芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

长光华芯：激光无线能量传输技术具有高能量密度和远距离传输优势。可以为在轨卫星、无人机、移动终端等装备持续供电/补电，拥有广阔的应用前景。上半年，公司研究团队发布了全半导体激光无线能量传输芯片及系统的最新成果，包括808nm和1μm的发射端激光芯片及模块、接收端单/多结激光电池芯片及模块、激光无线传能系统。2023年4月19日，公司CTO王俊博士做了相关学术报告《Semiconductorlaserandpowerconverterforopticalwirelesspowertransmission》，该报告为国内外首次报告全半导体全自主全链路的激光无线能量传输芯片。

德明利：公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业，专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来，公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发，存储模组产品应用方案的开发、优化，以及存储模组产品的销售。公司形成了自主可控的主控芯片研发核心技术，同时拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上，结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理，构建了完善的存储解决方案，高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配，从供应链管理到产品全生命周期支持，向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列，已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。在消费级市场，公司形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品；在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域，公司聚焦场景需求，灵活、高效调整主控与固件方案，为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

佳缘科技：目前，公司网络安全业务已经有多型安全平台和安全专用芯片通过了国防军工领域客户的高度认可。特别在星载领域实现产品在轨验证，产品装备工艺能力优异、质量可靠、工作稳定，有力保障了国家网络安全需求。在商密业务发展过程中，公司积极落地数据要素产业化时代商用密码大算力应用，结合公司多年积累的无线领域编码应用技术储备以及SIP芯片、专用编码算力芯片、核心编码处理模块研发能力，形成企业长期、中期和短期技术优势的阶梯态势和成本优势，打造了一批新架构、全国产化和高可靠性的新系列安全产品。

航天智装：子公司轩宇空间凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域，其科技产品创新一直走在我国复杂航天器系统测控仿真领域技术前沿。轩宇空间在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，积极拓展商业航天和工业控制领域用户，公司核心关键技术和产品已经逐步确定了行业领先的市场地位，整体业务在行业内位居前列，技术居于国内领先水平。2025年8月4日公司在互动平台披露，卫星产业链中，子公司轩宇空间的芯片、部组件以及地面仿真测试服务，可以为相关总体单位及商业航天企业提供相应服务。2025年1月9日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间可以为中国空间站提供地面仿真设备、微系统及微处理器芯片等技术和设备。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。2022年8月30日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间有mcu芯片产品。

上海瀚讯：公司是业内少数既拥有自主核心知识产权，又对行业客户需求有深入理解的创新型企业。公司作为技术总体单位参与研制了“专网宽带移动通信系统某通用装备型号研制项目”，在民用第四代移动通信技术（TD-LTE）的基础上，针对客户应用的特殊需求，在高机动远距离通信、自组织组网通信、频谱感知、宽带抗干扰通信、系统自同步等方面实现了一系列技术创新和突破。公司产品覆盖专网宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控，并多次在客户宽带移动通信项目的评比中位列性能第一。在专网宽带移动通信领域，公司在技术储备、产品化能力、型号装备数量和市场占有率方面都处于领先地位。

普冉股份：EEPROM 是一类通用型的非易失性存储器芯片，公司已形成覆盖2Kbit到4Mbit容量的EEPROM产品系列，公司部分中大容量产品采用95nm及以下工艺制程下并已实现量产，公司EEPROM产品P24C系列满足1000万次擦写寿命，100年数据保存的高可靠性要求。公司持续推进EEPROM产品在工业控制和车载领域的应用，工业控制上应用占比显著提升，对稳定公司毛利率起到一定作用；同时，公司车载产品完成AEC-Q100标准的全面考核，在车身摄像头、车载中控、娱乐系统等应用上实现了海内外客户的批量交付，汽车电子产品营收占比有所提升；同时公司持续推进EEPROM产品全系列的车规认证。公司超大容量EEPROM系列产品，支持SPI/I2C接口和最大4Mbit容量，其中2Mbit产品批量用于高速宽带通信和数据中心。与此同时，公司推出的超低电压1.2V系列EEPROM已实现量产出货，涵盖32Kbit至512Kbit，是目前行业内工艺节点领先和容量覆盖面较为完备的超低电压产品线。

