芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

盛科通信：公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

吉视传媒：公司推出AI一体机的销售业务。这款AI一体机搭载国产芯片，实现安全自主可控。在部署方面，该一体机展现出非凡的灵活性，能够依据不同场景的特性与需求进行灵活适配。应用一体机更是实现了“模型+业务”的完美闭环，极大提升业务执行效率。此外，它全面支持语言、视觉、多模态等多类模型，能够满足多样化的智能应用场景。其强大的计算能力与智能分析能力，可在政务、智能制造、金融、医疗等广泛场景实现落地应用。

北纬科技：比科奇自主研发设计高性能低功耗可编程的系统级基带芯片和电信级软件，为运营商公网、5G专网、卫星互联网、低空智联网、工业互联网、车联网等新兴行业赋能，公司目前持有比科奇5.60%的股权。

沐曦股份：公司曦云C系列产品拥有多精度混合算力，内置大量运算核心，具有较强的并行计算能力和较高的能效比，适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用，可广泛应用于智算训练与推理、通用计算、AI for Science等场景。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

摩尔线程：基于自主研发的MUSA架构，公司目前已推出四代GPU架构芯片。苏堤，流片成功/发布时间为2021年，公司第一代GPU芯片，内置了全功能GPU的四大引擎，即拥有AI计算加速、图形渲染、物理仿真和科学计算、超高清视频编解码引擎。春晓，流片成功/发布时间为2022年，公司第二代GPU芯片，在提升芯片性能的同时，针对云计算以及GPU虚拟化的能力进行大幅优化；并且做到了对DirectX 11和DirectX 12的支持，为率先能支持DirectX 11和DirectX 12的国产全功能GPU，实现多款图形引擎的高性能适配，支持数字孪生以及工业设计、元宇宙等应用。曲院，流片成功/发布时间为2023年，公司第三代GPU芯片，加强了AI训练和推理能力，公司基于该芯片搭建千卡集群智算中心。平湖，流片成功/发布时间为2024年，公司第四代GPU芯片，增加了FP8精度支持，大幅提升AI算力，公司基于该芯片支撑面向DeepSeek类前沿大模型预训练的万卡集群智算中心解决方案。

寒武纪：自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。

仁东控股：公司持有江原科技股权比例为4.1427%。江原科技于2022年11月成立，紧密围绕国家算力自主可控战略需求，专注全国产AI芯片研发。标的公司产品是基于12英寸晶圆流片的算力芯片，主要以算力卡形式出货，作为核心算力硬件提供给AI一体机客户、算力服务器等客户，最终在端侧算力设备（AI一体机等智能终端）、智算中心等场景应用。标的公司目前已经完成第一代芯片产品D1的流片，并在此基础上实现了基于D1芯片的算力卡产品D10的批量应用，即将推出基于第一代芯片产品的第二款算力卡产品D20，同步正在进行第二代芯片产品T800的研发工作，预计2026年实现流片量产。标的公司产品为国产国造的自主可控芯片，核心客户包括信创客户、互联网客户、地方算力中心等。

云天励飞：公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500将支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。

伟测科技：公司可转债募集资金已到位并积极投入伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）、伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）。截至2025年末，无锡项目和南京项目均已投入使用，成功承接了AI、高性能计算、智驾等领域的高端测试需求，直接带动了高端测试业务占比提升，实现公司业绩快速增长。公司拟使用13亿元人民币投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）加码“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能建设；拟使用9.87亿元投资建设“伟测科技上海总部基地项目”加强公司市场竞争力和综合实力；拟使用10亿元在成都投资建厂扩大市场份额完善全国战略布局。南京二期项目尚在筹划中，上海总部基地项目已取得土地使用权正在建设中，成都子公司已于2026年1月注册成立。

通富微电：2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。

和顺石油：2026年3月，公司全资子公司和芯微拟以5.4亿元现金通过增资及受让股权方式收购上海奎芯集成电路设计有限公司35.11%股权，并通过受托行使MS2 Technology Limited和XCI Holding Limited持有的16%表决权，合计控制奎芯科技51.11%表决权，取得其控制权。奎芯科技主营高速接口IP的研发与授权，提供Chiplet解决方案和高速互联产品，并配套提供一站式芯片定制服务。在高速接口IP领域，奎芯科技产品PPA指标比肩海外龙头企业，打破了外商垄断，填补了国内空白。奎芯科技设计和授权的接口IP产品覆盖PCIe，USB，LPDDR，HBM，UCIe，ONFI，eDP等协议，及台积电、三星等国内外晶圆厂5nm至55nm的工艺制程，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。目前已服务超60家客户，标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业。

英诺激光：2026年9月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司超快激光钻孔设备可实现30-100μm微细孔径加工，最高钻孔速度超10000孔/秒，可适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷、Q布、PTFE等多种特殊材料，覆盖IC载板、类载板、高阶HDI等产品的钻孔、开槽制程，目前正全面推进客户验证工作。2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

ST亚光：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

大普微：公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构，对高负载、多线程环境下的4K随机读写进行了深度优化，全面提升I/O吞吐和时延表现。在闪存管理方面，主控芯片集成高级LDPC纠错引擎，辅以磨损平衡（Wear Leveling）和坏块管理策略，实现对NAND闪存的精细化管理，从而确保数据安全与长久耐用。除此之外，主控芯片还支持安全启动（Secure Boot）和AES硬件加密等安全机制，实现数据传输与存储过程的全方位防护。基于此架构，公司可灵活适配超高性能、大容量企业级SSD，并在平台层面实现多种接口和协议的兼容，以满足客户多样化的部署需求。

燕东微：公司12英寸生产线，产能爬坡与质量管控成效显著，良率超99%。同时核心工艺能力加速转化为市场增长动能，完成12英寸SGT工艺开发，SGT产品导入定型14颗，产品性能达到业内主流水平并且获得市场认可，单月销量超3000片；CMOS平台实现量产。8英寸生产线持续释放规模效应，运营效率、技术突破与平台布局协同并进。2026年上半年产出超36万片，良率超99%；技术拓展方面，完成8英寸SGT工艺开发，产品导入定型8颗；同时，已实现BCD、CMOS、Trench MOS、IGBT、FRD、TMBS及SiN硅光芯片等多元工艺平台的稳定量产，平台化协同优势日益凸显。6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，稳固规模化交付能力，报告期内产出超30万片；同时积极调整市场战略，高价值市场拓展成效初显，传统平台焕发强劲增长动能；已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、Planar MOS、IGBT、FRD、VDMOS等工艺平台。

华胜天成：2018年，公司之全资子公司北京华胜信泰科技产业发展有限公司作为有限合伙人出资10亿元人民币与相关各方共同设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙），公司持续关注并跟进国产AI芯片生态发展，积极探索与国产算力芯片厂商的合作路径。公司通过北京丝路科创投资中心（有限合伙）间接投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司，已于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市。公司参股上海天数智芯半导体股份有限公司。参股公司泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品。

海光信息：海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

杰华特：公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。