芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

全志科技：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元器件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司多年经营IC分销业务，长期稳健前行，积累了丰富的行业经验和深厚的市场资源。上游供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦、兆易创新、矽力杰等；下游客户为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要深耕工业控制、汽车电子、消费电子等行业。近年来，公司在产业布局上新增了汽车级MCU及电源管理芯片、大功率模块和Flash等新的产品线，提高了公司在半导体应用的拓展能力，为公司带来了汽车电子、光伏储能、智能穿戴的优质客户资源，将成为公司未来增长点。

盈方微：公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司在智能图像领域方向持续深化，结合客户需求升级视频场景技术积累，通过公司在原芯片设计领域积累的技术，根据市场变化尝试拓展新的应用场景。2025年，公司在确保效能与成本平衡的前提下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，继续推进国产化工艺替代；并在此基础上，进一步开展消费类影像平台等方面的研究，探讨产品实现市场化。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的精密加工设备、高性能高精度空气主轴等核心零部件、耗材（刀片等），并可按照客户需求提供定制化的划切磨削解决方案。公司生产的半导体切割划片机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、MiniLED、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃等多种材料的划切，已成功应用于先进封装中的划切工艺。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，目前在部分功率半导体的晶圆制造环节也是不可或缺的，公司研发生产的减薄机已应用于硅、碳化硅晶圆的减薄工艺。公司是全球排名前三的半导体切割划片装备企业，是全球少数同时拥有切割划片量产设备、核心零部件——空气主轴和刀片等耗材的企业。公司产品适配不同应用场景的划切需求，可为客户提供个性化的划切整体解决方案。经过多年耕耘，公司已与众多国内外封测头部企业建立了稳定合作关系。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

瑞芯微：公司的智能应用处理器芯片通常内置多核CPU和GPU，并根据应用场景的需求增加ISP、NPU、多媒体视频编解码器及音频处理器等处理内核。其中NPU即神经网络处理器，其核心功能是高效执行神经网络计算，在处理AI任务上比CPU和GPU具有更高的能效比、更低的延迟和更强的场景适配性等优势。通过内置不同性能层次的CPU、GPU内核，以及从0.2TOPs到6TOPs的不同算力的自研NPU，公司产品可以充分满足不同市场、场景、产品应用对性能和算力的差异化需求。按功能侧重方向划分，公司的智能应用处理器芯片可分为通用应用处理器、机器视觉专用处理器、音频专用处理器等。其中部分系列还推出工业规格及车用规格等专用版本，具有可靠性高、抗干扰性强、可扩展性好等特点。机器视觉专用处理器包含RV1126B系列、RV1106/03系列、RV1103B系列等，内置ISP、AI-ISP、视频编码器、NPU等自研核心IP，具有良好的视觉处理能力，适用于多场景下的机器视觉应用。

峰岹科技：无刷直流电机（BLDC）凭借其高可靠性、卓越能效表现和紧凑型结构优势，正加速渗透汽车核心系统。在汽车电动化转型背景下，BLDC电机能满足车载系统对长寿命、低能耗的严苛要求。公司BLDC驱动控制芯片车规级产品通过长期研发，目前已通过AEC-Q100车规认证和ISO26262功能安全管理体系认证，2024年销售收入实现突破，车规级芯片占营业收入比重上升至7.35%。未来，公司将以系统级技术支持推动芯片产品在汽车电子领域进一步量产，不断拓宽拓深汽车电子应用领域。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

兆易创新：公司GD30系列模拟芯片已超过700款型号，其中通用产品实现广泛覆盖，专用产品满足行业应用。公司模拟芯片与GD32 MCU配对，已整合于多个解决方案平台，如储能锂电池保护解决方案和机器人吸尘器解决方案。公司子公司苏州赛芯的模拟芯片已应用于众多知名终端客户的产品和解决方案中。

