芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

和顺石油：2026年3月，公司全资子公司和芯微拟以5.4亿元现金通过增资及受让股权方式收购上海奎芯集成电路设计有限公司35.11%股权，并通过受托行使MS2 Technology Limited和XCI Holding Limited持有的16%表决权，合计控制奎芯科技51.11%表决权，取得其控制权。奎芯科技主营高速接口IP的研发与授权，提供Chiplet解决方案和高速互联产品，并配套提供一站式芯片定制服务。在高速接口IP领域，奎芯科技产品PPA指标比肩海外龙头企业，打破了外商垄断，填补了国内空白。奎芯科技设计和授权的接口IP产品覆盖PCIe，USB，LPDDR，HBM，UCIe，ONFI，eDP等协议，及台积电、三星等国内外晶圆厂5nm至55nm的工艺制程，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。目前已服务超60家客户，标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业。

金奥博：2026年5月29日公司在互动平台披露：公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售，不涉及先进封装概念。

太辰光：2024年11月11日公司在互动平台披露，光芯片分多种种类，公司全资子公司瑞芯源可生产平面光波导芯片。子公司所生产的光波导芯片部分自用，部分对外销售。

澄天伟业：公司半导体产品主要包括专用芯片、柔性引线框架（又称载带、芯片条带）和冲压引线框架等。柔性引线框架主要作为智能安全芯片的专用封装载体；冲压引线框架作为半导体封装中的金属结构件，用于实现芯片内部电路与外部导线的电气连接，并承担机械支撑和散热功能。公司围绕客户需求持续推进产品开发和工艺优化，依托在模具开发、精密加工、表面处理及批量制造等方面形成的工艺基础，逐步向功率半导体器件等应用场景延伸，公司半导体封装材料产品，可覆盖MOSFET、IGBT、SiC及功率模块的封装需求。

金太阳：2025年9月21日公司在互动平台披露，截至目前，公司持有中科声龙境外母公司股权比例为1.7925%。2024年12月29日公司在互动平台披露，公司参股公司Sunlune专注于为全球客户提供算力芯片系统的研发、设计、销售。

英集芯：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

英唐智控：在全球科技竞争的背景下，公司积极响应国家关于芯片产业自立自强的号召，自2019年起主动推进战略转型，向上游半导体芯片设计领域深度布局。目前，公司在英唐极光微的光电转换、光电传感等产品稳步发展的基础上，形成以MEMS微振镜和车载显示芯片为战略发展方向的业务布局，经过持续的研发投入，在MEMS微振镜与车载显示芯片两大方向，已取得多项技术突破与产业化成果。在MEMS微振镜产品方面，φ1.6mm、φ4mm规格产品分别在医疗成像、工业领域取得客户批量订单。在车载显示芯片产品方面，公司首款DDIC、TDDI两类车载显示芯片已交付至国内车企的8.4寸仪表屏项目、海外客户12.3寸的屏幕项目。同时，公司正积极向大尺寸、高端车载显示市场迈进。

帝奥微：公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。

沪电股份：2023年11月1日公司在互动平台披露，公司有少部分pcb产品应用于半导体芯片测试。

中国海防：在特装电子行业方向上，公司部分产品具有完全自主可控能力优势，其中子公司杰瑞电子在运动控制器件方向上为制定七项国家相关标准的行业领军企业，运动控制类产品能够提供从芯片级、模块级、设备级到系统级的一体化解决方案，技术水平达国外同期先进水平，为神舟系列飞船、第四代核电技术示范工程提供服务；特装操控设备全系列产品已实现了100%国产化，多项技术处于国内领先水平，无人装备操控系统达到国际先进水平。特装电源产品在特装加固计算机、雷达电源等细分领域处于国内领先水平，高端晶片电源产品达到国际先进水平。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

光库科技：公司生产的96Gbaud和130GBaud薄膜铌酸锂相干驱动调制器、70GHz薄膜铌酸锂模拟调制器、IQ40体材料和薄膜铌酸锂相干调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司拥有全球一流的技术团队并掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备了开发用于800Gbps以上相干通讯的96GBaud和130GBaud的薄膜铌酸锂相干驱动调制器，以及800/1600/3200Gbps速率的非相干薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力。

灿瑞科技：电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、可穿戴设备、无线充电器、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片和无线充电芯片等。公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。

铭普光磁：2025年9月25日公司在互动平台披露，公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。

鼎阳科技：2026年9月15日公司在互动平台披露，核心芯片方面，公司于2022年12月发布8GHz示波器前端芯片和SDS7000A系列示波器，于2025年10月推出搭载自研20GHz前端芯片的16GHz示波器SDS8000A系列。2026年8月，SDS8000APH12系列高速实时示波器带宽突破33GHz，该系列高速实时示波器搭载自研前端芯片组，该自研芯片带宽高达40GHz。公司自研示波器前端芯片带宽从8GHz到20GHz历时3年，从20GHz到40GHz历时仅不到1年，芯片能力向上迭代的速度不断提升。未来公司将继续加大核心芯片自主研发攻坚力度，依托芯片技术突破推动产品实现性能跃升与新品落地。

翠微股份：2024年7月31日，公司在互动平台披露，公司参股公司深圳朋芯科技是国内高性能RISC-V解决方案供应商，已量产的是具有自主知识产权的RISC-V CPU IP。致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

优利德：公司发布了频率范围达2Hz至40GHz的UTS7000A系列信号分析仪产品，具备实时频谱分析，数字解调及5GNR信号分析。同时，公司全新射频产品系列，射频矢量信号源产品也同步发布。公司推出了USG3000V及USG5000V系列，其最高输出频率范围达到22GHz，矢量输出频率达到6GHz。针对示波器前端的专用芯片，报告期内公司实现VG500、FG10、FD10三款示波器前端芯片的流片，实现关键零部件自主可控（三款芯片如下图）。在示波器产品线，公司发布了最高8GHz带宽的高分辨率示波器MSO8000HD系列，此系列搭载公司示波器前端的专用芯片.公司示波器产品线已经全面升级迭代到12位高分辨率示波器，其产品技术指标达到国内领先水平。针对工业测试仪器领域，公司发布了六位半台式万用表UT8806，产品技术指标达到国内领先水平。在电源负载产品线，公司发布了1500W的宽范围开关电源UDP6724，可应用于新能源领域的老化测试；发布了UDP4000S系列的高精度线性电源系列，电流回读精度达到1μA，可应用于穿戴设备、传感器及小功率元器件的工业试验场景。截至目前，公司仍为国内唯一实现同时布局示波器、信号源、射频、电源与负载、安规等五大类仪器的仪器仪表公司。

慧智微：射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5G UHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5G UHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端旗舰机型规模量产。