芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

东微半导：公司主要产品包括数模混合的快速充电控制芯片和开关电源控制芯片。快速充电控制芯片围绕各类快充接口生态布局，开发并量产了供电端快充协议系列、受电端快充协议芯片系列和线缆端电子标签芯片等产品，广泛应用于手机、适配器、车充、储能设备、线缆、IoT设备等领域。开关电源控制芯片包括ACDC数字电源控制器系列、DCDC数字电源控制器系列和栅极控制器。

云天励飞：公司是中国领先的人工智能公司，长期专注于AI推理芯片的研发设计及商业化。公司致力于通过打造具备高性能、高性价比及高适配性的推理芯片，推动AI加速普及。基于“算法芯片化”核心能力底座，构建了“算法分析—指令集定义—芯片架构设计—工具链开发”的AI推理芯片研发流程，并形成了包括NPU产品Nova系列、AI推理芯片DeepEye系列和DeepEdge系列、及大模型IFMind在内的AI推理相关产品及服务，实现在企业级、消费级、行业级三大类场景的应用。

昂瑞微：根据Yole数据测算，2024年全球射频前端市场规模约为244.37亿美元（折合人民币1740.33亿元），其中PA及PA模组市场规模为115.06亿美元（折合人民币819.42亿元）。结合公司2024年射频前端芯片收入17.90亿元人民币，测算得公司2024年射频前端产品市场占有率为1.03%；结合公司2024年PA及PA模组收入14.91亿元人民币，测算得公司2024年PA产品市场占有率为1.82%。根据国际蓝牙技术联盟统计数据，2024年全球低功耗蓝牙设备出货量约为18亿台，由于单台蓝牙设备一般搭载单颗射频蓝牙类SoC芯片，结合公司2024年低功耗蓝牙类SoC芯片出货量0.98亿颗，测算得到公司2024年低功耗物联网无线连接芯片领域的全球市场份额约为5.4%。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

翱捷科技：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。

民德电子：公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。公司功率半导体晶圆代工业务专注于特色功率半导体晶圆代工业务，聚焦高压、大功率半导体的研发与生产，在6英寸高端特色工艺晶圆代工产线的建设、运营及优化方面已取得了良好成果。

国民技术：公司致力于为各类智能终端提供高安全性、高可靠性、高集成度的控制芯片与系统解决方案。公司围绕SoC、信息安全、电源管理、射频四大核心领域，打造了通用MCU、高等级安全芯片、电源管理BMS芯片、无线射频芯片四大产品阵列，下游应用主要涵盖消费电子、工业控制及数字能源、智能家居、汽车电子及医疗电子。除上述五大领域外，公司在人工智能、机器人、新能源、低空经济等新兴战略性领域进行布局。

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

远 望 谷：公司拥有自主研发的RFID芯片、电子标签、读写器、手持设备等产品达100多种。根据不同的应用领域，公司打造不同的产品系列，产品链完整，并建设远望谷云平台、远望谷信创图书馆平台等，针对不同行业客户提供高性能的RFID技术、产品和整体解决方案，为客户带来优质的产品和服务。公司持续升级和研发新产品、新方案，树立产业链的优势。公司打造了“远望谷RFID产业园”，率先建设了国际一流的电子标签倒封装生产线和多功能标签层合生产线，可生产各种规格的RFID标签、嵌体等，拥有每年8亿片inlay、6亿只电子标签、15万台读写器的产能。

华天科技：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

盛景微：公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

和顺石油：2026年3月，公司全资子公司和芯微拟以5.4亿元现金通过增资及受让股权方式收购上海奎芯集成电路设计有限公司35.11%股权，并通过受托行使MS2 Technology Limited和XCI Holding Limited持有的16%表决权，合计控制奎芯科技51.11%表决权，取得其控制权。奎芯科技主营高速接口IP的研发与授权，提供Chiplet解决方案和高速互联产品，并配套提供一站式芯片定制服务。在高速接口IP领域，奎芯科技产品PPA指标比肩海外龙头企业，打破了外商垄断，填补了国内空白。奎芯科技设计和授权的接口IP产品覆盖PCIe，USB，LPDDR，HBM，UCIe，ONFI，eDP等协议，及台积电、三星等国内外晶圆厂5nm至55nm的工艺制程，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。目前已服务超60家客户，标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

