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江丰电子概念题材|江丰电子所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
江丰电子 ( 个股 300666 )
47.07 +1.05 %
BBD: -461.31万 成交额:4.19亿开盘:46.17最低:45.81最高:47.35振幅:3.36%更新时间:2024-04-26 15:00:00
DDX: -0.045 DDY: -0.991 特大单差: 0 大单差: -1.1 中单差: -4.8 小单差: 5.9 单数比:0.73通吃率: -1.10%
江丰电子(300666)概念题材
行业板块:
4888.84+2.69%
地域板块:
4285.76+1.19%
概念板块:
7184.17+1.29%
6385.86+1.91%
12324.26+1.65%
7085.96+1.40%
4314.07+1.69%
4605.45+2.85%
3551.66+2.57%
5040.06+2.85%
5591.18+2.53%
3451.78+0.93%
6952.38+2.68%
2985.75+1.78%
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历史数据:
DDX更新时间:2024-04-26 15:00:00  江丰电子DDX分时  江丰电子DDE日线  江丰电子DDE周线  江丰电子DDE月线  建议?
页数:
江丰电子所属板块介绍
所属板块解析

半导体:半导体设备和材料处于产业链上游,是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域,其中以IC领域的占比和技术难度最高

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

中芯国际:(1)选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选;

OLED:(1)OLED 全称为“有机发光二极管”,是一种显示或照明用材料,由美国美籍华裔教授邓青云在实验室中发现。随着全球范围内越来越多的科研机构和企业先后投入到OLED 研发与生产中,2000 年之后OLED 开始进入大批商用领域。在2006 年之前,OLED 技术多以PMOLED技术为主,主要针对小尺寸显示器件,比如:播放器、数码相机、随声听等。2006 之后西门子推出了全球第一支应用AMOLED技术的手机,随后,索尼和LGD先后推出小尺寸OLED电视;直至2010 年,三星SDC 大举推进OLED 技术,并在三星的高端手机领域广泛应用,OLED 的商业化进程得到了实质性进展。 (2)根据驱动方式的不同,OLED 面板可以分为:AMOLED(有源驱动)和PMOLED(无源驱动)。目前PMOLED 技术已经发展较为成熟,市场未来重点发展的主流技术为AMOLED。

电子化学品:(1)电子化学品归属精细和专用化学品行业,一般泛指电子工业中所使用的化工材料,终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

深证成指:(1)深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能,从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

第三代半导体:第三代半导体(也称为宽能隙半导体材料)是指以氮化镓(GaN)、碳化硅(SiC)、金刚石、氧化锌(ZnO)为代表的宽禁带半导体材料;

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘:(1)选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

深圳200:(1)选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

新材料:(1)“十二五”期间有关部门将组织实施十项重大工程,除了新材料创新能力建设专项工程外,其余重大工程针对九大材料进行重点支持,具体包括高强轻型合金材料、高性能钢铁材料、稀土及稀有金属功能材料、碳纤维、高性能膜材料、先进电池材料、新型节能环保建材、电子信息功能材料、生物医用材料。 (2)到2015年,新材料产业总产值将达2万亿元,年均增长率超过25%,新材料产品综合保障能力提高到70%,关键新材料保障能力达50%。 (3)到2015年,化工新材料规划产值将达到约3498亿元,年均增长率为16%,约为同期GDP增速的2倍;自给率将从2009年的约62%提高到2015年的约81%,到2020年超过90%。 (4)新材料产业重点开发领域:稀土功能材料、稀有金属材料、半导体材料、其他功能合金等特种金属功能材料制备技术,高品质特殊钢、新型轻合金材料等高端金属结构材料制备技术,特种橡胶、工程塑料、功能性高分子材料等先进高分子材料制备技术,先进陶瓷、特种玻璃等新型无机非金属材料制备技术,树脂基复合材料、陶瓷基复合材料、碳/碳复合材料、金属基复合材料等高性能纤维及其复合材料制备技术,纳米材料、生物材料、智能材料、超导材料等前沿新材料制备技术。

浙江:暂无该板块的介绍!

