芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

乐鑫科技：乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。

金奥博：2026年5月29日公司在互动平台披露：公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售，不涉及先进封装概念。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

六九一二：公司专注于存储控制技术的研发与创新，在存储信号处理、存储协议处理、闪存转换层等技术领域取得丰厚的研发成果。公司充分发挥自身存储控制技术优势，持续开展关键核心技术攻关，技术水平得到业内广泛认可。作为航空工业集团存储控制芯片供应商之一，公司具有本土化优势，为客户的售前售后提供快速响应服务，可做到客户召唤同城当天到达，异地次日到达的快速响应效率。公司控股子公司四川惟芯主营业务为军用存储控制芯片和存储解决方案的研发、设计及销售。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

睿创微纳：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。

兆日科技：公司以现代信息技术解决票据防伪起家，经过多年发展，公司已成为一家专注于金融票据防伪技术、银行对公业务平台、纸纹防伪技术的研发及销售的国家高新技术企业。公司主要技术及产品包括：电子支付密码器系统及密码芯片、银企通对公业务平台、纸纹核验设备、纸纹验货APP及小程序、金融票据纸纹防伪系统终端及模块。公司主要客户是全国各大银行，产品广泛应用于银行对公开户企业及部分大型金融机构及企事业单位。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。深圳市创成微电子有限公司官网披露，公司是一家专业从事芯片设计与方案研发的国家高新技术企业。创成微（CCM）核心业务包含数字信号处理（DSP）芯片研发、时钟芯片研发、电机控制芯片研发、数字信号处理算法研究、音频系统设计、应用方案推广等。

炬芯科技：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

芯朋微：公司是国家规划布局内重点集成电路设计企业和高新技术企业，是国内少有的完整具备高低压电源芯片、高低压驱动芯片、功率器件、功率模块、电源电机功率系统芯片及解决方案的公司，尤其是高压ACDC产品具备国际一流水准，根据国际知名市场研究机构Omdia于2024年发布的行业统计报告中，芯朋微位列“AC-DC integrated switching regulators”产品大类的全球第二名。公司在国内率先开发成功并量产了700V单片高低压集成开关电源芯片、1500V/1700V高低压集成开关电源芯片、数字图腾柱无桥PFC芯片、零瓦待机高低压集成开关电源芯片、1200V半桥驱动芯片、200V SOI MOS/LIGBT集成驱动芯片、100VCMOS/LDMOS集成驱动芯片等产品。

广大特材：在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。另，2022年12月15日公司在互动平台披露，公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。

安凯微：AK5301芯片是公司2025年发布的一款光伏充电管理器件，支持太阳能、USB、AC适配器等多种输入源，实现高效能源管理。AK5301可广泛应用于户外摄像机、智能穿戴、便携医疗、应急照明及物联网终端等低功耗、高可靠性场景，是公司在绿色能源与智能终端融合领域的关键产品，助力绿色智能设备的普及与升级。该芯片与公司KM01系列AOV超低功耗监控方案协同，可构建“太阳能供电+低功耗联接”的无线户外摄像机系统，实现即充即用、长续航、高稳定运行。

中国海防：在特装电子行业方向上，公司部分产品具有完全自主可控能力优势，其中子公司杰瑞电子在运动控制器件方向上为制定七项国家相关标准的行业领军企业，运动控制类产品能够提供从芯片级、模块级、设备级到系统级的一体化解决方案，技术水平达国外同期先进水平，为神舟系列飞船、第四代核电技术示范工程提供服务；特装操控设备全系列产品已实现了100%国产化，多项技术处于国内领先水平，无人装备操控系统达到国际先进水平。特装电源产品在特装加固计算机、雷达电源等细分领域处于国内领先水平，高端晶片电源产品达到国际先进水平。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

泰凌微：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

美的集团：公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。