智能座舱概念股票|智能座舱板块龙头股资金流向(实时)

聚辰股份：公司在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有A1及以下等级的全系列汽车级EEPROM产品，产品广泛应用于汽车的智能座舱、三电系统、视觉感知、底盘传动与微电机等四大系统的数十个子模块，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司积极进行欧洲、美国、韩国、日本等海外重点市场的拓展，汽车级EEPROM产品成功导入多家全球领先的汽车电子Tier1供应商。另，2021年7月29日，公司在互动平台表示，公司汽车领域终端客户包括特斯拉、保时捷、现代、丰田、大众、马自达、吉利、长城等多家市场主流汽车厂商。另，2020年12月7日，公司在互动平台表示，公司已与中芯国际在汽车级EEPROM工艺领域进行合作

汇创达：2023年7月6日公司在互动平台披露：公司布局发展背光业务领域，拓宽MiniLED背光产品应用，重点发展车载MINI-LED产品。公司凭借背光行业的长期技术积累及成熟的人才队伍,已组建专业技术开发团队，相关技术及产品正在研发验证阶段。公司在前述背光技术基础上同步开展智能座舱交互系统整合部件开发相关服务，作为实现智能交通车载服务的差异化利器，为驾驶及乘客提供沉浸式感官体验，以开展未来汽车智能座舱业务。

红板科技：2026年4月，公司拟以17.70元/股首次公开发行人民币普通股（A股）10,000.00万股，扣除发行费用募集资金净额为163,417.14万元，将用于以下项目：年产120万平方米高精密电路板项目，投资总额219238.14万元，募集资金投资额163,417.14万元（调整后）。

全志科技：2024年，搭载公司芯片的AR-HUD和智能激光大灯模块已在国内头部车企大规模量产，助力车载芯片的国产化进程。公司推出了基于车规级八核异构通用计算平台T527V的产品方案并通过AEC-Q100车规认证，当前产品已在车载后装市场量产，并已与前装定点客户试产。同时，公司发布了面向普惠车型的座舱芯片T736，已向下游头部客户推广。截止目前，通过积极和国内头部车企研发，积累了智能座舱、全数字仪表、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等多种智能模块解决方案。随着大模型技术的逐步成熟，未来公司将积极探索大模型在车载智能化应用的机会，并投入研发相关技术和产品，把握全车智能化的产业机遇，为全车智能化的进程助力。

瑞玛精密：公司定位于精密智能制造，重点围绕“整车舒适性”需求，以“智能座舱”、“智能底盘”系统领域为核心，开发座椅舒适系统和空气悬架系统及其关键核心部件产品业务，致力于为消费者带来更舒适的驾乘体验。公司现有主营业务产品为：精密金属冲压结构件、紧固件及精密模具；汽车座椅线束与通风、加热、按摩等座椅舒适系统产品，汽车空气悬架系统总成与部件等汽车底盘舒适系统产品；5G通讯滤波器与天线设备等，具体下游应用领域为汽车、新能源、通讯等。公司被评定为江苏省高新技术企业、江苏省民营科技企业、江苏省专精特新中小企业、江苏省工业信息安全防护星级企业（二星级）、江苏省五星级上云企业、苏州高新区智能化改造和数字化转型示范企业等；获评江苏省绿色工厂、 苏州高新区瞪羚企业、苏州市高效高精度模具线切割智能车间、江苏省新能源汽车自动驾驶精密部件智能制造车间、苏州市新能源电池电芯精密结构件智能工厂、5G基站通讯一体化设备(AFM)智能制造车间、苏州市总部企业等。

中光学：近年来，公司加大微显示技术在汽车智能座舱、汽车智能大灯、车载HUD等领域的研发拓展和产业化应用，突破了偏振消杂光、防阳光倒灌、LED调光、双焦面成像、电机低噪音控制、虚实融合算法等关键技术，顺利完成高性能PGU与新一代AR-HUD总成开发，获得客户定点并顺利交付。

盈趣科技：近年来，公司紧抓汽车电子行业发展机遇，持续加大汽车电子业务板块的投入，在上海建设汽车电子研发、制造及市场中心，并建设墨西哥智造基地助力汽车电子海外业务的发展。公司汽车电子产品分为车身娱乐、车身电子及车联网产品，其中车身娱乐产品主要包括智能座舱、车载显示器及车载中控等，车身电子主要包括电子防眩镜、天窗控制模块、 座椅记忆模块、座椅通风加热模块、座椅解锁控制模块、方向盘离手检测及加热模块、车载运动机构等，车联网产品主要包括OBD行车记录仪等。

