AI手机概念股票|AI手机板块龙头股资金流向(实时)

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

ST惠伦：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

*ST闻泰：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

美芯晟：公司是专注于高性能模拟及数模混合芯片领域的技术驱动型企业，始终以技术创新为核心发展引擎，构建形成“电源管理+信号链”双轮驱动的产品矩阵，核心业务覆盖智能传感器、充电管理芯片、模拟电源芯片等领域。在技术应用方向上，公司坚定推进“手机+汽车+机器人”三大战略平台布局，产品深度赋能通信终端、智能家居、汽车电子等主流行业，并持续向工业智能控制、人工智能及机器人等新兴高成长领域加速拓展。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

希荻微：公司作为国内领先的模拟芯片厂商，率先围绕硅负极电池（包含硅碳电池）应用场景推出了定制化的DC/DC芯片产品，凭借其宽电压范围、高效能和智能限流方案等独特优势，能够显著延长设备使用时间，改善终端消费者的使用体验。2025年以来，上述产品已成为AI手机等终端智能电子设备提升续航性能的优选方案之一，公司已实现向小米、OPPO、vivo、传音等全球知名品牌客户出货，并将产品的应用场景延展至AI眼镜等前沿领域。

电连技术：2024年3月5日公司在互动平台披露：公司的相关产品可以用于目前发布的AI手机。

传音控股：在AI方面，公司积极探索大模型和互联互通技术，构建了以AI使能多端融合互通、AIOS系统级应用重构、AI端侧应用以及AI的端云协同应用的架构，结合本地化市场用户需求，发布了TECNOAI，带来新一代的智慧助手Ella与创新交互体验，聚焦关键用户场景，用AI强化影像、沟通、办公效率与创造力等场景，开发了一系列AI辅助功能应用并持续迭代推进系统全面AI化，借助Agent提升用户智能设备移动体验。

博威合金：公司着力打造以“新材料为主、新能源为辅”的发展战略，重点进行新材料产品数字化研究开发，充分发挥公司的品牌优势，公司凭借强大的研发实力和市场的龙头地位已成为人工智能、6G通讯、汽车电子、半导体芯片、智能终端及装备等高科技高成长行业的重要供应商，公司已形成了完备的自主知识产权体系和产品系列，是全球有色合金行业引领材料研发数字化龙头企业之一。公司是具有国际竞争力的有色金属特殊合金材料的引领者，是特殊合金牌号最齐全、特殊合金产品产量最大的企业之一，公司的产品覆盖17个合金系列，100多个合金牌号。新能源业务主要为太阳能电池片、组件的研发、生产和销售，主要产品为单晶硅电池、组件及光伏电站。公司新能源业务已在美国本土建设了 TOPCon 技术路线的产品，其转化效率比PERC更高，公司已经在美国本土布局了2GW电池片及组件产能具备先发优势。

帝奥微：公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中。

智动力：2024年12月3日公司在互动平台披露：公司的功能性器件、结构性器件以及精密光学组件可应用于智能手机、AI手机等终端产品。目前合作手机品牌包括三星、OPPO、vivo等。尚未与豆包合作，未为豆包手机供货。

力芯微：2024年6月17日公司在互动平台披露：公司芯片已应用于三星等品牌具有AI功能的手机上。

联创电子：2023年12月15日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于AI PC，AI手机。

光弘科技：公司的主营业务为专业从事消费电子类、汽车电子、网络通讯类、新能源类等电子产品的半成品及成品组装，并提供制程技术研发、工艺设计、采购管理、生产控制、仓储物流等完整服务的电子制造服务（EMS）。公司提供电子制造服务的主要产品包括消费电子类、汽车电子类、网络通讯类、新能源等电子产品。

江波龙：2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

中兴通讯：公司坚持“AIforAll”产品战略和理念，其中，手机产品聚焦游戏+AI场景，国内市场发布街拍游戏旗舰努比亚Z80Ultra、行业首款风水双冷手机红魔11Pro系列，并联手推出业界首款智能体手机努比亚M153，国际市场强化努比亚手机品牌建设，拓展公开渠道；移动互联产品5GFWA&MBB的市场份额连续五年全球第一，搭载自研芯片的5GFWA产品收入快速增长。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

佰维存储：公司LPDDR产品涵盖LPDDR2、LPDDR3、LPDDR4/4X、LPDDR5/5X各类标准，容量覆盖8Gb至128Gb；最新一代LPDDR5/5X相比于LPDDR4/4X产品，将对下一代便携电子设备的性能产生巨大提升，目前已面向市场稳定供应。针对AI手机的需求，公司开发出了FBGA496 LPDDR5X，最高频率可到8,533Mbps，覆盖48/64/96/128Gb等容量，满足客户各类容量的配置要求，公司是少数除原厂之外可以提供该规格产品的存储解决方案厂商。公司自研量产ATE、BI、SLT等高端存储芯片测试设备，自研PCIe Gen5及DDR5等高端模组测试设备，构建了公司全栈存储芯片测试能力。在此基础上，公司依托对DDR5/LPDDR5X、3D NAND等先进存储芯片的深入研究和理解，开发了一系列自研测试算法，确保产品品质和高性能指标。在市场方面，公司LPDDR系列产品已进入多家消费电子龙头企业的供应体系。

东方国信：2025年12月9日公司在互动平台披露：东方国信在AI手机相关领域的商业化应用，已升级为全面超越传统真机的AI+云手机全新生产力形态，是 “AI+云手机”融合模式的先行者。