展芯股份：公司集成电路产品以电源管理芯片为主，主要包括DC-DC转换芯片、线性稳压器（LDO）、负载及限流开关、漏极调制芯片等，其他集成电路产品包括信号链芯片、LED驱动芯片，广泛应用于雷达探测、精确制导、军事通信、舰载设备等应用场景。公司的DC-DC转换芯片采用环路稳定性设计技术，相关产品具有低MOS内阻，大输出电流、宽结温范围等优势特性。公司的LDO产品具备宽输入电压范围、宽输出电压范围和高集成度等优势特性，采用带隙基准优化技术，设计了一种由PNP、电阻和运放组成的带隙基准结构，可满足超低输入电源（1V以下）的应用场合，还通过提高电源抑制比（PSRR）降低电源电压对基准电压的影响，提升了产品可靠性。公司负载及限流开关产品采用带隙基准源噪声的优化技术、环路稳定性设计技术，输出电流大，还可集成过流保护、输入过压保护等功能。公司XC6106漏极调制芯片集成了负压保护功能，可工作于连续波和调制波模式，上升和下降沿时间小于50ns，内置MOS的阻抗仅有15mΩ，可输出高达7A的峰值电流。芯片尺寸仅有3×3mm，占板面积仅为传统分立器件方案的20%，大大提高了系统的集成度。

康希通信：2026年8月，为落实公司发展战略规划，切入长距离无线通信领域新赛道，培育新的业务增长点，公司拟按照30,000.00万元估值，以15,108.48万元自有或自筹资金受让知融科技1,398.9334万元的注册资本，对应标的公司50.3616%股权。标的公司是一家专注于微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“相控阵T/R芯片”）设计、开发、生产与销售的高新技术企业，致力于为客户提供相控阵T/R芯片全套解决方案。若本次收购资产交易成功，公司芯片产品的覆盖领域将在现有Wi-Fi射频前端等短距离无线通信业务基础上，进一步延伸至以相控阵T/R芯片为代表的长距离微波毫米波无线通信领域。

长电科技：长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，包括网络通讯、移动终端、高性能计算、车载电子、大数据存储、人工智能与物联网、工业智造等领域，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及主流封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。

优迅股份：在光模块的发射端，激光驱动器芯片（LDD）作为光模块发射端的“动力引擎”，对原始电信号进行处理，包括信号的整形和放大，以驱动激光器将电信号转换为光信号。在光模块的接收端，当光探测器芯片接收到光信号后，跨阻放大器芯片（TIA）扮演“信号放大枢纽”的角色，负责将光探测器芯片输出的微弱电流信号转换放大为电压信号。限幅放大器芯片（LA）对跨阻放大器芯片（TIA）输出的模拟信号进行再放大/幅度限制和波形整形，输出稳定的电信号。光通信收发合一芯片通过系统级整合与混合信号设计，将激光驱动器（LDD）、限幅放大器（LA）、时钟数据恢复器（CDR）及数字诊断监控（DDM）、数模/模数转换器、温度传感器等功能模块集成于单颗芯片，实现光模块收发链路的全功能融合。光通信收发合一芯片不仅减少了互连损耗和封装复杂度，还可显著降低功耗，同时利用混合信号设计实现模拟电路与数字逻辑的共存，从而大幅缩小芯片面积、降低成本。

乐鑫科技：乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。

恒玄科技：公司新一代可穿戴SoC旗舰芯片将全面升级至蓝牙7.0，芯片物理层（PHY）最高速率将升至7.5Mbps，并支持HDT（High Data Throughput）技术，凭借跨频谱的超高带宽传输能力，可在复杂无线环境下实现全链路无损高清音频、超低延时游戏音频及多模态音视频实时传输，为用户打造极致应用体验。公司可穿戴SoC芯片集成Wi-Fi 6与蓝牙双模通信系统，专为高性能无线耳机、专业无线麦克风及各类可穿戴音频设备量身打造，可根据实时音频传输需求及空间电磁干扰环境，实现Wi-Fi与蓝牙链路的自适应智能切换，在保障高清音质传输的同时，实现抗干扰性能与长距离覆盖的精准平衡。