福日电子：中诺通讯推进“1+N”产品战略升级，构建以手机为主的智能终端产品矩阵，重点突破AI消费电子创新应用，扩展飞控产品业务边界，深挖穿戴产品现有客户资源，力争在教育、工业领域平板产品实现突破，密切关注智能座舱、智能域控的市场机遇，前瞻布局工业、医疗显示终端；东莞源磊聚焦车灯、设备光源、大功率光源等新业务领域技术攻坚；惠州迈锐推行“精品聚焦战略”，打造电影屏、XR、虚拟拍摄等场景化解决方案。

龙旗科技：2024年6月13日公司在互动平台披露：公司主要聚焦智能座舱域产品，品类包括仪表屏、中控屏、扶手屏、域控制器、手机无线充等。公司相关座舱域控产品可以支持辅助驾驶功能。

国芯科技：公司的汽车电子芯片产品覆盖面较全，截至2023年12月31日公司已在汽车车身和网关控制芯片、动力总成控制芯片、域控制芯片、新能源电池管理芯片、车联网安全芯片、数模混合信号类芯片、主动降噪专用DSP芯片、线控底盘芯片、仪表及小节点控制芯片、安全气囊芯片、辅助驾驶处理芯片和智能传感芯片等12条产品线上实现系列化布局，拓展汽车电子芯片产品的宽度和深度，在汽车车身及网关控制、动力总成、域控制、线控底盘、车联网信息安全等领域均实现量产装车。其中，新能源汽车降噪应用场景包括汽车音频放大器、音响主机、ANC/RNC、后座娱乐、数字驾驶舱和ADAS应用等；线控底盘的制动、转向及悬挂应用；ADAS系统的通信、网关及功能安全模块。

宏英智能：公司官网显示，公司拥有智能座舱四连屏：一款基于芯驰平台扩展开发，搭载安卓最新操作系统android Q的车载联屏，支持2个到4个屏（1920*1080）@60fps，具有高集成度、高性能，品质稳定的特点。

瑞芯微：公司全面布局汽车智能化赛道，聚焦汽车智能座舱、端侧算力协处理器、车载音频、全液晶仪表、车载视觉及接口芯片等六大产品线，覆盖汽车前装及后装、乘用车及商用车的丰富应用形态。其中，公司最新发布的RK182X系列可成为汽车前舱的算力中心，为智能座舱、车载视觉、车载音频等场景提供AI算力加持，承载端侧模型在汽车行业的普及应用。目前公司汽车产品解决方案已经量产于上百款车型，公司将继续以现有芯片体系及长期演进的产品序列、软硬件解决方案为基础，携手客户和生态伙伴共同推动智能汽车产业创新发展。

*ST闻泰：作为全球汽车半导体龙头之一，公司半导体业务90%的产品都符合车规级标准，所有晶圆厂都通过车规级认证，可满足汽车行业一系列严格的质量、可靠性和耐用性要求。公司与各大汽车Tier1和OEM保持长期深度和密切合作关系，2021年，公司半导体业务约44%的营收来自汽车领域，2022年这一数字上升到50%，2023年半导体业务来自汽车领域的收入占比已经达到了62.8%，充分证明公司在汽车半导体领域强有力的竞争优势。公司产品广泛应用于汽车的驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等方面，特别是在电驱、电控领域，对半导体功率器件的质量、安全的要求更严苛，具有相当高的技术壁垒，公司具有很强的技术和质量优势。未来随着汽车智能化程度的不断提高，汽车功率半导体市场需求有望进一步增长，叠加传统汽车存量市场，公司或将凭借其在汽车领域先发优势持续受益。从公司产品在电动汽车的具体应用来看，其广泛应用在驱动系统、电源系统、电控系统、智能座舱系统等体系。汽油车时代，全球汽车单车平均应用公司芯片约400颗，在当前的电动车已有客户的案例中，单车最高应用接近1,000颗。随着电动化智能化的趋势以及产品料号的持续扩充，未来的增长仍将较大。

