谷歌眼镜概念股票|谷歌眼镜板块龙头股资金流向(实时)

联创电子：2017年6月，围绕智慧家庭领域，积极拓展华东地区消费电子产品市场，本公司与宁波闻达智能科技有限公司共同出资在浙江省宁波市鄞州区注册组建宁波联创电子有限公司（暂定名），注册资本3000万元（公司出资额2700万元，占90%），总投资20000万元（含流动资金），建设年产200万件智能可穿戴、智能终端产业化项目。项目建设期：2.5年（2017年7月∽2019年12月），先期以贸易为主，后期投入设备、建设部件制造及终端组装生产线。项目建成达产后，形成年产200万件智能可穿戴、智能终端的能力，年新增销售收入10亿元。

翰宇药业：公司为多肽类药物研、产、销一体的国家级高新技术企业，凭借在多肽领域的研发优势、过硬的产品质量、专业的营销团队以及国际化标准生产基地，在国内和国际市场享有一定的知名度。公司拥有国际上先进的全自动多肽合成系统、全自动纯化系统，以及小容量注射剂、冻干粉针剂、硬胶囊和颗粒剂等生产线。公司主要产品包括多肽制剂药品、多肽原料药、客户定制肽、美容肽、固体制剂药品、医疗器械、多肽护肤品、大健康类产品等多个系列。公司始终坚持以多肽药物为基础与核心，通过核心管线大适应症、持续国际化、拓展功能性多肽新零售场景，打造多肽领域全产业链。公司作为国内多肽药物先进企业，目前拥有28个多肽药物，9个新药证书，31张临床批件。公司具有丰富的产品储备，形成了六大核心业务，分别是特色原料药、注射剂、客户定制肽、固体制剂、药品组合包装类产品和医疗器械产品六大系列。

士兰微：公司主要产品包括集成电路、半导体分立器件、LED（发光二极管）产品等三大类。经过将近二十年的发展，公司已经从一家纯芯片设计公司发展成为目前国内为数不多的以IDM模式（设计与制造一体化）为主要发展模式的综合型半导体产品公司。公司属于半导体行业,公司被国家发展和改革委员会、工业和信息化部等国家部委认定为“国家规划布局内重点软件和集成电路设计企业”，陆续承担了国家科技重大专项“01专项”和“02专项”多个科研专项课题，同时也是国家“910”工程的重要承担者。预计2018年实现营业总收入32.90亿元左右（比2017年增长20%左右），营业总成本将控制在30.10亿元左右。

航天电器：公司主营业务为高端连接器与互连一体化产品、微特电机与控制组件、继电器、光电器件等产品的研制和销售,以及为客户提供系统集成互联一体化解决方案。当前公司业务正在由单一元器件向互连一体化、驱动控制整体解决方案转型升级。目前公司主导产品用于航天、航空、电子、兵器、船舶、通信、商业航天、数据中心、新能源汽车、能源装备、轨道交通等高技术领域配套。目前公司已形成“三地一院十二部”的跨地域集团化产业发展格局，在上海、苏州、东莞、泰州、镇江、遵义、深圳等地设有10个子公司，在北京、深圳、西安、成都和武汉等地设立了研究所，在国内主要城市设有技术市场服务中心。公司研制生产的连接器与线缆组件、微特电机与控制组件、继电器、光电器件，性能指标优良，部分产品属国内独家开发和生产，在行业内具有较强的市场竞争力。由于高端电子元器件产品订单具有小批量、多品种的特点，公司产品生产采取“以销定产”模式、产品销售采取直销模式，产品主要销售给航天、航空、电子、舰船、兵器等领域的高端客户，军品基本覆盖全部军工装备领域，民品以通讯、石油、消费电子、新能源汽车、数据中心、轨道交通、电力、安防配套为主。

