芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：2026年4月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行股份，募集资金总额11,000.00万元（含本数），本次发行股票募集资金全部用于公司“高密度高性能芯片封测项目”建设。本次发行股票有助于提升公司QFN/DFN、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能，从而有助于抓住市场机遇，在满足市场需求快速增长的同时，提升上市公司盈利能力。

怡达股份：2026年3月17日公司在互动平台披露，公司全资子公司珠海怡达建有年产3万吨湿电子化学品产能。公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液用于芯片基材及面板等领域，已供货给中下游企业，具体客户因涉及商业秘密而不便于公开。

中晶科技：公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司已在国内分立器件用单晶硅棒、研磨硅片以及半导体功率芯片及器件领域占据领先的市场地位。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

青鸟智控：青鸟消防集团独创全球首款集火灾探测能力、高带宽数字通信能力等技术于一体的消防报警专用芯片--“朱鹮”系列芯片，基于核心芯片开发研制差异化的消防系统，高速数据传输支持智能化AI模型迭代，可将普遍低智消防设备高速连接到消防主机大脑，建立智能化的消防物联网体系。青鸟消防正稳步构建从“专用芯片设计”到“大数据采集”，再到“AI模型构建与训练”，最终实现“AI技术在消防报警产品中的全面应用”，为推动整个行业的技术创新和发展贡献力量。2024年，朱鹮2系芯片创新引入专用数字通信核心C-core，带宽大幅提升，将支持设备端实时处理烟温光气多模态数据，引领行业实现火灾报警系统高度智能化。公司将持续深化朱鹮系列芯片的研发，将楼宇中搭载朱鹮芯片的消防设备为通讯点，编织青鸟智慧网络，为次世代智慧建筑提供青鸟网络解决方案，为智慧城市建设提供可信赖的消防安全与网络方案。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

温州宏丰：2025年8月29日公司在互动平台披露：公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中。

优利德：公司发布了频率范围达2Hz至40GHz的UTS7000A系列信号分析仪产品，具备实时频谱分析，数字解调及5GNR信号分析。同时，公司全新射频产品系列，射频矢量信号源产品也同步发布。公司推出了USG3000V及USG5000V系列，其最高输出频率范围达到22GHz，矢量输出频率达到6GHz。针对示波器前端的专用芯片，报告期内公司实现VG500、FG10、FD10三款示波器前端芯片的流片，实现关键零部件自主可控（三款芯片如下图）。在示波器产品线，公司发布了最高8GHz带宽的高分辨率示波器MSO8000HD系列，此系列搭载公司示波器前端的专用芯片.公司示波器产品线已经全面升级迭代到12位高分辨率示波器，其产品技术指标达到国内领先水平。针对工业测试仪器领域，公司发布了六位半台式万用表UT8806，产品技术指标达到国内领先水平。在电源负载产品线，公司发布了1500W的宽范围开关电源UDP6724，可应用于新能源领域的老化测试；发布了UDP4000S系列的高精度线性电源系列，电流回读精度达到1μA，可应用于穿戴设备、传感器及小功率元器件的工业试验场景。截至目前，公司仍为国内唯一实现同时布局示波器、信号源、射频、电源与负载、安规等五大类仪器的仪器仪表公司。

灿瑞科技：公司于2024年4月完成对南京睿赫的收购。南京睿赫基于智能电源驱动平台已完成多款无线充电芯片量产，包括支持QI2.0/QI2.2 MPP芯片方案的大功率无线充电发端芯片。公司2024年加入无线充电联盟（WPC），进一步提升产品在无线充电领域的竞争力。目前公司产品通过QI2.0认证并进入多家知名客户；同时基于该平台的电机驱动产品已进入验证测试阶段。

银河微电：近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外，2025年，公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；

阿石创：作为未来业务的增长极，2025年度为公司半导体业务突破的关键期，下游市场布局展现成效。公司已完成半导体溅射靶材业务的独立公司主体搭建，依托新设全资子公司实现专业化、规范化运营，为后续规模化发展奠定组织基础。公司实现多款金属及合金靶材的产品开发，在纯度控制、微观晶粒均匀性及一致性等关键指标上达到行业先进水平，更通过下游客户严苛的工艺测试与可靠性验证，成功导入国内外头部晶圆制造及存储芯片客户并获得正式订单，为后续规模化应用和市场拓展提供了的支撑。公司产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封测及功率器件四大关键领域，客户覆盖范围与物料渗透率稳步提升。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

民德电子：公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

海光信息：海光CPU主要面向复杂逻辑计算、多任务调度等通用处理器应用场景需求，兼容国际主流x86处理器架构和技术路线，具有优异的系统架构、高可靠性和高安全性、丰富的软硬件生态等优势。海光CPU按照代际进行升级迭代，每代际产品按照不同应用场景对高端处理器计算性能、功能、功耗等技术指标的要求，细分为海光7000系列产品、海光5000系列产品、海光3000系列产品。海光CPU主要具有三大技术优势，一是优异的产品性能，二是良好的系统兼容性，三是较高的系统安全性，在国产处理器中具有非常广泛的通用性和产业生态，已经大规模应用于电信、金融、互联网、教育、交通、工业设计、图形图像处理等行业及领域。海光CPU既支持面向数据中心、云计算等复杂应用场景的高端服务器，也支持面向政务、企业和教育场景的信息化建设中的中低端服务器以及工作站和边缘计算服务器。

南方精工：公司通过控股上海圳呈，从精密零部件制造业向集成电路行业跨越，后续也将充分发挥其在集成电路行业的研发、设计优势，协同公司共同发展，从而进一步增强公司多元化的经营能力。上海圳呈官网披露，其是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，产品主要涉及无线智能蓝牙语音处理、图像处理、云计算数据处理等SoC芯片领域。公司研发团队一直专注于智能语音、蓝牙、WiFi、GNSS等智能物联及智能音频无线连接技术，致力在5G智慧互联、精准定位、AI语音交互等AIoT领域为客户提供更多高品质SoC芯片产品和服务。

杰华特：公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

盛景微：公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

清溢光电：公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。

天和防务：以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务的研发和生产体系，可为4G/5G/6G、WIFI、NB IOT、卫星通信、T/R组件、射频电源、医疗等技术领域的用户提供多类产品，核心产品包括：旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、先进封装材料等在内的多类产品。