芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

吉视传媒：2024公司年报披露，公司为积极响应国家新基建和科技创新号召,有效履行国有企业社会责任,统筹兼顾战略性创新布局新产品与既有 I-PON 产品优势整合,在保持企业可持续健康发展的同时,为广电未来 5G 条件下的全业务融合终端研发商用打下坚实基础,计划立项实施"5G 一体化小基站‘基带芯片’研发项目".

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

华力创通：作为国内较早深耕卫星导航与卫星通信融合应用技术的科研单位，公司凭借前瞻性战略布局切入芯片设计研发领域，聚焦卫星导航、卫星通信等核心场景的芯片研制，成功推出多款卫星通信导航基带芯片，全面掌握了基带处理算法、低功耗设计、小型化集成等关键技术，构建起全链条自主可控的研发体系。凭借自主可控的芯片研发能力，既能为北斗导航、天通卫星通信等项目提供安全稳定的核心组件支撑，又能通过持续迭代精进产品性能，在技术路线选择中掌握主动权，形成“技术自主-性能领先-市场领跑”的正向循环，从而扩大产品竞争力。

晓程科技：2026年5月20日公司在互动平台披露，公司各类芯片主要应用于智能电网、智能电表、电力物联网及工业控制领域。如雷管芯片主要用于矿山爆破领域，电力线载波通信芯片可应用于远程抄表、能耗监测等。以上芯片及产品未用于算力、AI产品的配套。

波导股份：启信宝数据显示：宁波波导股份有限公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司4.6348%股权。华大北斗官网披露：深圳华大北斗科技股份有限公司，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。

盛邦安全：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

电科网安：公司有专业从事安全芯片研制的子公司，多次承担包括核高基在内的科技课题研究，研发推出了嵌入式安全SE、40G高性能安全芯片、物联网超低功耗安全芯片、车规级安全芯片等系列产品，在为用户提供产品的同时，为公司构建国产化、泛在化、高性价比的安全设备提供基础支撑。公司打造汽车数字钥匙，推进二代车规级安全芯片研发，完善车规级安全芯片产品布局。基于公司自研高性能密码芯片，研制80G商密三级高性能高安全密码卡，预研性能超100G密码卡。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

晶晨股份：6nm芯片2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品；2026年，预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

道氏技术：2025年12月，公司与参股公司广东芯培森技术有限公司签署了股权转让合同，芯培森受让公司所持有的图灵道森的50%股权，股权转让价格为500万元。转让完成后，图灵道森不再纳入公司合并报表范围。湖南培森是芯培森的第一大股东，持有芯培森27.6117%股权，公司持有芯培森20.7088%的股权，本次转让后，公司将通过芯培森间接持有图灵道森相应股权。图灵道森和芯培森均为公司与湖南培森在Al原子计算领域开展战略合作的平台，本次股权转让系公司锚定“AI+材料”战略，立足协同与资源优化的重要举措。芯培森聚焦微观科学计算的算力芯片和服务器的研发、生产、销售；图灵道森以APU芯片为技术支撑，为固态电池、碳纳米管等新能源材料领域，提供AI4R&D（AI驱动研发）的先进计算与优化设计服务。

飞天诚信：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司2025年的芯片收入占比为12%。

三未信安：公司已成功流片的物联网专用芯片XT100、XT200和随机数芯片XR100，均取得商用密码产品认证证书。基于公司丰富的密码芯片集成研发与应用经验，公司的芯片产品在能源、交通、医疗等领域顺利推广并均有落地项目。公司的新一代高性能密码安全芯片XS200已经进入量产阶段，同时面向物联网领域的XT110等芯片已于2025第四季度完成流片。

虹软科技：公司与高通、联发科等各主流芯片公司建立了长期稳定的合作关系，在研发中持续合作交流，深入了解平台硬件特性并为其针对性优化，共同开发核心功能，不断提高视觉人工智能技术算法产品与移动芯片的适配性。针对智能终端的芯片平台，公司具备针对CPU、GPU、DSP和NPU等各个算力单元的强大优化能力。

高特电子：作为储能系统的“智慧中枢”，高精度芯片与智能算法的技术协同直接决定电池系统的安全边界、性能阈值及寿命周期，其可靠性指标与计算能力构筑行业技术壁垒。公司自2017年起启动BMS核心芯片研发，联合国内知名芯片设计企业西安航天民芯，成功开发出AFE信息采集芯片（GT1812）。公司合作研发了AFE信息采集芯片（GT1812/2818）和双向主动均衡芯片（GT3801/GT4801），已实现BMS产品中核心芯片的全面进口替代，主要产品拥有自主知识产权和自主品牌。

翠微股份：2024年7月31日，公司在互动平台披露，公司参股公司深圳朋芯科技是国内高性能RISC-V解决方案供应商，已量产的是具有自主知识产权的RISC-V CPU IP。致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

天龙股份：公司所处行业为橡胶和塑料制品业。公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、冲压、装配一站式集成化方案提供商，公司以精密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术为核心，致力于“电子集成化、精密化、轻量化”的发展方向。产品用途主要涉及汽车零部件、电工电器两大领域。除了较强的产品设计与模具开发能力外，在塑料零件生产过程中积累了丰富的高复杂度多嵌件注塑生产工艺及自动化生产经验,以及保证芯片键合可靠性所需要的工艺环境和工艺方法。

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。