芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

探路者：2023年度公司芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂半导体有限公司为载体，G2 Touch专注于触控芯片设计研发，北京芯能专注于Mini/Micro LED显示驱动IC设计研发及模组生产，江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、Mini/Micro LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。触控芯片包含电容式触控IC和3D压力触控IC，主要应用于手机、平板、笔记本、车载等产品。Mini/Micro LED显示驱动IC主要是直显驱动IC和背光驱动IC，直显驱动IC主要用于各类室内外显示大屏、透明显示屏、专业显示大屏及会议室大屏等直显类LED产品；背光驱动IC主要用于电视机、笔记本电脑、显示器、车载等LCD显示屏的MiniLED背光产品。

晓程科技：公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

纳芯微：公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片公司。公司以『“感知”“驱动”未来，共建绿色、智能、互联互通的“芯”世界』为使命，坚持『可靠、可信赖、持续学习、坚持长期价值』企业价值观，致力于为数字世界和现实世界的连接提供芯片级解决方案。公司专注于围绕下游应用场景组织产品开发，聚焦传感器、信号链和电源管理三大产品方向，提供丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车、泛能源及消费电子领域。目前已能提供1,800余款可供销售的产品型号。在人工智能的浪潮下，模拟芯片在服务器领域的需求还会持续释放。

圣邦股份：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。公司产品全面覆盖信号链和电源管理两大领域，拥有32大类5,200余款可供销售产品，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器、仪表放大器、比较器、SAR模数转换器（SARADC）、Δ-Σ模数转换器（Δ-ΣADC）、Pipeline模数转换器（PipelineADC）、数模转换器（DAC）、模拟前端（AFE）、音频功率放大器、AudioDAC、视频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、电平转换芯片、接口电路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括LDO、系统监测电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、过压保护、负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等，同时信号链和电源管理两大领域均在不断推出车规级新产品。公司的模拟芯片产品可广泛应用于工业控制、汽车电子、通讯设备、消费类电子和医疗仪器等领域，以及物联网、新能源和人工智能等新兴市场。

万向钱潮：2022年，公司将其持有的0.6485%上海芯旺微电子技术有限公司(以下简称芯旺微公司)的股权转让给一汽股权投资（天津）有限公司。天眼查数据显示，目前，公司持有其1.26%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

思瑞浦：公司信号链产品品类与型号不断丰富，优势产品持续迭代，并针对细分市场客户需求，推出特定产品：推出了用于伺服和变频控制系统的隔离采样芯片，增益可选择1倍、8倍、8.2倍；用于激光雷达的高速光电转换的运算放大器，增益带宽积可达8GHz；用于漏电检测和电荷传感器等的信号放大的运算放大器，输入偏置电流低至100fA；用于精密测试测量的精密电阻网络，匹配度可达万分之一；面向工业自动化、医疗、测试测量的8通道16位1MSPSADC，内置高温漂性能基准和多通道开关；适用于高精度测试测量系统和控制系统的16位8通道高精度DAC，每通道线性度达1LSB，且内置高温漂性能基准；适配应用于数据中心中高速光模块的4通道EML控制器，集成4路200mA电流输出DAC及4路正负压输出DAC，可兼顾硅光应用；用于服务器、交换机等领域的I2C接口12bit8通道ADC；适用于工业及汽车领域的CAN系列产品量产，具有BUS耐压，15KVIEC接触ESD，低EMI辐射等特性。

龙芯中科：龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。2023年研制成功的新产品主要包括应用于流片表MCU1D100，首款打印机主控芯片SoC2P0500，新一代4核桌面CPU3A6000等。

聚灿光电：芯片方面，持续深耕高端产品。传统产品领域，通过不断测试优化工艺匹配，在性能持续提升的背景下进行产品迭代，降本增效。植物照明领域，GaN超高光效银镜倒装芯片已通过多家客户认证，实现稳定量产；GaAs芯片持续优化提亮降压，产品已送样，客户认证中。Mini背光领域，自主研发高压芯片筛选方案，成功解决超高压Mini背光产品单胞微漏的问题，实现批量量产。Micro LED领域，与国内外头部企业保持密切合作，紧跟市场最新技术平台，开发Micro专用外延和芯片，逐步实现小批量出货。前装车载照明领域，随着管理体系升级以及产品性能持续提升，多款银镜倒装、车规正装产品已通过AEC-Q102测试并获得终端认证，实现小批量量产。直显RGB产品已经通过多家客户验证，已实现稳定批量供货，正逐步放开扩大产能。目前，公司高端LED芯片技术已处于国内一线水平。

