芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

华力创通：作为国内较早深耕卫星导航与卫星通信融合应用技术的科研单位，公司凭借前瞻性战略布局切入芯片设计研发领域，聚焦卫星导航、卫星通信等核心场景的芯片研制，成功推出多款卫星通信导航基带芯片，全面掌握了基带处理算法、低功耗设计、小型化集成等关键技术，构建起全链条自主可控的研发体系。凭借自主可控的芯片研发能力，既能为北斗导航、天通卫星通信等项目提供安全稳定的核心组件支撑，又能通过持续迭代精进产品性能，在技术路线选择中掌握主动权，形成“技术自主-性能领先-市场领跑”的正向循环，从而增强产品竞争力。

司南导航：2025年，公司重磅发布了17款行业新品，第四代北斗高精度SoC芯片实现规模化量产，芯片及板卡模组累计出货量达数百万片。2025年2月，公司发布了第四代基带射频一体化高精度芯片QC7820与全系搭载QC7820芯片的K9系列高精度GNSS定位/定向模组，采用22nm工艺，是集射频、电源、基带、CPU一体的全系统全频点高精度GNSS导航定位SoC芯片，支持高性能浮点运算。芯片拥有1688个信号通道，搭载宽带信号接收、窄带抗干扰、抗连续波干扰等核心技术，采用多系统联合定位/定向、地基/星基增强、SBAS、完好性等技术，为用户提供高可靠的位置和姿态信息，可广泛应用于物联网、智能驾驶、数字施工、测量测绘、地基增强、无人机等领域。

复旦微电：FPGA与GPU、CPU、ASIC并列为算力基石，可应用于人工智能、5G通信、高端路由、测试测量等领域。FPGA具有硬件可重构的特性，在算法迭代频繁的场景中能够提供更具灵活性和经济性的软件可编程方案，且在低延时的流式处理中更有优势。公司是国内FPGA芯片的领军者，是RF-FPGA、FPAI等多款创新产品架构的首创企业。

金奥博：2026年5月29日公司在互动平台披露：公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售，不涉及先进封装概念。

新迅达：2026年7月2日公司异动公告披露，2026年6月30日，公司完成了对鑫兴光电的增资并取得了其51%股权，该公司未来主营业务为化合物半导体激光器芯片代工。截至目前，鑫兴光电华东区域半导体激光器芯片项目处于刚开工状态，建设完成并投产尚需较长时间，预计该事项对公司本年度营业收入和净利润无影响或影响极小。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。另，2026年6月26日，公司异动公告披露，在存储芯片行业中，公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash 芯片等利基型非易失性存储芯片，产品对应的市场规模相对较小，且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

国机精工：机床工具板块包含超硬材料制品等业务。整体定位是以科技创新为驱动，坚持“专、精、特、新”的产品特色及定位，深耕超硬材料产业，实施产品领先战略，成为细分行业技术效益型领跑企业和制造服务型专业平台。机床工具板块超硬材料制品业务主要产品包括V-CBN磨曲轴/凸轮轴砂轮、半导体封装用超薄切割砂轮和划片刀、晶圆切割用划片刀、磨多晶硅和单晶硅砂轮、磨LED砂轮、CNC工具磨床配砂轮、CMP用陶瓷载盘、金刚石研磨液等，主要应用于汽车、芯片产业、LED、光伏、制冷、工具等行业。公司作为中国超硬材料行业的引领者、推动者，解决了众多制约行业发展的重大、共性、关键技术难题。

ST联光：激光系列及传统LED芯片产品主要为特殊领域高功率高亮度泵浦源器件、激光器集成产品、发光芯片、特种红外不可见光芯片以及激光反制无人机产品等产业链上中下游产品，广泛应用于国内特殊领域及遥控、指示灯等领域。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

中国海防：在特装电子行业方向上，公司部分产品具有完全自主可控能力优势，其中子公司杰瑞电子在运动控制器件方向上为制定七项国家相关标准的行业领军企业，运动控制类产品能够提供从芯片级、模块级、设备级到系统级的一体化解决方案，技术水平达国外同期先进水平，为神舟系列飞船、第四代核电技术示范工程提供服务；特装操控设备全系列产品已实现了100%国产化，多项技术处于国内领先水平，无人装备操控系统达到国际先进水平。特装电源产品在特装加固计算机、雷达电源等细分领域处于国内领先水平，高端晶片电源产品达到国际先进水平。

中科曙光：曙光存储产品包括ParaStor分布式存储系列、FlashNexus集中式全闪存储系列、DS多控统一存储及备份一体机等。近年来，公司组织产学研力量联合攻克基于国产芯片的整机研发、计算机IO模块、内置主动管控固件等核心技术，形成了包括机架服务器、高密度服务器、刀片服务器、一体机服务器、工作站等产品及解决方案。公司推出了基于区块链存储应用打造的一款智能高效的存储系统——区块链存储系统ChainStor。

铖昌科技：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。

铂科新材：公司历经多年潜心攻关，融合独创的高压成型与铜铁共烧等多种工艺，成功研制出兼具高效率、小体积、高可靠性与大功率特性的芯片电感产品——该产品不仅为芯片供电模块向小型化、高功率化方向快速迭代提供了核心支撑，更助力公司开辟了服务泛半导体供电领域的全新赛道，最终实现了从发电端到负载端全场景电能变换（涵盖DC/AC、AC/AC、AC/DC、DC/DC）的产品线全覆盖，成为公司发展历程中的重要里程碑，现已成长为公司第二增长曲线，为企业长远发展注入强劲动力。公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外，2025年还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作关系。2026年1月8日公司在互动平台披露，公司主要通过与MPS、伟创力等客户合作为全球头部AI GPU、Asic厂商提供芯片电感产品。

灿瑞科技：电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、可穿戴设备、无线充电器、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片和无线充电芯片等。公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。

ST佳缘：2025年7月31日公司在互动平台披露，公司主要为特种领域客户、商业客户提供专用SIP芯片。

科思科技：公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片也已进入商业化推广阶段，第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作，正在全力推进产品化落地。该芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升，可支持更多的自有通信波形及用户定制波形，支持更先进的编译码方式，支持更丰富的加解密算法；支持更大规模的组网能力，组网规模比上一代芯片成倍增长。公司第三代智能通信芯片进入开发阶段，旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。截止2025年6月，射频收发芯片已经完成流片，正在进行封装以及测试。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

航天智装：在智能测试仿真系统和微系统与控制部组件领域，公司凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域。在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，公司积极拓展商业航天和工业控制领域用户，深挖发展潜力，获得合作伙伴广泛认可。公司建立了高性能、高可靠处理器芯片设计验证平台和高可靠微系统芯片封装设计及仿真验证平台，拥有了以复杂系统自动化测试技术、卫星姿态控制物理仿真技术、光机电一体化测试技术为代表的一系列核心技术，形成了一系列具有市场竞争力的控制部组件产品及解决方案。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

高华科技：2024年1月，公司以自有资金设立全资子公司紫芯微，充分利用区域人才、产业链及政策优势，聚焦传感器芯片及调理电路芯片的研制开发，同时推动研发成果向市场转化，为公司带来持续的竞争优势。