芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

熵基科技：2022年9月10日公司在互动平台披露：公司子公司（熵基华运（厦门）集成电路有限公司）开发设计的主要产品是半导体指纹采集芯片，产品主要供应给熵基科技。

赛微电子：2025年8月，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司代工制造的某款MEMS-OCS通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。截至2025年11月21日，赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段，根据产业发展规律及公司此前境内外产线的实际运营经验，上述MEMS-OCS芯片从小批量试生产到规模量产所需时间以及未来可能所带来的订单体量，公司尚无法准确预计。

雷科防务：2024年3月11日公司在互动平台披露，公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。2023年11月20日公司在互动平台披露，公司具备芯片研发能力，已研发多款芯片；公司自主研发的芯片主要是专用芯片，根据业务布局而定，服务于公司的系统级产品，用于提升公司产品的系统性能。

合众思壮：2022年12月29日公司在互动平台披露，公司正在研发新一代全系统全频点高精度射频基带一体化SoC芯片，具有低功耗、抗干扰、防欺骗，支持北斗三号新信号体制和北斗PPP、SBAS、RTK融合定位，采用新的低功耗芯片设计工艺，在北斗/GNSS高精度定位领域具备较强的竞争力。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

新相微：公司长期深耕于显示驱动芯片的研发设计，显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司围绕该领域深入布局，公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖QQVGA、WQVGA、VGA、HD、FHD、FHD+、4K/8K等多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面。报告期内营业收入增长主要系公司基于图像压缩技术、内置电容技术、图像增强技术、窄下边框面板用芯片设计等核心技术，开发出低功耗、面积小、成本低、散热好、工作温度低、驱动能力强，抗ESD静电能力强、支持高分辨率、高刷新率、高可靠性的显示驱动芯片，除在技术上的诸多创新设计外，公司产品规格型号种类也较多，产品品质获得客户认可，具有较强的综合竞争力。

长盈精密：2021年12月31日公司在互动平台披露，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

东芯股份：公司于2024年通过自有资金2亿元人民币战略投资上海砺算，布局高性能GPU赛道。上海砺算主要从事多层次（可扩展）图形渲染GPU芯片的研发设计，坚持自研架构，产品可实现端、云、边的主流图形渲染和AI加速，对标主流GPU架构，与外部生态无缝兼容，力争解决国产主流完整GPU架构自主可控的关键问题。2025年上半年，上海砺算完成首款自研GPU芯片“7G100”的首次流片、晶圆制造及芯片封装，对产品的测试结果符合预期，目前正按计划进行客户送样以及量产工作。产品可应用于个人电脑、专业设计、AIPC、云游戏、云渲染、数字孪生等应用场景。

振芯科技：2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。

卓胜微：低功耗蓝牙微控制器芯片是将BLE射频收发器、存储器、CPU和相关外设集成为一颗芯片，形成具有蓝牙收发射频信号功能的微控制器。低功耗蓝牙微控制器芯片采用无线连接方式，使其能够快速接入手机、平板、电视等智能终端，实现数据共享和智能控制。公司的低功耗蓝牙微控制器产品主要应用于智能家居、可穿戴设备、无线充电等领域。

日盈电子：公司于2024年下半年开始推进泰矽微的投资事宜，于2025年年初完成对泰矽微的参股投资。泰矽微多次获评各种“独角兽”企业称号，泰矽微致力于打造各类高可靠性数模混合车规专用芯片，其在执行与传感两大应用领域进行了深度布局，泰矽微产品已进入包括大众、吉利、奇瑞、北汽、广汽等汽车主机厂。公司对泰矽微的投资目的是为了加强在上游芯片行业的业务布局、与产业链上游形成更密切的合作关系，通过对泰矽微的投资，将有助于完善公司在汽车执行器、传感器领域的布局，加强公司产品芯片供应链安全，提高公司汽车执行器、传感器产品的共同设计和研发能力，增强为客户提供更全套解决方案的能力，进一步巩固公司的市场地位

宏微科技：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。

九鼎新材：公司及全资子公司从事高性能、特种玻璃纤维及制品、玻璃纤维增强复合材料的研发、制造、销售，公司系中国玻璃纤维制品深加工基地，航空特种玻纤布定点生产企业等，一步法连续毡、二元高硅氧等产品填补了国内空白，在产品种类、质量、规模处于国内领先水平。公司经营范围包括：玻璃纤维纱、织物及制品、玻璃钢制品、其他产业纤维的织物及制品、建筑及装饰增强材料的设计、生产、销售、安装；防腐保温工程、环保工程的施工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。公司主要产品为增强砂轮网片、增强砂轮网布、玻璃纤维自粘带、玻璃钢制品等。

电科芯片：公司高精度电池内阻检测芯片、DC-DC、AC-DC 等产品，主要应用于储能应急电源、电动工具、电芯测试设备、工业控制、新能源汽车等领域。公司内阻检测芯片产品已实现在轨道交通储能应急电源系统中应用，并持续推进相关产品在 UPS 应急电源、电池检测设备、电动车等领域的市场拓展，目前正在导入重点客户。太阳能光伏：通过调整光伏市场策略，重点拓展大客户的高端应用以及海外市场；组件级光伏直流控制芯片导入重点客户并实现批量出货。

汉威科技：公司秉持“以传感器为核心的智慧化解决方案引领者”的产业愿景，通过多年的内生外延发展，构建了相对完整的智慧化物联网生态圈，主要是以传感器为核心，将传感技术、智能仪表技术、数据采集技术、地理信息、大数据、云计算和人工智能等智慧化技术紧密结合，形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+大数据+云应用+AI”的系统解决方案，业务覆盖传感器、智能仪表、智慧化综合解决方案、居家智能与健康及公用事业等行业领域，在所涉及的产业领域中形成了相对领先的优势。传感器属于物联网感知层的核心技术，公司经过二十余年的潜心研发，现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台，具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI时代对高性能存储设备的要求。在智慧存储业务方面，公司积极进军算力服务器存储及自研存储芯片业务，持续加大对软硬件一体化投入力度，以进一步提升公司在该业务领域的竞争力。

乐鑫科技：公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。

神工股份：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.66027%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。