高华科技：2024年1月，公司以自有资金设立全资子公司紫芯微，充分利用区域人才、产业链及政策优势，聚焦传感器芯片及调理电路芯片的研制开发，同时推动研发成果向市场转化，为公司带来持续的竞争优势。

芯导科技：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。充电类 IC研发方面，A．3A大电流（带协议、带路径管理）开关充电产品在国内某知名客户验证通过。B．5A带路径管理开关充电IC和5-12V/3.78A高压充电IC已完成性能优化版本的样品评估，准备送样工作，推动客户端的测试验证。C．双节/多节锂电池充电IC的项目立项，扩展公司充电IC的产品系列和产品应用领域。

恒烁股份：公司目前销售的CX32L003、ZB32L030、ZB32L032系列共包含超过30种型号，这些产品是基于M0+核心的通用32位微控制器（MCU）芯片。目前，公司已基本完成通用MCU低功耗产品线的布局。CX32L003和ZB32L030系列覆盖了从20PIN-48PIN的多种应用场景，使得客户在选择基于M0+核心的MCU时拥有更全面的选项。2024年，公司成功量产了2022年送样的ZB32L030系列产品，出货量达到千万级别，并且ZB32L003系列MCU也已实现量产销售。在新产品方面推出了高速、低功耗M0+内核的ZB32L032系列，并已开始送样，成功在头部烟感客户和科学计算器市场进行试产。目前，MCU业务已形成M0全系列产品线，为客户提供多样化选择，并在大客户开发方面取得了显著进展。

淳中科技：公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

万盛股份：截止2024年12月31日，爱企查数据显示，公司持有硅谷数模（苏州）半导体有限公司1.55519%股权（认缴出资日期2022-03-31）。硅谷数模经营范围包括许可项目：集成电路设计；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品销售；集成电路芯片及产品制造；知识产权服务；专业设计服务；半导体器件专用设备销售；半导体器件专用设备制造；计算机软硬件及辅助设备零售；通讯设备销售；电子产品销售；软件开发；信息技术咨询服务；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；计算机软硬件及辅助设备批发等。

国科微：公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

新洁能：公司的控股子公司国硅集成电路技术（无锡）有限公司，致力于智能功率集成电路芯片的设计，拥有完整的自主研发体系并掌握多项国内领先的关键核心技术，应用市场已涵盖汽车电子、光伏及储能、数据中心和工业控制等领域。目前，国硅集成已实现量产25V低侧驱动系列产品18款，适用于光伏MPPT应用，家电PFC应用；量产40V桥式驱动系列产品4款，适用于中小功率风机、中低压水泵；量产250V半桥驱动芯片15款（2023年新增9款），适用于智能短交通、电动工具应用；700V半桥驱动芯片16款（2023年新增10款），适用于储能、工业控制等应用；相关产品已经在储能、工控、电池化成柜、智能短交通、电动工具等领域的头部客户实现大批量应用。2023年新增高侧驱动、马达驱动两条产品线（推出6款新品），适用于重卡、高速电摩、BMS锂电控制、智能家居等应用。国硅2023年通过国家高新技术企业、国家级科技型中小企业、创新型中小企业、无锡市“专精特新”企业、无锡市“雏鹰企业”等认定。

聚灿光电：芯片方面，持续深耕高端产品。传统产品领域，通过不断测试优化工艺匹配，在性能持续提升的背景下进行产品迭代，降本增效。植物照明领域，GaN超高光效银镜倒装芯片已通过多家客户认证，实现稳定量产；GaAs芯片持续优化提亮降压，产品已送样，客户认证中。Mini背光领域，自主研发高压芯片筛选方案，成功解决超高压Mini背光产品单胞微漏的问题，实现批量量产。Micro LED领域，与国内外头部企业保持密切合作，紧跟市场最新技术平台，开发Micro专用外延和芯片，逐步实现小批量出货。前装车载照明领域，随着管理体系升级以及产品性能持续提升，多款银镜倒装、车规正装产品已通过AEC-Q102测试并获得终端认证，实现小批量量产。直显RGB产品已经通过多家客户验证，已实现稳定批量供货，正逐步放开扩大产能。目前，公司高端LED芯片技术已处于国内一线水平。

