5G概念股票|5G板块龙头股资金流向(实时)

楚天龙：2023年9月4日公司在互动易平台披露：公司的嵌入式安全产品主要为智能卡、SE安全单元、eSIM等多种形态或介质，在通信、金融支付、社保、交通等诸多领域得以广泛应用。金融领域，公司是获得了中国银联、Visa、MasterCard、美国运通、JCB、大莱等国内国际六大信用卡组织认证的金融科技企业，多年来为国有商业银行、全国性股份制商业银行、城商行、农信社在内的国内数百家金融机构提供借记卡、贷记卡、自助制卡设备以及智慧金融终端等相关产品及服务，保持较高的市场占有率。2023年，公司新获取了大莱D-PAS应用LOA产品资质，为进一步拓展海外金融卡市场奠定基础。社保领域，公司积极参与第三代社保卡发行及个人化项目，发卡量连续多年位居行业首位，2023年公司积极参与了多个省市“社会保障卡一卡通”融合应用项目建设。通信领域，公司为中国移动等国内主要通信运营商服务逾二十年，提供了包含通信卡、物联网卡等在内的多种产品与技术服务，中标率与中标数量均保持行业前列。公司积极助力移动电信运营商推动通信技术在金融支付、轨道交通以及身份认证等领域创新应用落地，不断加深在创新产品以及软件应用方面的合作与研究，以研究合作赋能业务发展。

中京电子：2023年度，公司累计投入研发1.45亿元，占营业收入5.52%。2023年内，公司研发主要面向高速通信、新能源汽车电子、人工智能、数据中心等市场或产品领域，侧重高频高速、高密小型化和高可靠性等重点技术方向。报告期内，公司“MiniLED显示用印制电路板”、“5G高频通信印制电路板（光模块）”、“汽车动力电池智能连接器系统采集线FPC”被评为“广东省名优高新技术产品”；“用于高清OLED显示模组的三维组合互联挠性印刷电路板产品技术”项目荣获“2023年广东省高新技术企业协会科学技术奖一等奖”；同时获评“国家知识产权优势企业”。

宏和科技：公司依据市场需求不断加强产品创新，提升产品质量，优化产品结构，不断开拓和布局高端市场，提高市场占有率，增加经济效益。公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大数据、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发展，未来电子产品有更大的发展空间。

超频三：公司专注散热技术的研发与应用，持续推出新型散热系统，满足电子产品不同散热应用需求，致力于为全球客户提供电子产品的新型系统化散热解决方案，以打造国内外知名的电子产品散热解决方案及应用领域的领导品牌。公司“散热器”入选第一批深圳市制造业单项冠军产品名单，散热品牌“PCCOOLER”在相关消费群体中具有较高知名度。公司是国内PC散热配件主要生产厂家之一，CPU散热器等PC散热配件产品在业内享有较高的声誉。公司凭借自身行业内领先的散热技术以及工业设计优势，成为LED照明市场上为数不多的可以提供高功率LED灯具和一整套散热解决方案的企业，并且在高功率LED照明散热领域处于行业领先地位。散热器作为电子产品的一种结构部件，应用领域广泛，消费类电子产品、LED照明产品、新能源汽车、储能设备、云计算服务器、4G/5G移动设备及通讯基站、医疗设备、航天及军工测试设备、交直流逆变器等领域都涉及散热及热管理系统的应用，散热市场潜力巨大。

仕佳光子：公司秉承“以芯为本”的理念，保持对光芯片及器件的持续研发投入，努力打造自主芯片的核心能力，并围绕光芯片进行横向拓展和纵向延伸：在横向拓展方面，公司从单一PLC光分路器芯片突破至系列无源芯片（PLC光分路器芯片、AWG芯片）、有源芯片（DFB激光器芯片），并逐步开发VOA芯片、热光开关芯片、EML芯片等，未来向“有源+无源”的光电集成方向演进，紧跟行业发展趋势；在纵向延伸方面，公司以晶圆、芯片为基础，通过封装工艺技术的不断提升，由芯片逐步向器件模块领域延伸。公司产品应用于光纤到户、数据中心、5G建设等诸多领域，并且在部分光芯片产品方面成功实现了国产化和进口替代。

