芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

斯达半导：公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

晓程科技：2026年5月20日公司在互动平台披露，公司各类芯片主要应用于智能电网、智能电表、电力物联网及工业控制领域。如雷管芯片主要用于矿山爆破领域，电力线载波通信芯片可应用于远程抄表、能耗监测等。以上芯片及产品未用于算力、AI产品的配套。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

格力电器：公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中，32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域；AIoT SoC智能芯片，以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率，同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI（人机界面）、智能家电等领域。

台基股份：公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程、芯片制程、封装测试一体化产线。公司（含子公司）拥有半导体技术专利76项（其中发明专利24项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草40余项国际标准、国家标准和行业标准。公司被授予四个省级科研平台和一个省级专家工作站，与相关科研院所和高校深入开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技术质量水平在国内保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

士兰微：二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。

美的集团：公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。

波导股份：启信宝数据显示：宁波波导股份有限公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司4.6348%股权。华大北斗官网披露：深圳华大北斗科技股份有限公司，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。

劲嘉股份：复合集流体项目自启动以来，2024年末完成了车间环境的全面改造以及生产设备的安装与调试工作，初步建成了具备生产能力的复合铝箔与复合铜箔生产线体系，复合铝箔产线建设方向为满足规模化生产需求，复合铜箔产线采用高功率、高离化磁控溅射技术，努力攻克超薄膜材制备过程中的工艺难题，力求为实现行业内的技术革新提供支撑；在数字包装领域，公司与英国柔性芯片制造商达成战略合作，双方将聚焦RFID无线射频识别柔性芯片半导体及电子标签的研发，共同探索物联网技术在包装行业的创新应用；与艾利集团下属子公司签署协议，利用数字技术实现智慧零售场景的联动，实现包括商品溯源、无人自助结算、智能库存管理以及数字营销在内的全链路功能。

仁东控股：公司持有江原科技股权比例为4.1427%。江原科技于2022年11月成立，紧密围绕国家算力自主可控战略需求，专注全国产AI芯片研发。标的公司产品是基于12英寸晶圆流片的算力芯片，主要以算力卡形式出货，作为核心算力硬件提供给AI一体机客户、算力服务器等客户，最终在端侧算力设备（AI一体机等智能终端）、智算中心等场景应用。标的公司目前已经完成第一代芯片产品D1的流片，并在此基础上实现了基于D1芯片的算力卡产品D10的批量应用，即将推出基于第一代芯片产品的第二款算力卡产品D20，同步正在进行第二代芯片产品T800的研发工作，预计2026年实现流片量产。标的公司产品为国产国造的自主可控芯片，核心客户包括信创客户、互联网客户、地方算力中心等。

中国化学：2026年5月28日公司在互动平台披露，公司所属中化学天康公司生产的芯片是MEMS压力敏感芯片（SOI工艺），属于传感器芯片，用于压力测量与控制。

翠微股份：2024年7月31日，公司在互动平台披露，公司参股公司深圳朋芯科技是国内高性能RISC-V解决方案供应商，已量产的是具有自主知识产权的RISC-V CPU IP。致力于提供IP授权和芯片定制全栈式服务，广泛适用于高性能服务器、DPU、车规芯片、PC、手机以及高端AI边缘芯片等对CPU有较高要求的领域。

海信视像：公司战略控股信芯微、乾照光电两家上游芯片企业，构建中大尺寸全显示芯片矩阵；积极推进Mini/MicroLED技术成果的商业转化与前沿布局。在MiniLED背光领域，自研高性能RGB-MiniLED背光芯片实现规模化应用，并创新推出搭载第四种天青色自发光芯片的“玲珑4芯”方案。公司自主创新的ULED高端显示技术平台实现跨越式升级，通过核心芯片与光学架构的深度突破，引领行业由单维控光步入“光色同控”时代，为全球液晶显示产业的技术革命确立了全新方向。公司通过三次技术迭代，凭借AI画质芯片H7与高光效RGB三基色发光芯片的突破。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

东方电子：公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立的东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），专项投资半导体相关产业，已累计完成投资金额18,400 万元，投资总额占基金认缴出资总额的 92%。2022年11月6日，公司在互动平台表示，公司子公司威思顿与专业机构合作投资半导体专项基金，投资了多个芯片相关的标的公司。

张江高科：据爱企查披露，公司全资子公司张江浩成持有上海芯上微装科技股份有限公司14.19679%股权。芯上微装官网披露，其成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。2025年8月8日，芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式。

青鸟智控：公司始终将自主研发与技术创新作为企业发展的核心驱动力，坚持核心技术自主攻关。针对消防电子领域关键元器件国产化、自主化需求，公司自主研发并推出国内首款集成火灾智能探测、高带宽数字通信、高可靠运算处理功能于一体的消防专用纳米级芯片——“朱鹮”芯片，并建立持续迭代升级的技术演进机制，不断优化芯片性能、功耗与稳定性。依托“朱鹮”自研芯片，公司可对火灾报警探测、智能应急疏散、消防物联网终端、消防机器人等核心产品进行深度技术赋能，全面提升产品智能化、集成化与稳定运行能力。通过核心芯片自主研发与产业化应用，公司实现从核心器件、关键部件到系统产品、整体解决方案的全链条自主可控，有效降低外部供应链依赖，提升技术安全与供应链安全水平，构建起差异化技术壁垒与长期竞争优势。2023年4月6日公司在互动平台披露：公司的自研芯片主要集中在MCU领域，从制程上来说当前MCU领域相应国产化的供应链已经相对成熟。

联芸科技：2026年4月，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股（含本数），募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目（企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片），补充流动资金。公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。