芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

太辰光：2024年11月11日公司在互动平台披露，光芯片分多种种类，公司全资子公司瑞芯源可生产平面光波导芯片。子公司所生产的光波导芯片部分自用，部分对外销售。

澜起科技：作为内存接口芯片行业的领跑者和DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，澜起科技在DDR5世代的竞争中持续保持领先地位。2024年，公司DDR5内存接口芯片出货量超过DDR4内存接口芯片。在DDR5内部子代迭代进程中，公司DDR5第二子代RCD芯片2024年出货量已超过第一子代产品，第三子代RCD芯片于第四季度开始规模出货；同时，第五子代RCD芯片已顺利向客户送样。凭借卓越的技术实力以及产品出色的稳定性和可靠性，公司精准把握DDR5迭代升级的产业机遇，进一步巩固行业领先优势。受DDR5内存接口芯片需求旺盛及产品子代升级的双重驱动，2024年公司互连类芯片产品线毛利率达到62.66%，较上年度提升1.30个百分点。

利扬芯片：经过多年的自主研发和技术实践积累，公司已拥有数字、模拟、混合信号、存储、射频等多种工艺的SoC芯片测试解决方案，并形成了一系列核心技术，比如指纹系列芯片、大规模FPGA芯片、先进制程高算力系列芯片、心率传感器芯片、CIS芯片、NANDFlash芯片、物联网无线通讯芯片、5GLNA芯片、5GSwitch芯片、WiFi6芯片、胎压传感器芯片、车用MCU芯片、车规BMS芯片、北斗系列芯片和金融安全芯片等多个领域的芯片测试技术。公司已经在工业控制、车用芯片、计算类芯片、5G通讯、传感器、智能控制、生物识别、信息安全、北斗导航等新兴产品应用领域取得测试优势，未来公司将加大力度继续布局汽车电子、工业控制、高算力（CPU、GPU、AI等）、传感器（MEMS）、存储（Nor/NandFlash、DDR等）、无人驾驶等领域的集成电路测试。

恒烁股份：公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

万盛股份：截止2024年12月31日，爱企查数据显示，公司持有硅谷数模（苏州）半导体有限公司1.55519%股权（认缴出资日期2022-03-31）。硅谷数模经营范围包括许可项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发等。

普冉股份：EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，公司部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

怡达股份：2024年5月21日公司在互动平台披露，公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露，公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品（电子级PM、电子级PMA）已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露，公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

中微半导：公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。公司将专注MCU及周边芯片研发，在消费电子、智能家电领域持续深耕发展。对于8位MCU产线，持续进行工艺改进和产品迭代，提升产品竞争优势，保证8位产品的市场领导地位；对于32位MCU产线，着重加快产品系列化进程，布局更多高计算能力的产品，扩大公司产品在工业控制、汽车电子、物联网、人工智能等相对高端应用领域的业务占比。

长光华芯：激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023年4月19日，公司CTO王俊博士做了相关学术报告《Semiconductorlaserandpowerconverterforopticalwirelesspowertransmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。

仕佳光子：公司是业内领先的全系列PLC光分路器、AWG芯片、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM模块的自主开发及制造商。公司已成功开发出30余种均分、非均分及特殊系列光分路器，凭借卓越的性能和可靠性，得到了全球客户的广泛认可。公司DWDMAWG产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG和17通道300GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，有力支撑国内外系统设备商的需求，DWDMAWG模块的供应能力持续增强。公司VOA芯片系列器件与模块、OSW芯片系列产品以及WDM器件与模块系列产品，也已逐步被系统集成商采用并实现批量出货。公司CWDMAWG和LANWDMAWG组件已广泛应用于全球主流光模块企业，在100G至800G高速光模块的器件供应中占据主要地位，400G、800G和1.6TMT-FA产品部分得到批量应用，部分处于客户验证和推广阶段。公司高密度光纤连接器跳线已通过全球主要布线厂商认证，成为其合格供应商并已实现批量出货，预计未来需求前景广阔。

聚辰股份：公司是业内少数拥有完整的开环类、闭环类和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品组合的企业。2024年，公司开环类音圈马达驱动芯片产品的出货量较上年同期实现快速增长，终端客户覆盖除苹果品牌外的主要智能手机厂商。在整体控制性能更佳的闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片领域，公司多个规格型号的产品已通过行业领先的智能手机厂商的测试验证，有望搭载在主流智能手机厂商的中高端和旗舰智能手机，并已实现向部分客户群体小批量供货。公司将依托在EEPROM和开环类音圈马达驱动芯片领域的客户资源优势，进一步向闭环类和光学防抖（OIS）类音圈马达驱动芯片等更高附加值的领域拓展。

淳中科技：2025年12月15日公司在互动平台披露，公司投资了沐曦集成电路（上海）股份有限公司，根据沐曦股份最新披露的科创板上市招股说明书，公司在沐曦股份上市发行后的持股比例约为0.21%。

银河微电：公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。

高华科技：2024年1月，公司以自有资金设立全资子公司紫芯微，充分利用区域人才、产业链及政策优势，聚焦传感器芯片及调理电路芯片的研制开发，同时推动研发成果向市场转化，为公司带来持续的竞争优势。

民德电子：公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

芯原股份：芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。

金太阳：2025年12月25日公司投资者关系活动记录表披露，公司参股公司东莞领航电子新材料有限公司在产品研发与市场拓展方面取得了显著进展。目前，领航电子已建立年产万吨级的产能体系，产品覆盖芯片制造、半导体晶圆及消费电子领域的抛光液及配方化学品。其中IC、硅晶圆、碳化硅等半导体级抛光液已完成性能验证并具备量产能力，多款芯片级抛光液收获了国内FAB厂订单，核心产品钨抛光液在国内头部FAB厂实现了重大突破，这标志着领航电子在满足客户高性能、高稳定性需求和推动国产化替代两方面均取得实质性进展。

光库科技：在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。在铌酸锂调制器及芯片领域，公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。