芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

雷科防务：公司具有专业的核心芯片研发团队，专注于星上实时处理、雷达信号处理、信息安全应用等领域的自主芯片研发，目前已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、SSD安全存储控制芯片等，存储芯片产品获评国家专利密集型产品。公司所具有的芯片研发能力，可以提升整机产品的核心竞争力。

盛景微：公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

敏芯股份：2026年上半年公司仍然持续对高性能高可靠性芯片进行专项研发。一方面继续进行SNR72dB以上的MEMS芯片设计开发，该产品已有合格样品，已开始给客户送样；另一方面也正式开始研发SNR 75dB以上的产品，预计2027年有样品。上述芯片的研发将进一步拓宽公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司2026年上半年仍在进行基于自有技术的骨传导麦克风研发，主要进行提高可靠性的迭代改进，目前已有样品，预计下半年给客户送样。公司凭借完全自主设计的MEMS芯片与ASIC芯片成功打破了MEMS核心芯片长期被国外半导体厂商垄断的格局，为MEMS全产业链的国产化探索了一条完整的道路。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

南方精工：公司通过控股上海圳呈，从精密零部件制造业向集成电路行业跨越，后续也将充分发挥其在集成电路行业的研发、设计优势，协同公司共同发展，从而进一步增强公司多元化的经营能力。上海圳呈官网披露，其是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，产品主要涉及无线智能蓝牙语音处理、图像处理、云计算数据处理等SoC芯片领域。公司研发团队一直专注于智能语音、蓝牙、WiFi、GNSS等智能物联及智能音频无线连接技术，致力在5G智慧互联、精准定位、AI语音交互等AIoT领域为客户提供更多高品质SoC芯片产品和服务。

盈方微：公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司在智能图像领域方向持续深化，结合客户需求升级视频场景技术积累，通过公司在原芯片设计领域积累的技术，根据市场变化尝试拓展新的应用场景。2025年，公司在确保效能与成本平衡的前提下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，继续推进国产化工艺替代；并在此基础上，进一步开展消费类影像平台等方面的研究，探讨产品实现市场化。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

大港股份：上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司，拥有完整的中高端IC测试服务业务体系，主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试，涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型，产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等，广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景，先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业，先后被评为上海市高新技术企业，上海市“专精特新”企业。

展芯股份：公司集成电路产品以电源管理芯片为主，主要包括DC-DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等，其他集成电路产品包括信号链芯片、LED驱动芯片，广泛应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。公司的DC-DC转换芯片采用环路稳定性设计技术，相关产品具有低MOS内阻，大输出电流、宽结温范围等优势特性。公司的LDO产品具备宽输入电压范围、宽输出电压范围和高集成度等优势特性，采用带隙基准优化技术，设计了一种由PNP、电阻和运放组成的带隙基准结构，可满足超低输入电源（1V以下）的应用场合，还通过提高电源抑制比（PSRR）降低电源电压对基准电压的影响，提升了产品可靠性。公司负载及限流开关产品采用带隙基准源噪声的优化技术、环路稳定性设计技术，输出电流大，还可集成过流保护、输入过压保护等功能。公司XC6106漏极调制芯片集成了负压保护功能，可工作于连续波和调制波模式，上升和下降沿时间小于50ns，内置MOS的阻抗仅有15mΩ，可输出高达7A的峰值电流。芯片尺寸仅有3×3mm，占板面积仅为传统分立器件方案的20%，大大提高了系统的集成度。

广电计量：集成电路测试与分析是公司持续投入和培育的新兴产业领域，通过持续的技术研发和实验室建设，可以为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的破坏性物理分析（DPA）、失效分析（FA）、晶圆级材料及工艺分析（MA）、车规级电子元器件AEC-Q认证测试、元器件筛选及国产化验证、可靠性测试、工艺质量评价、寿命评估、电线电缆及连接器检测、ISO26262功能安全认证审核等“一站式”技术服务，并取得部分技术领先优势，帮助企业提升电子产品质量与可靠性。在集成电路领域，公司布局AI高算力芯片全生命周期一站式检测能力，提供从研发到量产的一站式服务；攻克3nm及以上先进制程芯片解剖分析、SiC功率模组失效分析技术，填补多项国内空白；自研SiC/GaN器件高温老化试验系统。

