芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

宏微科技：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。

赛微电子：2025年8月，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司代工制造的某款MEMS-OCS通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。截至2025年11月21日，赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段，根据产业发展规律及公司此前境内外产线的实际运营经验，上述MEMS-OCS芯片从小批量试生产到规模量产所需时间以及未来可能所带来的订单体量，公司尚无法准确预计。

航天发展：2025年4月1日，公司在互动平台表示，微系统公司主要业务方向以及在研产品以数模混合SoC、射频阵列微系统、微波部组件等为主。目前尚无可以应用在民用卫星领域的产成品。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

雷科防务：2024年3月11日公司在互动平台披露，公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。2023年11月20日公司在互动平台披露，公司具备芯片研发能力，已研发多款芯片；公司自主研发的芯片主要是专用芯片，根据业务布局而定，服务于公司的系统级产品，用于提升公司产品的系统性能。

亚光科技：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

思创医惠：2024年6月13日公司在互动平台披露：公司持有江苏钜芯集成电路技术股份有限公司20%股份，钜芯集成是一家专注于数模混合集成电路设计企业，主要产品包括无线射频芯片等。钜芯集成于2016年8月15日在全国中小企业股份转让系统挂牌。钜芯集成官网披露：公司总部位于国内著名研发中心——无锡太湖国际科技园，紧依物联网产业发展中心，依托颇具优势的连锁产业环境，致力成为多媒体物联传感网的建设、相关核心芯片的设计与开发、物联传感产业链的整合，以及物联传感网的系统资源整合平台。通过几年的技术整合和技术积累，钜芯已完成了几大领域的芯片设计与研发，目前致力于多种芯片的设计与开发以及系统集成与系统平台的建设与开发。

美芯晟：公司借由在低功耗处理算法和数模结合的降噪技术上的领先优势，通过自研的光电工艺和镀膜技术，在高灵敏度、高精度、宽动态范围等核心领域取得较大突破，公司多项信号链光传感产品取得重大进展，包括环境光传感、接近传感、皮肤识别传感、环境与接近传感、光学位移传感，可应用于智能手机、可穿戴设备和汽车电子等丰富的应用场景。其中，入耳检测传感、窄缝三合一传感均已进入量产状态。偏振光表冠芯片是公司推出应用于智能手表的业内首款集成了旋转和按压检测功能的高精度光学追踪传感器，已经为业内知名客户启动规模交付。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

特发信息：产品主要包括：产业配套电子信号与信息处理、高性能运算、数据存储、嵌入式计算机、测控仿真平台、卫星通信、装备制造。公司融合板块主要从事研发和生产各类融合领域智能终端、软件、大数据平台等业务，为各军兵种提供先进的装备信息化产品。板块企业主要包括：成都傅立叶、神州飞航和西安神州飞航。成都傅立叶主要从事航空通讯设备、测控集成和卫星通信技术、数据记录仪和弹载计算机的研发、生产与销售；神州飞航和西安神州飞航主要立足于融合领域，为客户提供基于嵌入式计算机的平台解决方案，目前主要有“装备测试”“型号配套”以及“工业控制”业务。2025年，神州飞航根据客户需求，开展通用品的国产化研发工作，摆脱对进口芯片的依赖。神州飞航继续保障多项重要批产项目的生产交付，并积极探索无人机产品线在低空经济市场的发展机遇。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

天和防务：以研发和生产面向无线基础设施和智能终端市场所需射频芯片、器件、模块和材料为核心业务，可为4G/5G、WIFI、NBIOT、卫星通信等技术领域的用户提供多类产品，核心产品包括：旋磁铁氧体材料、各类隔离器/环形器、射频芯片/模组产品、金属基覆铜板、玻璃基板、先进封装材料等在内的多类产品。在5G射频器件领域，公司主要面向5G新型基础设施建设进行重要布局，主要以子公司华扬通信为平台，通过不断强化基础材料和器件的上下游产业链协同，充分挖掘产业链协同效能，使得公司在旋磁铁氧体材料与隔离器、环行器细分市场份额稳定，成为各基站设备商的重要核心供应商。在5G射频芯片领域，公司主要以子公司成都通量为业务平台，明确通信和智能感知两条业务线。2024年8月26日公司在互动平台披露，公司子公司成都通量研发的毫米波芯片，目前处于小批量试产阶段，未形成规模销售，产品主要应用在一些民用微动感知领域，产品暂未涉及自动驾驶领域。

