芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

气派科技：公司在芯片封装测试行业深耕十多年，公司集成电路封装主要产品有MEMS、FC、5G氮化镓射频器件塑封封装、LQFP、QFN/DFN、CQFN/CDFN、CPC、SOP、SOT、QIPAI、DIP等多个系列产品共计超过300种封装形式，产品主要运用于消费电子、信息通讯、智能家居、物联网、工业自动化控制、汽车电子等多个领域。2026年，公司完成了SOT89的高密度大矩阵封装技术的升级转换（低密度框架转高密度框架），转换率达95%以上，为公司继续在SOT89封测业务上持续保持竞争力保驾护航，完成了LQFP10X10项目量产和FCQFN项目工艺过程验证与产品考核，FC QFN先进封装项目获得更多合作机会，立项了新封装形式ETSSOP28和TSSOP28、MSOP8高密度大矩阵项目、LGA项目，进一步拓宽业务。

和顺石油：2026年3月，公司全资子公司和芯微拟以5.4亿元现金通过增资及受让股权方式收购上海奎芯集成电路设计有限公司35.11%股权，并通过受托行使MS2 Technology Limited和XCI Holding Limited持有的16%表决权，合计控制奎芯科技51.11%表决权，取得其控制权。奎芯科技主营高速接口IP的研发与授权，提供Chiplet解决方案和高速互联产品，并配套提供一站式芯片定制服务。在高速接口IP领域，奎芯科技产品PPA指标比肩海外龙头企业，打破了外商垄断，填补了国内空白。奎芯科技设计和授权的接口IP产品覆盖PCIe，USB，LPDDR，HBM，UCIe，ONFI，eDP等协议，及台积电、三星等国内外晶圆厂5nm至55nm的工艺制程，广泛应用于数据中心、人工智能、汽车电子及消费电子领域。目前已服务超60家客户，标杆客户包括国际存储行业巨头以及AI领域独角兽企业。

大为股份：公司半导体存储业务以存储产品方案设计和产品销售为主，封装贴片等产品制造环节采取委外加工模式。公司存储芯片产品覆盖广泛。目前覆盖DDR3、DDR4、DDR5、LPDDR4X商规/宽温级等DRAM产品，以及eMMC、BGA NAND Flash、UFS等NAND Flash产品，涵盖消费级储存、工业级储存，可满足客户一体化需求，提供综合解决方案。2025年，公司聚焦高端存储产品，积极推进LPDDR5研发与产业化进程，重点突破核心产品认证与试产关键环节，同步推进市场需求导向的eMMC大容量产品研发等工作，为后续市场拓展和业务增长奠定了坚实基础。公司高度重视人才队伍的培养和赋能，逐步积累了资深的研发技术团队。团队不仅掌握存储器结构设计、信号完整性、低功耗优化等关键技术，更具备将芯片、固件、封装、测试等多环节高效集成的系统级解决方案能力，可快速响应客户定制化需求。

汉王科技：公司研发的新一代磁容触控技术（EMC）创新采用单层Sensor+单颗芯片架构，实现手指便捷触控与电磁笔高精度书写一体化兼容，从底层架构上弥补了电磁和电容两种传统触控技术的短板，公司目前为全球范围内该技术的唯一供应商。2025年内，公司实现了磁容触控技术（EMC）的芯片化，并在CES 2025年全球消费电子展推出了全球首颗EMC磁容触控双模芯片，该芯片已进入商业化试点阶段并已产生少量收入。

天龙股份：公司所处行业为橡胶和塑料制品业。公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、冲压、装配一站式集成化方案提供商，公司以精密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术为核心，致力于“电子集成化、精密化、轻量化”的发展方向。产品用途主要涉及汽车零部件、电工电器两大领域。除了较强的产品设计与模具开发能力外，在塑料零件生产过程中积累了丰富的高复杂度多嵌件注塑生产工艺及自动化生产经验,以及保证芯片键合可靠性所需要的工艺环境和工艺方法。

恒烁股份：公司上半年通用低功耗MCU产品线销售额同比增加59.98%，出货量同比增长102.99%，ZB32L003系列产品以超低待机功耗与超高性价比优势，在电动工具、HDMI设备、四轴飞行器、智能水表及烟感传感器等领域取得突破。目前MCU产品线已完成20PIN-48PIN布局，覆盖多样化应用场景。同时，公司电机控制MCU产品线（ZB32M022系列)）成功实现小批量试产与技术闭环（芯片设计-算法支持-方案Demo），正在导入消费电子（风筒、美甲机、玩具车电调）与工业领域（高速吸尘器、电动工具、气泵）等多家客户。两大产品线协同发力，为下半年及未来业绩增长奠定坚实基础。

澄天伟业：公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

中晶科技：公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式。

奥瑞德：蓝宝石产品主要包括蓝宝石晶棒、蓝宝石晶片，主要用作LED衬底片或消费电子产品窗口片等。蓝宝石材料凭借优异性能广泛应用于消费电子领域，主要用于智能手表表镜、传感视窗等可穿戴设备部件。2025年公司在内蒙古新设子公司，布局建设蓝宝石晶体生长新基地，未来公司将进一步加大在消费电子应用领域的资源投入与市场开拓力度，紧跟LED产业升级及消费电子发展趋势。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。另，2026年6月26日，公司异动公告披露，在存储芯片行业中，公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash 芯片等利基型非易失性存储芯片，产品对应的市场规模相对较小，且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

杰华特：公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。

万通发展：公司持续专注于异构算力系统互连技术，提供从芯片到系统的完整解决方案，包括高速交换芯片的研发和销售，异构算力和超节点系统解决方案的交付，以及高端ASIC定制设计。公司SD85系列芯片之PCIe5.0104通道规格产品在报告期内实现规模化量产，产品出货量稳步攀升，主要应用于8卡AI服务器场景；该系列产品之144通道规格产品在2026年内已完成回片，目前全面推进各项测试验证及送样工作；2026年公司新开发了该系列产品之48通道规格产品，尚未完成生产；同时，公司立足行业技术发展趋势，提前布局下一代互连技术路线，面向PCIe6.0、CXL等新一代高速互连协议的相关芯片产品均已进入在研阶段。2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。

寒武纪：自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。

长光华芯：公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上，双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录（芯片条宽500μm，工作效率62%），打破了公司此前单管芯片室温连续功率超过100W的行业最高水平记录。同时，公司在高功率和窄谱宽激光器方面攻克了光栅设计和材料生长等多个技术难点，开发的780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超过10W，创下了780nm波段DFB激光器的最高记录。公司推出了9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。在特殊波长应用方面，相继推出激光除草应用1470nm300W光纤输出半导体模块、面部痤疮治疗应用1726nm波长锁定100W光纤输出半导体模块，进一步拓展半导体激光器的应用。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

三佳科技：市场拓展方面，公司积极布局国内外市场，通过参加行业展会、拓展电商渠道、合作区域代理等方式开拓新市场、积累优质客户资源。顺应行业发展趋势，快速切入AI算力芯片封装、车规级SiC模块封装等高增长赛道，

思源电气：据爱企查披露，公司持有上海陆芯电子科技有限公司2.97815%股权。陆芯电子官网披露，公司聚焦于功率半导体的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。上海陆芯的产品（IGBT、Hybrid、SGT MOS、FRD）包括芯片、单管和模块。