技有限公司3.73123%股权。

仕佳光子：2023年2月10日公司在互动平台披露：光电共封装（CPO）技术将光模块功能进一步靠近交换机芯片，是未来51.2T或102.4T交换机新的架构，公司高功率CW DFB激光器芯片/器件、ELSFP模块开发、平行光组件、MPO连接可用于CPO封装。

罗博特科：2023年6月6日公司在互动平台披露：公司参股公司ficonTEC一直有向英伟达提供设备，同时与英伟达在1.6T的光模块工艺研发方面也有深入合作。2023年5月25日公司在互动易平台披露：公司通过全资子公司苏州斐控晶微技术有限公司持有苏州斐控泰克技术有限公司18.82%股权，斐控泰克间接持有德国公司ficonTEC93.03%的股权。目前ficonTEC在光模块领域新增的设备订单有超过90%的份额都是应用于800G光模块设备，其中包括耦合和贴装的设备。在光模块市场需求强劲的大背景下，ficonTEC第一季度整体的销售额和去年同期相比大幅增长，光模块领域为ficonTEC整体的销售额提供了占比较高的增长量。2023年3月29日公司在互动平台披露：ficonTEC已经出货CPO组装的设备，包括片上集成贴装设备、光纤预处理、光纤阵列耦合及组装设备等。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

联特科技：公司采用7nm先进制程芯片及16nm先进制程芯片的400G光模块已完成批量交付；采用7nm先进制程芯片的800G光模块已形成小批量出货。公司继续推进超高速率产品开发，目前市场领先的采用5nm先进制程芯片的800G光模块已经送样；2023年度，公司完成200G/通道的光引擎设计与验证，基于单波200G的800GDR4和1.6T2XDR4项目有序进行，其中800GDR4成功完成样机测试。公司基于EML调制技术的400G光模块已形成大批量发货，800G光模块处于小批量阶段；基于SIP调制技术的800G光模块处于样品阶段；基于TFLN调制技术的800G光模块处于样品阶段；CPO处于早期研发阶段，用于CPO的外部光源ELSFP处于样品阶段；LPO同时采用EML和硅光调制技术，处于样品阶段。

博创科技：2023年9月28日公司在互动平台披露，CPO是集成度更高的光电子封装形式，可以满足更高传输速率，同时降低功耗，将在未来数据中心应用中占据较大份额。公司已发布了用于CPO的外置光源模块产品，也正基于硅光子技术平台开发相关产品。

中际旭创：2023年5月21日公司在互动平台披露，公司已预研CPO产品，但目前行业在800G和1.6T阶段预计仍采用可插拔模块解决方案。

新易盛：2024年11月27日公司在互动平台披露，公司已具备cpo晶圆级需要的封装工艺技术条件。

天孚通信：2023年报披露，公司研发支出项目包括：高速CPO光模块应用光互联组件开发项目，CPO-ELS模块应用的多通道高功率激光器的开发。