长三角一体化:(1)长江三角洲区域一体化规划范围包括上海市、江苏省、浙江省、安徽省全域(面积35.8万平方公里)。以上海市,江苏省南京、无锡、常州、苏州、南通、扬州、镇江、盐城、泰州,浙江省杭州、宁波、温州、湖州、嘉兴、绍兴、金华、舟山、台州,安徽省合肥、芜湖、马鞍山、铜陵、安庆、滁州、池州、宣城27个城市为中心区(面积22.5万平方公里),辐射带动长三角地区高质量发展。以上海青浦、江苏吴江、浙江嘉善为长三角生态绿色一体化发展示范区(面积约2300平方公里),示范引领长三角地区更高质量一体化发展。以上海临港等地区为中国(上海)自由贸易试验区新片区,打造与国际通行规则相衔接、更具国际市场影响力和竞争力的特殊经济功能区。

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1994242半导体 分时 日线 成分
2994082集成电路 分时 日线 成分
3991006电子设备 分时 日线 成分
4994526中芯国际 分时 日线 成分
5994225OLED 分时 日线 成分
6994279电子化学品 分时 日线 成分
7993124深证成指 分时 日线 成分
8994625第三代半导体 分时 日线 成分
9993752融资融券 分时 日线 成分
10993140中盘 分时 日线 成分
11993703深圳200 分时 日线 成分
12993120新材料 分时 日线 成分
13992068浙江 分时 日线 成分
14994491长三角一体化 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
5040.062.85%1.97%1.360.024-0.067-0.354233111447020.00137364.360.949458890943565361.30-0.10-1.700.507.10%5.80%23.40%23.50%35.20%34.70%1.20.1-1.2-1.5
4605.452.85%2.07%1.430.015-0.114-2.02323316249819.5043748.870.920246274622646401.10-0.40-1.500.808.10%7.00%24.70%25.10%33.20%32.40%0.70.0-1.2-1.5
4888.842.69%2.40%1.360.012-0.076-1.061233119173164.0095865.590.951767009972963660.70-0.20-1.200.707.10%6.40%24.40%24.60%34.30%33.60%0.50.0-1.0-1.3
6952.382.68%2.19%1.440.002-0.074-1.49324312133462.252133.470.9497789707390250.70-0.60-0.200.106.50%5.80%23.80%24.40%33.80%33.70%0.1-0.6-1.5-1.9
3551.662.57%2.00%1.30-0.042-0.219-6.08112002584478.75-54274.090.854152206012991160.30-2.40-2.604.704.00%3.70%19.90%22.30%42.10%37.40%-2.1-1.2-1.5-1.0
5591.182.53%2.40%1.35-0.043-0.199-4.9211300901669.25-16230.030.8924678894173650.00-1.80-0.502.302.60%2.60%23.70%25.50%39.10%36.80%-1.8-1.6-1.8-2.0
6385.861.91%1.61%1.410.029-0.072-0.936233128319584.00509751.840.92711781849109263891.600.20-2.901.1012.50%10.90%24.70%24.50%32.50%31.40%1.8-0.7-1.3-1.4
2985.751.78%2.45%1.31-0.007-0.168-2.93201002631957.50-7895.850.902137297912388400.00-0.301.20-0.905.10%5.10%20.30%20.60%39.30%40.20%-0.3-0.5-1.5-1.9
4314.071.69%1.10%1.33-0.0150.000-1.400120090829752.00-1271616.001.00016777215167772150.20-1.60-1.202.606.20%6.00%22.70%24.30%37.20%34.60%-1.4-1.5-1.6-1.7
12324.261.65%1.83%1.29-0.0270.000-1.500120078849856.00-1182747.501.00016777215167772150.40-1.90-1.202.705.80%5.40%23.10%25.00%37.00%34.30%-1.5-1.3-1.7-1.8
7085.961.40%0.90%1.31-0.0100.000-1.100010037954120.00-417495.161.00016777215167772150.10-1.20-1.102.205.80%5.70%22.20%23.40%37.90%35.70%-1.1-1.2-1.4-1.6
7184.171.29%2.48%1.26-0.064-0.161-5.42902006910319.00-179668.380.90136884483321726-0.50-2.10-2.805.404.40%4.90%21.20%23.30%41.30%35.90%-2.6-2.2-2.0-1.5
4285.761.19%1.83%1.36-0.031-0.090-3.625120010988918.00-186811.610.93163317535893029-0.60-1.10-1.202.904.70%5.30%21.20%22.30%40.00%37.10%-1.7-1.1-1.3-1.7
3451.780.93%1.88%1.32-0.021-0.062-2.66612002858058.50-31438.620.948155236814720470.40-1.50-1.802.905.60%5.20%23.30%24.80%36.50%33.60%-1.1-1.1-1.9-2.1
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
江丰电子概念题材解析(300666)
公司主营业务为超高纯金属溅射靶材以及半导体精密零部件的研发、生产和销售,其中超高纯溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等,这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、平板显示器、太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺,用于制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件,主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台,覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域,其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高,产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。
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