芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

必易微：公司在电池管理芯片领域持续拓展研发和市场布局，推出多款可支持110V以内电池管理系统应用的高边/低边驱动BMS AFE芯片，内置高精度电压检测ADC和电流检测ADC，集成电池均衡。产品可覆盖110V以内储能及电池系统应用，是国内少有的在户内/外储能、动力电池组、无线基站等应用上成功量产的案例。公司积极开展电量计芯片及算法的设计研发，并已完成产品验证工作，配合公司已有的充电管理、模拟前端及电池保护形成一套完整的电池管理系统解决方案，可广泛应用于可穿戴设备、智能家居、移动通信设备、新能源等领域。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

君正股份：公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括存储芯片、计算芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、NorFlash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列，尤其在车规市场，公司车规SRAM、车规DRAM和车规NorFlash产品在全球车规存储市场中均占据重要产业地位；在安防监控领域，公司目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商。

灿芯股份：公司聚焦系统级（SoC）芯片一站式定制服务，定制芯片包括系统主控芯片、光通信芯片、5G基带芯片、网络交换机芯片、FPGA芯片、无线射频芯片等关键芯片，上述产品被广泛应用于物联网、工业控制、网络通信等众多高技术产业领域中，满足了不同场景差异化、个性化需求，建立了较强的竞争壁垒。

峰岹科技：公司多款车规级BLDC驱动控制芯片已完成AEC-Q100车规认证及ISO 26262功能安全管理体系认证，相关产品认证体系持续完善，技术性能与产品品质获得汽车行业上下游的高度认可。报告期内，公司汽车电子领域继续高速稳步增长，车规级芯片营业收入同比增长64.54%。公司车规级芯片产品广泛应用于车载水泵、油泵、电子扇、压缩机、座椅电动调节、车窗天窗控制等核心车载场景，同时与多家知名汽车和Tier1厂商建立深度战略合作关系。未来，公司将继续拓深拓宽汽车电子应用领域，将汽车电子打造为公司业绩增长的重要引擎。

灿瑞科技：电源管理芯片是模拟芯片最大的细分市场之一，公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、可穿戴设备、无线充电器、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片、功率驱动芯片和无线充电芯片等。公司立足核心产品屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片，持续跟踪终端客户需求，产品适用的终端产品类型丰富；同时，公司不断进行技术研发和新产品储备，形成MIPI开关芯片、TypeC转换接口芯片等产品。公司丰富的产品线能够满足下游客户尤其是大型电子设备制造厂商的多样化需求。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

晶丰明源：2026年10月，公司拟以自有资金人民币2,000万元向公司参股公司凯芯励增资，增资完成后，公司将直接持有标的公司23.5603%的股权，另外通过全资子公司海南晶芯海持有标的公司26.6415%的股权，公司直接和间接合计将持有标的公司50.2018%的股权，对标的公司实施控制。作为专注模拟与数模混合芯片研发与销售的企业，凯芯励积累了丰富的中高端电池管理芯片开发经验，同时掌握核心工艺与设计技术，目前现有产品终端客户已覆盖消费电子、电动工具、清洁电器、电动出行等多个领域。本次交易完成后，凯芯励的电池管理芯片能够与公司自研MCU模块深度协同，为客户提供一体化系统解决方案，从而完善公司业务与战略布局，进一步提升公司核心竞争力。

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

思瑞浦：公司电源管理产品矩阵加快扩充，产品竞争力增强：线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货，市场份额及收入规模快速提升；公司针对消费市场推出多款锂电保护芯片新产品，电池保护产品市场竞争力进一步巩固；在汽车电子市场，电源管理产品快速起量，电源管理与信号链产品的协同效应逐步体现，使得公司成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一。

江丰电子：公司主要专注于超高纯金属溅射靶材和半导体精密零部件的研发、生产和销售。其中超高纯金属溅射靶材包括铝靶、钛靶、钽靶、铜靶以及各种超高纯金属合金靶材等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板制造的物理气相沉积（PVD）工艺以制备电子薄膜材料。半导体精密零部件包括金属、陶瓷、树脂等多种材料经复杂工艺加工而成的精密零部件，主要用于半导体芯片以及平板显示器生产线的机台，覆盖了包括PVD、CVD、刻蚀、离子注入以及产业机器人等应用领域，其生产过程对于材料精密制造技术、表面处理特种工艺等技术要求极高，产品主要出售给晶圆制造商作为设备使用耗材或出售给设备制造商用于设备生产。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

