智能手机概念股票|智能手机板块龙头股资金流向(实时)

江波龙：消费电子是存储产品的重要应用下游，在eMMC向UFS过渡关键时点，公司持续保持技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司UFS产品自研固件比例不断提升，具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升功能，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等行业。基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供了更丰富的存储选择。

聚辰股份：公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。2024年，公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长，终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域，公司多个规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机，并已实现向部分客户群体小批量供货。公司将依托在EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势，进一步向闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。

普冉股份：在存储产品领域，目前公司核心产品广泛应用于各类TWS蓝牙耳机、工业控制、汽车电子、可穿戴设备、手机摄像头模组、AMOLED、家电、TDDI等领域，公司在国内市场覆盖了OPPO、vivo、荣耀、小米、联想、美的等众多知名企业，同时不断拓展海外市场，覆盖三星、松下、惠普、希捷等知名终端客户，并与DialogSemiconductor（DLG）等主控原厂建立了稳定的合作关系。凭借国内外客户资源的迅速拓展，公司逐步扩大与各大品牌的深度合作，参与更多项目及产品合作，市场规模持续扩张。MCU领域，公司核心产品涵盖智能硬件、影音、家电、物联网、个人护理、BLDC无刷电机（风机及水泵）、BMS、电动自行车、家用医疗、逆变器、安防、消防、车载后装及汽车电子周边等。目前公司产品已覆盖SKG、美的、追觅等品牌客户，凭借已经建立的MCU品牌知名度，正在逐步推进更多客户的导入工作。另，2021年，公司在互动平台表示，公司产品战略是以差异化优势进入NORFlash市场，低功耗以及成本优势获得了市场的广泛认可，产品应用于三星、OPPO、vivo、华为、小米、联想、惠普等品牌厂商。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

思特威：针对高阶旗舰手机赛道，公司应用于高阶旗舰手机主摄、广角、长焦和前摄镜头的数颗高阶5000万像素产品出货量同比大幅上升。公司与多家客户的合作全面加深、产品满足更多的应用需求，市场占有率持续提升，从而进一步提升了公司的市场地位和品牌影响力。针对高阶旗舰手机应用CIS，公司还推出了从设计到制造全流程国产化的5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器。公司将不断加大本土产研技术开发投入，以超高设计迭代效率与先进技术实力，持续推出全国产高端手机CIS系列化产品，建设创新、稳定、可靠的全国产供应链体系，以保障高质量、高稳定性的客户供货服务。截止目前，公司应用于高阶旗舰手机的产品在智能手机业务中营收占比已超过50%，驱动公司智能手机业务营收同比增长269.05%。

华力创通：公司是国内少数具备天通卫星移动通信基带芯片研制能力的企业之一，并根据客户需求及应用场景研制了多类数款卫星通信终端，在无地面通信网络的情况可以实现通话、信息、数据的通信传输和保障。2023年，公司针对芯片小型化应用需求，研制了低成本、小型化卫星通信基带处理芯片，满足了手机直连卫星等领域中消费类终端对芯片小型化应用的需求，可应用于手持式、车载式、固定式等多种卫星通信应用解决方案；针对车载终端小型化、低成本的要求，研究卫星通信在车载通信领域的应用，完成了车载天通通信终端系列的产品开发；公司基于天通物联网功能，已完成深海信标灯研制，并已提供给用户完成海洋测试验证，并顺利通过各项性能指标测试，打破了国外卫星产品的垄断。公司将积极探索卫星通信在行业领域的应用需求和解决方案，将卫星通信和物联网、车联网等领域相结合，不断探索卫星应用领域新方向。

虹软科技：在智能手机领域，公司为客户提供全栈视觉人工智能解决方案，是全球最大的智能手机视觉人工智能算法供应商之一，大部分智能手机视觉解决方案达到国内外先进水平，多数新创技术在行业内属于技术首发。据IDC所统计的2019年度至2024年度全球出货量前五的手机品牌中，除苹果公司完全采用自研视觉人工智能算法外，其余安卓系统手机的主流机型均有搭载公司视觉人工智能解决方案。同时，公司与高通、联发科等移动芯片厂商深度合作，针对不同硬件平台优化算法，提升与移动芯片的适配性，并且与豪威、索尼、三星半导体等传感器厂商建立技术交流，形成从底层硬件到终端应用的完整生态链。基于多年的研究开发，公司可以提供目前市面上大部分主流智能手机视觉人工智能算法产品，包括单/双/多摄摄像头在各种场景下的拍摄和高质量成像、深度摄像头在各种场景下的拍摄和高质量成像、潜望式长焦摄像头无级变焦、3D建模、全景、SLAM、AR/VR、人脸解锁、超像素无损变焦、人体驱动等重要核心功能。另，2024年3月12日，公司在互动平台表示，在智能手机业务上，公司计算机视觉技术及解决方案主要应用于安卓系统手机品牌客户（含华为）。