佳缘科技：目前，公司网络安全业务已经有多型安全平台和安全专用芯片通过了国防军工领域客户的高度认可。特别在星载领域实现产品在轨验证，产品装备工艺能力优异、质量可靠、工作稳定，有力保障了国家网络安全需求。在商密业务发展过程中，公司积极落地数据要素产业化时代商用密码大算力应用，结合公司多年积累的无线领域编码应用技术储备以及SIP芯片、专用编码算力芯片、核心编码处理模块研发能力，形成企业长期、中期和短期技术优势的阶梯态势和成本优势，打造了一批新架构、全国产化和高可靠性的新系列安全产品。

国科微：公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

臻镭科技：公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。2024年度公司共定型芯片20款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的14款快速增加到年底的34款，其中5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的3款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度。

国民技术：公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，创新研发通用MCU、安全芯片、无线射频、BMS等技术与产品，打造了通用MCU、高等级安全芯片、BMS芯片、蓝牙无线射频芯片等四大产品阵列。现有产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、BMS、超低功耗蓝牙等芯片产品。未来将持续升级、扩展通用MCU产品、并推出系列化BMS芯片产品，形成多个业务领域协同发展效应，构筑行业综合竞争能力。

敏芯股份：在MEMS声学传感器领域，公司继续开发高信噪比、AOP更高的产品以适应智能手机、TWS耳机、智能家电应用的需求。2023年公司持续在高性能高可靠性芯片以及高性价比芯片这两方面进行专项研发。一方面针对SNR68dB以上的MEMS芯片进一步进行优化，提高了性能，降低了成本；另一方面也对尺寸为0.56mm*0.56mm的MEMS芯片不断优化，提升性能，进一步提高了性价比。上述芯片的推出也进一步拓宽了公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司根据TWS耳机发展的趋势，2023年仍在进行基于自有技术基础的骨传导麦克风研发。

多伦科技：2023年11月15日公司异动公告披露：北云科技系多伦科技参股公司，目前参股比例13.5057%。北云科技官网显示：北云科技专注于研发高精度定位芯片、高精度GNSS基带信号处理算法、RTK算法、组合导航算法、视觉融合算法等，形成以自研芯片为核心的高精度定位模组、整机和组合导航系统等系列产品，为智能汽车、自动驾驶、机器人、无人机等移动载体，以及测量测绘、GIS采集、驾考驾培、物联网、交通运输等专业领域提供高精度定位。北云科技凭借在车载领域十万量级的大规模应用验证，以及多年的专注研发，完成了多款高精度定位芯片的批产，成为全球少数几家拥有自研高精度卫星定位芯片并批产应用的企业之一。公司2023年2月24日在互动平台披露：公司投资的北云科技始终专注于高精度卫星导航核心部件的研发，其自主研发的实时高精度北斗卫星导航定位芯片，可以为客户提供自主可控、安全可靠的高精度导航定位及雷达辅助相关产品，目前已经成功获得多家国内知名主机厂商的供应商定点资格通知书。

天龙股份：公司所处行业为橡胶和塑料制品业。公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、冲压、装配一站式集成化方案提供商，公司以精密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术为核心，致力于“电子集成化、精密化、轻量化”的发展方向。产品用途主要涉及汽车零部件、电工电器两大领域。除了较强的产品设计与模具开发能力外，在塑料零件生产过程中积累了丰富的高复杂度多嵌件注塑生产工艺及自动化生产经验,以及保证芯片键合可靠性所需要的工艺环境和工艺方法。