芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

敏芯股份：公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

联芸科技：2026年4月，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股（含本数），募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目（企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片），补充流动资金。公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。

联检科技：公司的控股子公司常安城市持有东微感知70%表决权，能够对其实施控制。2024年7月3日公司在互动平台披露，东微感知主要从事相关传感芯片的设计以及传感器、仪器、通讯单元的研发、生产和销售，尚未开展车联网的相关业务。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

中瓷电子：GaN射频芯片产业已进入成熟发展的黄金时期，随着通信行业升级、5G基站建设优化、射频能源等领域的广泛应用，市场需求持续释放。经过多年技术攻关，国内GaN射频芯片产品已实现对国外产品的赶超，在核心技术研发与工程应用方面均取得显著进步，具备较强的市场竞争力。公司主要产品为氮化镓射频芯片，频率覆盖通信400MHz~6.0GHz的典型频段，功率覆盖2-1000W的系列芯片，相关产品主要供货给国内外通信行业龙头等，同时公司在射频能源、低空经济、通讯干扰等市场布局，已经实现批量出货，预计未来市占比例仍将持续增加。

大恒科技：2025年9月，公司拟以自有资金6亿元在上海投资设立全资子公司上海新恒芯锐科技有限责任公司，拟从事半导体相关辅助设备业务。本次投资设立全资子公司拟从事半导体相关辅助设备业务，子公司设立有利于公司完善在半导体行业、新兴产业领域的业务布局，实现公司多维度战略发展突破。

大唐电信：安全芯片业务，依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2025年10月16日公司官网披露：公司通过软硬件协同的“双模”融合架构，集成传统密码引擎集群与抗量子密码协处理器，支持传统与抗量子密码体制的平滑过渡；采用多项式存储器“乒乓”架构、可配置并行计算单元及算法-电路协同设计，将抗量子算法性能提升数十至上百倍；通过算子级掩码、功耗平衡与动态重构技术，强化抗侧信道攻击能力。

明微电子：显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/Micro LED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

德龙激光：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

优迅股份：在光模块的发射端，激光驱动器芯片（LDD）作为光模块发射端的“动力引擎”，对原始电信号进行处理，包括信号的整形和放大，以驱动激光器将电信号转换为光信号。在光模块的接收端，当光探测器芯片接收到光信号后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”的角色，负责将光探测器芯片输出的微弱电流信号转换放大为电压信号。限幅放大器芯片（LA）对跨阻放大器芯片（TIA）输出的模拟信号进行再放大/幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链路的全功能融合。光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低成本。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

力合微：在物联网市场，公司以新一代物联网芯片为基础，进一步加大力度进行PLBUS PLC品牌推广，打造物联网智能设备PLBUS开放和统一数据接口规范，以完善、开放技术体系、为客户带来实际价值，赢得市场优势，使得在物联网通信领域这一国内自主可控核心技术得以广泛应用，进一步奠定公司PLC芯片技术和产品的市场领先地位，打造公司在智能设备电力线通信接口技术上的龙头地位。面向电力物联网、工业物联网、消费物联网领域推出更加优化的PLC芯片及芯片级解决方案，并确保PLC芯片的稳定供应。

太辰光：2024年11月11日公司在互动平台披露，光芯片分多种种类，公司全资子公司瑞芯源可生产平面光波导芯片。子公司所生产的光波导芯片部分自用，部分对外销售。

昂瑞微：根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

金字火腿：2025年9月，公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片，其产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前，公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计、量产测试及市场运营工作，已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计。在此基础上，标的公司将继续加大研发投入，力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

美芯晟：作为国内无线充电领域领军企业，公司具备完全自主的技术架构与知识产权，多款首创产品关键性能跻身国际先进水平。2025年，公司持续完善全功率段无线充电芯片解决方案，率先推出适配行业新标准的80W接收端芯片，精准匹配旗舰终端及车载大功率应用需求。依托工艺升级与产业链深度协同，充电管理芯片规模优势持续释放，在产品性能、集成度与可靠性保持领先的同时实现成本优化。此外，多款快充产品顺利通过UFCS融合快充认证，公司获评工信部UFCS创新应用企业，无线充电芯片成功切入AI手机、智能配件、车载充电等高端供应链，市场渗透与技术实力同步增强，持续引领行业技术升级与创新发展。