芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

鼎龙股份：集成电路芯片设计是集成电路产业链上游的重要环节。公司子公司旗捷科技是一家集研发、生产与销售为一体的具有专业集成电路设计与应用能力的企业，深耕打印复印耗材芯片细分领域18年，拥有自主独立知识产权产品，国内领先的公司自有芯片分析实验室，是国家高新技术企业，纳入国家发改委重点布局软件企业，是国家级专精特新小巨人企业。公司稳步完善芯片产品矩阵，同时针对芯片制造环节部分关键技术的问题，积极在半导体设备配件领域进行布局和探索。

奥瑞德：公司主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研产销；蓝宝石晶体生长专用设备的制造和销售。蓝宝石是GaN基高亮度蓝光LED芯片的主要衬底材料。2024年度，公司持续获得比亚迪、中图半导体等重点客户的稳定订单，巩固了蓝宝石业务发展基础。同时，公司完成了国际知名消费电子品牌蓝宝石配件产品的试样验证，实现了小批量交付，为后续批量供应做好了准备。

光库科技：在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。在铌酸锂调制器及芯片领域，公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。

杰华特：信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司转换器产品可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

上海新阳：晶圆制造及先进封装用电镀液和添加剂系列产品为公司面向芯片制造领域开发的第二代电子电镀产品。包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。晶圆制造用干法刻蚀后清洗液以及研磨后清洗液系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子清洗液系列产品。包括铜制程刻蚀后清洗液、铝制程刻蚀后清洗液、化学机械研磨后清洗液等。公司化学机械研磨液主要包括适用于浅槽隔离研磨液（STISlurry）、金属钨研磨液、金属铜研磨液、硅氧化层研磨液、多晶硅层研磨液等系列产品，研磨液产品可覆盖14nm及以上技术节点。晶圆制造用蚀刻液系列产品为公司面向存储芯片制造领域开发的电子蚀刻系列产品。包括用于3D NAND/DRAM存储器芯片制造的氮化硅/钛等蚀刻系列产品。

赛微电子：2025年8月，控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司代工制造的某款MEMS-OCS通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS-OCS 8英寸晶圆的小批量试生产。截至2025年11月21日，赛莱克斯北京所代工的MEMS-OCS芯片尚未进入规模量产阶段，根据产业发展规律及公司此前境内外产线的实际运营经验，上述MEMS-OCS芯片从小批量试生产到规模量产所需时间以及未来可能所带来的订单体量，公司尚无法准确预计。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

恒玄科技：公司针对智能可穿戴、智能家居和无线音频市场对连接的需求，开发了在功耗、延时等特性方面更具优势的低功耗Wi-Fi 6芯片，该芯片将射频大功率放大器（PA），低噪声放大器（LNA）和收发切换开关（Switch）进行了全集成，更加方便客户的应用开发，同时省去了片外前端模组（FEM），降低整体成本。

慧智微：射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责保障信号的发射和接收。公司持续保持在5G射频前端模组领域的市场地位，成功量产了5G重耕频段L-PAMiD产品、5G UHB频段高集成n77/n79双频L-PAMiF和L-FEM产品、5G UHB频段高性价比的n77单频L-PAMiF与L-FEM模组、支持5G全频段低压PC2的L-PAMiF和MMMB PA产品，获得更优功耗、更高性能以及更高性价比的领先优势。2024年，公司已成功发布Phase8L方案的全集成L-PAMiD模组，拓宽了公司产品目标市场的覆盖范围，该产品已在头部客户的高端旗舰机型规模量产。

普源精电：公司将通信、新能源、半导体作为下游行业应用的核心战略赛道，并积极围绕其开发重点产业客户，相关行业的新兴需求对业绩增长起到重要驱动作用。公司在光通信与光模块测试、新能源汽车与储能、SiC/GaN功率器件、半导体ATE测试等领域已积累客观的头部行业客户。伴随着公司模块化技术发布和模块化仪器解决方案的推出，将进一步推动相关领域的业绩成长。公司着力于创新的汽车电子测试解决方案开发，以适应电动、混动、自动驾驶等不断更新换代的电子系统都对汽车电子测试提出的更高要求。同时，随着运行保持设备的激增，对于电源的设计要求也更高，公司提供完备的电源、电池的安全性、合规性、精确性测试方案。公司还为充放电技术、电池管理系统、逆变器等开发与生产提供定制化的解决方案。随着各种高精度、集成化电子产品的要求，半导体行业迎来风口，如何对于更高性能的半导体产品，进行快速、准确测试成为了企业不可或缺的能力，这些领域代表了公司的新兴增长机会。公司通过完备的硬件及软件组合，搭配全面的选附件产品，帮助建立完善的功率器件动态参数测试系统。

