芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

*ST亿通：全资子公司合肥鲸鱼微电子有限公司主要从事超低功耗人工智能处理器芯片及健康监测类生物传感器的研发、设计与销售业务。鲸鱼微电子建立了传感器及芯片设计的相关研发及业务团队，致力于研发多功能的超低功耗物联网智能芯片、光电生物体征传感器芯片及模组、可穿戴低功耗蓝牙芯片、佩戴检测等产品和解决方案，实现心率（HR）、心率变异性（HRV）、血压（BP）和血氧饱和度（SpO2）等关键人体健康指标的测量，以及有效运动量、压力、疲劳状态、睡眠状况、心律不齐及房颤等身体健康状况的监测，主要应用于智能手环手表（含儿童手表）、TWS无线蓝牙耳机等智能可穿戴设备，跑步机、划船机、动感单车等运动健康类设备，智能马桶、智能音箱、智能照明、智能安防等智能家居设备，体脂称、血氧仪、血糖仪等居家健康检测设备，以及方向盘、座椅等汽车智能驾仓、智能出行系统。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。另，2026年6月26日，公司异动公告披露，在存储芯片行业中，公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash 芯片等利基型非易失性存储芯片，产品对应的市场规模相对较小，且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

康力电梯：苏州康力科技产业投资有限公司为公司投向智能制造、工业机器人等领域的产业投资平台，苏州康力君卓股权投资中心(有限合伙)、苏州康力君卓数字经济产业投资基金合伙企业（有限合伙）为公司投向物联网、数字经济领域的产业投资平台。2023年4月10日公司在互动平台披露，芯片和物联网领域投资主要通过苏州康力君卓股权投资中心(有限合伙)、苏州康力君卓数字经济产业投资基金合伙企业（有限合伙），已投项目包括敏芯股份、康众医疗、思必驰、博云科技、寻息电子、磐启微电子、能讯半导体、中科海芯、科阳半导体等，人形机器人主要运营主体为康力优蓝。全资子公司苏州康力科技产业投资有限公司投资了苏州瑞步康医疗科技有限公司，主要从事智能假肢及康复器具的研发。

太辰光：2024年11月11日公司在互动平台披露，光芯片分多种种类，公司全资子公司瑞芯源可生产平面光波导芯片。子公司所生产的光波导芯片部分自用，部分对外销售。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

国科微：公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片、无线局域网芯片、SoC芯片、MCU芯片、电源管理芯片、卫星导航定位芯片、固态存储控制器芯片及相关产品等一系列拥有核心自主知识产权的芯片。公司产品主要应用于卫星智能机顶盒、有线智能机顶盒、IPTV、OTT机顶盒、TV/商显、网络摄像机、后端NVR/DVR视觉处理产品、固态硬盘产品相关拓展领域以及车载定位与导航、无人机等对导航/定位有需求的领域。基于公司在无线连接领域的技术积累，公司物联网业务已拓展至无线局域网网卡芯片领域；同时，公司正积极拓展AI PC、机器人等端侧人工智能等领域的应用。

蜂助手：2026年7月9日公司在互动平台披露，公司“瘦终端SoC芯片技术研发项目”是旨在研发一款应用于端侧AI泛瘦终端，低成本、低功耗、高NPU算力，支持端云协同并可持续迭代的SoC芯片，目前瘦终端SoC芯片仍在研发中。

气派科技：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。

仕佳光子：商业化落地方面，公司DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，凭借可靠的产品性能与交付能力，成为接入网赛道核心芯片供应商，市场认可度持续提升。同时，适配数据中心硅光应用的连续波CW DFB光源及配套器件已完成技术落地，部分产品已实现批量供货；EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。在新兴应用领域，公司已顺利通过IATF16949质量管理体系认证，具备车载级产品量产资质，配套激光雷达的专用光源产品已实现小批量出货，顺利切入车载传感赛道。此外，公司气体传感相关产品已达成批量出货，市场拓展工作持续推进，产品竞争力与行业市场地位稳步提升，进一步丰富公司高端光器件产品矩阵。

