电子化学品概念股票|电子化学品板块龙头股资金流向(实时)

天承科技：公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端印制线路板、封装载板的生产。封装载板是芯片封装体的重要组成材料，主要作用为承载保护芯片以及连接上层芯片和下层电路板。针对新高端IC载板ABF膜如GL102和国产载板增层材料的特性，公司开发了兼容性更强的除胶剂、调整剂和低应力化学沉铜液等产品，随着公司载板沉铜专用化学品在材料兼容性和产品性能等方面的提升，公司在载板领域新开拓了华进半导体封装先导技术研发中心有限公司、江阴芯智联电子科技有限公司等客户。

泰坦科技：特种化学品是指化工产品生产过程中使用的功能性助剂，主要包括醇醚酯类、异构烷烃类、碳氢溶剂、单官能溶剂和多官能溶剂等，具有用量大、需要持续试样、指标参数随客户工艺调整等特点，主要用于生物医药、新材料、食品日化、涂料油墨等工业领域。2025年2月，公司子公司安徽天地高纯溶剂有限公司研发生产的电子级超纯水于近日在子公司内部测试中获得成功。电子级超纯水一般用于电子行业的清洗和配料，包括但不限于应用在半导体制造、液晶显示器生产、光伏电池制造、其他电子元件生产等领域。电子级超纯水不仅能丰富子公司电子化学品产品线，提升公司的盈利能力,也能为半导体行业的创新发展和效率提升提供强有力的支持。

三孚新科：公司在高端PCB制造领域持续深化技术布局。公司PCB电子化学品产品已覆盖水平沉铜、化学镍金、脉冲镀铜、填孔镀铜、高纵横比直流镀铜、mSAP（改良型半加成法）工艺、封装基板载板电镀、玻璃基板电镀等，上述化学品专为高端PCB及高纵横比需求研发，以满足高频高速、高可靠性等性能要求，公司PCB专用化学品产品已在200余条量产线中稳定应用，终端覆盖AI服务器、电子通信、高端消费电子及汽车电子等领域。其中，脉冲电镀专用化学品已成功供应下游PCB厂商，用于AI服务器板的生产；填孔电镀工艺在多家客户取得创新应用，部分核心产品在性能与性价比上已实现对国际先进竞品的追赶；水平沉铜等工艺在HDI板、高多层板等高阶PCB制造领域打破国外技术垄断，市场竞争力持续提升；在mSAP工艺方面，公司mSAP部分制程专用化学品已在头部PCB客户端上线应用。

国瓷材料：公司是国内领先的移动源气体净化解决方案供应商，可为移动源尾气催化领域提供蜂窝陶瓷载体、铈锆固溶体、分子筛等系列产品，产品全面应用于商用车、乘用车、非道路机械、船机和VOC等细分领域。公司以技术迭代、市场深化与智能制造升级为核心驱动力，不断巩固移动源尾气催化领域国产替代的领军地位。公司已构建覆盖全系列产品的研发与量产能力，打破了长期由国外竞争者主导的技术壁垒，实现了关键领域的自主可控。

翰博高新：面向半导体产业发展趋势及国产化需求，公司通过投资合肥芯东进新材料科技有限公司持续推进产业布局优化与技术能力建设，积极探索半导体关键材料领域的发展机会，旨在构建“显示材料+半导体材料”双轮驱动的产业格局。在现有业务基础上，上海东进围绕湿电子化学品等高端电子材料方向开展技术储备和产品布局，重点推进高纯化学品回收再利用、高端清洗液、CMP抛光液等功能性材料的研发验证，逐步完善从配方开发、工艺优化到检测验证的技术体系。

艾森股份：作为国内半导体材料领域的领军企业，公司始终专注于关键电子化学品的自主研发与产业化应用。经过多年努力，公司已构建起覆盖半导体全产业链的材料解决方案，逐步取代国外材料公司成为半导体封装电镀化学品领域的国内主力供应商，逐步向晶圆制造、显示面板及IC载板等领域延伸，形成了电镀液及配套试剂、光刻胶及配套试剂两大业务板块。公司是国内少数能同时覆盖半导体封装、晶圆制造和半导体显示的全链条电子材料公司。公司的电镀液、光刻胶及配套试剂主要面向集成电路湿电子化学品市场。

