芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

高华科技：2024年1月，公司以自有资金设立全资子公司紫芯微，充分利用区域人才、产业链及政策优势，聚焦传感器芯片及调理电路芯片的研制开发，同时推动研发成果向市场转化，为公司带来持续的竞争优势。

臻镭科技：公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。2024年度公司共定型芯片20款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的14款快速增加到年底的34款，其中5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的3款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

恒烁股份：公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。

长光华芯：激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023年4月19日，公司CTO王俊博士做了相关学术报告《Semiconductorlaserandpowerconverterforopticalwirelesspowertransmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。

成都华微：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

盛邦安全：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。

航天智装：子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

盛路通信：公司军工电子业务是围绕超宽带上下变频系统展开，产品主要应用于雷达、电子对抗、遥感遥测、卫星通信及航空航天等领域。从应用产业链来看，上游主要为电子元器件等原材料供应商，下游为整机装备生产商。公司产品包括微波器件、微波组件、分机子系统及多功能芯片。微波器件是单一功能的器件；微波组件是集成了芯片、微波器件等其它部件并采用微组装技术进行组合，实现一体化多功能的模块；分机子系统由多个微波模块组成，能够实现系统性功能。目前公司在军工电子行业拥有超过20年的技术积累和沉淀，形成了具备充分竞争优势的超宽带上下变频技术。公司超宽带上下变频技术是微波/毫米波通信、雷达、电子对抗及遥感遥测等现代电子通信系统中的关键核心技术，对应用系统的性能起着至关重要的作用。除此之外，公司在微波/毫米波芯片、微组装、微波模块设计、调试、封装和测试等方面具有独特的技术优势。由于公司涉及到的具体产品种类、规格和技术指标数量多且存在差异，主要为定向非标准化产品，因此相关业务为定制化、以销定产的生产模式。

ST证通：公司深耕金融科技领域30余年，系行业内少有的同时提供“支付+自助”业务的金融科技数智化解决方案服务商，公司金融科技产品和服务广泛应用于银行、政务、通信、税务、交通、医疗、零售、地产、景区、院线、酒旅、彩票等领域。公司支付产品主要包括POS机、云喇叭、制卡机、人脸识别支付终端、收银机、移动支付扫码终端、桌面智能终端、助农服务终端、加密键盘、支付套件、税控服务终端等多种设备，解决方案包括供应链金融系统、赋强公证系统、金融物联网终端管理平台、数字人民币业务管理平台、电子财税设备管理平台、智慧校园管理平台、智慧三农服务平台、智慧地产管理平台、移动支付平台等；自助终端产品主要包括智能柜员机、智慧政务终端、智慧银医终端、智能柜台、金融太空舱、智慧地产终端等产品。公司在海外业务中依托自主可控的技术体系和“支付+场景+数据”深度融合的业务模式，通过自主研发的移动支付平台与智能硬件终端深度融合，打造集支付受理、资金清分、数据管理等功能于一体的一站式移动支付解决方案，依托生物识别、区块链和物联网技术，构建起覆盖用户、商户、支付机构和银行的多维交互网络，实现支付链条的无缝衔接，并通过标准化接口支持多币种结算与海外本地化合规适配。2023年12月19日公司在互动平台披露：公司自主研发的密码安全芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，取得了商用密码产品型号证书，应用于公司的密码键盘、POS机、自助终端类金融科技产品。

九鼎新材：公司及全资子公司从事高性能、特种玻璃纤维及制品、玻璃纤维增强复合材料的研发、制造、销售，公司系中国玻璃纤维制品深加工基地，航空特种玻纤布定点生产企业等，一步法连续毡、二元高硅氧等产品填补了国内空白，在产品种类、质量、规模处于国内领先水平。公司经营范围包括：玻璃纤维纱、织物及制品、玻璃钢制品、其他产业纤维的织物及制品、建筑及装饰增强材料的设计、生产、销售、安装；防腐保温工程、环保工程的施工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。公司主要产品为增强砂轮网片、增强砂轮网布、玻璃纤维自粘带、玻璃钢制品等。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

国博电子：2025年10月，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。公司将持续进行技术方案的升级，加速在终端厂商的应用验证。随着终端应用对射频功放要求的持续提升，大功率、高带宽、高效率射频功放成为技术发展趋势，当前主流的砷化镓射频功放技术受限于材料特性，面临性能局限性的挑战。硅基氮化镓功放芯片具备新型三代半导体材料的性能优势，将随着硅基氮化镓功放芯片产业链的技术进步和规模扩张，进一步扩大产品优势并持续提升。预计公司新产品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代，并有望在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用，该产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线。

科思科技：公司一直坚持自研芯片，公司的第一代智能无线通信基带芯片流片成功后已应用于宽带自组网终端、**自组网电台、无线自组网智能驾驶计算平台等多项无线通信整机产品中，并在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，同时也在推进超高速通信波形芯片、射频收发芯片的研发工作，加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。随着公司自研芯片持续取得研发进展，公司自主研发的智能计算平台、智能显控终端、无线自组网模块已集成于智能无人系统领域内项目，提供智能计算、智能遥控显示及无线通信的能力。

长盈精密：2021年12月31日公司在互动平台披露，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

上海瀚讯：公司是业内少数既拥有自主核心知识产权，又对行业客户需求有深入理解的创新型企业。公司作为技术总体单位参与研制了“专网宽带移动通信系统某通用装备型号研制项目”，在民用第四代移动通信技术（TD-LTE）的基础上，针对客户应用的特殊需求，在高机动远距离通信、自组织组网通信、频谱感知、宽带抗干扰通信、系统自同步等方面实现了一系列技术创新和突破。公司产品覆盖专网宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控，并多次在客户宽带移动通信项目的评比中位列性能第一。在专网宽带移动通信领域，公司在技术储备、产品化能力、型号装备数量和市场占有率方面都处于领先地位。

禾川科技：公司近年还加大了在工控芯片领域的布局，自主设计研发的驱动控制一体化工控芯片集成了主控MCU、运动控制算法、存储、工业实时以太网的技术总线，拥有高性能ARM MCU内核及动态配置逻辑架构的双核异构架构，最高运行主频高达1GHz，芯片集成了自主开发的高速实时同步以太网总线IP和高性能实时以太网工业控制总线，目前已实现对外销售。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。2023年4月4日公司在互动平台披露，深圳创成微主要产品是音频接口、DSP处理器、音频放大器等，广泛运用于视频应用、智能音响、机电控制系统、智能家居、工业控制和汽车电子等领域。

晶丰明源：2023年，公司DC/DC电源芯片产品完成21款产品研发工作。大电流DC/DC电源管理芯片整体解决方案中各产品均已完成研发并取得不同程度市场进展：应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域的多相控制器已有多款实现量产；Drmos全系列产品进入客户送样阶段；集成同步降压转换器芯片（POL芯片）进入客户导入阶段，部分产品实现量产；EFUSE进入客户导入阶段。2023年，公司取得多家国际、国内客户的授权协议，部分客户实现小批量出货。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.66027%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。