芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

张江高科：据爱企查披露，公司全资子公司张江浩成持有上海芯上微装科技股份有限公司14.19679%股权。芯上微装官网披露，其成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。2025年8月8日，芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式。

永鼎股份：公司构建了覆盖“芯片-光器件-MPO”的全产业链体系，具备国内稀缺的IDM（集成器件制造）激光器 FAB（晶圆制造）工厂，实现了从衬底材料生长、芯片制程到器件级封装的全流程自主可控。产品深度应用于算力数据中心、骨干网/城域网/接入网、广播电视网及光纤传感等场景，为全光网络建设提供高可靠的一体化光通信技术支持。

翠微股份：2024年7月31日，公司在互动平台披露，公司参股公司深圳朋芯科技是国内高性能RISC-V解决方案供应商，已量产的是具有自主知识产权的RISC-V CPU IP。致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

联创电子：公司于2020年6月24日与韩国美法思签订股权认购合同，出资认购韩国美法思14.14%股权。韩国美法思为韩国科斯达克上市公司，客户包括三星、 LG和京东方等。韩国美法思目前主要产品包括触控芯片、无线充电等芯片。2020年度，江西联智集中优势资源将无线充电芯片作为其核心拳头产品线进行开发，继续研发更高功率和迭代多功能的无线充电专用芯片。在产品研制与开发方面，公司完成了20W迭代升级的无线充电接收和发射芯片、5W级无线充电专用接收芯片的研制。目前，这些芯片已在大批量供应，特别是在一些重点大品牌客户项目上取得突破，如韩国全球一线品牌手表项目已在量产供应阶段，另外在一些全球一线手机/小家电品牌客户项目也成功实现量产。为了布局未来中高功率高端无线充电芯片市场，江西联智正加大投入，研发30W级以上高端无线充电芯片。

虹软科技：在技术创新的征程中，公司高度重视与产业链合作伙伴的深度协作。与高通、联发科等移动芯片厂商保持密切的合作关系，针对不同的硬件平台特性，深入优化算法，持续提升产品与芯片平台的适配度，确保算法在各类芯片上都能发挥出最佳性能。同时，与豪威、索尼、三星半导体等传感器厂商开展紧密的技术交流，实现从底层硬件到终端应用的全生态链协同发展，有效整合各方优势资源，为技术创新提供了坚实的保障。

荣联科技：2024年9月13日公司在互动平台披露，公司曾通过与温州政府合作的基金参与基带芯片设计有关产业项目投资，持股比例较小。

南方精工：公司通过控股上海圳呈，从精密零部件制造业向集成电路行业跨越，后续也将充分发挥其在集成电路行业的研发、设计优势，协同公司共同发展，从而进一步增强公司多元化的经营能力。上海圳呈官网披露，其是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，产品主要涉及无线智能蓝牙语音处理、图像处理、云计算数据处理等SoC芯片领域。公司研发团队一直专注于智能语音、蓝牙、WiFi、GNSS等智能物联及智能音频无线连接技术，致力在5G智慧互联、精准定位、AI语音交互等AIoT领域为客户提供更多高品质SoC芯片产品和服务。

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

飞天诚信：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司2025年的芯片收入占比为12%。

多伦科技：截止2026年，公司持有湖南北云科技有限公司 12.63%的股权。公司2023年2月24日在互动平台披露：公司投资的北云科技始终专注于高精度卫星导航核心部件的研发，其自主研发的实时高精度北斗卫星导航定位芯片，可以为客户提供自主可控、安全可靠的高精度导航定位及雷达辅助相关产品，目前已经成功获得多家国内知名主机厂商的供应商定点资格通知书。

长盈精密：2021年12月31日公司在互动平台披露，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

电科网安：公司有专业从事安全芯片研制的子公司，多次承担包括核高基在内的科技课题研究，研发推出了嵌入式安全SE、40G高性能安全芯片、物联网超低功耗安全芯片、车规级安全芯片等系列产品，在为用户提供产品的同时，为公司构建国产化、泛在化、高性价比的安全设备提供基础支撑。公司打造汽车数字钥匙，推进二代车规级安全芯片研发，完善车规级安全芯片产品布局。基于公司自研高性能密码芯片，研制80G商密三级高性能高安全密码卡，预研性能超100G密码卡。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

盛邦安全：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。

友讯达：2025年12月8日公司在互动平台披露，公司研发的双模芯片主要应用于智能电网的用电信息采集双模通信模组，并不直接对外销售芯片。

劲嘉股份：复合集流体项目自启动以来，2024年末完成了车间环境的全面改造以及生产设备的安装与调试工作，初步建成了具备生产能力的复合铝箔与复合铜箔生产线体系，复合铝箔产线建设方向为满足规模化生产需求，复合铜箔产线采用高功率、高离化磁控溅射技术，努力攻克超薄膜材制备过程中的工艺难题，力求为实现行业内的技术革新提供支撑；在数字包装领域，公司与英国柔性芯片制造商达成战略合作，双方将聚焦RFID无线射频识别柔性芯片半导体及电子标签的研发，共同探索物联网技术在包装行业的创新应用；与艾利集团下属子公司签署协议，利用数字技术实现智慧零售场景的联动，实现包括商品溯源、无人自助结算、智能库存管理以及数字营销在内的全链路功能。

思创智联：2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

中海达：公司自主研发的高精度卫星导航定位技术体系涵盖核心器件（天线、电台、芯片、板卡）、多源融合算法和标定技术（多模多频RTK算法、批量IMU/相机标定技术、板载RTK定位算法、GNSS/IMU/视觉融合解算引擎、云端一体化定位算法、PPP-RTK/PPP-AR全球定位技术、全球星基增强系统定位算法、影像测量技术、视觉辅助放样技术）及行业应用软件。公司基于上述相关技术研发制造出高精度定位接收终端产品，主要包括：高精度测量型接收机（RTK）、一体化监测型接收机、连续运行参考站接收机、北斗高精度手簿、北斗高精度平板等系列产品，广泛应用于地理空间测绘、自然资源调查、国土空间规划、工程测量、基础设施建设、形变监测、导航及控制等领域。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

道氏技术：2025年12月，公司与参股公司广东芯培森技术有限公司签署了股权转让合同，芯培森受让公司所持有的图灵道森的50%股权，股权转让价格为500万元。转让完成后，图灵道森不再纳入公司合并报表范围。湖南培森是芯培森的第一大股东，持有芯培森27.6117%股权，公司持有芯培森20.7088%的股权，本次转让后，公司将通过芯培森间接持有图灵道森相应股权。图灵道森和芯培森均为公司与湖南培森在Al原子计算领域开展战略合作的平台，本次股权转让系公司锚定“AI+材料”战略，立足协同与资源优化的重要举措。芯培森聚焦微观科学计算的算力芯片和服务器的研发、生产、销售；图灵道森以APU芯片为技术支撑，为固态电池、碳纳米管等新能源材料领域，提供AI4R&D（AI驱动研发）的先进计算与优化设计服务。