深圳概念股票|深圳板块龙头股资金流向(实时)

ST名家汇：2025年12月，本次权益变动系执行《深圳市名家汇科技股份有限公司重整计划》所致，不触及要约收购。公司重整计划实施完毕后，重整投资人新余领九投资管理中心（有限合伙）受让公司200,000,000股股票，占重整完成后公司总股本的14.03%，成为公司控股股东，吴立群成为公司的实际控制人。

一博科技：公司专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。

ST长方：公司主要从事LED离网照明、应急照明、电风扇、便携式储能产品等其他电子产品及LED照明光源器件的研发、设计、生产和销售，照明及其他电子产品被广泛应用于各种日常生活、生产作业、户外休闲、消防、应急救灾、石油、石化、燃气检修、工矿企业、探险、野外工作、家庭及商场应急备用等场所；封装产品主要是贴片式LED照明光源器件。控股子公司康铭盛自创立以来高度聚焦离网照明业务并延伸开拓智能照明及离网家居小家电业务，拥有优秀的具国际视野的研发和市场拓展团队，拥有自主知识产权，居于行业领先地位，其产品移动便捷、节能环保、品质优良，较好满足了各行业、户外休闲及缺电少电地区用户的照明需求，销售渠道遍布全球。

精智达：公司持续加码研发投入SoC测试机，样机规格在硬件架构、测试通道性能及多域协同能力目标实现关键突破。通过高密度通道集成技术和多协议协同测试架构，有效解决了高端算力芯片在多模块并行测试、高速信号完整性和多域参数同步等方面的测试挑战，能够满足AI训练芯片、数据中心处理器等高端半导体器件的测试需求，为算力芯片从研发验证到规模化量产提供完整的测试解决方案。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

中科飞测：2025年10月，公司完成87.50 元/股向投资者发行28,571,428 股，募集资金总额为2,499,999,950.00 元。本次募资扣除发行费用后的募集资金净额拟投入上海高端半导体质量控制设备研发测试及产业化项目、总部基地及研发中心升级建设项目、补充流动资金。本次募集资金投资项目的实施将有助于推进公司产品布局多元化和产能优化，提高公司新产品及现有产品升级迭代的研发及产业化能力，助力实现高端半导体质量控制设备领域的国产化率提高。

路维光电：公司已与京东方进行前期技术对接与商业洽谈，成为京东方G8.6 AMOLED产线掩膜版的主力供应商，计划于2025年三季度交付第一套G8.6 AMOLED掩膜版。凭借优秀的产品性能与优质的服务，公司吸引了更多优质客户，2025年上半年公司新导入客户70余家，总合作客户500余家，其中公司在70多家长期合作客户的销售收入实现超30%的增长，在国内某领先芯片公司及其配套供应商、京东方、天马微电子、TCL华星、泰科天润、上海显耀等客户供货量有较快提升。

中富电路：2026年5月，公司拟向特定对象发行不超过57,429,039股，募集资金总额不超过人民币85,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目、补充流动资金。总投资金额103,783.53万元。

朗坤科技：公司在国内建设和运营了一批大型标杆项目，包括广州生物质资源再生中心、深圳龙岗生物质资源再生中心、中山生物质资源再生中心和高州生物质资源再生中心等。在项目实施过程中，公司不断对产品及技术进行完善和优化，积累了大量在生物质废弃物资源化处理项目建设和运营管理方面的成功经验。公司典型项目所在地主要分布在深圳、广州等粤港澳大湾区中心城市，且2024年中标了北京通州项目、房山项目，实现了除上海以外的一线城市的全面业务布局。这些区域经济实力强、发展程度高、城市化水平高、餐饮市场繁盛，餐厨废弃物数量和生物质废弃物处理费有稳定充足的供应或支付保障，为公司的业务发展提供了坚实的市场基础。

唯特偶：公司系国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主营产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料。依托持续的技术创新，公司在产品配方研发、生产工艺控制、分析检测及应用验证等关键环节形成核心竞争优势，逐步形成了行业领先的集产品配方研发、生产过程控制、质量检测于一体的技术体系。公司主要产品包括以锡膏、锡条、锡丝为代表的微电子焊接材料，以及以助焊剂、清洗剂、稀释剂为代表的微电子辅助焊接材料。

协创数据：公司采用以技术创新为核心的经营模式，通过研发先进的硬件和软件解决方案，提供一体化的产品和服务。同时，结合定制化服务与灵活的云解决方案，满足不同行业客户的需求。公司持续聚焦“云-边-端”一体的智慧存储与智能物联体系，深耕智慧存储、智能物联、云服务、算力服务器、服务器再制造等业务条线。

瑞华泰：2024年，公司持续保持研发投入，加快推出5/6G低介电基材、柔性电子基材新产品，推进高导热性热控PI薄膜的升级产品，加大对光电应用的系列产品开发，加快突破集成电路封装COF应用及半导体领域高导热用PI薄膜的应用市场评测，开发系列新能源汽车用PI清漆、OLED基板应用PI和CPI浆料等功能性新产品，空间应用高绝缘1500mm幅宽PI薄膜完成了应用单位的联合验收。

