芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

科思科技：公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片也已进入商业化推广阶段，第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作，正在全力推进产品化落地。该芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升，可支持更多的自有通信波形及用户定制波形，支持更先进的编译码方式，支持更丰富的加解密算法；支持更大规模的组网能力，组网规模比上一代芯片成倍增长。公司第三代智能通信芯片进入开发阶段，旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。截止2025年6月，射频收发芯片已经完成流片，正在进行封装以及测试。

多伦科技：截止2026年，公司持有湖南北云科技有限公司 12.63%的股权。公司2023年2月24日在互动平台披露：公司投资的北云科技始终专注于高精度卫星导航核心部件的研发，其自主研发的实时高精度北斗卫星导航定位芯片，可以为客户提供自主可控、安全可靠的高精度导航定位及雷达辅助相关产品，目前已经成功获得多家国内知名主机厂商的供应商定点资格通知书。

航天发展：2025年4月1日，公司在互动平台表示，微系统公司主要业务方向以及在研产品以数模混合SoC、射频阵列微系统、微波部组件等为主。目前尚无可以应用在民用卫星领域的产成品。

思瑞浦：公司电源管理产品矩阵加快扩充，产品竞争力增强：线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货，市场份额及收入规模快速提升；公司针对消费市场推出多款锂电保护芯片新产品，电池保护产品市场竞争力进一步巩固；在汽车电子市场，电源管理产品快速起量，电源管理与信号链产品的协同效应逐步体现，使得公司成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一。

东土科技：2026年5月28日公司在互动平台披露，公司主要通过参股子公司神经元信息技术（成都）有限公司布局工业级交换芯片与TSN芯片等。公司依托芯片至硬件全栈自主可控优势，持续推进国产化通信芯片在工业网络通信产品中的规模化应用。2025年4月22日公司在互动平台披露，神经元是公司的参股企业，是公司重要的生态合作伙伴。据公司了解，神经元公司车规芯片的推进进度正常，第二代车规级芯片已完成流片，国内多个主流车企已进行测试。

苏试试验：为芯片设计、制造、封装、测试全产业链提供工艺芯片线路修改、失效分析、可靠性验证、晶圆微结构与材料分析、工程批晶圆切割、封装引线、植球等一站式分析与验证技术服务。2022年8月4日公司在互动平台披露，公司的客户贯穿集成电路设计、晶圆制造及封装全流程，包括华为海思、大疆、寒武纪、苹果等集成电路设计客户，中芯国际、华虹、华润微等晶圆制造客户以及长电科技、矽品科技等集成电路封装客户。

澄天伟业：公司深耕智能卡专用芯片领域，依托长期的技术积累、全产业链运营能力与出货数量优势，构建了灵活高效的模块化服务体系。智能卡专用芯片赛道，公司形成了专用芯片引线框架产品、封装服务与专用芯片成品供应三大核心业务板块，支持客户根据实际需求选择单项服务或灵活组合，有效满足差异化、多样化的应用场景。公司自研的智能卡专用芯片既可作为引线框架部件、加工服务或独立成品交付，也可根据客户需求集成至定制化智能卡产品中，实现产品形态与交付方式的灵活匹配。凭借成熟的业务模式与持续的技术创新，公司在智能卡专用芯片细分市场中持续巩固领先优势，为行业技术演进和国产化替代进程提供有力支撑。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

航天智装：子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

晶合集成：2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。

圣邦股份：公司开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、超低噪声运放、高速运放、超低功耗运放、高精度电流检测放大器、零漂移精密仪表放大器、高速比较器、高速高精度ADC、高精度温度传感器、高灵敏度AMR磁传感器、大动态背光LED驱动、多通道AMOLED显示屏电源芯片、高精度低噪声低压差线性稳压器、各类高效低功耗电源管理芯片、高效锂电池充电管理及保护芯片、高性能电荷泵充电芯片、电子保险丝、多种类型的高功率马达驱动芯片、氮化镓（GaN）晶体管驱动器、功率MOSFET、EEPROM及DIMM周边产品、以及包括高低边驱动在内的几十个品类的五百余款车规芯片等。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。

