AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

中京电子：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

春秋电子：2023年下半年，笔记本电脑行业回暖趋势逐步明确，而受AI大模型的行业浪潮影响，AI应用有望进一步发展，各大终端品牌商纷纷推出自己的AIPC开发及商业推广计划，AIPC成为各家笔记本电脑品牌商的新的争夺点。AIPC能够针对工作、学习、生活等场景，为用户提供通用场景下的个性化服务，AIPC的到来标志着PC产业的重大转折。根据英特尔发布的“AI PC加速计划”，预计2025年前将会推出超过1亿台AIPC，而根据IDC的预测，AIPC在中国PC市场新机装配比例有望从2023年的8.1%提升至2024年的54.7%，并在未来几年中快速攀升，于2027年达到85%，成为PC市场主流。2024年4月12日公司在互动平台披露：公司会与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上加大投入，目前专用于AIPC的新型材料也正在试验之中。

佰维存储：公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

芯海科技：在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

胜利精密：2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

惠伦晶体：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

泰嘉股份：2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

中科创达：2024年6月4日公司在互动平台披露：公司是AIPC产业全栈产品和技术提供商。公司与微软, 高通都保持着非常紧密的合作。近日，高通技术公司宣布推出面向 Windows 的骁龙?开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙?X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。公司为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务，公司与高通合作助力下一代AI PC的开发。 公司在AIPC生态方面也和主流PC厂商建立合作, 帮助厂商大模型在端侧场景的落地。中科创达“魔方法律助手”端侧智能应用正式与联想AI PC个人智能体“联想小天”实现无缝对接。

胜宏科技：在具体产品方面，应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AI PC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。人工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试；公司将继续在高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。

星环科技：围绕数据集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期管理的各个阶段，公司研发了一系列软件产品，包括大数据与云基础平台、分布式关系型数据库、数据开发与智能分析工具等软件产品、软硬一体机产品及相关技术服务，实现“一站式”数据管理解决方案。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

欣旺达：2023年，受经济环境以及消费者需求下降等影响，全球笔记本电脑出货量大幅下降。尽管笔记本电脑市场环境低迷，公司笔记本电脑类业务出货量较去年同期仍实现稳健增长。未来，公司笔记本电脑电池将逐步提升市场份额，持续拓展全球领先笔记本电脑品牌客户，进一步提升行业的渗透率及占有率，同时叠加公司电芯自供率的提升，有效提升产品附加值，笔记本电脑业务将成为公司未来消费类电池领域重要的业务增长点。

软通动力：2024年9月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司依托机械革命深度布局AI PC基础设施和生态发展，上半年公司旗下智通国际推出了机械革命翼龙系列、耀世系列、极光X、无界X系列等多款畅销产品，并发布AI PC，为用户提供更丰富、多元化的使用体验。同时，软通计算（同方计算机）AI PC产品线也上市发布了高性能AI台式机产品。

英力股份：2024年5月，公司供应的结构件产品，并不和人工智能强相关。AI PC可能会带来新的换机需求，但截至目前公司的AI PC结构件产品订单总体占比仍较小。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AI PC上。

晶华新材：2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。

江波龙：2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

龙旗科技：公司官网披露：公司深耕行业超20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑、AI PC、AIoT产品及汽车电子等智能产品布局。

亿道信息：2024年3月20日公司在互动平台披露，AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一，公司一直在关注AI技术和其能力的拓展与进步，不断研究并将其落地于目前我司的智能产品中，目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中，公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型，可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时，公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案，基于AI计算平台，运用不同的深度学习推理套件，适配各类型的AI加速引擎技术，支持主流AI框架及丰富的大语言、文生图、图生图模型。目前公司AIPC还处于项目研发阶段。