广东概念股票|广东板块龙头股资金流向(实时)

方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

朗特智能：公司的主营业务为智能控制器及智能产品的研发、设计、生产和销售，产品主要运用于智能家居及家电、汽车电子、新型消费电子及储能等行业。公司在智能家电控制、智能物联、储能领域，有多项技术处于同行业先进水平。产品定位上，深耕中高端市场，在技术升级、产品研发、质量保证、交货速度等方面处于行业前列，享有良好信誉和口碑，已与多家国内外知名品牌厂商建立了战略合作关系。公司凭借较强的研发能力、丰富的产品种类、充足的人员、优质的客户资源，在行业中具有较强的竞争优势。

一博科技：公司专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。

劲拓股份：公司专注于专用设备相关的研发、生产、销售与服务，核心业务始终聚焦于电子装联设备领域。公司提供的电子装联设备解决方案，全面涵盖了电子产品PCBA生产制造过程中的焊接与检测等关键工艺流程。通过整合“电子热工设备”、“自动光学检测（AOI）与锡膏印刷检测（SPI）设备”以及自动化设备，公司致力于为下游电子制造客户构建一站式的零缺陷焊接检测制造系统。公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，其中公司量产回流焊设备全球市场份额居前，系国家制造业单项冠军产品。当前公司基于产品开发技术体系，逐渐形成了三大产品矩阵。

捷邦科技：公司主要从事精密功能件、结构件及VC均热板部件等精密制造产品的研发、生产与销售，产品主要应用于智能手机、笔记本及一体机电脑、平板电脑、智能家居等领域。公司能全程参与大客户新产品导入过程，具备研发驱动生产的一站式综合服务能力。同时，公司在精密制造产品基础上，开发出在力学、导电等方面有相对优势的碳纳米管导电浆料及高比表炭黑等碳基新材料产品，主要应用于锂电池领域，可提升锂电池的能量密度及改善循环寿命。

迅捷兴：在投资布局方面，公司战略投资专注于样品及小批量SMT贴装业务的新芮科技，进一步延伸了业务链条。该公司与公司现有业务形成高度互补，不仅强化了公司在PCB制造后端环节的服务能力，还显著提升了终端客户的产品交付效率与质量，为拓展高附加值市场奠定坚实基础。未来，公司将继续围绕“智能制造+产业链协同”战略，聚焦高增长领域，通过投资并购、战略合作等方式，进一步完善业务生态，增强核心竞争力，推动公司向高端制造服务商转型升级。

中富电路：公司自创办以来，始终聚焦电子信息制造业细分领域，为客户提供高可靠性、定制化的PCB产品，公司具备各类PCB产品及解决方案研发、制造、销售的综合服务能力，长期坚持“质量为先、技术为核心、客户需求为导向”的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板、多层板、封装基板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等多种类型，主要应用于通信及数据中心、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。根据CPCA统计的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司在中国综合PCB企业中排名第43位。

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

信濠光电：公司是一家主要从事玻璃防护屏的研发、生产和销售的高新技术企业，产品广泛应用于智能手机、平板电脑、智能穿戴等新一代智能终端。公司是目前国内规模较大的专业玻璃防护屏供应商之一，并已成为京东方、天马微、三星显示、华星光电等大型光电子器件制造商的玻璃防护屏配套供应商，产品最终应用于vivo、OPPO、三星、华为、小米、荣耀、联想、传音等国内外知名品牌移动终端。

汇成真空：公司是一家以真空镀膜设备研发、生产、销售及其技术服务为主的真空应用解决方案供应商，主要产品或服务为真空镀膜设备以及配套的工艺服务支持。公司以真空镀膜技术及成膜工艺为核心，长期致力于溅射镀膜技术、蒸发镀膜技术、离子镀膜技术、柔性卷绕镀膜技术以及成膜工艺的研究和应用。公司同时为客户提供包括真空镀膜设备生产工艺方案在内的技术支持服务、运维服务及设备更新改造等增值服务。