科大讯飞：面向手机等移动互联网领域，讯飞输入法总用户发展至5.6亿，活跃用户超过1.3亿。语音识别准确率在全行业首家突破98%，并支持通过语音修改指令“动口不动手”定制个性化结果及修改后即时学习功能，独家支持22种方言语音输入，于2017年10月发起“方言保护计划”打造“中国方言库”，目前已有超过300万人参与，显著提升方言语音输入准确率，保持语音输入的用户体验和口碑在同类产品中持续领先。灵犀产品保持持续迭代升级，新上线中文与英、日、韩、法、西实时语音互译及速记功能，用户持续增长，并进一步延伸到穿戴设备的智能硬件，研发了全球首款全语音人工智能耳机——莫比斯；个性彩铃等无线音乐增值业务保持平稳发展，持续巩固中国三大电信运营商同类产品领先合作伙伴地位。搭载讯飞国际领先的翻译技术的讯飞翻译机，开创出一个全新的电子消费品品类，并在实际应用场景中持续优化，升级离线、多语种、闲聊、紧急联络等服务，得到广大用户的认可，报告期内，销售近20万台，已在全球130余个国家使用。面向智能家庭领域，完成了云+端能力平台建设，并进一步向内容创新应用增值业务拓展；正式发布MORFEI（魔飞）智能麦克风，内置AIUI核心能力，持续领跑行业；研发了音箱机顶盒一体机，电视语音助手完成在三大运营商市场的主要省份接入；叮咚音箱销量持续增长，并发布了叮咚Top与叮咚二代新品。

恒申新材：公司主要业务为锦纶6切片和纺丝的生产、销售。涉及化工行业的产品主要为锦纶6切片，切片产品核心原材料是己内酰胺。公司的切片产品除部分供给内部纺丝使用外，还通过自产自销的经营模式主要供给下游市场的民用纺丝、改性塑料、工程塑料以及注塑等行业的应用。公司是国内率先成套引进锦纶6设备技术的生产厂家，已形成以高分子聚合为龙头，以纤维新材料为主体的产业结构布局。悠久的历史使得公司对行业下游营销网络和客户资源有较深的积累，公司产品的定位与多家主流客户相契合，并与之建立了稳定的业务关系。

九安医疗：公司的业务继续围绕加速推动糖尿病诊疗照护“O+O”(Offline+Online)新模式在中国、美国的落地及爆款产品两大核心战略，集中精力和资源，推动相关业务的加速发展。公司自2010年在美国硅谷成立子公司iHealthLabsInc.以来，公司以iHealth品牌成功推出第一代物联网血压计，并持续扩展产品线，推出了血糖仪、额温计、血氧仪及iHealth试剂盒等多样化的物联网家用医疗健康产品。近年来，随着试剂盒产品在美国被广泛使用，iHealth品牌在家用医疗健康产品市场的知名度和影响力显著增强。

中兴通讯：集团智能手机产品继续聚焦高端重点机型，关注用户体验和安全。基于创新的虚拟现实理念，本集团推出支持裸眼3D和双摄像头虚拟现实摄影功能的A7Max手机，使得用户不需要头盔或者眼镜，就可以欣赏自己手拍的3D虚拟现实内容。此外，A7Max还是全球第一款支持生物指纹识别功能的手机，能够进行活体检测，比传统指纹识别方案更具安全性和用户体验。2017年，公司正式对外发布全球首款千兆手机（GigabitPhone），下载速率最高可达1Gbps；2017年10月，发布折叠双屏天机AxonM手机。手机终端方面，北美业务保持较快增长，外部与合作伙伴关系良好。

福日电子：公司主营业务为通讯及智慧家电、LED光电及绿能环保、内外贸三大主营产业。通讯及智慧家电业务主要企业为全资子公司中诺通讯，主要为全球知名手机企业提供ODM服务，业务涵盖方案设计、产品研发、生产和交付等。LED光电业务主要企业包括控股子公司源磊科技、迈锐光电、福日照明以及公司光电事业部，已涵盖LED封装、LED应用产品、LED工程，并已初步形成LED中下游产业链；绿能环保业务主要企业为控股子公司友好环境，以分布式光伏电站业务为主，主要从事工程项目的方案设计、投资、建设与运营。内外贸业务主要企业为全资子公司福日实业和控股子公司福日科技，其中内贸业务主要与央企、地方国有企业及上市公司开展合作，通过投标、战略合作等方式与客户达成交易；外贸业务主要以自营进出口的模式进行。

