封测概念股票|封测板块龙头股资金流向(实时)

协创数据：2026年7月7日公司在互动平台披露，公司参股的深圳市芯海微电子有限公司属于半导体封测企业，核心业务为高端IC封装测试，可提供一站式封测服务。

探路者：公司IC封装业务专注于红外探测器及工业线扫相机领域，具备晶圆级封装、陶瓷封装、金属封装全系列代工能力，能够为客户提供定制化的封测解决方案。产品广泛应用于安防监控、工业检测、车载辅助驾驶、消防救援等新兴市场。随着红外热成像技术在民用领域加速渗透、军用领域持续投入，以及先进封装检测需求释放，公司封装业务面临广阔的市场空间。公司凭借在红外封装领域积累的工艺经验和全系列封装能力，能够满足不同应用场景对可靠性、成本、体积的差异化需求，夯实了公司在半导体领域的综合布局。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

航锦科技：2025年8月29日公司在互动平台披露：公司电子板块涉及IC设计及IC封测业务，以模拟芯片为主，主要应用于特种行业领域。

歌尔股份：2026年6月12日公司在互动平台披露，公司子公司歌尔微电子具备针对MEMS传感器等半导体产品的相关封测能力。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

洁美科技：2025年9月9日公司在互动平台披露：公司参股公司马丁科瑞是一家半导体芯片封测设备研发生产商，生产、销售及半导体芯片CP或FT测试集成服务的供应商。近日马丁科瑞公司完成了新一轮的融资，投资方为华天科技（半导体封装测试产品及服务提供商）。

苏州固锝：2026年5月27日公司在互动平台披露，在半导体领域，公司已深耕35年，在分立器件板块积淀深厚，具备从产品设计到晶圆制造到封装测试的全流程能力，这种垂直整合能力使公司在二极管等传统优势领域保持中国前列的市场地位。在集成电路封装测试领域，结合参股公司苏州明皜在MEMS传感器领域的产业优势，打造最有特色的封测能力，满足各种新兴场景的需求。

同兴达：子公司日月同芯设立于2021年12月，主要从事半导体先进封测业务，投建全流程金凸块制造（GoldBumping）+晶圆测试（CP）+玻璃覆晶封装（COG）及薄膜覆晶封装（COF）（一期）等完整封测制程，建成月产能2万片12寸全流程GoldBump（金凸块）生产工厂，主要应用于显示驱动IC（含DDIC和TDDI）。自2023年10月公司进入量产阶段后，经过2025年全员奋力拼搏，月产量接近满产状态。在半导体先进封测技术研发方面，公司在显示驱动芯片的金凸块制造（GoldBumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）、薄膜覆晶封装（COF）等主要工艺环节拥有雄厚技术实力，掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造”、“高精度高密度内引脚接合”等核心技术，拥有目前行业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，所封装的显示驱动芯片可用于各类主流尺寸的LCD或可折叠AMOLED面板；在非显示类芯片封测领域，公司正在开发铜镍金凸块、铜柱凸块、锡凸块等各类凸块制造技术，并对Chiplet等相关先进封装技术进行预研及储备。

金海通：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。

长电科技：公司目前提供的半导体微系统集成和封装测试服务涵盖了高、中、低各种半导体封测类型，涉及多种半导体产品终端市场应用领域，并在韩国、新加坡、中国上海、江阴、滁州、宿迁均设有分工明确、各具技术特色和竞争优势的生产基地，为客户提供从系统集成封装设计到技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试和芯片成品测试的全方位的芯片成品制造一站式服务。

联得装备：公司在半导体行业领域的设备主要集中在半导体芯片封装测试领域，主要是高精度半导体固晶机，具体包含有半导体显示驱动芯片倒装键合机(ILB)、软焊料固晶机、共晶固晶机、引线框架贴膜机、引线框架检测机、芯片分选机等高速度高精度的半导体装备。未来公司将持续加大资源投入，提升研发技术水平，抓住产业发展机遇，提高公司在半导体封测行业的综合竞争力。