银禧科技：公司是一家集高性能高分子新材料研发、生产和销售于一体的国家级高新技术企业。公司在东莞道滘、松山湖、珠海、安徽滁州和广东肇庆等建立了生产研发基地，同时公司为了完成国际化的布局，公司在越南设立生产基地。公司及子公司目前重点在高分子改性塑料、智能照明、3D打印材料、精细化工等新兴科技领域进行了产业布局。通用树脂、工程树脂以及超高性能树脂三大类别材料的改性加工依旧为公司的核心业务。

呈和科技：公司是一家生产制造环保、安全、高性能的特种高分子材料助剂的高新技术企业，经认定为国家级专精特新“小巨人”企业、国家级制造业单项冠军、国家级“绿色工厂”、国家级博士后科研工作站。主营产品处于高性能树脂及改性塑料制造行业的上游核心环节，可显著改善通用树脂产品的光学、力学性能并提升树脂产品稳定性，制成的高性能树脂产品可满足食品包装接触材料、医疗器械、医药包装、婴幼儿用品、汽车部件、家电家居用品、新型建筑材料、农业设施等关系国计民生行业的安全和环保需求。公司的技术、产品处于国际先进、国内领先的地位。

唯特偶：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新，公司在产品配方研发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。

依顿电子：2026年8月，公司拟向包括公司控股股东九洲集团在内的不超过35名的特定投资者发行不超过299,532,783股股票，预计募集资金总额不超过200,000.00万元，扣除发行费用后的净额将用于投资高端印制电路板智能制造项目及补充流动资金。九洲集团拟以现金方式认购本次发行股份金额不低于50,000万元（含本数）且不高于100,000万元（含本数），同时不超过实际募集资金金额的50%。

金发拉比：公司长期专注于母婴消费品行业，公司确立了“产品+服务+互联网”战略，随着目标顾客群体消费需求和消费习惯的变化，公司将这一战略升级为“健康宝宝+漂亮妈妈”战略，并围绕战略目标优化业务布局。公司旗下母婴消费品主业涵盖了中高端母婴消费品的设计、研发、生产及销售整个产业链，核心业务是对“拉比（LABI BABY）”、“下一代（I LOVE BABY）”及“贝比拉比（BABY LABI）”三大自有品牌的运营管理。公司旗下产品主要为以棉制用品为主的母婴消费品，已基本实现了对婴幼儿“穿”、“用”类全产品线覆盖。

博敏电子：公司专业从事高精密印制电路板的研发、生产和销售，主要产品为高密度互联HDI板、高频高速板、多层板、刚挠结合板（含挠性电路板）和其他特殊规格板（含：金属基板、厚铜板、超长板等），坚持技术创新、走高端产品路线，战略聚焦新能源（含汽车电子）、数据/通讯、智能终端、工业安防及其他四大核心赛道。同时，公司持续布局新的业务板块，为公司提供新的业绩增长点，主要包括：陶瓷衬板业务、封装载板业务、全供应链增值服务等。

景旺电子：公司是专业从事PCB研发、生产和销售的国家高新技术企业，已成为印制电路板行业内的重要品牌之一。公司覆盖多层板、HDI、高多层板、FPC、MPCB及刚挠结合板等，打造了“1+1+N”的业务布局，即1个支柱型业务（汽车电子）+1个重点发展业务（通信与数据基础设施）+N个高潜力业务（智能终端、工业控制、能源、医疗设备等）。公司已在汽车电子PCB领域占据全球领先地位，并战略性重点布局AI计算领域。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI 服务器、5G 天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。

通宇通讯：2026年8月，公司拟以自有资金人民币30,000.00万元购买深圳市佳贤通信科技股份有限公司约25.00%的股份。标的公司是一家深耕无线通信领域十余年的国家高新技术企业。公司集研发、生产、销售与服务于一体，依托自主研发的核心技术体系，构建了覆盖AI-RAN基站、卫星载荷通信、扩展型基站、室分信源站、定制化室外站、一体化小基站、通感一体站、光纤直放站及FTTR产品等多场景通信设备矩阵。标的公司积极拓展工业行业客户，已形成电力电网、智能工厂、矿山等场景的5G专网落地案例。2026年8月7日公司异动公告披露，佳贤通信系基于英伟达CUDA Aerial开源生态平台开展6GAI-RAN基站技术研发工作，该平台为公开开源生态，不涉及任何独家授权或排他性合作安排，佳贤通信非独家研发主体。