金信诺：公司在信号连接领域上已形成了包括线缆、连接器、组件及PCB（印刷线路板）的关键传输器件覆盖，在此基础上，公司整合技术能力，将产品向下游延伸，为客户提供定制化的系统及终端产品，主要产品包括4G/5G核心网、小基站、4G/5G终端、相控阵卫星天线、卫星便携站和深度覆盖产品等，为运营商客户以及化工、铁路、制造业等行业客户提供4G/5G通信解决方案，为应急、机动通信等客户提供卫星通信解决方案等，并参与低轨星座相关相控阵天线产品的研制。

铜冠铜箔：2024年6月26日公司在互动平台披露，公司高性能RTF铜箔、HVLP铜箔已实现下游客户批量供货。公司HVLP铜箔具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，可应用于5G通讯、汽车电子、高端消费电子等领域。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

光华科技：在PCB领域，公司连续第十二年荣获中国电子电路行业专用化学品排行榜民族品牌第一名，在新能源材料和医药行业成功开发多款专用化学品新品，获得行业标杆企业的认可与合作；在5G技术、IC载板、封装制造领域的五步法键合剂技术、图形电镀、褪膜产品药水体系，获得国际知名终端企业认证，并正式在客户端产线量产应用。

台基股份：2019年8月公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于工业电气控制和电源设备，模块产品能应用在5G基站。

*ST信通：系统集成业务一直是亿阳信通稳定的业务模式之一，为公司的规模发展做出了贡献，随着历史问题的逐步解决，公司在2024年提出了打造第二增长曲线的战略目标，逐步加大投入，深挖政府、教育、交通等行业企业的应用场景，打造相关领先解决方案， 提供先进的一体化系统集成服务，聚焦客户业务流程与场景，积极满足客户个性化、定制化的数字化转型需求。凭借对AI、云计算、物联网、边缘计算、大数据等技术的深刻理解和公司20余年在ICT领域的技术积累、项目管理积累，依托自主研发构建AI数字化技术底座，形成覆盖规划设计、系统部署、运维服务的全链条集成服务能力。亿阳信通参加由中国人工智能学会、科技部新一代人工智能发展研究中心主办的全国人工智能应用场景创新挑战赛，经过了初审、专家组评审和项目答辩等多轮激烈角逐，最终在由上市公司、央企、国企、中国500强企业、世界500强企业组成的成长组中，荣获智能企业专项晋级赛二等奖。为帮助垂直行业和中小微企业客户打造ICT基础设施，公司打造面向“端、边、网” 的系列化智能硬件产品，产品融合5G、AI、安全、物联网、边缘计算等技术。

ST英飞拓：公司拥有30余年专业的视频物联技术软硬件开发经验，自主研发了智能摄像机、视频光纤传输设备、视频存储设备、边缘计算设备、5G多感知设备、测温防疫设备等全系列多类型的智慧物联产品，并为客户提供智慧城市、智慧园区、智慧建筑、智慧安防、智能家居等解决方案。公司依托广东省AI+智慧安防工程技术研究中心，聚焦人工智能、边缘计算、结构化分析及智能存储等技术，承担了广东省科技厅“跨媒介智能理解软件关键技术”重大专项。公司构建数字底座全栈服务能力打造新IT合作伙伴体系。

易天股份：2022年1月5日公司在互动易平台披露：公司控股子公司深圳市微组半导体科技有限公司产品主要应用于半导体封装、激光器组装、医疗成像模块组装、5G光通信模块组装、高精度工业级和军工级传感器组装等相关设备。

