芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

芯原股份：在一站式芯片定制服务方面，芯原拥有从先进4nm FinFET、22nm FD-SOI到传统250nmCMOS制程的设计能力，所掌握的工艺可涵盖全球主要晶圆厂的主流工艺、特殊工艺等，已拥有14nm/10nm/7nm/6nm/5nm/4nm FinFET和28nm/22nm FD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司还提供芯片设计相关的全套软件解决方案。尤其在AI应用领域，公司已拥有了丰富的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线（Always-on）的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

寒武纪：自2016年3月成立以来，公司快速实现了技术的产业化输出，先后推出了用于终端场景的寒武纪1A、寒武纪1H、寒武纪1M系列智能处理器；基于思元100、思元270、思元290芯片和思元370的云端智能加速卡系列产品；基于思元220芯片的边缘智能加速卡。其中，寒武纪智能处理器IP产品已集成于超过1亿台智能手机及其他智能终端设备中，思元系列产品也已应用于多家服务器厂商的产品中。此外，思元270芯片、思元290芯片还分别获得第六届世界互联网大会、世界人工智能大会颁布的奖项。思元220自发布以来，累计销量突破百万片。公司的智能芯片和处理器产品可高效支持大模型训练及推理、视觉（图像和视频的智能处理）、语音处理（语音识别与合成）、自然语言处理以及推荐系统等多样化的人工智能任务，高效支持视觉、语音和自然语言处理等多模态人工智能任务，可辐射智能制造、智能教育、智慧金融、智能家居、智慧医疗、智慧互联网等“智能+”产业。

明微电子：显示驱动类包含显示屏驱动、智能景观驱动和Mini LED背光驱动芯片。显示屏驱动针对小间距、Mini/Micro LED驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、亮度一致性、显示刷新率、画面清晰度等，具有恒流精度高、显示灰阶等级高、刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色和全彩LED屏、小间距和Mini/Micro LED屏。并逐步开始LED显示屏系统控制数据研究，实现LED屏驱动芯片20bit灰阶、GAMMA转换等，系统和驱动芯片更契合增强显示效果。

杰华特：公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。

灿芯股份：公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

联芸科技：2026年4月，公司拟向不超过35名特定对象发行不超过46,000,000股（含本数），募集资金总额不超过206,167.60万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向数据中心与智能终端的新一代数据存储主控芯片系列产品研发项目（企业级PCIe Gen6 SSD主控芯片、企业级PCIe Gen7 SSD主控芯片、消费级PCIe Gen6 SSD主控芯片、UFS 5.0嵌入式存储主控芯片），补充流动资金。公司将紧抓行业变革机遇，率先布局新一代SSD主控与嵌入式存储主控技术，以芯片全新架构与CXL互联生态为双引擎，全面覆盖消费级、嵌入式与企业级存储场景，加速切入AI存储核心赛道，为大模型训练、云端推理、智能终端及车载等场景打造高性能、低时延、高可靠的存储算力底座，完成从存储主控供应商向存算一体核心芯片厂商的战略升级。

上海瀚讯：公司是业内少数既拥有自主核心知识产权，又对行业客户需求有深入理解的创新型企业。公司作为技术总体单位参与研制了“专网宽带移动通信系统某通用装备型号研制项目”，在民用第四代移动通信技术（TD-LTE）的基础上，针对客户应用的特殊需求，在高机动远距离通信、自组织组网通信、频谱感知、宽带抗干扰通信、系统自同步等方面实现了一系列技术创新和突破。公司产品覆盖专网宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控，并多次在客户宽带移动通信项目的评比中位列性能第一。在专网宽带移动通信领域，公司在技术储备、产品化能力、型号装备数量和市场占有率方面都处于领先地位。

裕太微：目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片7条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。2024年，公司以太网体系之外的车载高速视频传输芯片测试样品已开始送样，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。公司自主研发的3款新品，即4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和24口网通以太网交换机芯片已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。另有1款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世，问世时间较之预期提前了大半年，实现了较大突破。

农尚环境：公司2020年以增资方式控股了苏州内夏，开始布局显示驱动芯片业务，苏州内夏的技术研发团队人员稳定，在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累，核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验，具备扎实的研发功底。苏州内夏采用Fabless经营模式，专注于显示驱动芯片的研发、设计和销售环节，旨在为国内各大面板制造企业提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案，同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。目前在研的显示驱动芯片主要应用于液晶显示面板以及4K＆8K高分辨率液晶显示面板产品。

