5G概念股票|5G板块龙头股资金流向(实时)

铜冠铜箔：2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

光库科技：在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。在铌酸锂调制器及芯片领域，公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。

壹石通：公司的无机功能粉体材料主要产品二氧化硅、球形氧化铝，可填充在电子芯片的封装材料和电子印刷线路板中，从而满足low-α射线、高频高速、低延时、低损耗、高可靠等电子封装或信号传输要求，主要应用于芯片封装、先进通信（5G）、存储运算、人工智能、自动驾驶等领域。

臻镭科技：公司先后参与多家国防科工集团下属企业及科研院所的产品型号开发工作，且已成为了部分科研院所的合格供应商，相关产品也已广泛应用在多个国家重大项目中，公司研制的射频收发及高速高精度ADC/DAC芯片已应用于无线通信、高速跳频数据链、数字相控阵雷达、声学相控阵和振动测量，为行业内的主要供应商；电源管理芯片已应用于低轨商业卫星、区域防护、预警、空间目标监测雷达等领域，为行业内的主要供应商；微系统及模组已应用于雷达系统、低轨商业卫星和数据链等领域，为行业内的主要供应商。公司及子公司在行业内形成了较高的知名度和认可度，是浙江省专精特新“小巨人”企业，承建浙江省高新技术企业研发中心等。另，公司在互动平台表示，公司产品可以应用于5G毫米波通信。

新易盛：公司业务主要涵盖全系列光通信应用的光模块，公司一直致力于高性能光模块的研发、生产和销售，产品服务于人工智能/机器学习集群、云数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输、固网接入等领域的国内外客户。公司自成立以来一直专注技术创新，从而推动光模块向更高速率、更小型封装、更低功耗、更低成本的方向发展。为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G及1.6T光模块产品；为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块、以及应用于城域网、骨干网和核心网传输的光模块解决方案。经过十多年的发展，已在本行业客户中拥有较高的品牌优势和影响力。

利扬芯片：公司测试的芯片产品应用于：（1）5G通讯（PA、LNA、滤波器、Switch等）；（2）传感器（MEMS、光感计、磁力计、气压计、温度计、加速度计、陀螺仪等）；（3）智能控制（物联网AIoT、人脸识别、智慧家居等）；（4）汽车电子（BMS、ECU、车联网、智能座舱、TMPS、自动驾驶等）；（5）计算类芯片（CPU、GPU、FPGA、ASIC、DSP、AI、服务器等）；（6）北斗应用（短报文、雷达、导航、定位等）；（7）工业类和消费类产品（医疗电子、电表应用、智能手机等）；（8）信息安全（RSA加密、ECC加密、金融IC卡、加密算法、U-KEY等）。

永贵电器：公司能源信息产品主要包括电源/信号/储能/充电连接器、5G设备连接器等，能源信息产品主要应用于通信基站及各类通信网络设备和储能设备等，配套服务于华为、中兴通讯、大唐移动、维谛技术等公司。

胜蓝股份：2024年4月8日公司在互动平台披露，公司部分连接器产品能应用在5/6g通讯设备上。

欧陆通：公司于2004年起开展电源适配器业务，布局覆盖3W-400W功率段产品，应用领域广泛，主要应用包括办公电子、网络通信、安防监控、智能家居、新型消费电子设备等领域。公司电源适配器业务发展多年，已成为公司最成熟且稳定的基本盘业务。凭借多年的积累，公司的电源适配器研发技术已处于行业领先，并在市场拥有良好的品牌效应和客户口碑。未来，消费电子领域与人工智能（AI）技术的结合，将加速消费电子终端设备的变革和创新，推动行业再发展。公司将在千亿级开关电源的庞大市场中，继续横向拓展更多品类，纵向深耕以获得更多客户份额，同时持续提升经营效率，多举措提升市场竞争力与经营抗风险能力，实现电源适配器业务稳健发展。

中际旭创：公司主营业务为高端光通信收发模块的研发、生产及销售，产品服务于云计算数据中心、数据通信、5G无线网络、电信传输和固网接入等领域的国内外客户。公司注重技术研发，并推动产品向高速率、小型化、低功耗、低成本方向发展，为云数据中心客户提供100G、200G、400G、800G和1.6T的高速光模块，为电信设备商客户提供5G前传、中传和回传光模块，应用于城域网、骨干网和核心网传输光模块以及应用于固网FTTX光纤接入的光器件等高端整体解决方案，在行业内保持了出货量和市场份额的领先优势。凭借行业领先的技术研发能力、低成本产品制造能力和全面交付能力等优势，公司赢得了海内外客户的广泛认可，并保持了市场份额的持续成长。在Lightcounting发布的2023年度光模块厂商排名中，中际旭创排名全球第一。

北纬科技：2025年1月21日公司在互动平台披露：公司参股公司天宇经纬目前推出天宇云盒网联终端、“御空”低空智联管控平台、无人机机场在内的多种产品，基于5G网络（兼容4G）为行业用户提供网联无人机应用解决方案。空联网是低空经济的关键组成部分，满足低空感知及通信的需求，天宇云盒集成了5G高速传输技术，为低空无人设备提供了稳定、高速的网络环境，确保了飞行数据传输的实时性和准确性。2025年1月22日公司在互动平台披露：天宇经纬开发的天宇云盒和御空低空智能管控平台，可协助机器狗等设备实现实时联网、远程控制、信息回传等作业功能，目前天宇经纬从客户需求出发，与宇树科技在机器狗应用领域开展生态合作，为行业客户提供解决方案。

