QLED概念股票|QLED板块龙头股资金流向(实时)

激智科技：2025年11月19日公司在互动平台披露，公司量子点膜产品主要应用于VR眼镜、电视等终端显示产品中。2024年11月7日公司在互动平台披露，公司生产的量子点膜可应用于QLED技术。

隆华科技：公司的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材已广泛应用于G2.5-G11全世代TFTLCD、AMOLED等半导体显示面板溅射镀膜生产线，是京东方、天马微电子、维信诺、TCL华星、台湾群创、友达光电以及韩国LGD等多家全球主流面板企业的核心供应商。作为国产ITO靶材的主力供应商，公司率先打破了国外企业的垄断，有效解决了国产ITO靶材“卡脖子”问题。公司的多比例氧化铟锡（ITO）靶材，包括平面靶和旋转靶，已稳定批量供应于京东方、TCL华星、天马微电子、信利半导体、龙腾等客户的多条高世代TFT面板产线，成为国内首家批量供应G10.5平面ITO靶材的供应商。

万顺新材：功能性薄膜材料业务主要产品为高阻隔膜、导电膜、车衣膜、节能膜等。导电膜主要应用于触摸屏、调光膜/玻璃等领域。高阻隔膜主要应用于光伏封装、食品药品包装、电子器件封装、显示器封装等领域。车衣膜主要应用于汽车，起到保护车漆、提升外观的作用。节能膜主要应用于建筑、汽车玻璃等节能领域。2024年，公司功能性薄膜业务实现营业收入5,248.09万元，同比下降29.05%，销量559.03万平方米，同比增长43.88%，产销量变化主要是产品结构变化影响，功能性薄膜业务中食品包装用高阻隔膜产品销量增幅较大。2024年公司聚焦有发展潜力的产品市场，重点拓展高阻隔膜、调光导电膜等产品市场，培育高端车衣膜自主品牌，同时，公司持续推进N型光伏背板高阻隔膜、复合铜箔的产业化进程，发展、培育新质生产力，进一步保持功能性薄膜业务技术领先优势。

深纺织Ａ：2020年2月25日公司在互动平台披露，公司生产的偏光片产品可用于目前市售常见的QLED电视和高清显示设备。

兆驰股份：公司在LED封装领域已形成全矩阵产品布局，主要服务于LED照明、LED背光及LED显示三大主流应用领域，同时积极拓展上述应用领域中智能照明、健康照明、植物照明、汽车照明、新型显示等细分新兴市场。2022年1月8日公司在互动平台披露，过去10年兆驰光元已逐步形成了一套完整的核心技术体系，包括LED高效白光封装、LED倒装、CSP封装、超薄Mini LED背光、量子点封装及Mini RGB封装等技术，涵盖LED背光、LED照明以及LED显示三大核心应用领域。

聚飞光电：2024年12月20日公司在互动平台披露，公司产品主要应用于背光及显示等领域，为提升产品发光的效率及可靠性，在量子点光致发光器件方面有技术储备。

TCL科技：TCL华星深化前沿技术布局，重点推进印刷OLED与MLED两大战略赛道的产业化进程，强化长期技术竞争优势。在印刷OLED领域，全球首条高世代（G8.6）印刷OLED产线（t8项目）于广州正式开工建设，标志着公司在下一代显示技术领域迈出关键步伐；武汉G5.5代产线（t12）积累的量产经验，为t8项目后续的量产爬坡奠定坚实基础，同时加速推动印刷OLED在中高端显示应用的市场化进程。在MLED领域，Mini LED P1.2COB产品实现量产下线，打通了从实验室研发到规模化量产的全链条通道。2023年4月10日，公司在互动平台表示，公司持续围绕印刷OLED、QLED 以及 MicroLED 等新型显示技术加大研发投入，通过高效的产线布局和产能扩张效益，不断提高产品的科技含量和附加值、不断扩大规模与效益优势构建竞争高壁垒，拓宽业务护城河。2024年6月4日，公司在互动平台表示，Mini-Led玻璃基板和PCB基板技术路线在不同应用领域都具备各自优势，公司与产业链伙伴合作投入研发，具备较强的技术储备，希望能与更多的合作伙伴一起推动Mini-Led显示产品的高速发展。

海信视像：公司凭借在微显示、声学、AI及VR领域的技术积淀，加快布局智能穿戴赛道。锚定“刚需、高频”的用户需求，以AI耳机和AI眼镜为切入，推动AI技术在产品中的应用与落地，驱动创新产品的开发与上市，为用户打造更加智能、便捷的生活体验。公司在Micro-LED/OLED微显示、多模态感知算法及端侧AI平台持续储备AI/AR眼镜关键技术，ViddaG11智能眼镜发布，实现仅5.6mm的纤细镜腿设计，具备AI录音总结、AI翻译等智能交互功能。开放式AI耳机ViddaV11国内上市销售。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。