芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

金奥博：2026年5月29日公司在互动平台披露：公司参股的重庆云铭科技股份有限公司专注于集成专用芯片及应用控制模组的研发设计、生产和销售，不涉及先进封装概念。

帝科股份：基于共性导电浆料技术平台，公司形成了系列用于半导体封装领域的高性能电子浆料产品：LED芯片封装银浆，IC芯片封装银浆，功率半导体芯片/模组封装烧结银与烧结铜，功率半导体AMB陶瓷覆铜板有银钎焊浆料与无银钎焊浆料等。同时，公司面向电子元器件领域也推出了多款电子浆料产品用于敏感电阻、电感、射频器件，以及新能源汽车调光玻璃等。2025年，公司积极探索银包铜浆料技术、纯铜浆技术在半导体与电子领域的应用。

赛微电子：公司IC设计服务业务，是指以芯片设计公司为主的客户在提出芯片具体功能要求后，公司协助其进行相关产品定义、架构设计、工艺选型、IP选型、电路设计、仿真、物理设计以及量产流片等相关设计服务工作。同时，基于客户需求，公司也开始向客户少量提供EDA软件开发和技术支持服务。公司控股子公司展诚科技拥有专业突出、经验丰富的IC设计工程师团队及EDA软件开发团队，向诸多全球芯片设计公司提供多样化的IC设计服务。展诚科技IC设计服务覆盖90/55/40/28/22/16/14/7/5nm等主流及先进工艺节点，服务芯片种类包括模拟芯片中的转换芯片、接口芯片、RF芯片、时钟芯片，以及数字芯片中的处理器CPU、控制器MCU、数字信号处理DSP、AI相关芯片等，所服务的芯片终端应用也在不断延伸。

华力创通：作为国内较早深耕卫星导航与卫星通信融合应用技术的科研单位，公司凭借前瞻性战略布局切入芯片设计研发领域，聚焦卫星导航、卫星通信等核心场景的芯片研制，成功推出多款卫星通信导航基带芯片，全面掌握了基带处理算法、低功耗设计、小型化集成等关键技术，构建起全链条自主可控的研发体系。凭借自主可控的芯片研发能力，既能为北斗导航、天通卫星通信等项目提供安全稳定的核心组件支撑，又能通过持续迭代精进产品性能，在技术路线选择中掌握主动权，形成“技术自主-性能领先-市场领跑”的正向循环，从而增强产品竞争力。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品及解决方案，其中，PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块市场份额领先，国内数据中心光互联无源产品市场份额位居前列。此外，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自主研发的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

金字火腿：2025年9月，公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片，其产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前，公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计、量产测试及市场运营工作，已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计。在此基础上，标的公司将继续加大研发投入，力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。

德明利：公司是一家专业存储控制芯片及解决方案提供商，核心能力源于自主可控的存储主控芯片与固件方案研发，及其产业化应用的长期深耕。公司经过多年积累，构建了“硬科技+软服务”的双轮支撑体系，掌握了自主可控的主控芯片研发核心技术，同步形成固件解决方案及量产优化工具核心技术，夯实解决方案的技术根基。在此基础上，公司持续深化“从底层技术到终端场景”的全链路布局，推动业务模式从单纯产品销售逐步向场景化、定制化解决方案转型升级，使存储模组成为解决方案落地的重要载体，为客户提供一站式、全链路存储解决方案服务。公司产品线涵盖固态硬盘类、嵌入式存储类、内存条类及移动存储类四大系列，已广泛应用于数据中心、手机、车载电子、PC、平板、安防监控等多元应用场景。

探路者：公司芯片产品主要属于模拟电路、逻辑集成电路和混合信号电路等细分领域。经过多年深耕与资源整合，公司已逐步构建起覆盖“感知—交互—显示”全链条的芯片产品矩阵，形成了以显示、触控、指纹、图像为核心的多元化产品线，广泛应用于VR/AR、智能穿戴、智能手机、平板、车载、TV、Monitor、透明屏、安防监控、智能家居、消费电子及自动驾驶等多个高增长领域。在经营模式上，公司采取“设计—IP—封装”协同布局，通过收购并整合国内外优质资产，持续强化技术积累与产业协同。其中，公司收购了北京芯能、G2 Touch、江苏鼎茂、上海通途、贝特莱等优质资产，构建了涵盖IP授权、芯片设计、封装测试等环节的一体化能力。

海特高新：参股公司华芯科技建有国内首条6吋化合物半导体生产线，是经国家发改委立项并建设的具有国际先进水平的高性能集成电路制造生产线，开发了成熟稳定的砷化镓有源/无源、氮化镓功率芯片、射频功放芯片、光电感知芯片、碳化硅功率芯片六大工艺制程。产品应用涵盖5G移动通信、雷达探测、新能源汽车及充电桩、光伏、轨道交通、消费类电子、光纤通讯、3D感知等领域。参股公司华芯科技建有高性能集成电路生产线，积极把握高性能、多功能集成电路发展的重要机遇，持续加大技术研发投入，在氮化镓、砷化镓、碳化硅三个新材料芯片方向实现了技术突破，建立了快充芯片、功放芯片、光电感知芯片、新能源芯片等的制造能力。公司在碳化硅、氮化镓第三代半导体芯片制造领域，专利数量排在国内前列,是中国5G联合技术创新中心成员，参与了5G器件标准制定。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程。