和远气体：公司当前已形成硅基、氟基、氨基、氯基、碳基五大系列电子特气产品。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期主要产品包含电子级三氟化氮、六氟化钨、三氯氢硅、二氯二氢硅、四氯化硅、硅烷、乙硅烷等电子特气。潜江电子特气产业园主要产品包含高纯氢、电子级超纯氨、电子级氯化氢、电子级氯气、高纯羰基硫、电子级甲烷、电子级一氧化碳等电子特气及电子化学品。目前，潜江电子特气产业园新增电子特气及电子化学品项目所规划的主要产品已全部建成，整体进入稳产和量产阶段。其中，电子级高纯氨、高纯一氧化碳等产品已稳产、量产并开始销售；电子级氯化氢、氯气、羰基硫已达到稳产，开始在半导体、面板企业启动认证和销售工作。宜昌电子特气及功能性材料产业园一期规划的电子级硅烷、三氟化氮、光纤级四氯化硅、电子级四氯化硅、电子级三氯氢硅、电子级二氯二氢硅、六氟化钨等产品均在试生产过程中，力争2026年上半年实现稳产、量产并开始认证和销售。

联瑞新材：公司致力于功能性填料行业产品的研发、制造和销售，开展功能性先进粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品为功能性先进粉体材料，涵盖微米级和亚微米级角形粉体、微米级至纳米级球形粉体以及其他超微粒子和液态填料等，具有高纯度、高绝缘、低线性膨胀系数、高导热性、低介电损耗、低放射性等特点。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状环氧塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板（CCL）、积层胶膜（BF）、导热材料、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。

飞凯材料：自2007年切入半导体关键材料领域以来，公司经过十余年发展，已成功将产品范围拓展至晶圆制造、晶圆级封装和芯片级封装等多维度领域。早期布局的蚀刻液、去胶液、电镀液等产品，已成为多家客户的标准制程材料，并进一步延伸至2.5D/3D及HBM封装场景。近年来推出的ULA微球、临时键合解决方案、先进封装光刻胶、EMC环氧塑封料等产品，亦可适配2.5D/3D封装及HBM封装。目前，公司先进封装产品已在核心客户中完成初步验证，具备支持复杂封装形态稳定量产的能力。同时，公司位于苏州凯芯的半导体材料生产基地预计将于2027年初完工，重点聚焦中国半导体制造及封装产业高速发展过程中需求较为紧迫的关键材料，如临时键合胶、先进封装光刻胶、G5级高纯溶剂、功能型湿电子化学品等，可满足2.5D/3D/HBM封装需求。2026年6月29日，公司异动公告披露，近期市场对公司紫外固化光纤光缆涂覆材料及用于玻璃基板的TGV湿电子化学品关注度较高，目前公司TGV湿电子化学品暂未实现大批量供货，相关业务尚未形成规模化营业收入，对公司整体业绩影响很小。公司紫外固化光纤光缆涂覆材料主要向国内光纤光缆制造企业供货，业务运行平稳。

晶瑞电材：公司是全球范围内同时掌握半导体G5级高纯双氧水、高纯硫酸、高纯氨水、高纯盐酸、高纯硝酸、高纯异丙醇、高纯NMP等高纯产品技术的少数领导者之一。在市场份额方面，主要产品全面实现国产替代，供应国内超过二十家主要半导体芯片制造厂，成为多数重要客户的一供伙伴。公司超大规模集成电路用超净高纯双氧水技术突破了国外技术垄断，金属杂质含量低于1ppt，满足SEMI制定的最高纯度等级，成功填补了国内空白，公司产能布局初步完成，是国内高纯双氧水产能最大、综合实力最强的国产供应商。公司是国内为数不多的可以规模化生产高纯NMP的少数厂商之一，近年来已陆续取得中芯国际、华虹集团、长鑫存储、维信诺等多个逻辑、存储、显示面板大客户的持续订单，每年的出货量已达到数千吨，且多个客户正在验证测试中。

阿石创：公司深耕PVD镀膜材料领域二十余载，是国家级专精特新小巨人、国家制造业单项冠军企业，专业从事PVD镀膜材料的研发、生产与销售，自主研发了超200款镀膜材料，已构建涵盖溅射靶材、蒸镀材料和镀膜配件等全品类PVD镀膜材料产品体系。主要产品覆盖平板显示、光学光通信、半导体、新能源四大应用领域。