联得装备：公司积极开拓海外市场，坚持差异化竞争策略，充分发挥自身优势，持续提升核心竞争力，积累了如大陆汽车电子、博世、伟世通、哈曼、法雷奥等诸多世界500强的客户资源，并建立了良好的合作关系。汽车智能化的发展促使汽车智能座舱系统在整车中扮演越来越重要的角色，带来汽车智能座舱系统相关设备的需求不断壮大，公司在该行业的布局逐渐在订单中变现，特别是公司与国外大客户的深度合作，实现了设备在欧洲、东南亚、北美的落地。

中石科技：公司在智能交通领域瞄准新能源汽车（三电系统、智能驾驶、智能座舱）、充电桩、飞行汽车等领域的电子设备，所应用的具体终端设备包括电池包、电机系统、电控系统、激光雷达、域控制器、低空飞行器、智能座舱、充电设备等。在智能交通行业，公司提供的主要产品包括：导热界面材料、均热板、胶粘剂材料、EMI屏蔽材料、密封材料、热模组等。公司主要客户包括小鹏、北汽、比亚迪、大疆、全球Top3某德系零部件企业等。2025年上半年，公司在智能汽车领域持续布局，积极参与客户的新项目、新产品开发，为其提供激光雷达、域控制器、低空飞行器等综合性散热解决方案。

宝明科技：在智能座舱显示领域，公司车载中控大屏显示背光源突破了超窄边框技术难题并批量投入量产。针对用于车载显示的异形背光源和带孔背光源的导光板光效及整体色度均匀性问题，公司研发团队成功攻克技术难题，并批量应用于小米、比亚迪、蔚来等品牌的新能源汽车智能座舱上。目前，车载显示对超薄要求越来越高，公司研发团队成功开发出COB方案的Mini LED背光源，并开发出整体厚度在5mm左右的超薄车载Mini LED背光源，为极致显示进行了前瞻性的技术储备。车载HUD相比传统显示具有更高的安全性，随着汽车智能化提升，虚拟与现实相结合的AR-HUD技术已经在高端车型开始应用，未来将会越来越普及。公司开发的TFT-LCD背投方案，作为HUD PGU图像背投的背光，具备超高亮度的特点，并能够较好的对温升进行控制；公司开发的新一代HUD背光源产品亮度从之前的6万cd/m2提升到1百万cd/m2以上，并实现在新能源汽车上的应用。

移远通信：公司在原有“七大车载产品技术生态”—智能座舱模组、车载4G/5G模组、C-V2X模组、高精度定位模组、车载Wi-Fi/蓝牙/UWB模组、车载天线、解决方案的基础上，新增了DynaBlue量产级别蓝牙协议栈、支持多域融合的LXC虚拟化座舱软件方案、基于QuecOpen打造的跨多芯片平台的TCU网联方案、基于毫米波雷达技术的AR脚踢尾门雷达等方案，并导入超过20家主机厂量产落地，赋能“六大典型应用场景”。

隆扬电子：公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司产品主要应用于3C消费电子行业。公司持续深耕笔记本电脑、平板电脑领域以及少部分可穿戴设备领域。公司积极布局新能源汽车领域，目前产品少量应用于新能源车汽车电子的中控、雷达及智能座舱领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、江苏省专精特新企业，且被认定为江苏省高性能EMI电磁屏蔽新材料工程技术研究中心，是国内先进的电磁屏蔽、绝缘、散热、缓震等解决方案提供商之一。

银宝山新：2023年11月9日公司在互动平台披露，公司IME技术可应用于智能座舱。2023年11月13日公司在互动平台披露，模内电子技术（IME）是传统的模内装饰（IMD）技术与柔性印刷电路的结合，可用于汽车、家电、消费电子、医疗器械等领域，公司将持续关注IME技术的行业发展。

国科微：公司推出的车载AI系列芯片主要应用在前装智能摄像头、行车记录仪、流媒体电子后视镜、电子外后视镜、摄像头监控系统、驾驶员疲劳监测系统、座舱监控系统、前视ADAS一体机等产品上。同时，公司推出的串行解串（SerDes）芯片在前装车载业务领域，主要应用于智能座舱和智能驾驶的摄像头端和显示屏端的数据传输。公司系列化产品已经导入相关市场。公司当期可量产的车载AI芯片覆盖从130万到800万像素的摄像头，AI算力覆盖0.5TOPS至4TOPS，可灵活选择是否内置DDR，并且已有多颗芯片通过了AEC-Q100 Grade2的测试认证。