荣联科技：2024年9月13日公司在互动平台披露，公司曾通过与温州政府合作的基金参与基带芯片设计有关产业项目投资，持股比例较小。

电科网安：公司有专业从事安全芯片研制的子公司，多次承担包括核高基在内的科技课题研究，研发推出了嵌入式安全SE、40G高性能安全芯片、物联网超低功耗安全芯片、车规级安全芯片等系列产品，在为用户提供产品的同时，为公司构建国产化、泛在化、高性价比的安全设备提供基础支撑。公司打造汽车数字钥匙，推进二代车规级安全芯片研发，完善车规级安全芯片产品布局。基于公司自研高性能密码芯片，研制80G商密三级高性能高安全密码卡，预研性能超100G密码卡。

四维图新：公司芯片产品出货量持续增加，SoC芯片出货量已达到8600万套片，MCU芯片出货量突破6500万颗。公司构建了较为完善的SoC和MCU产品矩阵，SoC产品和MCU产品已大批量装配到国内外传统车型、新能源车型和新势力车型上，产品覆盖国内外主流整车厂与Tier1。公司SoC产品面向智能舱驾功能应用演进，SoC产品矩阵已经实现5代稳定量产。公司智能座舱SoC业务实现规模化突破，新一代域控芯片AC8025完成国内某头部自主品牌车型量产验证，并同步推进多个国内外主流车企项目开发，获得多家国际顶级合资车企和自主品牌车企的项目定点，量产预期将突破百万颗级别。AC8025芯片可大幅提高智能座舱覆盖率，进一步提升座舱智能化水平，持续助力汽车智能化发展。在技术迭代方面，AC8025系列产品中的AC8025CH已流片验证成功并通过客户定点测试。与此同时，公司还推出了车规级高可靠、高集成度、高性价比舱行泊一体单芯片解决方案AC8025AE，该方案面向L2/L2+级场景，集成座舱交互与低阶泊车功能，展现出强大的高性价比特质，并将于2025年正式量产。目前，该方案已通过某自主品牌预研项目定点，进入量产前装适配阶段，为核心车企提供一条高性价比的智能化升级路径。

旷达科技：重要参股公司芯投微（公司间接持有30.41%）合肥工厂及日本子公司NSD具备自主可控的射频滤波器核心技术和完备的SAW产品矩阵。芯投微积极推进国内产能建设，2024年芯投微SAW滤波器晶圆制造和晶圆级封装的产品工艺通线，形成了规模化、可拓展的产能布局；并成功进入国内领先品牌的供应链，这表明其产品质量和技术水平得到了严格的检验和认可，进一步提升了在射频前端滤波器领域的技术实力和市场竞争力。2025年3月7日公司在互动平台披露，芯投微及其子公司NSD的消费级滤波器产品已应用于手机和智能穿戴设备的射频前端模组；车规级滤波器也已可应用于智驾系统必备的高精度导航等模块。

青鸟智控：公司始终将自主研发与技术创新作为企业发展的核心驱动力，坚持核心技术自主攻关。针对消防电子领域关键元器件国产化、自主化需求，公司自主研发并推出国内首款集成火灾智能探测、高带宽数字通信、高可靠运算处理功能于一体的消防专用纳米级芯片——“朱鹮”芯片，并建立持续迭代升级的技术演进机制，不断优化芯片性能、功耗与稳定性。依托“朱鹮”自研芯片，公司可对火灾报警探测、智能应急疏散、消防物联网终端、消防机器人等核心产品进行深度技术赋能，全面提升产品智能化、集成化与稳定运行能力。通过核心芯片自主研发与产业化应用，公司实现从核心器件、关键部件到系统产品、整体解决方案的全链条自主可控，有效降低外部供应链依赖，提升技术安全与供应链安全水平，构建起差异化技术壁垒与长期竞争优势。2023年4月6日公司在互动平台披露：公司的自研芯片主要集中在MCU领域，从制程上来说当前MCU领域相应国产化的供应链已经相对成熟。

广电计量：集成电路测试与分析是公司持续投入和培育的新兴产业领域，通过持续的技术研发和实验室建设，可以为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的破坏性物理分析（DPA）、失效分析（FA）、晶圆级材料及工艺分析（MA）、车规级电子元器件AEC-Q认证测试、元器件筛选及国产化验证、可靠性测试、工艺质量评价、寿命评估、电线电缆及连接器检测、ISO26262功能安全认证审核等“一站式”技术服务，并取得部分技术领先优势，帮助企业提升电子产品质量与可靠性。在集成电路领域，公司布局AI高算力芯片全生命周期一站式检测能力，提供从研发到量产的一站式服务；攻克3nm及以上先进制程芯片解剖分析、SiC功率模组失效分析技术，填补多项国内空白；自研SiC/GaN器件高温老化试验系统。

必创科技：2023年3月10日公司在互动易平台披露：公司的MEMS压力传感器芯片，主要用于汽车发动机进气歧管压力测量。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

新雷能：公司集成电路（IC）类产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片、集成电路微模组。公司已研发可应用于中、低轨航天器的抗辐照加固IC产品型号。公司电源管理芯片涵盖隔离型PWM控制芯片、非隔离电源管理芯片和栅极驱动器芯片三大系列。电机驱动芯片集成CMOS控制电路与DMOS功率器件，可与主处理器、电机及编码器构成完整的运动控制系统，公司产品包括有刷直流电机驱动器、三相无刷直流电机驱动器、步进电机驱动器等多系列，应用于高可靠领域。公司集成电路微模组的核心芯片主要采用自研芯片。

经纬辉开：公司持有诺思（天津）微系统有限责任公司股权比例28.80%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

东山精密：据公司2026年7月21日投资者关系活动记录表披露，公司100G、200GEML芯片已实现批量出货，芯片良率基本持平。