蓝箭电子：公司应用金属基板封装技术已实现无框架封装大批量产；在DFN系列封装中，已将封装厚度尺寸降低至300μm，达到芯片级贴片封装水平；公司已具备覆盖4英寸到12英寸晶圆全流程封测能力，掌握SIP系统级封装、倒装技术（Flip Chip）、铜桥技术等先进封装技术，成功实现超薄芯片封装技术，在磨片、划片、点胶、粘片、压焊、塑封以及测试等整个工艺流程形成独特生产工艺，成功突破80-150μm超薄芯片封装难题。公司经过多年的技术积累形成自身技术特点，核心技术产品均已稳定批量生产，核心技术创新性显著。

深科技：2026年5月，为满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈，公司全资子公司深圳沛顿及控股子公司合肥沛顿存储拟实施高端存储芯片封测产能扩充项目。项目计划总投资14.70亿元，用于购置高端芯片测试机、高精度晶圆研磨一体机等设备、厂房装修及配套动力设施等，项目建成达产后，深圳沛顿预计每月增加封装产能500万颗晶粒及测试产能800万颗芯片；合肥沛顿存储预计每月增加封装产能2,880万颗晶粒。

敏芯股份：2026年7月1日，公司异动公告披露，经公司自查，近期，公司关注到市场有关于MEMS探针产品以及公司与合作伙伴共同投资设立的控股子公司江苏敏成芯半导体有限公司涉及前述产品的传闻。目前，该合资公司刚注册成立，相关研发团队尚处于陆续到岗状态，目前暂无任何产品产出，后续相关产品需要经历从研发到试产再到量产的各个阶段，产品研发和量产均存在不确定性。2026年6月1日公司在互动平台披露，公司的封装测试主要由公司自主完成或委外完成，公司已构建专业的MEMS传感器产品封装和测试线，在MEMS生产体系上进一步拓展，不断增强自主封装测试能力。

佰维存储：公司以子公司泰来科技作为先进封测及存储器制造基地。泰来科技专精于存储器封测及SiP封测，目前主要服务于母公司的封测需求，部分产能服务于战略客户需求。泰来科技封装工艺国内领先，目前掌握16/32层叠Die、30μm～40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺量产能力，达到国际一流水平。同时，公司自主开发了一系列存储芯片测试设备和测试算法，拥有一站式存储芯片测试解决方案，其中部分产能服务于战略客户需求。泰来科技目前可提供SiP、WB BGA、FC BGA、FC CSP、LGA、QFN等封装形式的代工服务。另，2024年3月19日公司在互动平台披露：公司拟定增募资建设的晶圆级先进封测制造项目可以构建HBM实现的封装技术基础。

华天科技：公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP、SOT、SOP、QFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、FO、PLP、2.5D/3D等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。

美迪凯：2026年9月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过123,510,023股（含本数），募集资金总额不超过人民币70,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的净额拟投资于MEMS器件光学系统制造项目、半导体工艺键合棱镜产业化项目、补充流动资金。本次发行的目的是依托公司先进工艺技术，进一步扩充光学光电子及半导体领域的产品矩阵及产能布局。

光莆股份：公司依托30多年扎实的透明封装经验沉淀，整合半导体集成电路传统封装、先进封装、光学封装等各类技术优势，持续发力拓展光电传感产品的2.5D/MD Lens/叠Die/GlassDB/COB/SIPM/FC等极具创新性的封装关键工艺，积极打造多形态融合封装技术，公司在国内外投资建设了百级无尘室、千级无尘室、万级洁净室，拥有透明封装、混合封装、光电共封、FC封装等产品形态。公司持续加大对光电集成先进封测技术“卡脖子”环节的研发攻关投入，提前卡位国产替代，聚焦激光雷达探测传感器、TOF传感器、环境光感测传感器以及生物识别传感器等领域，并布局光电编码及柔性材料在机器人上的应用，推动技术势能向市场动能转化。

太极实业：太极半导体MicroSD单塔12D堆叠产品技术已完成可行性分析和设计，进行工程参数设定调试；完成NEOS平台FlashBGA测试能力开发，突破FlashBGA测试产能瓶颈；保持行业领先地位。立足主业，聚焦高端封测制造，太极半导体成功入选2024国家级专精特新“小巨人”企业名单；积极参与全球产业链供应链布局。