阿石创：作为未来业务的增长极，2025年度为公司半导体业务突破的关键期，下游市场布局展现成效。公司已完成半导体溅射靶材业务的独立公司主体搭建，依托新设全资子公司实现专业化、规范化运营，为后续规模化发展奠定组织基础。公司实现多款金属及合金靶材的产品开发，在纯度控制、微观晶粒均匀性及一致性等关键指标上达到行业先进水平，更通过下游客户严苛的工艺测试与可靠性验证，成功导入国内外头部晶圆制造及存储芯片客户并获得正式订单，为后续规模化应用和市场拓展提供了的支撑。公司产品覆盖逻辑芯片、存储芯片、先进封测及功率器件四大关键领域，客户覆盖范围与物料渗透率稳步提升。

张江高科：据爱企查披露，公司全资子公司张江浩成持有上海芯上微装科技股份有限公司14.19679%股权。芯上微装官网披露，其成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。2025年8月8日，芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式。

晓程科技：公司的产品涉及集成电路设计和集成电路应用两部分，公司自主设计并拥有全部知识产权的PL（PowerLine）系列和XC（XiaoCheng）系列芯片是针对我国电力行业的电力线特性以及对终端产品的特殊规范（如通信规约、终端技术条件等）开发的电力终端产品专用芯片，现已在载波电能表、载波抄表集中器等电力计量终端产品中得到广泛应用。公司的业务包含国内业务和国外业务。国内业务，主要以集成电路设计及应用领域为主，致力于电力线载波芯片等系列集成电路产品的设计、开发和市场应用，并面向电力公司、电能表供应商等行业用户提供相关技术服务和完整的解决方案。公司不断在海外寻找新的发展领域，开拓新的海外市场。公司在海外开展了众多项目如降低线损与相关电网改造项目、加纳中部及西部省配网线路扩建项目、加纳阿克拉20MW光伏电站项目、金矿项目等，公司通过这些项目的开展，与项目所在地政府及电力公司展开广泛合作。

道氏技术：2025年12月，公司与参股公司广东芯培森技术有限公司签署了股权转让合同，芯培森受让公司所持有的图灵道森的50%股权，股权转让价格为500万元。转让完成后，图灵道森不再纳入公司合并报表范围。湖南培森是芯培森的第一大股东，持有芯培森27.6117%股权，公司持有芯培森20.7088%的股权，本次转让后，公司将通过芯培森间接持有图灵道森相应股权。图灵道森和芯培森均为公司与湖南培森在Al原子计算领域开展战略合作的平台，本次股权转让系公司锚定“AI+材料”战略，立足协同与资源优化的重要举措。芯培森聚焦微观科学计算的算力芯片和服务器的研发、生产、销售；图灵道森以APU芯片为技术支撑，为固态电池、碳纳米管等新能源材料领域，提供AI4R&D（AI驱动研发）的先进计算与优化设计服务。

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

英诺激光：2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

北方华创：在高端精密电子元器件领域，公司主要产品为电源管理芯片、模拟信号链产品、石英晶体器件、石英微机电传感器、高精密电阻器、新型电容器、微波组件、电子封装管壳等。公司将现有工艺与半导体工艺相结合研制新产品，拓展新应用。新开发高功率密度负载点电源，可应用于AI、数据中心、新一代高性能FPGA、CPU、GPU等应用场景。公司积极布局模拟信号链产品，已形成覆盖ADC/DAC模数/数模转换器、运算放大器、模拟开关、总线接口、时钟芯片、基准源等十余类300多种产品，并积极拓展数字存储类产品，已经形成FLASH、DDR存储器等系列产品。2024年内，公司研发出基于石英材质的压力传感器芯体，在温漂系数、稳定性方面相较于市场同类型产品有着明显优势；完成抗振动高能钽电容技术攻关和高分子钽电容产品研发，解决行业痛点，产品性能指标大幅提升；成功开发电子封装外壳系列产品，目前已广泛应用于单片集成电路、光电探测和光通信、微波通信模块、射频微系统、光电微系统、汽车电子等领域。