芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

概伦电子：概伦电子致力于打造业界领先的半导体技术开发平台，以业界领先的晶圆测试实验室和超大规模的EDA计算中心为依托，结合自有EDA全流程产品和先进的测试解决方案，以及十余年服务全球领先设计和制造企业积累的丰富经验和技术能力，为客户提供专业的一站式技术开发解决方案，在测试/建模/PDK/IP等传统工程服务基础上，通过DTCO赋能晶圆厂的工艺平台研发和芯片设计的竞争力提升，以高附加值的EDA流程定制和COT平台建设推动公司EDA产品的验证和导入。目前可支持工艺节点从0.35微米到5纳米的CMOS平面及FinFET工艺、Bi-CMOS、RFSOI、FDSOI、BCD、化合物半导体到CNFET、FPD的各类半导体工艺平台，广泛应用于数字逻辑芯片、模拟芯片、射频芯片、显示驱动芯片、存储芯片、超高压芯片、超导量子芯片、超低温MOS芯片等的工艺研发和电路设计。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元器件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。近年来，公司在产业布局上新增了汽车级MCU及电源管理芯片、碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、大功率模块和Flash等新的产品线，提高了公司在半导体应用的拓展能力，为公司带来了汽车电子、光伏储能、智能穿戴、新能源、机器人、AI数据中心的优质客户资源，将成为公司未来增长点。

恒玄科技：公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将全面升级至蓝牙7.0，芯片物理层（PHY）最高速率将升至7.5Mbps，并支持HDT（High Data Throughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输，为用户打造极致应用体验。公司可穿戴SoC芯片集成Wi-Fi 6与蓝牙双模通信系统，专为高性能无线耳机、专业无线麦克风及各类可穿戴音频设备量身打造，可根据实时音频传输需求及空间电磁干扰环境，实现Wi-Fi与蓝牙链路的自适应智能切换，在保障高清音质传输的同时，实现抗干扰性能与长距离覆盖的精准平衡。

沐曦股份：公司曦云C系列产品拥有多精度混合算力，内置大量运算核心，具有较强的并行计算能力和较高的能效比，适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用，可广泛应用于智算训练与推理、通用计算、AI for Science等场景。

飞利信：2024年12月11日公司在互动平台披露，公司MCU芯片可以用于军工信息化领域，主要用于控制和传感。

思源电气：据爱企查披露，公司持有上海陆芯电子科技有限公司2.97815%股权。陆芯电子官网披露，公司聚焦于功率半导体的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。上海陆芯的产品（IGBT、Hybrid、SGT MOS、FRD）包括芯片、单管和模块。

瑞芯微：公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。其中，电源管理芯片如RK860系列、RK80X系列、RK81X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如RK96X等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。

东微半导：在前期工业和车用单管类SiC MOSFET开发成功的基础上，公司已经启动主驱模块芯片的开发，为未来切入SiC主驱模块领域做好技术储备。公司在算力和车载模块的研发成果显著，搭载公司SiC MOSFET芯片的塑封模块已实现了成倍的功率密度增长，目前可靠性考核结果理想，预计第三季度有序投放头部客户作为下一代技术方案进行推广。另，2024年7月4日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI服务器，公司为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量出货。

帝奥微：公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。

荣联科技：2024年9月13日公司在互动平台披露，公司曾通过与温州政府合作的基金参与基带芯片设计有关产业项目投资，持股比例较小。

盛科通信：公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

通富微电：2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。

翱捷科技：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。

摩尔线程：基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

清溢光电：公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。

美的集团：公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

乐鑫科技：乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

泰凌微：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。