北信源：公司是国内终端安全管理领域的龙头企业，是国内网络与信息安全领域领先的解决方案提供商，为客户提供涵盖网络与信息安全的软件开发、运维管理以及系统集成在内的行业级、城市级体系化信息服务解决方案，用户涉及政府、军队、军工、金融、能源等重要行业数万家单位。目前公司产品体系已经完成“信息安全及信创、移动办公及安全通讯应用、智慧社区及健康医疗”三大格局的打造，使公司从传统的终端安全领导者逐步成为数字经济时代智慧安全的全面产品提供商和解决方案提供商。同时，信创平台安全作为重要发展战略之一，公司推出了完整的信创平台安全产品和解决方案，融合众多信创平台构建了完整的生态链，合力打造信息技术应用创新体系，为行业客户和城市客户提供安全可信的软硬件一体化解决方案，提供更加全面、灵活的信息安全保障，从技术、产品和解决方案等层面积极支持国家信息技术应用创新发展战略，为国家信息安全建设与信创平台发展战略贡献更多力量，为我国数字经济发展保驾护航。公司安全软硬件产品（包括但不限于防火墙、虚拟专用网络、流量分析、防病毒、入侵检测、安全漏洞管理、加密设备、安全内容管理、统一威胁管理、终端安全软件、身份认证、日志审计、堡垒机、威胁情报、态势感知等）

中航电测：随着国家航空军工产业快速发展及“互联网+”、“一带一路”等战略的逐步实施，高精度工业测量与控制、自动化生产设备、系统解决方案业务等发展环境更趋优化。公司依托智能测控核心技术，以成为智能测控产品解决方案的一流供应商为目标，坚持军用与民用领域并重，不断提升核心竞争力。公司目前业务和产品主要涉及飞机测控产品、配电类产品、吊挂投放系统、电阻应变计、应变式传感器、称重仪表和软件、智能传感器、消费电子领域产品、物流装备、工业称重控制、智能仓储、在用车检测、特种车辆检测、智能驾培、智能交通信息系统、ZOS管理软件、电磁阀等多个方向及领域，按照业务属性划分为航空军品、传感控制、智能交通等业务板块。

环旭电子：制造服务商成为下游品牌客户（尤其是国际大型品牌商）合格供应商的难度很大，但是一旦成为该等客户的合格供应商且双方合作较好，将会长时间保持合作关系，而且鉴于该等客户的产品市场占有率高、产品规模较大以及下游电子产品行业产业集中度高，制造服务厂商未来的业绩能够持续稳定增长。目前公司已经与众多国际一流的大型电子产品品牌商，如苹果、友达光电、联想、英特尔、Zebra、霍尼韦尔、IBM、美光、法雷奥等，建立了长期稳定的供应链合作关系，并在其核心产品的供应链中都占有重要的位置。未来公司与国际品牌商的合作逐步发展为“你中有我、我中有你”的局面，并将成为国际品牌商的综合服务商。

共达电声：2018年，公司将深化产品结构调整，完善营销渠道，走国际化、专业化道路，坚持大客户战略，深挖国内外知名客户需求；围绕现有声学元器件，结合芯片、算法的研发，开发更多具有语音识别与控制的声学系统模组，做好人工智能的接口；不断延伸产业链，寻求更多的在智能终端(手机及耳机、汽车电子、智能机器人、智能音响等)的产品应用及加工；坚持自主研发和联合研发相结合、自主品牌和代工业务相结合、自我发展和行业整合相结合；实现基础元器件、声学系统模组、智能终端产品应用及加工协调有序发展。公司将推广公司新产品，推动微型电声元件及其组件、模组、系统在平板电脑、智能家居、语音识别、可穿戴设备等领域的应用，进一步提高公司产品市场占有率。