当升科技：公司已将高端钴酸锂产品和高倍率多元材料产品分别导入国内一线锂电巨头和小型倍率市场，在智能手机、电动工具、电子烟、无人机等市场领域拥有较大竞争优势和市场份额。公司与日本、韩国等锂电客户共同设计、开发、生产了一系列在国内外占据竞争优势的电动工具多元正极材料。2023年，公司在稳固4.2V倍率钴酸锂产品市场地位的同时，提升4.4V、4.45V钴酸锂产品的批量供应。通过构建4.45V产品平台，公司衍生出快充型/倍率型多款钴酸锂产品，成为业内高倍率市场的行业标杆，且与数码大客户形成稳健供应格局。同时，公司已与多数电子烟厂商达成战略合作，进一步提升公司钴酸锂产品在电子烟领域的市占率。公司已达成与充电宝市场头部电芯企业合作，进行定制类产品开发。此外，公司不断提升航模、启动电源、TWS蓝牙耳机等市场竞争优势，加大公司标杆产品的供应量，提升公司产品在小型锂电的市场份额。公司将持续在个人消费电子、智能家电、新型工业和服务业机器人等领域开展全产业链研究和探索，保持在技术和市场等方面的领先优势。

百邦科技：公司专注于手机售后服务产业，通过实体门店连锁经营与联盟业务经营相结合的模式，为消费者提供手机维修服务、商品销售、二手机回收及销售以及其他手机相关服务。从2009年至今，公司作为苹果公司授权售后服务商已超过16年，目前在全国建有57家苹果授权服务门店。自2019年起，公司启动闪电蜂联盟业务，从占手机服务市场5%份额的原厂服务领域，进军占比95%的开放市场。2024年，公司入驻抖音平台团购和二手机销售平台，借助平台流量，通过线上线下融合模式拓展业务，吸引大量潜在客户。此次入驻为公司带来新的业务增长机遇，为多渠道融合发展战略奠定基础，助力公司在市场竞争中抢占先机、实现可持续发展。

芯导科技：中压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET，不断完善产品阵容，加快产品系列化进程。目前在电源、电机驱动等领域开始批量出货，同时也逐步在向服务器及算力电源等其他领域应用方面进行扩展。低压超低导通电阻和超低栅极电荷的MOSFET产品，新的增强栅极和源极之间静电保护能力的MOSFET系列产品已经在多个客户进行项目验证，部分已经实现出货，将在手机、平板电脑、TWS、笔记本电脑等消费类领域，为终端客户提供更加安全、可靠的产品。在电动工具、BMS、电机控制等多领域也同步在完善产品阵容，包括N沟道、P沟道的不同档位的产品也逐步形成量产出货。同时，在开发的具有典型应用、技术差异性的共S、共D极MOSFET产品已经完成工程样品，目前处于性能验证阶段。

南芯科技：公司手机有线充电芯片持续推出更高集成度、更高性能的产品，最高可实现 300W快充功率，进一步维持业内领先地位，帮助客户进一步提高产品的充电功率和使用体验。公司通过应用场景牵引，完善在智能手机整体充电链路的产品布局，实现有线充电、无线充电、屏驱动芯片和锂电保护芯片等全覆盖。公司借助有线充电芯片和国内主流手机厂商达成深度合作关系，并积极推进其他产品线在手机领域的导入，提高公司产品在手机中的单机价值量。

盛路通信：2023年9月21日公司在互动平台披露，公司与华为在毫米波技术领域一直保持合作关系，后续公司将持续加强前沿技术的研发储备工作，为未来双方进入更加深入的合作打下坚实基础。2022年9月21日公司在互动平台披露，华为mate50系列没有用到公司的天线，但公司在手机天线领域有成熟的技术。

