士兰微概念题材|士兰微所属行业地域板块

安防：作为关系到国计民生的安防行业，我国在安防建设上陆续出台了各项规范化和强制性政策，极大地促进了对安防行业的需求

LED：(1)该板块为大智慧节能环保板块(993645)的子板块，为方便投资者查询细分行业而设，相关资讯仅供参考，投资者需密切留意二级市场估值波动风险，此板块包括了从事LED封装，LED芯片，LED照明以及LED显示屏相关的所有上市公司。 (2)LED（Light Emitting Diode），中文名为发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光，是继火、白炽灯、荧光灯之后第四次人类照明方式的革命。LED的基本结构是一块电致发光的半导体材料，置于一个有引线的架子上，连接正负极后，四周用环氧树脂或陶瓷密封，即固体封装，起到保护内部芯线的作用，最后将器件焊接到电路板上为人们使用。 (3)LED光源具有使用寿命长，节能性能优异等优点。LED耗电相当低，消耗的电能不超过0.1W；在恰当的电流和电压下，LED的使用寿命可达10万小时。节能将促使LED在手机、笔记本、LCD电视背光源到路灯、室内照明、移动照明等各个领域应用，如果我国照明装置50%采用LED灯具，每年省电量相当于新建2个三峡电站的发电量，LED产业有望凭借其在节能降耗领域的性能优势迎来快速发展机遇。 (4)淘汰白炽灯路线图：根据国家发改委公布的《中国逐步淘汰白炽灯路线图》，从2012年10月1日起，禁止销售100瓦及以上普通照明用白炽灯；2014年10月1日起，禁止销售60瓦及以上普通照明用白炽灯；2016年10月1日起，禁止销售和进口15瓦及以上普通照明用白炽灯。 (5)2013年2月，发改委发布《半导体照明节能产业规划》。到2015年，半导体照明节能产业的关键设备和重要原材料实现国产化，产业产值有望达到4500亿元。具体而言：到2015年，60W以上普通照明用白炽灯全部淘汰；节能灯等传统高效照明产品市场占有率稳定在70%左右；LED功能性照明产品市场占有率达20%以上。与传统照明产品相比，LED道路照明节电30%以上，室内照明节电60%以上，背光应用节电50%以上，景观照明节电80%以上，实现年节电600亿千瓦时，相当于节约标准煤2100万吨，减少二氧化碳排放近6000万吨。

传感器：（1）传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并将感受到的信息按一定规律变换成为电信号，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要求。 （2）传感器作为智能装备的自主输入装置，起着至关重要的作用。在“十二五”期间，全球传感器市场接近翻倍。“十三五”期间，连接人与人、物与物、人与物的各类传感器将逐步完成技术积累，并走向工业、生活等领域。届时，传感器将搭建起大数据，一切决策将更加科学。未来五年，国内传感器复合年均增长率CAGR将达31%以上。目前我国已有1700多家从事场传感器生产的企业。

柔性电子：(1)柔性电子：将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子皮肤等。本版块成分股主要包括FPC(柔性电路板)、COF柔性封装基板等研发、生产与销售相关上市公司，同时也包括柔性线路板原材料生产企业、柔性线路板加工企业等。 (2)可挠性应用广泛：FPC由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。2012年，谷歌发布了一款概念产品，名为谷歌glass的智能眼镜。由此也引起了智能穿戴设备的开发热潮。由于穿戴设备的体积较小，因此FPC的应用就显得尤其重要。 (3)受益于智能终端增长：智能手机与平板计算机的FPC含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长9.8%。据预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和1.2亿台，年增率分别为26%和91%。 (4)FPCB发展前景：据预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在2011—2016年间，电路板（FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%，其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度快的一类PCB品种。 (5)柔性显示发展前景：根据Displaybank发行的“软性显示技术动向及市场展望”报告分析，软性显示市场规模将从2015年的11亿美金的规模至2020年成长到420亿美金，约占整体平板显示市场的16%。同时，按出货量基准预计从2015年的2500万台至2020年扩大到8亿台的规模，约占整体市场的13%。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域

OLED：（1）OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料，由美国美籍华裔教授邓青云在实验室中发现。随着全球范围内越来越多的科研机构和企业先后投入到OLED 研发与生产中，2000 年之后OLED 开始进入大批商用领域。在2006 年之前，OLED 技术多以PMOLED技术为主，主要针对小尺寸显示器件，比如：播放器、数码相机、随声听等。2006 之后西门子推出了全球第一支应用AMOLED技术的手机，随后，索尼和LGD先后推出小尺寸OLED电视；直至2010 年，三星SDC 大举推进OLED 技术，并在三星的高端手机领域广泛应用，OLED 的商业化进程得到了实质性进展。 （2）根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为：AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。目前PMOLED 技术已经发展较为成熟，市场未来重点发展的主流技术为AMOLED。

智能家居：智能家居是以住宅为平台，利用综合布线技术、网络通信技术、 安全防范技术、自动控制技术、音视频技术将家居生活有关的设施集成，构建高效的住宅设施与家庭日程事务的管理系统，提升家居安全性、便利性、舒适性、艺术性，并实现环保节能的居住环境

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

长三角一体化：（1）长江三角洲区域一体化规划范围包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省全域（面积35.8万平方公里）。以上海市，江苏省南京、无锡、常州、苏州、南通、扬州、镇江、盐城、泰州，浙江省杭州、宁波、温州、湖州、嘉兴、绍兴、金华、舟山、台州，安徽省合肥、芜湖、马鞍山、铜陵、安庆、滁州、池州、宣城27个城市为中心区（面积22.5万平方公里），辐射带动长三角地区高质量发展。以上海青浦、江苏吴江、浙江嘉善为长三角生态绿色一体化发展示范区（面积约2300平方公里），示范引领长三角地区更高质量一体化发展。以上海临港等地区为中国（上海）自由贸易试验区新片区，打造与国际通行规则相衔接、更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

QFII持股：（1）选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

氮化镓：（1）氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料； （2）GaN材料的优势主要是成本低，易于大规模产业化；

第三代半导体：第三代半导体（也称为宽能隙半导体材料）是指以氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）、金刚石、氧化锌（ZnO）为代表的宽禁带半导体材料；

浙江：暂无该板块的介绍！

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

大基金：（1）大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等；

IGBT：（1）IGBT是指绝缘栅双极型晶体管（InsulatedGateBipolarTransistor），是由BJT（双极型三极管）和MOS（绝缘栅型场效应管）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压降两方面的优点。它是电力电子器件中技术最为先进、市场前景广阔的电子元器件；

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

基金重仓：（1）选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

MSCI中国：（1）2017年6月21日，MSCI公布2017年度市场分类评审结果。明晟公司宣布从2018年6月开始将中国A股纳入MSCI新兴市场指数和MSCI ACWI全球指数，此次纳入A股的决定在MSCI所咨询的国际机构投资者中得到了广泛支持。 （2）2018年5月15日，明晟公司（MSCI）公布一系列MSCI指标的半年度审查结果。根据公告内容，将从2018年6月起把A股纳入MSCI新兴市场指数，此次纳入的成分股数量为234只，纳入因子为2.5%。2018年8月将会提升纳入比例至5%。