芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

润欣科技：公司依托多年技术积累，建立了较为完善的无线通信、低功耗SoC、音视频及传感器应用开发能力，具备嵌入式软件开发、协议栈适配、模组设计、系统集成及测试验证等技术能力。在重点客户项目中，公司能够从产品定义阶段参与客户产品开发，协同芯片设计、晶圆制造、封装测试及系统软件等产业链资源，为客户提供芯片选型、定制开发、软硬件方案设计及量产导入等技术服务，提升客户产品开发效率和产业化落地能力。

英集芯：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。

帝科股份：基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时，公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件，以及新能源汽车调光玻璃等。2025年，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

芯原股份：在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进4nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。尤其在AI应用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

吉视传媒：公司推出AI一体机的销售业务。这款AI一体机搭载国产芯片，实现安全自主可控。在部署方面，该一体机展现出非凡的灵活性，能够依据不同场景的特性与需求进行灵活适配。应用一体机更是实现了“模型+业务”的完美闭环，极大提升业务执行效率。此外，它全面支持语言、视觉、多模态等多类模型，能够满足多样化的智能应用场景。其强大的计算能力与智能分析能力，可在政务、智能制造、金融、医疗等广泛场景实现落地应用。

瑞芯微：公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。其中，电源管理芯片如RK860系列、RK80X系列、RK81X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如RK96X等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过AEC-Q100车规认证。公司的国标ETCSoC芯片已获得车规认证，进入汽车前装市场，在技术和市场上拥有绝对的领先地位。在高精度定位芯片领域，公司承担的上海市战略性新兴产业项目“工业级第三代北斗基-射一体化SOC芯片研制和产业化”已验收并解决多个技术难题，达到民用导航芯片领先水平。公司已成功量产了拥有自主知识产权的单频、双频、高精度、组合导航等多颗芯片产品，广泛应用于消费电子、工规、车规导航，行业应用等市场。公司已通过了工业和信息化部单北斗产品认证并且进入产品名录，进入知名智能终端、主要运营商和知名汽车主机厂等关键客户的供应链体系，公司在国内消费电子和工业应用无线IC的多个相关细分领域市场占有率处于领先地位。

炬芯科技：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。

民德电子：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。

盛景微：公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

力芯微：公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

盛科通信：公司目前产品主要定位中高端产品线，产品覆盖100Gbps~2.4Tbps交换容量及100M~400G的端口速率，全面覆盖企业网络、运营商网络、数据中心网络和工业网络等应用领域。其中，TsingMa.MX系列交换容量达到2.4Tbps，支持400G端口速率，支持新一代网络通信技术的承载特性和数据中心特性；GoldenGate系列芯片交换容量达到1.2Tbps，支持100G端口速率，支持可视化和无损网络特性；TsingMa系列芯片集成高性能CPU，为企业提供安全、可靠的网络，并面向边缘计算提供可编程隧道、安全互联等特性。

金海通：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。

晓程科技：2026年5月20日公司在互动平台披露，公司各类芯片主要应用于智能电网、智能电表、电力物联网及工业控制领域。如雷管芯片主要用于矿山爆破领域，电力线载波通信芯片可应用于远程抄表、能耗监测等。以上芯片及产品未用于算力、AI产品的配套。

敏芯股份：2026年上半年公司仍然持续对高性能高可靠性芯片进行专项研发。一方面继续进行SNR72dB以上的MEMS芯片设计开发，该产品已有合格样品，已开始给客户送样；另一方面也正式开始研发SNR 75dB以上的产品，预计2027年有样品。上述芯片的研发将进一步拓宽公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司2026年上半年仍在进行基于自有技术的骨传导麦克风研发，主要进行提高可靠性的迭代改进，目前已有样品，预计下半年给客户送样。公司凭借完全自主设计的MEMS芯片与ASIC芯片成功打破了MEMS核心芯片长期被国外半导体厂商垄断的格局，为MEMS全产业链的国产化探索了一条完整的道路。

云天励飞：公司已经推出四代NPU及兼具高性能与高性价比的业内领先AI推理芯片，支持单一视觉小模型到复杂多模态大模型等应用。公司在研的第五代Nova 500将支持兼容多数AI大模型架构，可以根据不同应用场景持续优化指令集和微架构。公司自研芯片与海康威视、阿里巴巴平头哥等头部客户建立了业务合作关系。

通富微电：2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。

燕东微：公司12英寸生产线，产能爬坡与质量管控成效显著，良率超99%。同时核心工艺能力加速转化为市场增长动能，完成12英寸SGT工艺开发，SGT产品导入定型14颗，产品性能达到业内主流水平并且获得市场认可，单月销量超3000片；CMOS平台实现量产。8英寸生产线持续释放规模效应，运营效率、技术突破与平台布局协同并进。2026年上半年产出超36万片，良率超99%；技术拓展方面，完成8英寸SGT工艺开发，产品导入定型8颗；同时，已实现BCD、CMOS、Trench MOS、IGBT、FRD、TMBS及SiN硅光芯片等多元工艺平台的稳定量产，平台化协同优势日益凸显。6英寸生产线持续推进产品结构优化调整，稳固规模化交付能力，报告期内产出超30万片；同时积极调整市场战略，高价值市场拓展成效初显，传统平台焕发强劲增长动能；已实现量产的平台包括：BJT、TVS、JFET、Planar MOS、IGBT、FRD、VDMOS等工艺平台。

盛邦安全：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。