艾为电子：电源管理芯片应用于手机、AIoT、工业、汽车、平板、笔记本、智能音箱、POS 机、电动单车、可穿戴设备、智能玩具、物联网、三表、智慧安防、变频器、逆变器、服务器、电动工具、电子烟、医疗电子等。公司发布首款Type-C端口信号路径保护芯片，集成CC/SBU/DPDM多通道ESD保护，在显示器、PC客户端量产；第二代高性能线性充电芯片，芯片尺寸优化40%，在智能手环、智能戒指、OWS耳机等AIoT客户量产；公司持续进行OVP和OCP技术开发，积极扩展笔记本市场。DCDC方面，APTbuck-boost产品除在手机上持续出货外，在5Gredcap方向，陆续导入多家AIoT和工业客户，实现大规模量产，同时突破车载行业重点Tier1客户，在汽车Tbox应用中提供有力电源保障，提高车载通讯方案的供电效率；显示电源方面，AmoledPower在多家头部客户获得突破；MOS方面，12V2.2mΩ锂保MOS取得品牌客户突破。传统马达驱动，推出高压多路半桥马达驱动，进一步开拓工业市场领域。

科大讯飞：2020年7月30日公司在互动平台披露，空调应用方面，公司与格力、美的、海尔、奥克斯等厂商均有合作推出相关语音控制的空调产品；智慧家庭领域，科大讯飞面向运营商、家电厂商及开发者提供智能语音及人工智能能力，推动智能语音及人工智能技术在智能家居中的应用，通过讯飞技术赋能的飞尔智能音箱以及与运营商、家电厂商、机顶盒厂商等赋能的相关产品都可以实现对多种家电的控制，叮咚音箱与京东平台的数千款智能家居产品实现对接。2019年11月14日公司在互动平台表示，智能手表为讯飞参股公司的产品，据了解，其将根据市场情况，适时推出支持4G网络的儿童手表。2021年12月18日公司在互动平台披露：公司重点推动智能语音等技术在手机领域的深入应用。2022年2月24日公司在互动平台披露：公司在多年前、早于翻译机率先在手机APP上线翻译功能。手机app与专用设备的技术路径、产品设计及使用效果不同，独立设备和APP是两条路径，应用场景和体验不同，公司同步推进。

和林微纳：在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

深科达：柔性盖板贴合线适用于5-15.6寸智能手机（含折叠屏）、平板、电脑、车载OCA等产品领域的自动贴合生产设备。TP/LCD外曲面全自动贴合机适用于5-20寸折叠屏手机产品的显示贴合屏贴合，设备兼容各种弧面曲面产品，包括C形/L形/S形等。

苏大维格：公司柔性透明导电材料目前主要量产应用为中大尺寸触控产品，包括柔性导电膜和触控模组，可应用于中大尺寸电容触控屏、中大尺寸智能终端，是当前中大尺寸终端设备最简洁、方便、自然的人机交互解决方案。基于柔性导电材料的特性，公司相关技术在柔性可折叠电容触控、MiniLED透明电极膜、太阳能电池金属电极膜、5G透明天线、电致变色玻璃等领域也有较大应用潜力，公司正验证与推进上述领域产品的开发与量产工作。公司控股子公司维业达主要量产透明导电膜及相关产品，可应用于大屏/柔性显示触控、MiniLED电极膜、5G天线和车载天线、光伏电池转印电极膜、彩色电子微杯型透明导电膜、电致变色材料等领域。目前维业达销售的产品为新型智能终端用中大尺寸的触控膜传感器及相关触控模组、触控显示模组、定制化透明导电薄膜等，上述产品主要应用于会议平板、商显、智慧教育、触控电视、闺蜜机等中大尺寸智能终端设备。

慧智微：5G新频段系列产品主要包括：L-PAMiF发射模组和L-FEM接收模组。该系列产品支持3GHz~6GHz的频段范围，更高的频率有利于支持更大的通信带宽，从而获得更快的通信速度。L-PAMiF发射模组内部集成PA、LNA、Switch和Filter等元件，将Sub-6GHz的n77/n78/n79的射频发射和接收通路集成在一起，是5G手机的核心器件之一。公司为满足不同市场和客户需求，开发有1T2R和1T1R等多种形态产品。2023年，公司发布了5G新频段小尺寸高集成n77/n79双频L-PAMiF模组，支持低压PC2高功率，性能进一步提升。公司开发的L-FEM模组已规模应用于手机和物联网领域，在客户端获得了良好的反馈。

高德红外：2023年6月25日公司在互动平台披露，公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题，已被成功应用到智能手机中。4月底刚发布的AGMG2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。

希荻微：公司多款消费级DC/DC芯片较早进入了Qualcomm平台参考设计，各类产品可以为智能手机、可穿戴等移动终端电子设备LPDDR、内存、AP、GPU、OTG功能、WiFi模组、摄像头模组、屏幕等核心单元供电，已广泛应用于三星、小米、vivo、传音、联想等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。