万祥科技：2021年12月21日公司在互动易平台披露：公司精密结构件有产品用于5G基站的储能。

沃格光电：沃格光电是全球少数同时掌握TGV技术的厂家之一，具备行业领先的玻璃薄化、TGV（玻璃基巨量互通技术）、溅射铜以及微电路图形化技术，拥有玻璃基巨量微米级通孔的能力，最小孔径可至10μm，厚度最薄0.09-0.2mm实现轻薄化。作为芯片封装基板材料的选择，从板材特性并结合成本看，玻璃基低膨胀系数、低涨缩、低板翘、高图形化精度，更加匹配高精度的技术要求以及更大的降本空间，玻璃能提供更优的解决方案。TGV有望成为下一代半导体封装基板材料的技术解决方案，通过玻璃材料和孔加工技术实现的高品质TGV，可以实现数据中心、5G通信网络和IoT设备等各种市场的设备小型化，并实现高密度封装和GHz速度的数据处理，同时由于玻璃基具有更优的散热性，有助于降低功耗，其在高算力数据中心服务器等领域有一定应用空间。另，2024年5月22日，公司异动公告披露，据相关媒体信息，公司被列入玻璃基板概念股，经公司自查，公司玻璃基TGV产品目前不具备量产能力，未形成营业收入。

长飞光纤：公司持续优化工艺流程和生产成本，并充分利用5G+工业互联网实现智能制造水平的提升。2023年，公司长飞科技园光缆5G工厂入选工信部于2023年11月发布的《2023年5G工厂名录》。得益于公司生产效率及产品结构的改善，公司在有挑战的市场环境中实现了24.50%的毛利率水平，相比2022年提升约1.05个百分点。

宏昌电子：秉承公司研发策略，针对多种高频高速树脂进行开发，其中聚醚树脂已经在2023年获得终端认可；特殊型树脂在2023年获得4项国内专利授权。公司与下游、终端客户保持紧密联系，针对未来5G以及超5G高频高速树脂展开前瞻性开发：针对高温、高湿的终端使用场景，公司开发出新一代聚醚配方体系树脂，产品已通过终端客户评估。顺应市场发展趋势，公司新开发的无卤含磷聚醚树脂，是一种高磷含量反应型阻燃树脂，可解决树脂体系外添加阻燃剂带来的不良影响，2023年获得1项国内专利授权。2022年，公司超5G树脂完成产品优化及应用评估；2023年在下游客户处进行实验室评估，认证合格；2024年第一季度在客户处进行上线试制。

温州宏丰：2023年4月24日公司互动易披露:公司生产的电路保护系统用复合材料以及部分配电系统用触点材料可应用于5G领域。

容大感光：2023年年报披露：公司有5G感光阻焊油墨。

科翔股份：2023年7月24日公司在互动易平台披露：公司具备5G相关技术储备，可以为客户提供5G应用PCB产品，目前行业6G技术尚处于探索研究阶段，公司会持续关注行业发展态势，并结合市场需求和自身业务优势，积极开展对新技术新产品的研发及应用。

科信技术：公司拥有较为完善的销售渠道和服务网络，覆盖国内通信运营商、海外运营商、ICT设备商等客户群体。公司在国内设立三十多个省级销售联络处，覆盖全部国内运营商市场，已基本建成较为完备的多层次直接营销和技术服务体系，具备通信运营商的分级营销和快速响应能力。在立足于国内市场的同时，公司坚持走国际化的道路，以缓解国内运营商的投资周期带来的经营风险。从全球趋势来看，5G的生命周期将超过4G，不同国家的5G网络建设进度将呈现阶梯化，从而缓解单个国家相关投资的周期性。公司将积极开拓海外市场，加强与国际知名ICT设备商的深度业务合作，逐渐了解发达国家的产品规则，全球一体化营销网络加速成长。在国际储能产品方向，逐步建立ODM+分销渠道，通过给主流国际客户ODM进行强强联合快速进入市场。同步建立部分优势市场分销商市场把握主动权，扩大销售规模。