特发信息：公司智慧服务板块业务在电信运营商、数据中心、人工智能算力等基础设施建设中具有一定的竞争力。其中，数据科技及西安特发千喜侧重数据中心的投资和运营，以自有机房为平台，强化数据中心运维服务能力、建设的专业支持能力、算力服务和云服务的构建能力，围绕数据和算力，积极探索算力网规划和建设；新基建事业部以发展通信设备等产品和方案为核心，构建5G和数据中心生态下的产品群和方案能力，积极探索如智算中心等新型城市基础设施领域的新产品和新服务。特发西港数据中心项目（西安特发千喜）将挖掘本地金融机构业务需求，加强与本地云商合作，开拓政企市场业务。

博威合金：公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售。公司产品涵盖有色合金的棒、线、带、精密细丝四类，广泛应用于人工智能、6G通讯、半导体芯片、智能终端及装备、汽车电子、人形机器人等行业。

宏和科技：公司超薄布和极薄布不仅应用在高端5G智能手机基板及笔记本电脑中，同时也是高端IC封装基板的主要原材料之一。随着5G设备及移动通信、云计算、大数据、AI（人工智能）、物联网、新能源汽车、智能制造、无人驾驶等高端市场需求的发展，未来电子产品有更大的发展空间。2024年报披露，公司募投项目“年产5,040万米5G用高端电子级玻璃纤维布开发与生产项目”在2023年已全面投产，2024年电子布产能释放，进一步提高公司电子布产品市场占有率。

深南电路：公司在印制电路板业务方面专业从事高中端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。公司在通信领域把握行业结构性机会，实现产品结构优化。公司在数据中心领域受益于AI服务器相关需求增长及行业周期性回暖，业务规模明显增长。2024年，公司数据中心领域订单同比取得显著增长，成为PCB业务继通信领域后第二个达20亿元级订单规模的下游市场。公司在汽车领域把握汽车电动化/智能化趋势带来的增量机会，订单需求持续释放。2024年，公司汽车电子订单增速连续第三年超50%，订单增量主要来自公司前期导入的新客户定点项目需求释放，以及ADAS相关产品需求的稳步增长。

沪电股份：2024年，受益于人工智能和高速网络基础设施的强劲需求，公司企业通讯市场板实现营业收入约100.93亿元，同比大幅增长约71.94%，企业通讯市场板毛利率同比提高4.09个百分点。公司基于差异化发展战略，向来高度重视产能结构、产品结构以及客户结构的优化布局，力求其与市场的中长期需求实现动态适配。2024年上半年，公司AI服务器和HPC相关PCB产品同比倍速成长；2024年下半年，高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品成为公司增长最快的细分领域，环比增长超90%。2024年公司企业通讯市场板营业收入中，AI服务器和HPC相关PCB产品约占29.48%；高速网络的交换机及其配套路由相关PCB产品约占38.56%。

博杰股份：截止2024年6月末，公司国内专利881项，国外专利22项，软件著作权证书300项；与知名高校开展广泛学术产业合作，在公司同步筹建了博士后创新实践基地营造研发氛围，借助学术前沿理论研究分析、解决研发过程遇到的实际问题，同时积极将前沿技术运用于产品开发中。在公司产品研发初期，公司通常会选择行业一流品牌设备进行对标，性能上向一流品牌看齐，部分技术参数引领行业发展。目前，公司主流产品如ICT测试设备、5G射频测试设备、六面体检测设备等，主要对标欧美、日本等品牌。

世运电路：公司开拓高频高速高层高阶PCB业务取得进展，云端数据中心、AI大算力模组、边缘计算等高多层超低损PCB已实现量产，已实现28层AI服务器用线路板、24层超低损耗服务器和5G通信类PCB的量产，并且在高多层PCB制作中成功应用精密HDI和传统高多层混压技术、超准层间对位偏差管控技术、高精准背钻技术、高速高频信号特性和损耗控制技术等。

可立克：2020年6月15日公司互动易披露：公司生产的磁性元件可用在5g通信电源。

万通发展：控股子公司知融科技专注微波毫米波芯片和宽带卫星通信相控阵天线整体解决方案的研发和销售，致力于为新一代平板阵列天线系统、毫米波通信系统提供高性能的芯片级解决方案，主要面向卫星互联网、5G毫米波基站以及国产化微波射频芯片三个市场方向。知融科技拥有相关领域的十余项知识产权，已经发布了Ku、Ka频段的多款卫星通信BFIC产品以及相关频段的PA和LNA产品。知融科技的多个战略合作伙伴基于知融科技芯片，同步开发了卫星互联网相控阵终端设备样机，并开展了高轨、低轨多个宽带卫星通信系统的测试。知融科技已掌控基于一代、二代和三代半导体的全线芯片解决方案，可助力卫星互联网与5G/6G毫米波的产业推进和应用落地。