芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

思特威：在视觉AI CIS及端侧AI ASIC领域，公司将紧跟AI视觉对全局快门和多光谱检测的专业需求，以及感知设备对AI算力融合的需求，将高阶视觉AI成像CIS与端侧AI ASIC感算一体作为重要战略方向。依托全资子公司飞凌微构筑“AIASIC+Sensor”系统级集成的端侧视觉组合方案，加强公司在端侧AI ASIC领域的技术投入，赋能智能驾驶、机器人等高阶机器视觉应用，以及高性能的消费级和工业级智能视觉模组，推动智能终端应用（如智能硬件、智能家居、夜视增强等）向更高阶的智能化水平加速升级。子公司飞凌微现已完成新一代高性能AI ASIC研发，M2芯片可全面覆盖前视一体机、流媒体及电子后视镜、DMS/OMS（驾驶员/乘员监控系统）、高清环视系统及行泊一体等主流车载视觉应用场景，提供高能效、低延迟、安全可靠的系统级方案；A2芯片面向机器人和工业视觉的AI视觉处理，支持最多四路摄像头同时直连接入，并配备双目视觉深度加速引擎，为移动类机器人、工业RGBD相机等场景提供精确的空间感知能力和实时安全控制。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。

合众思壮：2022年12月29日公司在互动平台披露，公司正在研发新一代全系统全频点高精度射频基带一体化SoC芯片，具有低功耗、抗干扰、防欺骗，支持北斗三号新信号体制和北斗PPP、SBAS、RTK融合定位，采用新的低功耗芯片设计工艺，在北斗/GNSS高精度定位领域具备较强的竞争力。

农尚环境：公司2020年以增资方式控股了苏州内夏，开始布局显示驱动芯片业务，苏州内夏的技术研发团队人员稳定，在模拟、数模混合设计领域拥有深厚的技术积累，核心技术骨干在集成电路设计领域拥有二十年以上从业经验，具备扎实的研发功底。苏州内夏采用Fabless经营模式，专注于显示驱动芯片的研发、设计和销售环节，旨在为国内各大面板制造企业提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案，同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。目前在研的显示驱动芯片主要应用于液晶显示面板以及4K＆8K高分辨率液晶显示面板产品。

中芯国际：公司多年来长期专注于集成电路工艺技术的开发，向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务，应用于不同工艺技术平台，具备逻辑电路、电源/模拟、高压显示驱动、嵌入式非易失性存储、独立式非易失性存储、混合信号/射频、图像传感器等多个技术平台的量产能力，可为客户提供智能手机、电脑与平板、消费电子、互联与可穿戴、工业与汽车等不同领域集成电路晶圆代工及配套服务。通过长期与境内外知名客户的合作，形成了明显的品牌效应，获得了良好的行业认知度。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

美的集团：公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

龙芯中科：2026年8月，公司向特定对象发行A股股票申请获得上海证券交易所受理。2026年5月，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过40,100,000股（含本数），募集资金总额不超过230,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目、基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目、基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目、补充流动资金。通过本次募投项目的实施，公司将进一步加速核心产品迭代，提升公司产品竞争力，实现龙芯的发展从技术补课向生态建设的转变，从政策性市场向开放市场的转变，从跟随发展的“必然王国”向自主发展的“自由王国”的转变，推动构建自主可控的产业体系取得实质性进展。

飞天诚信：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司2025年的芯片收入占比为12%。

沪电股份：2023年11月1日公司在互动平台披露，公司有少部分pcb产品应用于半导体芯片测试。

歌尔股份：2025年3月，控股子公司歌尔微电子股份有限公司首次公开发行境外上市外资股(H股)备案申请材料获中国证监会接收。歌尔微于2025年1月20日向香港联交所递交了首次公开发行境外上市外资股（H股）并在香港联交所主板上市的申请，并在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。歌尔微是一家以MEMS器件及微系统模组研发、生产与销售为主的半导体公司，业务涵盖从芯片设计、产品开发、封装测试和系统应用等产业链关键环节，通过垂直整合，为客户提供“芯片+器件+模组+解决方案”的一站式产品解决方案。公司主要产品包括各类MEMS传感器和微系统模组，可广泛应用于智能手机、智能无线耳机、平板电脑、智能可穿戴设备和智能家居等消费电子领域及汽车电子等领域。

比亚迪：据公司2026年9月16日投资者关系活动记录表披露，半导体是比亚迪非常重要的能力之一，芯片种类覆盖13大类，567款车规芯片产品，从最早的功率半导体到模拟芯片，再到今年向逻辑芯片的拓展。比亚迪半导体拥有芯片设计、晶圆制造、封装测试全链路设计与制造的能力。

中微公司：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。

华润微：公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。

广大特材：在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。另，2022年12月15日公司在互动平台披露，公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

思源电气：据爱企查披露，公司持有上海陆芯电子科技有限公司2.97815%股权。陆芯电子官网披露，公司聚焦于功率半导体的设计和应用，掌握创新型功率半导体核心技术，产品涵盖了多个电压段的功率器件，并提供整体的电源管理解决方案。上海陆芯的产品（IGBT、Hybrid、SGT MOS、FRD）包括芯片、单管和模块。

北纬科技：比科奇自主研发设计高性能低功耗可编程的系统级基带芯片和电信级软件，为运营商公网、5G专网、卫星互联网、低空智联网、工业互联网、车联网等新兴行业赋能，公司目前持有比科奇5.60%的股权。

格力电器：公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中，32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域；AIoT SoC智能芯片，以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率，同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI（人机界面）、智能家电等领域。

天龙股份：公司所处行业为橡胶和塑料制品业。公司是精密制造领域领先的精密模具、注塑、冲压、装配一站式集成化方案提供商，公司以精密模具开发、高复杂度的注塑成型工艺和自动化装配技术为核心，致力于“电子集成化、精密化、轻量化”的发展方向。产品用途主要涉及汽车零部件、电工电器两大领域。除了较强的产品设计与模具开发能力外，在塑料零件生产过程中积累了丰富的高复杂度多嵌件注塑生产工艺及自动化生产经验,以及保证芯片键合可靠性所需要的工艺环境和工艺方法。