银禧科技：2025年11月20日公司在互动平台披露，公司的PPO业务材料分为PPO注塑用改性塑料与化工合成的电子化学品PPO材料。

隆华科技：丰联科光电拥有完善的金属及合金、陶瓷系列靶材产品组合，其研发生产的高纯钼及钼合金靶材、银合金靶材、ITO靶材等高科技产品，成功填补了我国在相关领域的技术空白，率先打破了长期以来高端靶材依赖进口的局面，有效满足了国内半导体显示产业持续扩大的市场需求。丰联科光电的主要产品包括：TFT-LCD/AMOLED用高纯钼及钼合金靶材、ITO靶材、银合金靶材、高纯钨及钨合金靶材、高纯钛等系列金属靶材产品；半导体光伏及IC制造用超高纯溅射靶材；以及系列超高温特种功能材料制品。同时，公司积极拓展业务边界，聚焦半导体靶材领域持续发力，重点向功率半导体靶材、存储芯片靶材等方向探索布局。

光华科技：公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。公司在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。在PCB领域，连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，荣获其颁发“最具影响力品牌奖”。电子级氧化铜产线实现全智能化生产，年产能提升至近2万吨，关键指标如金属杂质和酸不溶物等均实现行业领先；Uni-DPP水平沉铜方案在化铜结晶质量与可靠性，多阶盲孔可靠性测试方面取得显著突破，并已成功导入多家国内高阶PCB领域的头部厂商产线。

兴福电子：2026年6月30日，公司异动公告披露，公司在研产品电子级红磷近期被市场高度关注，可能存在过于炒作情形。截至目前，公司电子级红磷尚处于实验室小试阶段，实验室样品纯度、制备规模等指标尚不能达到产业化的条件，目前尚未形成收入，未来能否产业化，以及何时产业化均具有不确定性。

格林达：除TMAH显影液外，公司还与客户进行联合开发，配套研发出蚀刻液、CF显影液、含氟类缓冲氧化蚀刻液（BOE蚀刻液）、稀释液、清洗液等一系列产品，实现湿电子化学品整体配套，大幅增强客户粘性。目前，剥离液产品继成功导入维信诺集团云谷(固安)科技有限公司后，已初步进入惠科集团华南区域供应商体系；半导体用显影液和稀释液已在半导体功率器件企业形成稳定量供，并在国内外下游半导体客户端持续开拓市场。

联化科技：公司功能化学品业务深度嵌入个人护理及化妆品、电池化学品、新能源等高增长赛道，致力于成为产业链上游关键化学品的核心供应商。目前，公司正聚焦电子化学品、电池化学品、高性能聚合物材料及个人护理等领域的前沿产品开发，持续丰富系列产品矩阵。公司前期布局的新能源化学品及锂盐项目在2025年实现部分达产与产能爬坡。产业化进程全面提速：在2024年成功实现4个新能源电池关键材料（基础锂盐、电解质锂盐、电解液和添加剂）工艺放大与中试生产的基础上，2025年团队全力推进产业化落地，上述产品已通过多家下游头部电池厂商的严格测试验证，并陆续获得批量订单，实现销售收入的跨越式增长。产能实现方面，双氟磺酰亚胺锂、氢氧化锂、高纯碳酸锂均达成万吨级产能，电解液完成十万吨级产能，并配套了添加剂项目。六氟磷酸锂技改项目也完成了中试进入到样品验证阶段。此外，中试阶段产品已扩充至6个，其中2个已完成客户认证并进入量产导入阶段，另有4个新产品进入中试，实验室小试阶段储备项目达20个，形成了“生产一批、认证一批、储备一批”的良性梯次发展格局。

瑞联新材：公司基于技术相关性将业务延伸至电子材料行业，产品聚焦于高端光刻胶材料领域，以实现国产化替代为重要目标，种类逐渐从聚酰亚胺单体、光刻胶单体、膜材料中间体拓展至光刻胶树脂、封装胶材料、光敏剂等，目前主要服务于境外企业。另，2025年8月5日，公司在投资者互动平台表示，光刻胶材料因其金属离子含量、杂质控制及水含量等方面要求更为严格，客户验证周期普遍较长。目前公司储备有多款光刻胶材料产品，部分光刻胶单体材料已量产，部分产品处于客户验证阶段。

圣泉集团：2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。

菲利华：石英玻璃材料及制品广泛应用于半导体芯片制程中，是半导体蚀刻、扩散、氧化等工序所需的承载器件与腔体耗材。公司的半导体制程用气熔石英玻璃材料通过了日本东京电子株式会社（TEL）、泛林研发（LamResearch）、应用材料公司（AMAT）三大国际半导体原厂设备商以及日立高新技术公司的认证。子公司上海石创的石英玻璃制品通过了中微半导体设备（上海）股份有限公司与北方华创科技集团股份有限公司的认证。