ST信源：2026年8月6日公司在互动平台披露，公司战略参股悍能芯，双方在芯片级物理安全领域深度协同，悍能芯相关产品已于2026年5月正式发布，目前处于市场拓展与试点落地阶段。

普源精电：根据Frost&Sullivan的《全球电子测试测量仪器及解决方案市场研究》，以2024年度营业收入为统计口径，公司为中国最大的电子测量仪器供应商，在全球市场排名第八。在核心产品领域，公司旗舰产品数字示波器竞争力突出。根据Frost&Sullivan的研究数据，2024年度该产品按营业收入计全球排名第五、中国企业中排名第一；同时，公司是中国境内第一家且目前唯一一家成功实现搭载自研ASIC芯片的数字示波器商用化的企业。公司率先在国内推出搭载全自研凤凰座ASIC平台的数字示波器，有效突破了国际同业在相关领域的长期性能垄断；此外，公司亦是国内首家推出6.5位数字万用表及DAQ系统、5 GHz输出频率任意波形发生器、3GHz全数字中频频谱信号分析仪及8 GSa/s采样率数字收发仪的企业，充分彰显了公司在行业内的领先地位。

华微电子：公司已构建覆盖4、5、6、8英寸的多尺寸功率半导体晶圆制造体系，具备年芯片加工315万片、封装24亿支、模块1亿颗的生产能力，进一步向汽车电子、工业控制、新能源、充电桩、高端装备制造、网络通信、智能家居、储能逆变等战略性新兴领域迈进。公司IGBT、MOSFET等产品已为多家知名汽车一级供应商供货，产品应用于新能源汽车车载充电机、汽车空调、充电桩、PTC加热系统、车载逆变器、电驱控制等领域。

炬芯科技：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。

东软载波：公司全资子公司上海东软载波微电子有限公司是一家无晶圆厂（Fabless）芯片设计公司，主要业务从事芯片设计及销售，同时提供系统解决方案及售后支持等。公司在MCU产品上持续加大研发投入的同时，积极投入安全、载波、射频、触控等芯片的设计研发，产品包括8位/32位通用工业级微控制器芯片、白色家电微控制器芯片及周边专用分立器件的集成芯片、用于物联网的工业级无线连接芯片、用于中小功率电机控制的32位微控制器及高压驱动芯片、用于小功率锂电池管理的32位微控制器芯片、用于仪器仪表控制的32位微控制器芯片、用于智能电网领域的能源路由器、能源控制器、营配融合终端中高性能多核MPU边缘计算芯片等。上海微电子主要提供面向物联网需求的芯片产品组合，包括MCU控制芯片、安全芯片、载波芯片、射频芯片、触控芯片等，广泛应用于智能电网、白色家电、工业控制、仪器仪表、电机控制、电源管理、消费电子等领域。

波导股份：启信宝数据显示：宁波波导股份有限公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司4.6348%股权。华大北斗官网披露：深圳华大北斗科技股份有限公司，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。

鼎阳科技：2026年9月15日公司在互动平台披露，核心芯片方面，公司于2022年12月发布8GHz示波器前端芯片和SDS7000A系列示波器，于2025年10月推出搭载自研20GHz前端芯片的16GHz示波器SDS8000A系列。2026年8月，SDS8000APH12系列高速实时示波器带宽突破33GHz，该系列高速实时示波器搭载自研前端芯片组，该自研芯片带宽高达40GHz。公司自研示波器前端芯片带宽从8GHz到20GHz历时3年，从20GHz到40GHz历时仅不到1年，芯片能力向上迭代的速度不断提升。未来公司将继续加大核心芯片自主研发攻坚力度，依托芯片技术突破推动产品实现性能跃升与新品落地。

航天发展：2025年4月1日，公司在互动平台表示，微系统公司主要业务方向以及在研产品以数模混合SoC、射频阵列微系统、微波部组件等为主。目前尚无可以应用在民用卫星领域的产成品。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

慧智微：射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5G UHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5G UHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端旗舰机型规模量产。