AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

豪鹏科技：2025年11月21日公司在互动平台披露：公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下，公司的相关布局已逐步进入成果转化期，并开始初步转化为业务增长的新动力，出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

中国长城：个人终端产品方面，推出搭载飞腾新一代腾锐D3000M处理器的全新笔记本，实现产品性能、安全、续航、重量全面提升。文印终端方面，推出烽火、雄关、江山三大系列产品，筑牢文印办公信息安全屏障，正在成为国内打印机厂商中产品线最丰富、最完整的厂商之一。金融终端方面，基于信创基座，搭建起无感迁移、视频语音、生物识别、AI能力、智能埋点分析的平台群，打造出智柜、高柜、低柜、移柜、云柜、智慧屏等产品系列，形成数字化渠道业务产品矩阵和数字化渠道运营产品矩阵，面向银行、证券、保险、税务等业务场景，提供优质的产品和解决方案。另，2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

传音控股：2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

胜宏科技：2025年10月30日公司在互动平台披露，智能终端领域，公司PCB产品可应用于AI计算机和平板电脑、家用电器、视听及游戏设备、智能家居设备、可穿戴设备及AR/VR等设备。

恒铭达：公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，成功把握住了AI手机、AIPC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。凭借“材料-工艺-制造”的全链条协同优势，公司能够从产品概念阶段就深度介入客户研发流程，通过模块化设计和柔性化生产方案，快速响应终端产品对结构件“更轻、更薄、更强”的严苛要求。公司构建了高度智能化的制造体系——从自动化设备集群的精准协同，到基于机器视觉的实时定位补偿，再到智能检测闭环，形成了“智造”生态，特别是自主研发的智能AOI系统，通过持续迭代的深度学习算法，能够精准识别微细缺陷。

德明利：2025年报披露，公司正新增光明基地布局，有序推进企业级SSD、高性能内存模组等关键产线的扩产建设，逐步提升自有战略产能以满足AI服务器、数据中心、AIPC等快速增长的存储需求。同时，公司持续夯实全链条品质管控根基，以ISO9001等国际化质量管理体系为核心，搭建全流程质量策划、控制与改进闭环系统，打通从晶圆筛选到终端交付的全链路品质追溯体系，同步强化供应链垂直质量管理，确保高端存储产品在规模化交付中始终保持高可靠性与品控一致性。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

欣旺达：2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

鹏鼎控股：公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

奥士康：在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skip via跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。

通富微电：2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

春秋电子：2024年7月19日，公司在互动平台表示，公司有部分结构件为华为PC供货，公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AI PC已上市销售。

中京电子：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

泰嘉股份：2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

龙旗科技：2026年1月6日公司在投资者关系活动记录表披露，客户拓展端，全球头部客户首个合作项目正式落地，公司正组建专项团队保障运维，为全球化布局奠定基础；在制造端，公司南昌制造基地的PC产线，已经根据PC业务全价值链和全流程的要求，进行了设计和建设，能有效满足大规模柔性制造的要求。预计2026年AI PC业务将实现规模化出货，中长期目标是到2030年AI PC业务收入占总营收的30%。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

帝奥微：公司的高频小尺寸的 DCDC 转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的 AI 电脑产品中批量生产。