AI手机概念股票|AI手机板块龙头股资金流向(实时)

智动力：2024年12月3日公司在互动平台披露：公司的功能性器件、结构性器件以及精密光学组件可应用于智能手机、AI手机等终端产品。目前合作手机品牌包括三星、OPPO、vivo等。尚未与豆包合作，未为豆包手机供货。

东方国信：2025年12月9日公司在互动平台披露：东方国信在AI手机相关领域的商业化应用，已升级为全面超越传统真机的AI+云手机全新生产力形态，是 “AI+云手机”融合模式的先行者。

传音控股：2025年11月19日，公司在互动平台表示，传音与GoogleCloud深度合作，将其AI技术融入智能终端和服务，成功打造了一键问屏、智慧识屏、AI搜索、通话摘要、AIWriting等一系列深受用户喜爱的产品特性。AI手机方面，传音旗下TECNOAI和InfinixAI已广泛应用于影像增强、语音助手、AI写作等功能场景，开发了一系列AI辅助功能应用并持续迭代推进系统全面AI化，借助Agent提升用户智能设备移动体验。

ST惠伦：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

博威合金：2026年5月14日公司在互动平台披露，公司就A公司下一代AI手机的散热材料，已经通过和不锈钢复合后开始正式出货。

中兴通讯：公司坚持“AIforAll”产品战略和理念，其中，手机产品聚焦游戏+AI场景，国内市场发布街拍游戏旗舰努比亚Z80Ultra、行业首款风水双冷手机红魔11Pro系列，并联手推出业界首款智能体手机努比亚M153，国际市场强化努比亚手机品牌建设，拓展公开渠道；移动互联产品5GFWA&MBB的市场份额连续五年全球第一，搭载自研芯片的5GFWA产品收入快速增长。

回天新材：公司敏锐把握行业机遇，以“新兴赛道突破+高端产品布局+传统领域深耕”三位一体发力，推动电子用胶业务实现高质量增长，有效助推广州基地产能高效释放。在新兴赛道拓展方面，公司深耕消费电子、汽车电子等业务领域，依托导热胶、UV胶、PUR胶、环氧底填胶等优势产品线，在手机、智能穿戴、车载等多个应用场景实现复制、上量，并成功导入多家国际知名客户，拓展了市场空间。高端产品布局成效显著，一级底填、TIM1凝胶、LID粘接等高端产品突破技术壁垒，已成功导入半导体封装行业新客户，为未来业务增长奠定基础。

欣旺达：2026年上半年，公司坚持以技术创新为驱动，深耕核心客户价值，核心市场地位持续夯实，手机数码类产品营业收入同比小幅上升。公司也将继续加大研发力度，创新产品技术，加强品质管理，严格管控成本，满足客户产品需求，提升自身的盈利能力。预计2026年下半年，全球智能手机市场仍将延续需求下行态势，叠加上游原材料价格波动影响，需求复苏节奏尚存不确定性，行业竞争持续加剧，公司将紧密协同客户产品规划布局，研发适配客户各类机型的消费手机电池产品，为公司经营业绩平稳运行及长期市场竞争力提升提供有力保障。

*ST闻泰：公司产品集成业务主要从事各类电子产品的研发设计和生产制造，业务涵盖手机、平板、笔电、IoT、家电、汽车电子等众多领域。公司MOSFET等产品已进入全球头部AI服务器/AIPCODM厂商供应体系，其在AI服务器中的价值量是传统云计算服务器的5～10倍。公司有望在智能汽车、低空飞行器、人形机器人等高安全领域持续发挥品质优势。

希荻微：公司DC/DC及PMIC芯片产品线包括Buck降压、Boost升压、Buck-Boost升降压、高压/中压/低压LDO、高集成度PMIC以及大电流POL等系列产品，广泛应用于消费电子、通信与计算、工业与测控、智慧出行、智慧安防与连接等多元领域，凭借业界领先的低功耗、卓越的负载瞬态响应、高效转换效率及高可靠性，为全球客户提供高性能、紧凑型的电源管理解决方案。在消费电子领域，公司多款消费级DC/DC芯片已较早进入高通平台参考设计，构建了稳固的技术壁垒。公司产品线全面覆盖智能手机、平板电脑及可穿戴设备的核心供电需求，为AP、GPU、LPDDR、Wi-Fi模组、摄像头、屏幕及电池管理系统等关键单元提供高效稳定的电源支持。目前，这些产品已广泛应用于小米、vivo、OPPO、联想等头部品牌客户，并成功切入包括AI手机和AI眼镜在内的前沿智能终端市场。公司推动DC/DC芯片加速进入POS、PDA等手持终端及主动电容笔等安卓商用外设生态，进一步拓宽下游应用场景。

中科创达：2026年7月23日公司在互动平台披露，公司在智能手机领域积累了多年的平台化技术能力,与手机厂商保持长期合作。在AI手机领域, 公司积极探索智能手机端AIOS, 携手客户共创AI手机产品原型, 落地AI智能体实践，推动AIOS在智能手机终端产品上落地。

光弘科技：2026年6月11日公司在互动平台披露，作为专业的电子制造服务商，目前公司已开展了各类AI手机、AI电脑、AI摄像头等产品的整机和部件制造业务。

联创电子：2023年12月15日公司在互动平台披露：公司产品可以应用于AI PC，AI手机。

美芯晟：2026年1月7日公司在互动平台披露，公司不断拓展产品应用场景，品牌客户推广持续取得进展，光学追踪传感器成功搭载于小米旗舰手机终端，无线充电芯片成功用于字节豆包与中兴合作推出的AI手机。

中京电子：2024年3月4日公司互动易披露：智能手机是PCB的一个重要的应用场景，2024年为AI手机的开发元年，高性能的AI手机产品预计将在未来逐步出现。公司产品可应用于AI手机类产品，目前正与相关客户积极推进项目的研发、测试、生产等。

蜂助手：2026年1月23日公司在活动平台披露，2026年，公司在AI及云相关领域业务均实现了重要进展与突破。在AI玩具方面，公司通过围绕听书、音乐等内容服务签订多项合作协议，为首批智能玩具提供了内容赋能，以增强用户体验。在AI云手机方面，公司已成功从去年的ToC业态向ToB方向进行业务延伸，为保险、银行、游戏等各类B端企业提供一体化解决方案，相关合作项目正在陆续落地。同时，公司正积极规划生活服务智能体，涵盖音视频内容、点餐、快递等服务，并在大模型领域致力于AI能力平台的研发，通过基于qwen基座模型的全参微调，构建了精准意图识别模型，已训练50多个意图分类，并整合了ASR、TTS、声纹识别等能力，覆盖生活类以及智能家居控制等垂直类意图。

帝奥微：公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中。

电连技术：2026年，消费电子市场业务将重点围绕AI眼镜、AI手机等新兴终端展开布局，聚焦BTB连接器及以连接器为核心的组件类产品。跟进5G毫米波技术普及与AI端侧芯片应用带来的高速连接需求，深入研究射频连接器等核心元器件的形态演进与技术迭代方向。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。