芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

阿尔特：公司持有四川芯世纪科技有限责任公司60%股权。2025年7月24日公司在互动平台披露，公司与中菱国际合资成立了四川芯世纪，主要从事芯片研发支持、生产、贸易以及相关技术咨询和服务。中菱国际母公司菱三株式会社为某国际知名半导体企业的第一大经销商，拥有完善的半导体及电子零部件采购、销售网络。四川芯世纪可根据下游客户的具体需求，为国内外企业规模性销售先进半导体产品。同时也可借助公司及中菱国际在汽车行业的研发能力与资源优势，承接各类客户对车载半导体的集成化定制研发需求。

禾川科技：公司自主设计研发的驱动控制一体化工控芯片集成了主控MCU、运动控制算法、存储、工业实时以太网的技术总线，拥有高性能ARM MCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构，最高运行主频高达1GHz，芯片集成了自主开发的高速实时同步以太网总线IP和高性能实时以太网工业控制总线。

日盈电子：公司于2024年下半年开始推进泰矽微的投资事宜，于2025年年初完成对泰矽微的参股投资。泰矽微多次获评各种“独角兽”企业称号，泰矽微致力于打造各类高可靠性数模混合车规专用芯片，其在执行与传感两大应用领域进行了深度布局，泰矽微产品已进入包括大众、吉利、奇瑞、北汽、广汽等汽车主机厂。公司对泰矽微的投资目的是为了加强在上游芯片行业的业务布局、与产业链上游形成更密切的合作关系，通过对泰矽微的投资，将有助于完善公司在汽车执行器、传感器领域的布局，加强公司产品芯片供应链安全，提高公司汽车执行器、传感器产品的共同设计和研发能力，增强为客户提供更全套解决方案的能力，进一步巩固公司的市场地位

探路者：公司芯片产品主要属于模拟电路、逻辑集成电路和混合信号电路等细分领域。经过多年深耕与资源整合，公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵，形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线，广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。在经营模式上，公司采取“设计—IP—封装”协同布局，通过收购并整合国内外优质资产，持续强化技术积累与产业协同。其中，公司收购了北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、上海通途、贝特莱等优质资产，构建了涵盖IP授权、芯片设计、封装测试等环节的一体化能力。

汉威科技：2026年4月27日公司在互动平台披露，公司自主研发的传感器芯片主要用于公司产品，同时也会提供给其他企业。

源杰科技：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

烽火通信：芯片领域，伏羲2360 高性能车规MCU芯片在漠河完成整车冬季摸底路试。2024年11月11日公司在互动平台披露：11月9日，DF30高性能车规级MCU芯片在湖北省车规级芯片产业技术创新联合体大会进行发布，该芯片由公司实控子公司武汉二进制半导体有限公司作为创新联合体单位进行研发设计。车规MCU芯片是汽车信息运算处理的核心部件，广泛应用于汽车各大系统，随着电动化、网联化和智能化的提速，市场需求长期向好。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

复旦微电：FPGA与GPU、CPU、ASIC并列为算力基石，可应用于人工智能、5G通信、高端路由、测试测量等领域。FPGA具有硬件可重构的特性，在算法迭代频繁的场景中能够提供更具灵活性和经济性的软件可编程方案，且在低延时的流式处理中更有优势。公司是国内FPGA芯片的领军者，是RF-FPGA、FPAI等多款创新产品架构的首创企业。

睿创微纳：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。

寒武纪：自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。

沐曦股份：公司曦云C系列产品拥有多精度混合算力，内置大量运算核心，具有较强的并行计算能力和较高的能效比，适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用，可广泛应用于智算训练与推理、通用计算、AI for Science等场景。

力芯微：公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

沪电股份：2023年11月1日公司在互动平台披露，公司有少部分pcb产品应用于半导体芯片测试。

华力创通：作为国内较早深耕卫星导航与卫星通信融合应用技术的科研单位，公司凭借前瞻性战略布局切入芯片设计研发领域，聚焦卫星导航、卫星通信等核心场景的芯片研制，成功推出多款卫星通信导航基带芯片，全面掌握了基带处理算法、低功耗设计、小型化集成等关键技术，构建起全链条自主可控的研发体系。凭借自主可控的芯片研发能力，既能为北斗导航、天通卫星通信等项目提供安全稳定的核心组件支撑，又能通过持续迭代精进产品性能，在技术路线选择中掌握主动权，形成“技术自主-性能领先-市场领跑”的正向循环，从而增强产品竞争力。

盛景微：公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

智立方：围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

工业富联：工业富联基于积淀多年智能制造经验和数据积累，以及自动化设备和高端精密装备技术，踏入半导体工业互联网生态，重点布局先进装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。重点投资企业包括青岛新核芯科技有限公司、香港联晟控股集团等公司。其中，对新核芯增资1亿元，扩大AI等高端应用芯片封装布局。新核芯可提供完整覆盖设计、模拟、中端制程、测试、后端制程、组装与终刻的全流程服务，为AI芯片发展提供强力支撑。

峰岹科技：公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO 26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。报告期内，公司汽车电子领域继续高速稳步增长，车规级芯片营业收入同比增长64.54%。公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景，同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系。未来，公司将继续拓深拓宽汽车电子应用领域，将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。