北方华创：在精密电子元器件业务板块，北方华创推动元器件向小型化、集成化、高精密方向发展，研发的精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等产品，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域，为客户打造高端精密电子元器件技术、产品、服务一体化的专业解决方案。

怡达股份：2024年5月21日公司在互动平台披露，公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露，公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品（电子级PM、电子级PMA）已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露，公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

九鼎新材：公司及全资子公司从事高性能、特种玻璃纤维及制品、玻璃纤维增强复合材料的研发、制造、销售，公司系中国玻璃纤维制品深加工基地，航空特种玻纤布定点生产企业等，一步法连续毡、二元高硅氧等产品填补了国内空白，在产品种类、质量、规模处于国内领先水平。公司经营范围包括：玻璃纤维纱、织物及制品、玻璃钢制品、其他产业纤维的织物及制品、建筑及装饰增强材料的设计、生产、销售、安装；防腐保温工程、环保工程的施工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。公司主要产品为增强砂轮网片、增强砂轮网布、玻璃纤维自粘带、玻璃钢制品等。

中国海防：在卫星导航产品方面，公司是目前国内少数几家具备完全自主知识产权军码北斗芯片的研制单位之一；突破掌握了高动态、高过载、高旋转条件下北斗定位导航关键技术难题，部分核心产品在2023年被中国卫星导航定位协会评价为国际先进水平，在国内某类型防务产品导航定位技术应用上处于国内前列。2023年11月14日公司在互动平台表示，公司自主产权的北斗芯片属于北斗三代；芯片采用北斗三代基带信号处理IP和多核运算处理器IP一体化的SOC架构设计；单点定位精度为水平5m，高程9m；主要用于特种车辆定位导航、舰船定位导航、海洋无人平台定位通信、飞行器高动态定位等方向。

烽火通信：公司拥有支撑整个数字产业化和产业数字化的一整套完整解决方案，在光通信主业领域，拥有从光纤、光缆、芯片到系统设备的较为完整产业链。公司掌握自主光纤预制棒及光纤生产核心工艺，具有稳固的行业地位；在特种光纤领域，新型光纤产品与技术应用在航空航天、海洋、核电等领域，细分市场份额领先。在光传输、光接入系统设备领域，坚持高强度的研发投入，聚焦资源打造OTN、宽带接入等核心产品，保持全球竞争力。与运营商客户合作开展400G C+L多波段超长距传输系统验证。在芯片领域，自研400G相干光模块及配套自研集成器件、芯片，T级别光传输芯片，FTTR1G到10G解决方案等。在海洋光通信产业发展方面，公司瞄准新的业务增长极，加大资源投入。已建成海光缆生产基地，并具备海缆、海洋光通信设备、工程设计及施工的全业务能力，为客户提供EPC总包服务。FitOcean海洋网络解决方案从海缆、湿端设备、岸端设备到管理运维软件平台实现全系列自研，已初步应用于国内外跨海通信、海洋监测网等工程中。

恒实科技：公司在虚拟电厂全业务链中具有聚合商、投资商、运营商和技术提供商等多重身份，能够提供虚拟电厂资源摸底排查服务；综合能源、双碳等能效平台及电网侧虚拟电厂平台开发服务；提供聚合商资源平台租赁及定制开发服务；以及提供分布式资源参与虚拟电厂获取收益的运营服务等。公司在物联网大数据领域拥有近20年的积累，凭借对电力能源发、输、变、配、用和电力交易的全维度深刻理解，研发出一批应用于发电企业、电网企业和用电企业的核心产品和关键技术，其中具有典型代表意义的有：（1）应用于售电公司的电力市场售电平台；（2）应用于新能源发电企业和智慧园区的微网控制器和微网SCADA系统；（3）应用于物联网建设运行的IoT智能网关和IoT智能终端；（4）应用于物联网通信宽带载波芯片和数据加密芯片；（5）应用于边缘计算的工业CPU技术。公司的产品技术积累基本涵盖了数字能源业务所需的全部技术需求，作为上市公司拥有强大的融资能力，为开展数字能源业务奠定了坚实的资金基础。

劲嘉股份：深圳华大北斗科技有限公司（简称华大北斗），前身是中国电子信息产业集团（CEC）旗下华大电子导航事业部，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份（600130）、劲嘉股份（002191）等企业共同投资成立。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。华大北斗针对行业应用的不同需求，重点围绕智能终端应用、车载应用、高精度应用、安全北斗应用，规划了完整的芯片产品线。2021年5月31日公司在互动平台披露：公司参股公司华大北斗研发的导航定位芯片主要应用于汽车领域、物联网领域、高精度行业应用市场、民用消费类电子市场等专用终端市场，目前未应用于酒类包装。本公司截至2021年末持有华大北斗5.09%股份。