神工股份：公司以生产技术门槛高，市场容量比较大的轻掺低缺陷抛光硅片为目标，致力于满足该产品的国内需求。轻掺低缺陷硅片主要用于低电压高性能电子产品，如手机等；而重掺硅片则较多用于高电压产品，如充电器、家用电器、交通设备、通信设备等。低压产品的设计线宽更小，对硅片内在缺陷的控制要求更高，且硅片表面一般不做或只做很薄的外延层。轻掺低缺陷抛光硅片可以应用于8英寸相对高端的产品制程，拥有较高的附加价值。从全球市场8英寸硅片总需求上看，轻掺硅片占全部需求的70%-80%；在12英寸硅片总需求中，轻掺硅片占比几近100%。公司8英寸轻掺低缺陷硅片产品对标日本信越化学公司生产的同类硅片。该款硅片目前市场价格相对较高，因销售地区、付款条件、客户策略等差异略有不同。

江波龙：公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造（SMT及组包环节）与销售。公司聚焦于存储产品和应用，形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试，以及生产制造等核心能力，为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar（雷克沙）。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端（如智能手机、可穿戴设备、PC等）、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域，以及个人消费类存储市场。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据，公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司，各品牌业务处于国际领先地位。

燕东微：公司为了应对激烈的市场竞争，不断加大新产品研发力度，逐步实现从面向消费类电子市场为主调整为面向新能源、工业、汽车等新领域为主，具体情况如下：8英寸生产线：2023年IGBT和FRD等新工艺平台产品通过了国内头部车企客户的可靠性认证，实现了稳定量产，公司产品正式进入车规级市场。MOS、BCD等工艺平台持续稳定量产，良率保持在98%以上；12英寸生产线：2023年内完成首款高密度功率器件产品的可靠性认证，良率持续提升；第二款产品完成样品开发并提交客户可靠性验证，正在小批量流水；6英寸SiC生产线：本年度SiC基业务板块稳步发展，1200VSiCMOS器件产品已产出合格样品，各项参数合格，提交客户验证。

同有科技：公司是国内少数精准布局从主控芯片、固件算法、SSD硬盘到闪存存储系统全产业链的厂商之一，围绕产业链上游关键技术环节并购或参股布局多个优质标的，全资子公司鸿秦科技是国内最早进入特殊行业固态存储领域的专业厂商之一，核心技术全面覆盖固态存储架构设计、原型验证、固件算法开发、芯片选型、硬件实现、软件开发等各个环节。忆恒创源拥有国际领先的技术优势，是国内少数能与三星、Solidigm等国际大厂正面竞争的企业级SSD厂商，产品广泛应用于互联网、云服务、金融和电信等行业客户。泽石科技获国家重大科技专项支持，并在企业级主控芯片研究方面具有明显技术优势。公司凭借自主研发、联合创新、战略投资等多种方式形成技术积累，形成了从芯片、到部件、到系统的存储全产业链布局，实现底层核心软硬件的互联互通，加速公司存储系统级产品研发进程并构建深入产品底层的差异化技术竞争优势。

臻镭科技：公司的射频收发芯片，系SDR设计思想自主设计研发的，具有软件可重构、多模并发、宽窄带信号兼容、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司的高速高精度ADC/DAC芯片、中速高精度ADC/DAC芯片，具有高集成度、大带宽、高动态、多功能、低功耗等特点，可集成片上同步时钟、可编程增益放大器等。两类产品可广泛应用于包括数字相控阵雷达、综合通信系统、相控阵通信及基站、卫星通信系统等各类场景。2024年度公司共定型芯片20款，包含迭代及新研产品，产品型号由年初的14款快速增加到年底的34款，其中5款新研定型产品可应用于卫星通信系统，具体为2款星载地面宽带终端产品和3款星载通信载荷抗辐照产品。公司研发的3款星载抗辐照产品适用于手机直连卫星通信载荷，可以极大地降低卫星通信载荷射频收发链路的设计复杂度。