紫光国微概念题材|紫光国微所属行业地域板块

端侧AI：端侧AI是当前人工智能领域的重要发展趋势之一，它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，使这些设备能在本地进行数据处理和分析，无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过内置的AI算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能。相比云侧AI，端侧AI具有低延时、保护数据隐私、节省云端计算资源等优势。

RISC：RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化的特色优势。作为近年来开源芯片技术的突出代表，RISC-V开放指令集体系结构已受到国内外各领域的广泛关注。

ASIC芯片：ASIC（ApplicationSpecific Integrated Circuit）是一种为专门目的而设计的集成电路，应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。与通用集成电路相比，它具有体积更小、功耗更低、可靠性提高、性能提高、保密性增强、成本降低等优点。

人工智能：人工智能（ArtifiCial IntelliGEnce），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。

MCU：MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，有研究机构指出，受益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣。

信息安全：信息安全的概念在二十世纪经历了一个漫长的历史阶段，90年代以来得到了深化。进入21世纪，随着信息技术的不断发展，信息安全问题也日显突出。如何确保信息系统的安全已成为全社会关注的问题。国际上对于信息安全的研究起步较早，投入力度大，已取得了许多成果，并得以推广应用。中国已有一批专门从事信息安全基础研究、技术开发与技术服务工作的研究机构与高科技企业，形成了中国信息安全产业的雏形，但由于中国专门从事信息安全工作技术人才严重短缺，阻碍了中国信息安全事业的发展。信息安全专业是十分具有发展前途的专业。

eSIM：eSIM是电子化的SIM卡，使用eSIM的终端能够充分释放内部设计空间，帮助用户足不出户即可在线开通通信服务。

物联网：物联网（Internet of Things），指的是通过射频识别（RFID）、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，按约定的协议，把任何物品与互联网连接起来，进行信息交换和通讯，以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的一种网络。物联网的概念是在1999年提出的。物联网就是“物物相连的互联网”。这有两层意思：第一，物联网的核心和基础仍然是互联网，是在互联网基础上的延伸和扩展的网络；第二，其用户端延伸和扩展到了任何物品与物品之间，进行信息交换和通讯。

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

数字货币：狭义的数字货币是指纯数字化、不需要物理载体的货币。从产业链角度看，上游主要是芯片和基础技术行业，包括数字加密和网络安全领域。中游主要是银行IT行业，包括银行核心系统，身份认证和数字货币钱包领域，下游则主要包括支付终端行业。

金融IT：金融科技主要指，运用前沿科技成果（例如人工智能、区块链、大数据、云计算、物联网等）改造或创新金融产品、经营模式、业务流程，以及推动金融发展提质增效的一类技术。

车联网：车联网（Internet of Vehicles）是由车辆位置、速度和路线等信息构成的巨大交互网络。通过GPS、RFID、传感器、摄像头图像处理等装置，车辆可以完成自身环境和状态信息的采集；通过互联网技术，所有的车辆可以将自身的各种信息传输汇聚到中央处理器；通过计算机技术，这些大量车辆的信息可以被分析和处理，从而计算出不同车辆的最佳路线、及时汇报路况和安排信号灯周期。

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

无线耳机：TWS耳机是2019消费电子最大亮点之一，各大厂商纷纷顺应TWS无线耳机趋势，推出了一系列支持TWS无线蓝牙耳机的产品。

无线充电：无线充电是指无需使用电缆和电线就能为电子设备充电，依靠的是电磁转换原理—插在插座上的发信器发出电磁波，安装在待充电设备上的接收器与其共振，将电磁波转换成电波，从而为设备充电。

电子支付：随着网购的快速发展以及消费者购物习惯的改变，第三方支付市场已经被市场人士称之为新的聚宝盆。第三方支付牌照的放开，将刺激电子支付行业进入井喷期，未来十年将是电子支付产业投资的黄金十年。

生物识别：所谓生物识别技术就是，通过计算机与光学、声学、生物传感器和生物统计学原理等高科技手段密切结合，利用人体固有的生理特性，（如指纹、脸象、虹膜等）和行为特征（如笔迹、声音、步态等）来进行个人身份的鉴定。

移动支付：移动支付也称为手机支付，就是允许用户使用其移动终端(通常是手机)对所消费的商品或服务进行账务支付的一种服务方式。单位或个人通过移动设备、互联网或者近距离传感直接或间接向银行金融机构发送支付指令产生货币支付与资金转移行为，从而实现移动支付功能。移动支付将终端设备、互联网、应用提供商以及金融机构相融合，为用户提供货币支付、缴费等金融业务。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

模拟芯片：模拟芯片是一种处理连续性模拟信号的集成电路芯片，可以把真实世界中的各种各样的光线、声音、图像、无线电等全部转化为电信号。模拟芯片在电子系统中至关重要，是消费电子、汽车、通讯、工业控制等各个电子产品中不可或缺的芯片。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

深圳200：选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

5G：狭义上来说，5G是指第五代移动通信技术的无线接入网技术。从广义上来看，还泛指包括无线接入网、核心网及相关支撑系统的完整的技术体系。

QFII持股：选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

MSCI中国：MSCI中国指数（MSCI China Index）是由摩根士丹利资本国际公司（MSCI）编制的一系列指数，旨在跟踪相关概念股票的表现。

存储器：存储器是一种时序逻辑电路，是许多存储单元的集合，按单元号顺序排列，每个单元由若干二进制位构成，以表示存储单元中存放的数据。存储器是半导体重要的细分领域之一，目前市场上主流的存储器为DRAM存储器和Flash闪存芯片。DRAM是最为常见的系统内存、Flash是应用最广泛的非易失性存储，其断电非易失性使其主要被应用于大容量存储领域。

深证成指：（1）深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能，从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

河北：暂无该板块的介绍！

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

电池管理：（1）电池管理系统（BMS）在保障动力电池安全和提高电池寿命方面具有无法替代的核心地位。受益于下游新能源汽车的旺盛需求，BMS市场规模将加速扩大，预计到2020年，市场规模将超百亿元。

光通信：近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

碳化硅：碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料。

大飞机：航空发动机产业在全球制造业中占有举足轻重的地位。国家制造强国建设战略咨询委员会公布的权威报告预测，未来十年，全球市场对航空发动机产品需求旺盛。同期，我国国内干线客机对大型发动机累计需求将超6000台，总价值超500亿美元。随着低空空域的开放，对通用飞机的航空发动机需求也将随之放量。

HBM：全称为High Bandwidth Memory，即高带宽存储器，是一种基于3D堆栈工艺的高性能DRAM解决方案。HBM技术属于内存芯片设计技术与内存封装技术的高端结合。