晶丰明源：2026年3月，易冲科技100%股权已经变更登记至公司名下。公司拟通过发行股份及支付现金的方式合计作价328,263.75 万元购买易冲科技 100%股权，并募集配套资金。易冲科技主要从事无线充电芯片、通用充电芯片、汽车电源管理芯片、AC/DC及协议芯片等高性能模拟芯片及数模混合信号芯片的研发、设计和销售。其中在无线充电芯片领域，根据QYResearch 的数据，易冲科技总体销售规模位居全球前三，国内第一。易冲科技已开发发射端、接收端无线充电芯片，并进入了高通（Qualcomm）的手机和智能穿戴新平台的参考设计方案。同时，易冲科技产品矩阵还覆盖了电荷泵快充芯片、充电管理芯片、电池管理芯片、通用电源芯片等充电芯片，提供了充电链路全流程、多样化解决方案。易冲科技亦逐步拓展至汽车电子领域，基于对数模混合芯片的开发验证流程和 IP 的多年积累，开发了车规无线充电芯片以及智能汽车前大灯和尾灯 LED 驱动芯片、高/低边开关驱动等汽车电源管理芯片产品；是国内少数成功量产汽车智能前大灯驱动芯片的供应商。易冲科技产品得到下游客户广泛认可，最终应用于三星、荣耀、联想、A 公司、小米、vivo、OPPO等品牌手机及其生态系统中，安克、Mophie、belkin、Bose、哈曼、B&O等品牌的消费电子产品中，以及比亚迪、吉利、奇瑞、赛力斯、长安等品牌汽车产品中。

乐鑫科技：乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

和林微纳：在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

芯源微：作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。

力芯微：公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

天德钰：公司显示驱动芯片布局全面，包括LCD显示驱动芯片(LCDDDIC)、触控显示整合驱动芯片(TDDI)和OLED显示驱动芯片(OLEDDDIC)。公司TDDI产品主要应用在手机和平板上。LCDDDIC显示驱动芯片主要应用在穿戴类产品上。OLEDDDIC主要应用在穿戴和手机产品上。2024年相继量产了手机全高清显示触控产品、平板类显示触控产品、穿戴类AMOLED手表产品，以及下沉式显示触控产品和高分辨率穿戴类产品。在工控穿戴类显示驱动IC设计上，公司产品支持多种接口界面，适配各类平台应用。公司首次在单芯片集成RGB(兼容8-biit\16bit\18bit\24bit接口)、MIPI1.3G、QSPI及LVDS接口支持消费电子、工业控制、嵌入式系统全场景适配。在AMOLED屏幕的新技术中，公司产品通过动态调整高低刷新率切换时的驱动电压和亮度参数，有效解决了屏幕在帧率切换时容易出现的亮度抖动问题。这项技术能够根据不同屏幕的特性，实时调节电压和亮度显示时间，确保人眼在不同亮度环境下切换高、低刷新率时，都不会因屏幕亮度突变而感到不适。

和而泰：控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

阿石创：2024年度，公司积极拓展功率芯片和半导体封装靶材陆台两岸市场，并已在逻辑和存储芯片领域与多家客户达成了合作关系；同时，在韩国市场也取得了长足进步，已先后获得两家头部半导体厂商的认证资格。

怡达股份：2024年5月21日公司在互动平台披露，公司部分湿电子化学品可作为清洗剂、剥离液、刻蚀液应用于芯片基材和面板行业等领域。2023年9月11日公司在互动平台披露，公司可用于光刻胶基材的湿电子化学品（电子级PM、电子级PMA）已供货给中下游企业。2019年7月19日公司在互动平台披露，公司产品已经应用于OLED和芯片基材。