芯源微：作为公司标杆产品，涂胶显影设备是集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。全球前道涂胶显影设备市场长期被海外厂商高度垄断，是国内目前少数几个国产化率仍处于较低水平的“卡脖子”领域，公司目前系国内唯一可以提供量产型前道涂胶显影机的厂商，产品涵盖offline、I-line、KrF、ArF浸没式等多种工艺类型。

思瑞浦：公司电源管理产品矩阵加快扩充，产品竞争力增强：线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货，市场份额及收入规模快速提升；公司针对消费市场推出多款锂电保护芯片新产品，电池保护产品市场竞争力进一步巩固；在汽车电子市场，电源管理产品快速起量，电源管理与信号链产品的协同效应逐步体现，使得公司成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一。

翱捷科技：在智能SoC芯片布局上，公司已逐步构建起从4G到5G、从低端到中高端的多层次智能SoC产品组合，已经推出集成20 TOPS算力独立NPU的SoC方案，端侧AI能力加速落地。第一代4G八核智能SoC芯片已经在2025年推出两款系列产品。在车机领域，载有公司该芯片的天际通新一代智能车机已经在2025年下半年上市，另有多个项目正在同步推进中；在智能手机领域，已经有两个手机客户的终端产品于2025年上市销售，市场反应良好，客户已经向公司返单；另有两个手机客户的终端产品也将于2026年上半年陆续上市，此外还有近10个智能手机项目正在推进中，其中原4G四核智能手机客户100%导入公司4G八核智能手机方案；在智能平板领域，首发客户已经在日本、东南亚等市场出货，另有10多个平板项目正在同步推进中；在桌面陪护智能机器人领域，首发客户已经实现小批量出货。

国科微：公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

万通发展：2025年12月31日公司在互动平台披露，数渡科技104通道PCIe5.0交换芯片于四季度实现量产并进行了小批量出货。2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板。

盛景微：公司是一家具备高性能、超低功耗芯片设计能力的电子器件提供商，主要产品为工业安全领域的电子控制模块。公司销售的产品包括电子控制模块、起爆控制器、放大器等。公司电子控制模块主要应用于爆破领域，起爆控制器一般与电子控制模块配套使用，二者是电子雷管起爆系统的关键组成部分；放大器主要应用于工业控制、新能源、汽车、通信及消费电子等领域。电子控制模块是电子雷管的核心组件，电子雷管通过电子控制模块实现可靠通信、身份识别、状态检测、精准延时、起爆控制等关键功能。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。

光迅科技：公司是全球少有的光电器件一站式服务提供商，具备领先的垂直集成技术能力，产品涵盖全系列光通信模块、无源器件、光波导集成产品、光纤放大器、广泛用于数据中心、骨干网、城域网、宽带接入网、无线通信、物联网等。公司有多种类型激光器芯片（FP、DFB、EML、VCSEL等）、探测器芯片（PD、APD）以及SiP芯片平台，为公司的直接调制和相干调制方案提供支持；同时拥有COC、混合集成、平面光波导、微光器件、MEMS器件等封装平台，为公司的相关产品提供支持。公司主营业务为光电子器件、模块和子系统产品的研发、生产及销售。产品主要应用于电信光传输和接入网络，以及数据中心网络，可分为传输类产品、接入类产品和数据通信类产品。

希荻微：公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMAOIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。

芯朋微：公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

大普微：公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构，对高负载、多线程环境下的4K随机读写进行了深度优化，全面提升I/O吞吐和时延表现。在闪存管理方面，主控芯片集成高级LDPC纠错引擎，辅以磨损平衡（Wear Leveling）和坏块管理策略，实现对NAND闪存的精细化管理，从而确保数据安全与长久耐用。除此之外，主控芯片还支持安全启动（Secure Boot）和AES硬件加密等安全机制，实现数据传输与存储过程的全方位防护。基于此架构，公司可灵活适配超高性能、大容量企业级SSD，并在平台层面实现多种接口和协议的兼容，以满足客户多样化的部署需求。