芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

九鼎新材：公司及全资子公司从事高性能、特种玻璃纤维及制品、玻璃纤维增强复合材料的研发、制造、销售，公司系中国玻璃纤维制品深加工基地，航空特种玻纤布定点生产企业等，一步法连续毡、二元高硅氧等产品填补了国内空白，在产品种类、质量、规模处于国内领先水平。公司经营范围包括：玻璃纤维纱、织物及制品、玻璃钢制品、其他产业纤维的织物及制品、建筑及装饰增强材料的设计、生产、销售、安装；防腐保温工程、环保工程的施工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。公司主要产品为增强砂轮网片、增强砂轮网布、玻璃纤维自粘带、玻璃钢制品等。

杰华特：信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司转换器产品可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

快克智能：受益于新能源车智电化升级，碳化硅需求旺盛，公司已具备银烧结为核心的功率半导体封装成套解决方案能力，厚积薄发乘风而起。公司已具备IGBT和SiC在内的功率半导体封装成套解决方案能力。作为碳化硅器件和模块封装的核心工艺装备，公司历时三年自主研发微纳金属烧结设备，荣获江苏省工信厅“第三代半导体功率芯片微纳金属烧结工艺及设备研发项目”攻关项目关键核心技术（装备），是国产替代的先行者，目前已为数十家碳化硅封装企业完成打样，部分客户已经完成出货，2024年有望实现业绩突破。2023年，公司自主研发的高速共晶DieBonder设备，已完成客户验证进入量产阶段。高速高精固晶机的成功研制为公司布局先进封装设备奠定了坚实基础。作为后摩尔时代的发展基石——先进封装技术，在贸易壁垒背景下显得尤为重要，据Yole数据，2022-2028年年复合增长率约10%，预计2028年市场规模达786亿美元，占比54.8%。公司正在汇聚国内外优秀团队积极布局先进封装相关设备，为实现国产替代贡献力量。

宏达电子：2025年12月，参股公司江苏展芯已向深圳证券交易所报送了首次公开发行股票并在创业板上市的申请文件，并获得了深圳证券交易所受理。公司通过南京一芯一亿创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有江苏展芯5,102.36万股股份，占其本次公开发行股票前总股本的13.79%。

鼎信通讯：2025年9月19日，公司澄清公告披露，2022年12月26日公司与平头哥签署授权协议，仅将其拥有的E801/E802/E803技术使用权授权给本公司，用于芯片自主研发，授权有效期限为五年，合同金额人民币200万元。除此技术授权外，无其他产品和技术授权。E801/E802/E803是低成本低功耗嵌入式CPU内核，主要应用于智能卡、智能电网、低成本微控制器、无线传感网络等嵌入式应用。公司仅将E801/E802/E803(原CK系列)内核用于自主研发的MCU芯片，均为传统电力、安全领域产品，与AI智能推理算力的芯片没有任何关联，完全是不同层次的两类产品。公司从未在任何公开场合将CK系列内核与“AI”“算力芯片”关联，也未进行相关宣传。

成都华微：公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售，以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向，主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域，其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件（CPLD/FPGA）为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等，模拟集成电路产品包括数据转换（ADC/DAC）、总线接口及电源管理等，产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

英诺激光：公司主要从事激光器和激光解决方案的研发、生产和销售等业务，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域，以直销为主，销售区域覆盖中国、美国、日本、德国、韩国、印度等20多个国家或地区，客户主要包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商、科研机构等，已进入苹果和安卓系众多品牌、SHI、Medtronic、P＆G、Diamond Foundry等多家企业供应链。公司是国内领先的微加工激光器生产商，是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级激光器核心技术和生产能力的生产厂商之一，是全球少数实现工业深紫外激光器批量供应的生产商之一。公司的紫外纳秒激光器持续保持国内领先地位，应用于芯片制造关键制程的激光器获得全球知名半导体装备公司的认可。

北京君正：公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。

青鸟消防：青鸟消防集团独创全球首款集火灾探测能力、高带宽数字通信能力等技术于一体的消防报警专用芯片--“朱鹮”系列芯片，基于核心芯片开发研制差异化的消防系统，高速数据传输支持智能化AI模型迭代，可将普遍低智消防设备高速连接到消防主机大脑，建立智能化的消防物联网体系。青鸟消防正稳步构建从“专用芯片设计”到“大数据采集”，再到“AI模型构建与训练”，最终实现“AI技术在消防报警产品中的全面应用”，为推动整个行业的技术创新和发展贡献力量。2024年，朱鹮2系芯片创新引入专用数字通信核心C-core，带宽大幅提升，将支持设备端实时处理烟温光气多模态数据，引领行业实现火灾报警系统高度智能化。公司将持续深化朱鹮系列芯片的研发，将楼宇中搭载朱鹮芯片的消防设备为通讯点，编织青鸟智慧网络，为次世代智慧建筑提供青鸟网络解决方案，为智慧城市建设提供可信赖的消防安全与网络方案。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

