AI手机概念股票|AI手机板块龙头股资金流向(实时)

帝奥微：公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中。

美芯晟：2026年1月7日公司在互动平台披露，公司不断拓展产品应用场景，品牌客户推广持续取得进展，光学追踪传感器成功搭载于小米旗舰手机终端，无线充电芯片成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI手机。

希荻微：公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。

力芯微：2024年6月17日公司在互动平台披露：公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。

回天新材：公司敏锐把握行业机遇，以“新兴赛道突破+高端产品布局+传统领域深耕”三位一体发力，推动电子用胶业务实现高质量增长，有效助推广州基地产能高效释放。在新兴赛道拓展方面，公司深耕消费电子、汽车电子等业务领域，依托导热胶、UV胶、PUR胶、环氧底填胶等优势产品线，在手机、智能穿戴、车载等多个应用场景实现复制、上量，并成功导入多家国际知名客户，拓展了市场空间。高端产品布局成效显著，一级底填、TIM1凝胶、LID粘接等高端产品突破技术壁垒，已成功导入半导体封装行业新客户，为未来业务增长奠定基础。

佰维存储：公司已推出覆盖AI手机与AI PC端应用的多系列存储产品，包括UFS、LPDDR5/5X、PCIe5.0SSD、DDR5等产品，并持续推进市场推广与客户导入。

电连技术：2024年3月5日公司在互动平台披露：公司的相关产品可以用于目前发布的AI手机。

ST惠伦：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

蜂助手：2026年1月23日公司在活动平台披露，2026年，公司在AI及云相关领域业务均实现了重要进展与突破。在AI玩具方面，公司通过围绕听书、音乐等内容服务签订多项合作协议，为首批智能玩具提供了内容赋能，以增强用户体验。在AI云手机方面，公司已成功从去年的ToC业态向ToB方向进行业务延伸，为保险、银行、游戏等各类B端企业提供一体化解决方案，相关合作项目正在陆续落地。同时，公司正积极规划生活服务智能体，涵盖音视频内容、点餐、快递等服务，并在大模型领域致力于AI能力平台的研发，通过基于qwen基座模型的全参微调，构建了精准意图识别模型，已训练50多个意图分类，并整合了ASR、TTS、声纹识别等能力，覆盖生活类以及智能家居控制等垂直类意图。

东方国信：2025年12月9日公司在互动平台披露：东方国信在AI手机相关领域的商业化应用，已升级为全面超越传统真机的AI+云手机全新生产力形态，是 “AI+云手机”融合模式的先行者。

欣旺达：2025年上半年公司消费类电芯业务销售额、出货量同比去年同期增长且高于行业增速，产品应用于手机、笔电、平板领域的市场份额持续提升。公司聚焦客户需求，积极布局、开发新体系新技术，在能量密度、快充、循环寿命、安全上持续迭代革新，以更高能量密度的安全可靠电芯面向市场。目前公司新一代高能量密度的产品已实现量产并形成一定的出货规模。公司在手机、笔电、可穿戴应用的电芯领域已构建差异化产品竞争优势。同时公司重视海外新客户及新应用场景开拓，投入战略资源及研发能力建设，为业务新增长点提供有力保障。为匹配市场订单增长及加速海外市场开拓进程，2025年上半年公司积极开展国内外产能建设扩充，目前新产能已陆续释放，满足客户订单需求。

智动力：2024年12月3日公司在互动平台披露：公司的功能性器件、结构性器件以及精密光学组件可应用于智能手机、AI手机等终端产品。目前合作手机品牌包括三星、OPPO、vivo等。尚未与豆包合作，未为豆包手机供货。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

博威合金：2026年5月14日公司在互动平台披露，公司就A公司下一代AI手机的散热材料，已经通过和不锈钢复合后开始正式出货。

思泉新材：公司专注深耕热管理材料行业十余年，凭借优良的产品品质和服务质量，积累了众多优质且稳定的客户资源，客户群体已覆盖AI手机、AI PC、平板、AR/VR、智能家电、汽车电子、动力电池包、AI服务器、通信基站、清洁机器人、无人机、医疗设备、智能家居等多个行业的国内外知名客户，服务的终端品牌有北美大客户、小米、传音、联想、vivo、三星、谷歌、ABB、伟创力、比亚迪、富士康、立讯精密、华勤通讯、龙旗电子等。

江波龙：公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于端侧AI设备、AI服务器、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。公司面向端侧AI设备、AI服务器、数据中心、具身智能、汽车、价值消费类电子、工业（安防、监控等）等应用场景，为客户提供高性能、高品质、创新领先的半导体存储产品。2025年2月19日公司在互动平台披露，公司嵌入式存储、固态硬盘、内存条等产品，广泛应用于AI服务器、AI手机、AI PC等AI应用场景。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

中科创达：公司以“创造丰富多彩的智能世界”为使命，以智能操作系统技术为核心，聚焦端侧人工智能产品和应用领域，为智能产业赋能。公司为产业界提供"IP+服务+解决方案"的三位一体的全栈式、立体化、模块化、标准化、定制化的软件产品和方案、以及依托软件为核心的软硬一体产品销售。公司坚定"操作系统+端侧智能"的核心卡位，通过全方位战略转型，构建起"混合AI"时代的全新基础设施以及智能产业的核心技术平台底座。

鹏鼎控股：在智能终端设备方面，公司凭借动态弯折FPC模块、高频宽天线模组、超细线路FPC组件技术、N+M叠构天线开发，成为折叠手机、AI手机、XR模组等终端装置的核心供货商；2025年，公司AI眼镜类业务实现营业收入较2024年成长4倍以上，已成为全球最大AI眼镜PCB制造商。面对人形机器人所带来的巨大市场空间及其对PCB要求技术难度高的背景，公司积极开发用于主控系统、传感器模块、电源管理、关节驱动等核心功能的PCB产品，并与多家国内及国际机器人客户建立合作关系，持续进行产品开发与打样，以高精度、高密度布线产品满足客户高阶PCB需求。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。