电子化学品概念股票|电子化学品板块龙头股资金流向(实时)

联瑞新材：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。

天承科技：公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

银禧科技：2025年11月20日公司在互动平台披露，公司的PPO业务材料分为PPO注塑用改性塑料与化工合成的电子化学品PPO材料。

和远气体：公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。

光华科技：公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。公司在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。在PCB领域，连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，荣获其颁发“最具影响力品牌奖”。电子级氧化铜产线实现全智能化生产，年产能提升至近2万吨，关键指标如金属杂质和酸不溶物等均实现行业领先；Uni-DPP水平沉铜方案在化铜结晶质量与可靠性，多阶盲孔可靠性测试方面取得显著突破，并已成功导入多家国内高阶PCB领域的头部厂商产线。

菲利华：石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体制程用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（LamResearch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。子公司上海石创的石英玻璃制品通过了中微半导体设备（上海）股份有限公司与北方华创科技集团股份有限公司的认证。

容大感光：公司的主营业务为PCB光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶及配套化学品等电子感光化学品的研发、生产和销售，主要产品为湿膜光刻胶、阻焊光刻胶、干膜光刻胶、显示用光刻胶、半导体光刻胶、特种光刻胶及配套化学品等系列电子感光化学品。公司产品主要应用在PCB、显示、半导体等领域。

圣泉集团：2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。

美诺华：2026年3月9日公司在互动平台表示，公司有电子化学品相关业务在进行中，目前处于早期阶段，以验证开发为主，在业务中占比极小。

兴福电子：2026年6月30日，公司异动公告披露，公司在研产品电子级红磷近期被市场高度关注，可能存在过于炒作情形。截至目前，公司电子级红磷尚处于实验室小试阶段，实验室样品纯度、制备规模等指标尚不能达到产业化的条件，目前尚未形成收入，未来能否产业化，以及何时产业化均具有不确定性。

江化微：公司专注于高端电子化工新材料行业20余年，主营超净高纯湿电子化学品及光刻胶配套湿电子化学品，拥有丰富的行业经验及专业的团队，是国内首家上市的专业湿电子化学品企业，亦是国内专业湿电子化学品的龙头企业之一。公司主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售，是国内湿电子化学品行业的领先企业之一。公司生产的超净高纯试剂、光刻胶配套试剂主要适用于显示面板、半导体芯片、太阳能电池等电子元器件微细加工的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、掺杂等制造工艺过程。目前江化微公司产品线等级已从G2-G4提升至最高的G5等级，实现了产品等级的全覆盖，使公司能够为国内众多客户提供高质量配套服务，包括半导体芯片的先进制程与成熟制程、先进封装。

三孚新科：公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局，水平沉铜及脉冲电镀工艺技术在AI服务器和智能汽车专用HDI、多层板等高端PCB领域持续突破；填孔电镀工艺也在多家客户取得创新应用。被动元件电镀技术及专用化学品与国际一线品牌产品在功能性上表现相当，正加速国产替代进程。在新能源锂电负极集流体领域，公司采取“化学品+设备”协同销售模式，伴随一步式全湿法复合铜箔电镀设备出货，配套电子化学品也将随着客户试产及后期正式量产形成规模化销售。

江丰电子：公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板制造的物理气相沉积（PVD）工艺以制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。

新天地：2025年9月29日公司在互动平台披露，公司对甲苯磺酸在电子工业中主要用于高端电子化学品等领域。

艾森股份：作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

泰坦科技：特种化学品是指化工产品生产过程中使用的功能性助剂，主要包括醇醚酯类、异构烷烃类、碳氢溶剂、单官能溶剂和多官能溶剂等，具有用量大、需要持续试样、指标参数随客户工艺调整等特点，主要用于生物医药、新材料、食品日化、涂料油墨等工业领域。

阿石创：公司深耕PVD镀膜材料领域二十余载，是国家级专精特新小巨人、国家制造业单项冠军企业，专业从事PVD镀膜材料的研发、生产与销售，自主研发了超200款镀膜材料，已构建涵盖溅射靶材、蒸镀材料和镀膜配件等全品类PVD镀膜材料产品体系。主要产品覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源四大应用领域。

隆华科技：丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。

盛剑科技：公司电子化学品材料属于功能性湿电子化学品。电子化学品材料主要包括光刻胶剥离液、蚀刻液、清洗液等。公司在上海化学工业区设立实验室和生产线，进行电子化学品材料的研发、制备工作；引进国际先进的光刻胶剥离液和蚀刻液技术。主要规划产品聚焦于剥离液、蚀刻液、清洗液等。下游应用领域包括集成电路、半导体显示等，用于显影、蚀刻、清洗等制造工艺。

芳源股份：公司主要从事锂电池三元正极材料前驱体、锂盐、硫酸盐、镍电池正极材料、高纯电子化学品等产品的研发、生产和销售。公司以有色金属资源综合利用为基础，以现代分离技术和功能材料制备技术为核心，已建立起完整的产业链：将氢氧化镍、粗制硫酸镍、镍钴料、三元电池废料、硫酸锂溶液（卤水）等资源作为原材料，利用分离提纯技术制备高纯硫酸镍结晶、高纯硫酸钴结晶、电池级硫酸锰结晶、电池级锂盐等，或可进一步合成NCA/NCM三元前驱体、球形氢氧化镍等产品，实现有色金属综合利用。公司产品主要用于锂电池和镍电池的制造，并最终应用于新能源汽车动力电池、电动工具、机器人、储能设备及电子产品等领域。公司高纯电子化学品目前主要产品包括高纯硼酸溶液、高纯硫酸钴溶液、高纯硫酸铜溶液等，产品纯度达5N（即纯度达99.999%），主要用于芯片制作过程中的电镀工艺、清洗工艺或做缓冲剂等。