铂科新材：公司历经多年潜心攻关，融合独创的高压成型与铜铁共烧等多种工艺，成功研制出兼具高效率、小体积、高可靠性与大功率特性的芯片电感产品——该产品不仅为芯片供电模块向小型化、高功率化方向快速迭代提供了核心支撑，更助力公司开辟了服务泛半导体供电领域的全新赛道，最终实现了从发电端到负载端全场景电能变换（涵盖DC/AC、AC/AC、AC/DC、DC/DC）的产品线全覆盖，成为公司发展历程中的重要里程碑，现已成长为公司第二增长曲线，为企业长远发展注入强劲动力。公司芯片电感产品除了与MPS等现有客户不断深化合作外，2025年还与伟创力（Flex）等多家全球知名厂商建立了合作关系。2026年1月8日公司在互动平台披露，公司主要通过与MPS、伟创力等客户合作为全球头部AI GPU、Asic厂商提供芯片电感产品。

万向钱潮：2025年，天眼查数据显示，目前，公司持有芯旺微1.2586%的股份。芯旺微是一家研发设计销售车规级及工业级MCU产品的企业，已突破车规级芯片核心技术，具备车规级MCU芯片的量产供货能力。万向钱潮本次投资参股芯旺微，是根据汽车产业新四化的方向发展并结合公司智能零部件产品布局而做出的。

铖昌科技：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。

金海通：自成立以来，公司一直专注于全球半导体芯片测试设备领域，同时致力于以高端智能装备核心技术助力我国半导体行业发展，以其自主研发的测试分选机产品加快半导体测试设备的进口替代。公司主营业务为集成电路测试分选机的研发、生产及销售，客户群体涵盖半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业（半导体设计制造一体化厂商）、芯片设计公司等。公司的产品在集成电路封测行业有较高的知名度和认可度，产品遍布中国大陆、中国台湾、东南亚、欧美等全球市场。公司产品集成电路测试分选机在客户公司（半导体封装测试企业、测试代工厂、IDM企业、芯片设计公司等）所分选的芯片涵盖汽车电子、消费电子、智能互联、5G、人工智能等领域中应用的芯片（公司产品应用于某类芯片测试分选的具体情况系客户公司经营行为）。

银河微电：近年来，公司在核心器件芯片研发方面进行了布局，先后投资了优曜半导体、澜芯半导体等芯片设计公司，投资设立了联元微科技、银河光电科技、银芯微功率半导体有限公司。另外，2025年，公司的BLDC用驱动芯片第一轮流片验证完成，经过进一步设计和工艺优化后已进入第二轮流片；智能功率模块高压半桥芯片及器件开发项目已经完成了ESOP13、MiniSOP23H、DIP25L封装开发和小批量，在相关封装工艺平台上开发出了部分系列模块产品，内部进行了多种应用方案测试，并通过了部分终端上机和小批量试用验证；

盈方微：公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司在智能图像领域方向持续深化，结合客户需求升级视频场景技术积累，通过公司在原芯片设计领域积累的技术，根据市场变化尝试拓展新的应用场景。2025年，公司在确保效能与成本平衡的前提下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，继续推进国产化工艺替代；并在此基础上，进一步开展消费类影像平台等方面的研究，探讨产品实现市场化。

芯海科技：2026年7月，公司拟以人民币75.00万元认购开鸿硬件75万股股份，本次增资完成后，公司将持有开鸿硬件15%股权。同时，公司控股股东、实际控制人卢国建拟参与本次增资，本次增资完成后，卢国建将持有开鸿硬件36%股权。标的公司开鸿硬件现有团队在开源鸿蒙方案开发、工业场景适配方面积累了较强的技术能力与项目经验。本次参股系公司生态布局重要举措，推动自研芯片与鸿蒙场景方案深度融合，落实“芯片打底、生态放量”中长期战略，把握工业智能化发展机遇。

联瑞新材：AI服务器、高速通信设备、消费电子、汽车电子、工业控制、医疗、航空航天等行业的不断发展，带动了EMC、LMC、GMC、Underfill等封装材料领域的市场需求，进而对于具有更低CUT点、更加紧密填充、更低的放射性含量、高导热性的球形二氧化硅、球形氧化铝等无机非金属功能性粉体材料的市场需求。公司依靠核心技术生产的球形无机非金属粉体材料具有行业领先的电性能、低CUT点、高填充率、高纯度等优良特性，精准满足新一代芯片封装材料的高性能要求。