芯源微：2024年3月，公司发布了全自动SiC划裂片一体机KS-S200-2H1L，该款机台由公司日本子公司与合作伙伴联合研发，借助独有的SnB划裂片技术，可以有效解决传统砂轮式切割方法所面临的崩边大、切割损失多、生产效率低、切割水处理等问题。机台对SiC晶圆切割速度约为100mm/s，相比传统划片机切割速度大幅提升，产能效率得到大幅提升，同时拥有零切口损失、断面平整、崩边裂痕少等优势，可助力客户在同等尺寸晶圆下切出更多晶粒，同时有效提升客户产品良率。

中芯国际：中芯国际拥有全面一体的集成电路晶圆代工核心技术体系，可以有效地帮助客户降低成本，缩短产品上市时间。中芯国际成功开发了多种技术平台，能为客户提供8英寸和12英寸“一站式”晶圆代工与技术服务。2023年，28纳米超低功耗平台项目、40纳米嵌入式存储工艺汽车平台项目、4X纳米NORFlash工艺平台项目、55纳米高压显示驱动汽车工艺平台项目等项目已完成研发，进入小批量试产。

寒武纪：公司能为云端、边缘端、终端提供全品类系列化智能芯片和处理器产品，是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业，也是国内少数具有先进集成电路工艺（如7nm）下复杂芯片设计经验的企业之一。公司研发的寒武纪1A处理器是全球首款商用终端智能处理器IP产品，思元100（MLU100）芯片是中国首款高峰值云端智能芯片。思元290（MLU290）芯片是寒武纪首款云端训练智能芯片，采用了7nm工艺，在4位和8位定点运算下，理论峰值性分别高达1024TOPS、512TOPS。思元370（MLU370）芯片是寒武纪首款采用Chiplet（芯粒）技术的人工智能芯片，是寒武纪第二代云端推理产品思元270算力的2倍。

海宁皮城：2021年1月，皮革城投资公司将其持有的中科睿微宁波有限公司16.7%股权转让给本公司后，本公司以该股权出资认缴浙江科睿微电子技术有限公司（原名科睿微（杭州）电子技术有限责任公司，以下简称科睿微公司）9.55%股权，以锐凌微南京电子科技有限公司25%股权认缴科睿微公司15.45%股权，并根据一揽子股权转让协议于2021年1月至2月期间将持有的科睿微公司3.75%的股权按照26.55万元的价格转让给科睿微公司员工，将8.9285%股权以2,500.00万价格转让给厦门中南弘道股权投资合伙企业（有限合伙）等三家公司。一系列股权变更及科睿微公司其他股东增资后，公司持股比例下降为9.8433%。另，2021年9月17日公司在互动平台披露，我司参股投资了芯片设计研发公司锐凌微25%股份、中科睿微16.7%股份；两家公司属于芯片设计研发公司，尚处于前期投入研发阶段，未来发展前景还无法判断。

四维图新：2023年内，公司智芯业务取得快速发展过程中的重要里程碑，芯片累计出货量超3亿颗，代表了全球车企和Tier1对公司芯片的高度认可和肯定。在SoC产品端，整体出货量在全球突破8000万套，与全球知名车企和Tier1达成合作，其中已覆盖到国内主要车厂。2023年3月，公司智能座舱芯片AC8015累计出货量突破百万颗，提升了智能座舱多屏应用装车渗透率，降低了一芯多屏应用门槛，可满足整车厂轻座舱产品定位及中低阶座舱方案成本控制需求。MCU芯片2023年出货量再创新高，截至2023年底MCU芯片累计销量突破5000万颗，产品覆盖了大部分国产车厂。报告期内完成了32位MCU产品线初阶AC780x、中阶AC7840x、高阶AC7870x全系产品布局。公司首颗功能安全符合ISO26262ASIL-B等级要求的中阶AC7840x在2023年4月正式量产，涉足到对功能安全等级要求较高的领域；功能安全符合ISO26262ASIL-D等级要求的高阶AC7870x在2023年10月正式对外发布。为保障供应链的安全性和韧性，公司从封装、晶圆、IP等多个维度积极推进国产化进程。国产化供应链车规级MCU芯片AC7802x正式量产。2023年，智芯业务下属公司荣膺国家级专精特新“小巨人”企业称号。获得了来自奇瑞汽车、东风柳汽、长安汽车、多家相关协会和媒体颁发的奖项，并入选《国产车规芯片可靠性分级目录》。