ASIC芯片概念股票|ASIC芯片板块龙头股资金流向(实时)

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

诺瓦星云：公司针对MLED领域推出了MLED核心检测装备、MLED核心集成电路等产品。在检测装备方面，公司已推出MLED Demura系统、MLED点亮测试机、MLED墨色分档机和MLED全自动返修机等产品，在生产端能够提升MLED显示面板的良率和生产效率，助推MLED显示屏标准化、规模化制造；在应用端能够产生更好的显示效果，全链路提升MLED产品高品质管理。在集成电路方面，公司已推出MLED ASIC专用控制芯片、高速接口芯片和PWM+PAM混合驱动芯片，能够显著提升LED显示屏显示效果，助力MLED显示屏高画质与超轻薄的产业发展需求。未来，伴随着MLED商业化的加速应用与技术的升级发展，公司MLED相关产品也将得到更为广泛的行业应用。

利亚德：2024年12月17日公司在互动平台披露，公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQD Micro LED 芯片等多个领域均有布局。与IC厂家联合开发的ASIC控制芯片，已实现量产并在部分显示产品上有应用。

润欣科技：2024年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业集成在内的一系列服务。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。

紫光国微：特种集成电路业务产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，700多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2024年内，FPGA和系统级芯片产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能的产品已获得多家核心客户的批量订单。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位。在网络与接口领域，推出新研交换芯片并已经批量供货，累计完成十余个系列的研发工作，广泛覆盖各类应用场景。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片、RF-SOC产品、通用MCU、数字信号处理器DSP整体推进情况良好，获得更多用户订单。公司在中高端MCU、视频芯片等领域的产品研制进展顺利，将很快进入公司未来新的专用处理器产品系列。在模拟产品领域，公司高性能射频时钟、多通道开关电源、高性能运算放大器、以太网PHY、大功率片上隔离电源等进展顺利；推出了射频采样收发器、超低噪声线性电源、理想二极管控制器、功率监控电路等产品。

山石网科：公司自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证。公司进行了芯片级验证及系统级适配测试，主要包括针对极端工况的长时间稳定性与压力测试；覆盖多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试；软硬件深度适配的系统联调测试；针对数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试。经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与山石网科安全产品的适配及应用需求均达成设计目标。公司ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片。目前，搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售，公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付。

富瀚微：2026年1月7日公司在互动平台披露，公司面向机器人客户开发的视觉芯片已经量产出货。2024年12月23日公司在互动平台披露，公司长期从事ASIC芯片的设计开发。公司为机器人客户开发的视觉芯片属于ASIC芯片。

成都华微：时间敏感网络（TSN）芯片面向工业、车载、航空航天等场景，提供纳秒级时间同步、微秒级低时延与确定性传输，满足高可靠实时通信需求。TSN研发中心，核心团队参与《箭载TSN技术规范》制定，已推出首款万兆TSN网络交换板卡，采用“FPGA+TSN算法+专用ASIC”架构，支持双千兆网卡、16口千兆交换，适配IEEE802.1AS/Qbv等标准。目前产品进入头部院所与核心客户试用验证，收获特种领域意向订单，正在推进多场景应用落地。另，2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。

睿创微纳：公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第二代ASIC图像处理芯片在新产品全面导入；完成第三代红外图像处理SOC芯片的原型开发，重构红外图像处理AI-ISP算法，大幅提升图像整体质量和对场景的适应性。视觉多光谱探测与感知领域，深度融合AI技术，不断精进智能算法，不仅在工业与公共安全领域持续深耕，还积极拓展低空目标感知领域，通过对低空场景的深入研究与应用，实现多维感知探测技术与AI技术的深度交织，为低空经济的安全、高效运行筑牢技术根基。户外产品持续强化AI产品化布局，通过高算力AI芯片，全面导入AI图像增强技术和AI图像稳定技术，极大提升产品竞争力；进一步推动红外高分辨率产品在民用市场的应用，推出多款红外1280分辨率产品，强化中高端品牌定位和竞争力。机器人领域，公司从智能感知、智能多模态分析与决策、以及智能操作执行等算法与软硬件产品、系统等多个方面投入研发资源，不断进行技术与产品升维。

瑞斯康达：公司基于自研芯片开发的全系列XGS-PON OLT产品在2025年内全面向海外市场发布，未来将借助家庭FTTH宽带升级项目周期而实现发货量持续增长。另，2023年5月11日，公司在互动平台表示，公司自研的ASIC芯片主要用于公司相关通信产品。

淳中科技：公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

中微半导：ASIC是专用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路，例如ADC、DRAM、FLASH等这些具备明确单一功能的，或者H.264编解码、802.3协议、5G基带等特定应用场景的芯片，功能相对单一的ASIC在批量生产时与通用集成电路相比具有体积小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。公司2002年推出自主设计的第一款专用芯片——燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。

瑞芯微：公司智能应用处理器芯片通用性强，单芯片能适配AIoT多领域多场景应用，例如RK3588广泛应用于汽车智能座舱、各类机器人、NAS、边缘计算、工业应用、行业设备、大屏设备、中屏产品、教育平板、视频会议系统、金融支付设备等。同时，公司芯片具备良好的兼容性和可扩展性，可支持Android、Linux、RTOS、AAOS及多种国产操作系统和Linux的各种延伸版本，有利于客户不同产品应用领域的拓展和二次开发。另，2023年5月19日，有投资者在互动平台提问：请问公司的ASIC芯片跟TPU有何异同？公司答复：公司的通用SoC芯片不仅包含用于人工智能的神经网络运算处理单元NPU，还包括CPU、GPU等与NPU算力匹配的通用运算单元，以及高效的存储和丰富的接口，满足各种AIoT场景下端侧和边缘计算侧的产品应用。而TPU芯片具有非常高的算力，主要应用场景为集群服务器级别的大规模人工智能运算。因此我们的SoC芯片和TPU芯片在算力及应用场景及单片算力上有着较大的差异。

敏芯股份：公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。

芯动联科：公司在MEMS惯性传感器芯片设计、MEMS工艺方案开发、封装与测试标定等主要环节拥有自主知识产权的核心技术。公司自主研发的高性能MEMS芯片采用自有专利技术设计，具有独特的驱动和检测结构，能有效地抑制质量块和电容检测结构对加速度的影响。在驱动结构方面，全解耦的多质量块结构有效地抑制了振动对驱动模态的影响。同时，为了充分发挥MEMS芯片的性能，公司自主研发了拥有完整、成熟算法的配套ASIC芯片，可以根据不同客户的需求和产品应用场合，灵活、快速地调整ASIC模块的各项参数以获得最优的整体性能。

全志科技：2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。

国芯科技：围绕智能传感芯片应用领域，公司推出了CMA2100B，该芯片对标博世SAM752。CMA2100B芯片包含MEMS和传感器ASIC芯片两部分，MEMS用于加速度感知转化成电气参数变化，而ASIC把电气参数变化转化成数字信号，经过数字后处理单元，最终通过PSI5接口传给ECU模组，实现加速度感知到控制的目标。

安凯微：2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

奥比中光：公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。