芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

希荻微：公司音圈马达驱动芯片产品线，即智能视觉感知业务，包括开环式自动对焦芯片（包括传统音圈马达驱动芯片和双向音圈马达驱动芯片）、闭环式自动对焦芯片以及光学防抖芯片（包括OIS芯片、eOIS芯片、SMAOIS芯片、Folded&C-ZoomOIS芯片）等系列产品。公司于2022年12月与韩国动运达成合作，获得其自动对焦（AF）及光学防抖（OIS）技术在大中华地区的独占使用权。自2023年第二季度开始，公司以自有品牌布局智能视觉感知业务，陆续搭建了供应链、技术团队以及研发团队，推动该业务从贸易模式向自产模式转换，并且持续丰富产品种类。公司通过与舜宇、欧菲光、丘钛微等知名摄像头模组厂商建立合作，将智能视觉感知业务的相关产品导入了vivo、荣耀、传音、OPPO、小米、联想、科大讯飞、视源股份等品牌客户的供应链体系，广泛应用于智能手机、学习平板、掌上电脑、视频会议设备等终端设备。

宏达电子：2023年8月31日公司在互动平台披露：公司的参股公司江苏展芯开发的电源管理芯片产品是主要是针对国产化替代的难题，主要应用于雷达TR组件和数字板卡。

亚光科技：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

长盈精密：2021年12月31日公司在互动平台披露，公司投资的涉及芯片业务的公司为苏州宜确、深圳纳芯威及梦启半导体，其中深圳纳芯威和梦启半导体（2021年2月设立）纳入公司合并报表。深圳纳芯威产品线包括电源管理芯片、快充芯片、音频功放、充电控制等芯片，专注市场领域涵盖移动通信、智能家居、笔记本计算机、智能穿戴、新能源汽车、音箱电子等诸多领域。宜确半导体致力于研发多模多频射频前端集成电路，具体包括用于智能手机等移动终端的4G/5G/WiFi射频前端集成电路，包括支持各种模式及频段的射频功率放大器（PA）芯片、射频开关（Switch）芯片、低噪声放大器（LNA）芯片、滤波器及双工器（Filter/Duplexer）芯片等。梦启半导体的主要业务方向为芯片研磨设备和空气轴承。

晶合集成：2024年，公司研发进展顺利，取得了显著的成果，如55nm中高阶BSI及堆栈式CIS芯片工艺平台实现大批量生产、40nm高压OLED显示驱动芯片实现小批量生产、28nm逻辑芯片通过功能性验证、110nmMicroOLED芯片已成功点亮面板、55nm车载显示驱动芯片量产、新一代110nm加强型微控制器(110nm嵌入式flash)等工艺平台完成开发。

雷科防务：2024年3月11日公司在互动平台披露，公司已在安全存储方向开展了eMMC控制器芯片的研制，成功通过全国产化eMMC存储芯片的鉴定工作，布局芯片级存储为安全存储业务群的垂直整合以及全国产化存储业务的发展奠定了基础。2023年11月20日公司在互动平台披露，公司具备芯片研发能力，已研发多款芯片；公司自主研发的芯片主要是专用芯片，根据业务布局而定，服务于公司的系统级产品，用于提升公司产品的系统性能。

航天发展：2025年4月1日，公司在互动平台表示，微系统公司主要业务方向以及在研产品以数模混合SoC、射频阵列微系统、微波部组件等为主。目前尚无可以应用在民用卫星领域的产成品。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。

汇成股份：公司所掌握的凸块制造技术（Bumping）是高端先进封装的代表性技术之一，通过光刻与电镀环节在芯片表面制作金属凸块提供芯片电气互连的“点”接口，实现了封装领域以“以点代线”的技术跨越。公司目前在显示驱动芯片领域中应用的金凸块制造工艺可在单颗长约30mm、宽约1mm芯片上生成4,000余金凸块，在12吋晶圆上生成900万余金凸块，可实现金凸块宽度与间距最小至6μm，并且把整体高度在15μm以下的数百万金凸块高度差控制在2.5μm以内。公司通过凸块制造“以点代线”的技术创新，以几何倍数提高了单颗芯片引脚数的物理上限，进而大幅提高了芯片封装的集成度、缩小了模组体积。

国机精工：2021年6月28日公司在互动平台披露，公司在芯片加工领域应用的超硬材料制品主要有划片刀、减薄砂轮等产品，芯片加工领域是公司超硬材料制品应用和开发的重点市场，公司将不断优化现有产品、持续开发新产品，提高服务客户的能力

新雷能：公司的集成电路产品主要包括特种电源管理芯片、电机驱动芯片和集成电路微模组。电源管理芯片主要包括隔离型电源管理芯片和非隔离电源管理芯片两大品类，在借鉴国际先进技术的基础上，结合特种电源的应用特点，在公司自主可控电源管理芯片中，集成实现多种特种电路功能，实现小型化和高可靠性。电机驱动芯片是集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片，利用它可以与主处理器、电机和增量型编码器构成一个完整的运动控制系统，可以用来驱动直流电机、步进电机和继电器等感性负载；公司研制的多款电机驱动芯片，产品应用于高可靠领域。公司集成电路微模组的核心芯片主要采用自有知识产权、自主可控的自研集成电路，同时，为公司模块电源等产品提供核心电源管理控制芯片及应用解决方案。

