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芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

 
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芯片 ( 板块 994397 )
12944.77 +0.44 %
BBD: -132.79亿   成交额:4,283.57亿  开盘:12867.32  最低:12680.78  最高:13007.38  振幅:2.58%  更新时间:2026-07-03
DDX: -0.086   DDY: -0.069   特大单差: -2.8   大单差: -0.3   中单差: 1.6   小单差: 1.5   单数比:0.957  通吃率: -3.10%
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DDX更新时间:2026-07-03 11:32:27  芯片板块DDX分时  芯片概念DDE日线  DDE周线  DDE月线  成分股旧版  意见?
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芯片概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

晓程科技:公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分,公司自主设计并拥有全部知识产权的PL(PowerLine)系列和XC(XiaoCheng)系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范(如通信规约、终端技术条件等)开发的电力终端产品专用芯片,现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务,主要以集成电路设计及应用领域为主,致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用,并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域,开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等,公司通过这些项目的开展,与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

奥比中光:公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队,具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片,包含了完整的系统、软件/固件及算法,在满足高性能运算的同时,大幅降低了功耗,缩小了芯片的物理面积,加强了深度引擎处理能力,丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求,设计开发了三维扫描专用ASIC芯片,能够大幅提升扫描效率。另外,公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景,针对性考虑其应用的多元性,将全局快门和卷帘快门有机融合在一起,并在专用感光芯片上融入各种预处理算法,缓解后续算力芯片的算力要求,减少接口并提高速度,以实现最佳的成像性能。

江苏雷利:据爱企查披露,公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露,公司聚焦显示驱动芯片领域,专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片(COF Display Driver IC)及其封装基板(COF载带)的设计、研发、制造。

北纬科技:公司围绕物联网业务,积极整合产业链上下游资源,构建业务生态体系。目前已投资布局天宇经纬、TaosData(涛思数据)、比科奇微电子(杭州)有限公司、北京芯联创展电子(新三板挂牌企业,代码836205)等细分领域优质企业。2024年,上述公司情况如下:天宇经纬专注5G网联无人机飞行控制解决方案,是国内较早实现无人机5G飞行控制产品和无人值守充换电机巢商业化的企业,公司目前持有天宇经纬30.33%的股权;涛思数据主营时序大数据分析平台开发,创新融合时序数据库与大语言模型技术,深度布局电力、烟草、新能源等垂直行业应用,公司目前持有涛思数据5.12%的股权;比科奇自主研发设计5G小基站基带芯片,产品已应用于全球小基站基带处理和商业卫星通信基带处理等场景,公司目前持有比科奇5.60%的股权;芯联创展主营超高频射频识别技术(RFID)模块开发与生产,2024年加速拓展物流、仓储、金融等多元化行业场景,产品销往全球多个国家和地区,公司目前持有芯联创展11.11%的股权。

铖昌科技:公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务,主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一,广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中,性能则直接影响整机的各项关键指标。作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一,公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节,形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片,目前公司产品达上千种,频率范围可覆盖L波段至W波段。公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用,并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。

日盈电子:公司于2024年下半年开始推进泰矽微的投资事宜,于2025年年初完成对泰矽微的参股投资。泰矽微多次获评各种“独角兽”企业称号,泰矽微致力于打造各类高可靠性数模混合车规专用芯片,其在执行与传感两大应用领域进行了深度布局,泰矽微产品已进入包括大众、吉利、奇瑞、北汽、广汽等汽车主机厂。公司对泰矽微的投资目的是为了加强在上游芯片行业的业务布局、与产业链上游形成更密切的合作关系,通过对泰矽微的投资,将有助于完善公司在汽车执行器、传感器领域的布局,加强公司产品芯片供应链安全,提高公司汽车执行器、传感器产品的共同设计和研发能力,增强为客户提供更全套解决方案的能力,进一步巩固公司的市场地位

飞龙股份:公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露,公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微(CCM)核心业务包含数字信号处理(DSP)芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

北京君正:公司为集成电路设计企业,主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务,公司主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片,产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势,使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在存储器芯片领域,公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列,尤其在车规市场,公司车规SRAM、车规DRAM和车规NorFlash产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位;在安防监控领域,公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商。

华微电子:公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线,芯片加工能力每年322万片,封装资源每年24亿支,模块每年1亿颗。公司拥有188项专利,核心技术国内领先,达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品,覆盖了功率半导体器件的全部范围,广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。

蔚蓝锂芯:公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造,具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备,技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平,是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“有限的电,无限美好的光”的技术应用,坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。淮安顺昌的产业链从衬底切磨抛、PSS、外延片一直延展到LED芯片及CSP特种封装,2025年开始切入CSP车载背光灯板及前装汽车照明CSP模组。属于行业内极少数具备完整产业链的主要芯片供应商。公司继续推进高端LED产品路线战略,聚焦mini背光/micro显示、车用、高端照明等主航道业务,成为一家为超高清新型显示(mini背光/直显micro)、汽车照明、植物照明、智慧健康照明等应用提供高端芯片及CSP封装器件的LED领先企业,致力于将澳洋顺昌光电打造成国际知名LED品牌。