科思科技：公司一直坚持自研芯片，公司的第一代智能无线通信基带芯片流片成功后已应用于宽带自组网终端、**自组网电台、无线自组网智能驾驶计算平台等多项无线通信整机产品中，并在无人车、无人机等智能无人装备的领域加速拓展应用。目前该芯片已进入商业化推广阶段，且正处于客户的测试验证和导入阶段，搭载公司自研芯片的模组、终端产品已具备批量交付的能力。公司新一代智能无线通信基带芯片已进入流片阶段，同时也在推进超高速通信波形芯片、射频收发芯片的研发工作，加快加速推进宽带自组网终端和智能无线通信系统等无线通信相关项目和产品的研发。随着公司自研芯片持续取得研发进展，公司自主研发的智能计算平台、智能显控终端、无线自组网模块已集成于智能无人系统领域内项目，提供智能计算、智能遥控显示及无线通信的能力。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

民德电子：公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务，以及半导体设计和分销业务。公司是国内为数不多的在功率半导体产业链核心环节均有布局的上市公司，已完成了包括晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、先进功率器件特种工艺晶圆代工（芯微泰克）、芯片设计（广微集成、丽隽半导体、熙芯微电子）等核心环节布局，且工厂均已量产。未来，公司将以晶圆代工厂广芯微电子为核心，持续打造功率半导体产业smartIDM生态圈，推动生态圈各环节项目的产能提升和扩产，以充分展现smartIDM生态圈的产业链协同效应，也为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。

和林微纳：在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

博威合金：公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售。公司产品涵盖有色合金的棒、线、带、精密细丝四类，广泛应用于人工智能、6G通讯、半导体芯片、智能终端及装备、汽车电子、人形机器人等行业。

淳中科技：2025年12月15日公司在互动平台披露，公司投资了沐曦集成电路（上海）股份有限公司，根据沐曦股份最新披露的科创板上市招股说明书，公司在沐曦股份上市发行后的持股比例约为0.21%。

银河微电：公司以封装测试专业技术为基础，逐步拓展部分功率二极管芯片的设计和制造能力，MOSFET芯片的设计能力，已经初步具备了IDM模式下的一体化经营能力。在芯片方面，公司从工艺和结构两个方面着手，积极推进技术研发活动，以满足持续提升产品性能和可靠性的需求。在功率二极管芯片方面，持续研发二极管芯片钝化结构和工艺提升，进一步改善反向特性和温度特性。在MOSFET芯片方面，基于SGT、Trench、深沟槽、多层外延、复合结构等技术平台，优化电荷平衡、优化栅极结构，进一步提升导通电阻、栅极电荷、低静态与动态损耗等性能。

上海新阳：公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。2024年，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

寒武纪：依托于智能芯片产品及其配套软件平台的技术领先优势，公司产品持续在互联网、运营商、金融等多个重点行业应用场景落地，公司产品在软件平台易用性、大规模商业场景部署的稳定性、人工智能应用场景的普适性均通过了客户严苛环境的验证，获得了行业客户的广泛认可，体现了公司产品的技术领先优势。在互联网及运营商领域，公司的产品力得到了客户的广泛认可。在金融领域，公司持续加深与银行、保险公司及基金公司的业务探索。除了为传统人工智能应用场景持续提供算力支持外，公司全面开展大模型的适配优化工作，帮助客户实现大模型在实际业务场景中的落地应用。在交通领域，公司成功参与多地车路云一体化项目、智慧停车、智慧高速业务，助力交通数字信息化发展。在轨道行业，公司在智慧货检、语音购票等方面与关键客户展开深入合作，推进铁路服务智能化升级。在其他垂直行业，公司的智能芯片产品继续为传统产业智能化转型保驾护航，助力智慧矿山、智慧粮仓业务的落地。

明阳智能：2024年中报披露：中山德华芯片技术有限公司，本公司高管担任董事长。2019年6月12日公司在互动平台披露：公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域，暂无5G通信领域相关产品。