歌尔股份：公司产品广泛应用于以智能手机、智能平板电脑、智能家用电子游戏机、智能可穿戴电子产品等为代表的消费电子领域，赢得包括三星、惠普、思科、LG、松下、西门子、NEC、富士康、伟创力、华硕、联想、京瓷、中兴通讯、缤特力、哈曼(Harman)、罗技(Logitech)等在内优质客户资源。

上海新阳：公司经过多年研发的包括3DIC-TSV在内的芯片铜互连电镀液和添加剂的相关技术应用领域在不断扩展，其中，3D-TSV材料及应用技术除在晶圆制程可以广泛应用外，还可应用到晶圆级先进封装（WLP）、凸块工艺（Bumping）、微机电系统（MEMS)等领域。目前，公司在3DIC-TSV领域的技术和产品已经达到国际领先水平。公开资料显示，TSV技术是芯片线宽达到极限后，进一步提高芯片集成度和性能的主流技术方向，相关的材料和市场未来面临爆发式增长机会。目前，图像传感器和闪存芯片已经开始采用TSV技术。未来TSV技术还将在逻辑芯片、存储器芯片得到广泛应用,如运用3D-TSV封装技术将更高的内存直接封装到CPU中，TSV材料及技术应用领域广阔。

北京君正：基于自主创新的XBurst CPU内核及相关核心技术，公司面向智能家居、智能家电、智能穿戴、生物识别和智能视频等领域推出了多个系列的芯片产品，公司的芯片产品在性价比和功耗方面具有突出的优势，同时，公司各系列的芯片产品在音频处理、多媒体性能、视频编解码性能以及智能化处理等方面各有优势，以满足不同市场的需求。

长电科技：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造。公司目前产能覆盖了高中低各种集成电路封测范围，涉足各种半导体产品终端市场应用领域，战略布局合理。长电科技拥有行业领先的高端封装技术能力（如Fan-outeWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP等），能够为国际顶级客户和高端客户提供下世代领先的封装服务。其中WLCSP、BUMP、晶圆级扇出封装（Fan-outeWLB）技术，是半导体行业增长最快的细分市场，能够在同一生产线无缝加工多种规格硅片，为晶圆级封装带来前所未有的灵活性和高性价比的封测服务；系统集成封装（SiP）技术，是新一代移动智能终端电路封测的主流技术，将成为公司未来几年业务高增长的引擎。

威尔泰：公司的主要业务分为两个行业，分别是仪器仪表制造业及汽车检具制造业。仪器仪表制造业：主要从事自动化仪器仪表的研发、生产和销售。具体分产品来看，传统的工业仪表有电磁流量计、压力变送器等产品，主要下游客户是电力、冶金、石油、化工等传统工业行业。此外，还有电磁水表、环保监测产品，该类产品的下游客户主要是市政、环保等行业。汽车检具制造业：汽车检具是一种用于检测汽车零部件产品特征是否符合设计标准的专用检测仪器设备，应用于汽车设计、生产过程中，检验汽车整车和零部件产品规格是否符合特定标准的专用检测仪器设备。汽车检具作为非标准的定制化产品，是用于控制汽车零部件和整车尺寸以及零部件之间匹配度的设备装置。公司注册地址为上海市闵行区虹中路263号1幢。

晶方科技：公司专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、微机电系统芯片（MEMS）、环境光感应芯片、医疗电子器件、射频芯片等，该等产品广泛应用在消费电子（手机、电脑、照相机、游戏机）、安防监控、身份识别、汽车电子、虚拟现实、智能卡、医学电子等诸多领域。

华天科技：公司的主营业务为半导体集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司为专业的集成电路封装测试代工企业，主要经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。