佰维存储：公司积极布局芯片研发与设计领域，第一款国产自研主控eMMC（SP1800）已成功量产，实现多个国产突破，已批量交付客户。在智能穿戴应用方面，SP1800在性能和功耗方面进行了优化，并可实现定制化调整，其解决方案受头部穿戴客户认可，当前已批量出货；在手机应用方面，SP1800支持TLC及QLC颗粒，迎合手机存储QLC替代趋势，解决方案已于2025年量产，性能行业领先，已成功导入国内手机头部客户；在车规应用方面，SP1800提供端到端数据保护，适合车规宽温应用场景，解决方案已于2025年量产，并获得国家市场监督管理总局首批认证审查的芯片产品白名单，为存储领域唯二进入该白名单的厂商。同时SP1800凭借其高可靠性以及可定制化特性，被大量用于电力、网安等工控领域。另外，公司正在开发自研UFS主控，采用业界领先的架构设计，将提升公司在AI手机、AI穿戴、AI智驾等领域的高端存储解决方案的产品竞争力。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

大为股份：公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式。公司存储芯片产品覆盖广泛。目前覆盖DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X商规/宽温级等DRAM产品，以及eMMC、BGA NAND Flash、UFS等NAND Flash产品，涵盖消费级储存、工业级储存，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案。2025年，公司聚焦高端存储产品，积极推进LPDDR5研发与产业化进程，重点突破核心产品认证与试产关键环节，同步推进市场需求导向的eMMC大容量产品研发等工作，为后续市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。公司高度重视人才队伍的培养和赋能，逐步积累了资深的研发技术团队。团队不仅掌握存储器结构设计、信号完整性、低功耗优化等关键技术，更具备将芯片、固件、封装、测试等多环节高效集成的系统级解决方案能力，可快速响应客户定制化需求。

海特高新：参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。

龙迅股份：公司高速信号传输芯片可支持各类视频协议信号及通讯信号的传输和交换，具有低功耗、低延迟、高带宽、高可靠性等特点。公司基于单通道12.5GbpsSERDES技术研发的通用高速信号延长芯片在5G通信领域已实现国产化应用；针对高端汽车市场对于视频长距离传输和超高清视频显示需求开发的车载SerDes芯片组已成功流片，进入芯片试产阶段；另外，公司正在进行面向AI、HPC、新一代通讯等领域的数据传输和处理系列芯片的研发。

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

芯原股份：芯原全球领先的NPU IP已在91家客户的140余款芯片中获得采用，覆盖服务器、汽车、平板电脑、智能手机、智能家居、可穿戴设备等10余个市场领域。目前集成了芯原NPU IP的AI类芯片已出货近2亿颗。芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。芯原的AI-ISP芯片定制方案（芯原提供架构设计、软硬协同设计和量产支持）已在知名企业的智能手机中量产出货。公司基于约20年Vivante GPU的研发经验，所推出的具有自主知识产权的通用图形处理器（GPGPU）可以支持大规模通用计算和AIGC相关应用，现已被客户采用部署至各类高性能AI芯片中，面向数据中心、高性能计算等应用领域。芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内已获得多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。针对 AIGC 产业所面临的安全性和隐私性等问题，芯原还与谷歌合作以支持其新推出的开源项目 Open Se Cura。

睿创微纳：公司在微波领域已建立完整产业链，以T/R组件、相控阵子系统及雷达整机切入微波领域，同时在底层的微波半导体方面持续建设核心竞争力。基于上述布局思路，公司于2018年设立全资子公司成都英飞睿，涉足相控阵天线子系统及地面监视雷达整机等微波业务；于2021年和2024年先后收购无锡华测合计71.87%的股权，布局T/R组件业务。上述两步为公司在微波领域的业务打开了发展通道，获得了宝贵的资质，凝聚了技术团队，并为微波半导体业务的展开和发展构筑了牵引力和推动力。2024年，成都英飞睿及无锡华测继续稳步推进模块、组件、整机业务，研发成果和市场开拓均取得了显著进展；同时，公司着重建设微波半导体团队和业务能力，重点打造化合物半导体单片微波芯片和硅基毫米波芯片核心技术和拳头产品。硅基毫米波集成电路方面，公司完成卫星互联网宽带终端中频芯片的客户评测及与基带芯片的联合调试，具备低轨宽带卫通终端应用能力；高可靠性宇航级组件代工生产持续稳定交付。微波子系统及整机方面，推进针对低空飞行器的探测、监管与反制技术及产品的研发，在射频探测、主动探测、频谱侦测、干扰压制等方面取得进展，推出多款原型产品；基于自研核心芯片及先进相控阵天线技术，开展Ku及Ka频段低轨卫通相控阵终端产品研制。