国博电子:2025年10月,公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片,在手机等终端中成功量产应用,累计交付数量超100万只。公司将持续进行技术方案的升级,加速在终端厂商的应用验证。随着终端应用对射频功放要求的持续提升,大功率、高带宽、高效率射频功放成为技术发展趋势,当前主流的砷化镓射频功放技术受限于材料特性,面临性能局限性的挑战。硅基氮化镓功放芯片具备新型三代半导体材料的性能优势,将随着硅基氮化镓功放芯片产业链的技术进步和规模扩张,进一步扩大产品优势并持续提升。预计公司新产品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代,并有望在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用,该产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线。

德明利:公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商,核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发,及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累,构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系,掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术,同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术,夯实解决方案的技术根基。在此基础上,公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局,推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级,使存储模组成为解决方案落地的重要载体,为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列,已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

农尚环境:公司2020年以增资方式控股了苏州内夏,开始布局显示驱动芯片业务,苏州内夏的技术研发团队人员稳定,在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累,核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验,具备扎实的研发功底。苏州内夏采用Fabless经营模式,专注于显示驱动芯片的研发、设计和销售环节,旨在为国内各大面板制造企业提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案,同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。目前在研的显示驱动芯片主要应用于液晶显示面板以及4K&8K高分辨率液晶显示面板产品。

杰华特:公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品,推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例,公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品,具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点,进入了行业众多头部客户。在车规领域,公司基本完成了LDO产品的布局,是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一;车规高边驱动产品实现突破,推出和量产了多个规格产品,基本实现了高边产品系列化布局;量产了多款车规eFuse产品,特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储(如个人电脑)、通讯电子(如基站设备、交换机及服务器主板)、消费电子(如电视)、汽车电子等领域。

富满微:公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件(MOSFET/IGBT)、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组,以及各类专用集成电路(ASIC)。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域,并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局,精准匹配市场需求,不断拓宽应用场景与市场空间。

万向钱潮:2025年,天眼查数据显示,目前,公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业,已突破车规级芯片核心技术,具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微,是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

长盈精密:2021年12月31日公司在互动平台披露,公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体,其中深圳纳芯威和梦启半导体(2021年2月设立)纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片,专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路,具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路,包括支持各种模式及频段的射频功率放大器(PA)芯片、射频开关(Switch)芯片、低噪声放大器(LNA)芯片、滤波器及双工器(Filter/Duplexer)芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

汉威科技:公司秉持“以传感器为核心的智慧化解决方案引领者”的产业愿景,通过多年的内生外延发展,构建了相对完整的智慧化物联网生态圈,主要是以传感器为核心,将传感技术、智能仪表技术、数据采集技术、地理信息、大数据、云计算和人工智能等智慧化技术紧密结合,形成了“传感器+监测终端+数据采集+空间信息技术+大数据+云应用+AI”的系统解决方案,业务覆盖传感器、智能仪表、智慧化综合解决方案、居家智能与健康及公用事业等行业领域,在所涉及的产业领域中形成了相对领先的优势。传感器属于物联网感知层的核心技术,公司经过二十余年的潜心研发,现已打造出包含芯片设计、敏感材料、制造工艺、封测技术等全流程的传感器核心技术平台,具备国内领先的气体传感器研发和生产技术。

复旦微电:该产品线拥有电可擦除只读存储器(EEPROM)、NOR型闪存存储器(NORFlash)和SLCNAND型闪存存储器(NANDFlash)等各类存储器产品,具有多种容量、接口和封装形式。2024年,EEPROM受益于CCM(手机摄像头模组)、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖,销量有所增加;NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长;NAND芯片市场竞争日益激烈,但作为代码存储应用的主力,其需求空间总量大,事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑,为产品线业绩稳定做出重要贡献。

和林微纳:公司凭借卓越的技术和出色的服务,已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列,在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时,公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡,后道测试界面连接系统方案,机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末,公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项,目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性,有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证,已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试,正式开始量产出货。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1300139晓程科技 分时 日线 板块
2688322奥比中光 分时 日线 板块
3300660江苏雷利 分时 日线 板块
4002148北纬科技 分时 日线 板块
5001270铖昌科技 分时 日线 板块
6603286日盈电子 分时 日线 板块
7002536飞龙股份 分时 日线 板块
8300223北京君正 分时 日线 板块
9600360华微电子 分时 日线 板块
10002245蔚蓝锂芯 分时 日线 板块
11688375国博电子 分时 日线 板块
12001309德明利 分时 日线 板块
13300536农尚环境 分时 日线 板块
14688141杰华特 分时 日线 板块
15300671富满微 分时 日线 板块
16000559万向钱潮 分时 日线 板块
17300115长盈精密 分时 日线 板块
18300007汉威科技 分时 日线 板块
19688385复旦微电 分时 日线 板块
20688661和林微纳 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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32.0810.20%5.28%4.640.8080.45121.719444696399.0314749.051.18928125334387.907.40-6.90-8.4014.80%6.90%29.10%21.70%25.00%33.40%15.37.91.3-2.219.3197.5823.67458092.8
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69.576.38%3.62%1.15-0.014-0.044-1.4352401130486.46-521.940.9772204321541-0.10-0.300.200.2013.30%13.40%31.40%31.70%22.10%21.90%-0.40.41.30.714.6571.3970.80753938.9
166.426.33%3.00%1.560.0960.0354.500351174050.362369.611.02467106869-4.007.20-3.200.0016.40%20.40%40.70%33.50%14.70%14.70%3.20.6-1.30.815.0280.012-3.56015188.8
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
芯片概念板块解析(994397) 芯片龙头股概念股一览
芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路,用来实现某种特定的功能,具有高度集成和小型化的特点。
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