三利谱：公司主要从事偏光片产品的研发、生产和销售，主要产品包括TFT系列和黑白系列偏光片两类。偏光片是将聚乙烯醇（PVA）膜和三醋酸纤维素（TAC）膜经拉伸、复合、涂布等工艺制成的一种高分子材料，是显示面板的关键原材料之一。公司主要为手机、电脑、液晶电视等消费类电子产品液晶显示屏，车载显示、医疗器械、仪器仪表等工控类电子产品液晶显示屏，以及3D眼镜、防眩光太阳镜等提供偏光片产品及周边产品技术解决方案。公司作为全球少数具备传统无源显示、TFT及OLED用偏光片等全品类偏光片产品生产能力的企业之一，凭借丰富的产品品类、稳定的产品质量、优质的客户服务，已成为国内主要显示面板和主要显示模组生产企业的合格供应商。

深科技：公司是全球领先的专业电子制造企业，连续多年在MMI全球电子制造服务行业（Electronic Manufacturing Service，EMS）排名前列。公司专注于为客户提供技术研发、工艺设计、生产制造、供应链管理、物流支持、销售服务以及自主品牌产品产销研等一站式电子产品制造服务。以先进制造为基础，以市场和技术为导向，公司坚持高质量发展，构建了以存储半导体、高端制造、计量智能终端三大主营业务的发展战略格局。

盛视科技：公司是一家从事人工智能、机器人、多模态大模型等新一代信息技术研究，为用户提供符合未来发展需求的智能产品及“AI+行业”解决方案的国家级高新技术企业。公司目前专业提供智慧口岸查验系统整体解决方案及其智能产品，包括航空口岸、陆路口岸、水运口岸，业务涵盖边检和海关（含原检验检疫）等出入境旅客、货物及交通运输工具的智能通关查验和智能监管等。公司在智慧口岸领域深耕二十余年，已成长为国内领先的智慧口岸查验系统整体解决方案提供商。基于在智慧口岸领域的技术积累，公司已将业务拓展至智能交通、智慧机场、智慧城市管理、智慧港口、智慧消防、智慧园区等其他应用领域，并积极优化布局人形机器人在教育、康复、老人陪护等场景的落地应用。公司下游客户主要为口岸主管部门、边检、海关（含原检验检疫）、机场集团、公安部门、交通管理部门、道路规划和建设管理部门、城市管理部门、应急管理部门、国有企业、民营企业等。

智微智能：在工业自动化的机器视觉细分场景中，智微工业推出了全系列机器视觉硬件产品，涵盖4U机架式、可扩展BOXPC、导轨式BOXPC等多个品类，可广泛用于深度视觉和轻度视觉的应用中，采用CORE+GPU/ASIC加速卡和ARM SOC等多个芯片解决方案，致力于提供更高效、易于部署的解决方案，满足工业锂电、光伏、3C、半导体、医疗影像、新能源汽车制造、食品包装、物流分拣等场景应用。目前，智微智能机器视觉方案已经在多个场景应用，如AOI表面缺陷检测、尺寸与形状检测、字符与符号识别、精准定位与拾取、路径规划与导航等。

深桑达Ａ：中国电子锚定打造国家网信事业战略科技力量，大力实施强军首责、经营提升、技术产品攻关、核心能力建设、人才队伍提升五项行动，持续推动全面深化改革，高质量发展迈出坚实步伐。公司积极践行中国电子战略使命及重点业务布局，聚焦主责主业，持续推进科技创新及产品研发，以各类自研产品及服务满足下游用户需求，推动产业创新及数字化转型升级。公司旗下“中国电子云”是中国电子唯一云产品及品牌，是中国电子自主计算产业体系的重要组成部分。公司作为中国电子在数据要素业务的“排头兵”，已率先在数据工具、数据安全与数据要素化领域进行产品和技术研发。

美盈森：公司主要从事运输包装产品、精品包装产品、标签产品及电子功能材料模切产品的研发、生产与销售，并为客户提供包装产品创意设计、结构设计、包装方案优化、包装材料第三方采购与包装产品物流配送、供应商库存管理以及现场辅助包装作业等包装一体化深度服务。公司的主要产品为轻型包装产品、重型包装产品、标签产品及电子功能材料模切产品，其中轻型包装产品为轻型瓦楞包装产品和精品包装产品，重型包装产品包括重型瓦楞包装产品和重型复合包装产品，电子功能材料模切产品是为高端消费类电子客户提供缓冲垫片减震泡棉、粘贴胶带、保护膜、防尘网布、导电绝缘膜等电子功能材料模切产品。公司主要客户覆盖消费电子、家具家居、家用电器、汽车及新能源汽车产业链、电动手提式工具、白酒、医疗用品、食品饮料、电商物流、快递速运等多个行业。

英唐智控：公司主营业务为电子元器件分销，芯片设计制造及软件研发销售等业务。手机及汽车业务是公司目前分销业务中占比最大的两类，业务团队在客户群体、产业链服务等方面均表现出色，为公司带来了稳定的收入。公司将积极提升产业链服务能力，持续聚焦大客户战略，持续引进高毛利产品线，挖掘新客户，不断增强自身竞争力，在市场中保持领先地位并实现可持续发展。

中科蓝讯：公司将在现有TWS耳机芯片基础上，开发适用于智能音箱、智能手表、AR/VR设备等领域的音频芯片，满足不同场景需求。推出Wi-Fi和视频产品线，重点布局AI音箱、眼镜、玩具等领域，提供高性能，低成本的SoC解决方案。另外也探索音频与视频融合的创新产品，如智能语音助手芯片、边缘计算音视频芯片等。增加视频芯片、Wi-Fi芯片两条产品线，产品线扩展到包含蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片、智能穿戴设备芯片、无线麦克风芯片、数字音频芯片、AIoT芯片、玩具语音芯片、AI语音芯片、视频芯片、Wi-Fi芯片在内的十大产品线。