长芯博创：公司致力于平面波导（PLC）集成光学技术、硅光子集成技术和高速模拟芯片设计技术的规模化应用，在芯片设计、制造与后加工、器件封装、光学测试以及高速模拟芯片设计领域拥有多项自主研发并全球领先的核心技术和生产工艺。公司目前主要为全球范围内高速发展的光纤通信网络、互联网数据中心（IDC）、消费及工业互联市场提供高质量的光信号功率和波长管理器件、高速光收发模块、有源光缆（AOC）以及无源预端接跳线等产品与解决方案，其中PLC光分路器、密集波分复用（DWDM）器件和10GPON光模块占据全球领先市场份额，公司子公司长芯盛旗下拥有FIBBR和iCONEC两大子品牌，其自研的应用于有源光缆（AOC）的多通道光电收发芯片占据全球领先市场份额。

唯捷创芯：公司研发的车规级射频芯片VCA系列产品已全面通过AEC-Q100的认证，能为客户提供完整的5G射频前端解决方案。目前，国内领先的车载模块供应商已采用5GVCA方案，预计2024年将有更多车载模块供应商进军5G领域，并寻求实现全国产化5G车载模块，因此，公司的VCA系列产品备受行业瞩目。公司积极参与生态建设，与多家模块、汽车厂商开展合作，共同推动车载射频前端芯片的技术进步和市场应用，力争为车规级模组厂商实现智能汽车、自动驾驶功能提供高性能的解决方案。随着5G技术的广泛应用和车联网技术的有序推进，公司与比亚迪、移远通信等公司签订战略合作协议，正式进入车载射频前端芯片市场。

经纬辉开：2025年7月，公司拟以自有资金收购天津诺信源持有的公司参股公司诺思（天津）微系统有限责任公司5.7642%股权，股权转让价格为6,917.04万元；收购庞慰先生持有的诺思微6.6806%股权，股权转让价格为8,016.72万元。本次股权受让完成后，公司将直接持有诺思微26.6358%股权，通过天津经济技术开发区诺信实企业管理咨询合伙企业（有限合伙）间接控制诺思微7.9245%股权。公司通过直接、间接方式控制诺思微的股权将从22.1155%增加至34.5603%。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其在生产技术方面处于国内领先地位。

佰维存储：2025年8月19日，公司在互动平台表示，公司已推出适用于具身智能领域的eMMC、UFS、BGA SSD、 LPDDR4X/5/5X 等产品，并积极拓展具身智能领域头部客户。根据第三方媒体拆解报告，宇树科技的Go2智能机器狗中已应用公司的LPDDR4X、eMMC存储产品。面向AI眼镜领域，公司ePOP产品表现尤为突出，公司已成为Meta等全球头部智能穿戴客户核心供应商，2025年上半年Meta仍是公司出货量最大的AI眼镜客户，公司为其提供ROM+RAM存储器芯片，是国内的主力供应商。

盛邦安全：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。

探路者：公司芯片业务以G2 Touch、北京芯能及江苏鼎茂为载体。G2Touch专注于触控芯片设计研发和整体解决方案，北京芯能专注于Mini LED显示驱动IC（AM方式）设计研发及模组解决方案，江苏鼎茂专注于为客户提供芯片封测服务。目前经营产品涵盖全品类触控芯片设计、Mini LED显示驱动IC设计、芯片封测及智能装备等，同时提供相应解决方案及技术服务。电容式触控IC，主要应用于手机、平板、笔记本、车载等产品。Mini LED直显驱动IC主要用于各类室内外显示大屏、透明显示屏、专业显示大屏及会议室大屏等直显类LED产品，背光驱动IC主要用于电视机、笔记本电脑、显示器、车载等LCD显示屏的Mini LED背光产品。

上海新阳：公司作为集成电路制造用关键工艺材料研发型企业，致力于推动高端光刻胶产品国产化进程，依托自身的技术实力和持续的研发投入，经过8年的开发布局，已建成包括I线、KrF、ArF干法、ArF浸没式各类光刻胶在内的完整的研发合成、配制生产、质量管控、分析测试平台，能为国内芯片企业提供多品类光刻胶产品，部分品类已实现产业化，少数品类关键光学数据处行业领先水平，公司已成为国内光刻胶供应链中重要一环。2024年，公司KrF光刻胶已有多款产品实现批量化销售，光刻胶产品整体销售规模持续增加，同比增长超100%，其中，ArF浸没式光刻胶已取得销售订单，迈出了实现产业化的第一步，为国产高端光刻胶早日实现国产化提供了坚实的支撑。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

山石网科：公司自主研发的ASIC安全专用芯片于近日收到了量产流片回片，并进行了全面测试验证。公司进行了芯片级验证及系统级适配测试，主要包括针对极端工况的长时间稳定性与压力测试；覆盖多业务转发模式及复杂拓扑场景的底层功能白盒测试；软硬件深度适配的系统联调测试；针对数据吞吐量、低时延特性及加解密效率等关键指标的专项性能测试。经测试，该芯片全部功能及各项性能指标均达到设计要求，与山石网科安全产品的适配及应用需求均达成设计目标。公司ASIC芯片已完成从设计到流片的关键验证和量产流片。目前，搭载ASIC芯片的新一代安全产品已进入供货准备阶段，即将面向市场形成批量销售，公司预计在2026年第一季度开始实现规模化的销售和产品交付。