芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

南芯科技：公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。2023年，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。

大普微：公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构，对高负载、多线程环境下的4K随机读写进行了深度优化，全面提升I/O吞吐和时延表现。在闪存管理方面，主控芯片集成高级LDPC纠错引擎，辅以磨损平衡（Wear Leveling）和坏块管理策略，实现对NAND闪存的精细化管理，从而确保数据安全与长久耐用。除此之外，主控芯片还支持安全启动（Secure Boot）和AES硬件加密等安全机制，实现数据传输与存储过程的全方位防护。基于此架构，公司可灵活适配超高性能、大容量企业级SSD，并在平台层面实现多种接口和协议的兼容，以满足客户多样化的部署需求。

新相微：公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。

*ST波导：启信宝数据显示：宁波波导股份有限公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司4.6348%股权。华大北斗官网披露：深圳华大北斗科技股份有限公司，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

特发信息：产品主要包括：产业配套电子信号与信息处理、高性能运算、数据存储、嵌入式计算机、测控仿真平台、卫星通信、装备制造。公司融合板块主要从事研发和生产各类融合领域智能终端、软件、大数据平台等业务，为各军兵种提供先进的装备信息化产品。板块企业主要包括：成都傅立叶、神州飞航和西安神州飞航。成都傅立叶主要从事航空通讯设备、测控集成和卫星通信技术、数据记录仪和弹载计算机的研发、生产与销售；神州飞航和西安神州飞航主要立足于融合领域，为客户提供基于嵌入式计算机的平台解决方案，目前主要有“装备测试”“型号配套”以及“工业控制”业务。2025年，神州飞航根据客户需求，开展通用品的国产化研发工作，摆脱对进口芯片的依赖。神州飞航继续保障多项重要批产项目的生产交付，并积极探索无人机产品线在低空经济市场的发展机遇。

瑞斯康达：公司先后发布了基于国产芯片自主研发的高精度IEEE1588工业交换机，单台精度<20nm性能媲美国际方案。另，2023年5月11日，公司在互动平台表示，公司自研的ASIC芯片主要用于公司相关通信产品。

大族激光：2020年2月24日公司在互动平台披露，美国CONTROL LASER和德国BAUBLYS LASER是公司旗下专注从事芯片开封设备的子公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史，是芯片开封技术领域的领军企业、适用于各类型的芯片开封。

禾川科技：公司自主研发设计的驱动控制一体化SIP芯片集成了主控MCU、存储、运动控制算法和工业实时以太网IP，目前已实现对外销售。公司自主设计研发的驱动控制一体化工控芯片集成了主控MCU、运动控制算法、存储、工业实时以太网的技术总线，拥有高性能ARM MCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构，最高运行主频高达1GHz，芯片集成了自主开发的高速实时同步以太网总线IP和高性能实时以太网工业控制总线，目前已实现对外销售。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

阿石创：2024年度，公司积极拓展功率芯片和半导体封装靶材陆台两岸市场，并已在逻辑和存储芯片领域与多家客户达成了合作关系；同时，在韩国市场也取得了长足进步，已先后获得两家头部半导体厂商的认证资格。

光迅科技：公司是全球少有的光电器件一站式服务提供商，具备领先的垂直集成技术能力，产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器、广泛用于数据中心、骨干网、城域网、宽带接入网、无线通信、物联网等。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；同时拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的相关产品提供支持。公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

温州宏丰：2025年8月29日公司在互动平台披露：公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

力源信息：公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、KIOXIA（铠侠）、兆易创新、江波龙、长鑫存储、华为海思、海康存储、佰维存储、恒烁、尚阳通、武汉新芯、天勤等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容（含MLCC）、电感、磁珠、摄像头传感器、MOSFET、电源管理（BMS）、IGBT、微控制器（MCU）、存储芯片、电阻、二三级管、接插件、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、继电器、开关、硅麦、动铁喇叭、石英晶振、LED、传感器、图像传感器、通讯模块/模组、射频器件、解码芯片、计量芯片、电池组、图形处理器、线性产品、转换器、接口等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。

德龙激光：2024年11月28日公司在互动平台披露：公司芯片制造相关激光加工设备主要包括：（1）碳化硅晶锭切片设备；（2）碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟等化合物半导体晶圆的隐形切割、激光划片；（3）LED / Mini LED晶圆切割、裂片等；（4）Micro LED激光剥离、激光巨量转移、激光修复、激光巨量焊接等；（5）集成电路先进封装应用：如硅隐切、玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合、辅助焊接等。

永鼎股份：2025年12月，公司控股子公司鼎芯光电拟增资扩股并引入外部投资者，包括无锡集萃、苏州龙驹、福州创新、临沪创业、南京航源、剑桥科技和苏州同芯等，合计现金增资5500万元。增资完成后，公司及控股子公司合计持有鼎芯光电的股权比例从55.8879%下降至52.4914%，公司直接持有的股权比例从24.2384%下降至22.7654%。鼎芯光电主营光芯片制造业务。公司主要产品涵盖 AWG（阵列波导光栅）、Filter（滤波片）两大类核心产品，已构建从芯片、器件到模块的完整波分产品系列；同时布局激光器芯片、DCI（数据中心互联）子系统等产品，相关产品及解决方案广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网及光纤传感等多个领域。

仕佳光子：公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。

汇成股份：公司主要提供显示驱动芯片全制程封装测试统包服务。在封测业务制程方面，公司主营业务收入一般按照凸块制造（Bumping）、晶圆测试（CP）、玻璃覆晶封装（COG）和薄膜覆晶封装（COF）四大制程进行划分；按照所封测芯片的细分类型，主要分为LCD面板显示驱动芯片（DDI）、触控与显示驱动集成芯片（TDDI）、AMOLED面板显示驱动芯片等；按照终端应用场景，主要分为智能手机、高清电视、笔记本电脑、平板电脑、智能穿戴、汽车电子、电子标签等类别。