敏芯股份：2026年上半年公司仍然持续对高性能高可靠性芯片进行专项研发。一方面继续进行SNR72dB以上的MEMS芯片设计开发，该产品已有合格样品，已开始给客户送样；另一方面也正式开始研发SNR 75dB以上的产品，预计2027年有样品。上述芯片的研发将进一步拓宽公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司2026年上半年仍在进行基于自有技术的骨传导麦克风研发，主要进行提高可靠性的迭代改进，目前已有样品，预计下半年给客户送样。公司凭借完全自主设计的MEMS芯片与ASIC芯片成功打破了MEMS核心芯片长期被国外半导体厂商垄断的格局，为MEMS全产业链的国产化探索了一条完整的道路。

木林森：2025年，公司聚焦全产业链协同发展，进一步深化上游LED芯片的战略布局，2026年1月通过股权收购控股普瑞光电，成功打通“LED芯片-LED封装-照明应用”全产业链，培育新的业绩增长极。双方共享专利技术资源，联合攻关外延芯片等前沿技术，整合生产基地实现产能高效联动，借助双方全球渠道网络推动全产业链产品出海，既巩固了公司在LED行业的全球龙头地位，也为企业长期稳健发展奠定坚实基础。

民德电子：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

天龙股份：公司所处行业为橡胶和塑料制品业。公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、冲压、装配一站式集成化方案提供商，公司以精密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术为核心，致力于“电子集成化、精密化、轻量化”的发展方向。产品用途主要涉及汽车零部件、电工电器两大领域。除了较强的产品设计与模具开发能力外，在塑料零件生产过程中积累了丰富的高复杂度多嵌件注塑生产工艺及自动化生产经验,以及保证芯片键合可靠性所需要的工艺环境和工艺方法。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

综艺股份：2025年，公司通过成功实施重大资产购买，完成对功率半导体企业吉莱微的并购，吉莱微专业从事功率半导体芯片及器件的研发、生产和销售，是一家以芯片设计、晶圆制造、封装测试的垂直一体化经营为主的功率半导体芯片及器件制造企业，致力于为客户提供安全、可靠、高效的功率半导体器件和综合性的解决方案。该公司目前拥有多条晶圆生产线，主要产品包括两大系列：功率半导体芯片和功率半导体器件。凭借具有市场竞争力的产品质量和配套销售服务体系，吉莱微生产的功率半导体芯片及器件已应用至众多国内知名终端用户，涵盖以家电为代表的消费电子领域终端用户包括美的、小米等；以低压电器为代表的工业领域终端用户包括浙江正泰电器、上海良信电器等；以手机和摄像头为代表的网络通讯和安防领域终端用户包括中兴通讯、海康威视等；以新能源汽车为代表的汽车电子领域终端客户包括比亚迪、联合汽车电子有限公司等。

吉视传媒：2024公司年报披露，公司为积极响应国家新基建和科技创新号召,有效履行国有企业社会责任,统筹兼顾战略性创新布局新产品与既有 I-PON 产品优势整合,在保持企业可持续健康发展的同时,为广电未来 5G 条件下的全业务融合终端研发商用打下坚实基础,计划立项实施"5G 一体化小基站‘基带芯片’研发项目".

华微电子：公司已构建覆盖4、5、6、8英寸的多尺寸功率半导体晶圆制造体系，具备年芯片加工315万片、封装24亿支、模块1亿颗的生产能力，进一步向汽车电子、工业控制、新能源、充电桩、高端装备制造、网络通信、智能家居、储能逆变等战略性新兴领域迈进。公司IGBT、MOSFET等产品已为多家知名汽车一级供应商供货，产品应用于新能源汽车车载充电机、汽车空调、充电桩、PTC加热系统、车载逆变器、电驱控制等领域。

优迅股份：在光模块的发射端，激光驱动器芯片（LDD）作为光模块发射端的“动力引擎”，对原始电信号进行处理，包括信号的整形和放大，以驱动激光器将电信号转换为光信号。在光模块的接收端，当光探测器芯片接收到光信号后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”的角色，负责将光探测器芯片输出的微弱电流信号转换放大为电压信号。限幅放大器芯片（LA）对跨阻放大器芯片（TIA）输出的模拟信号进行再放大/幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链路的全功能融合。光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低成本。

*ST中岩：2024年11月1日公司在互动易平台披露：公司参股的美国掣速科技公司（Chelsio）作为芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。美国掣速科技公司（Chelsio）与国内外芯片研发制造企业合作较少，业务往来客户有Dell、IBM等。2023年，美国掣速科技公司（Chelsio）实现营业收入1,599.4万美元。