芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

帝奥微：公司产品包括高性能运算放大器、高性能模拟开关、电压/电平转换器、感测采集类器件等系列。公司是国内少数既可以提供低功耗、超宽输入电压范围的低边采样高精度运算放大器，又可以提供高边电流采样高压高精度运算放大器产品的供应商。公司的高速USB开关涵盖USB2.0、USB3.1开关，产品采用自主研发的USB布图和结电容优化设计架构，具有高带宽、高耐压等特点，同时具备较强的数据端口保护和负压信号处理能力，整体性能超过欧美品牌，得到国内外手机终端厂商OPPO、小米、三星等的一致认可。公司是国内少数针对服务器，推出了一系列开关解决方案的供应商，系列产品包括PCIE3.0开关、I2C开关、USB3.1开关、I3C开关、SPI开关等产品。公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中。

英诺激光：2026年9月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司超快激光钻孔设备可实现30-100μm微细孔径加工，最高钻孔速度超10000孔/秒，可适配ABF、CBF、BT、M9、陶瓷、Q布、PTFE等多种特殊材料，覆盖IC载板、类载板、高阶HDI等产品的钻孔、开槽制程，目前正全面推进客户验证工作。2025年9月12日公司在互动平台披露，公司推出了面向先进封装的超精密激光钻孔设备，适用于高性能计算芯片如CPU、GPU、FPGA和ASIC等产品的封装环节。

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

美芯晟：作为国内无线充电领域领军企业，公司具备完全自主的技术架构与知识产权，多款首创产品关键性能跻身国际先进水平。2025年，公司持续完善全功率段无线充电芯片解决方案，率先推出适配行业新标准的80W接收端芯片，精准匹配旗舰终端及车载大功率应用需求。依托工艺升级与产业链深度协同，充电管理芯片规模优势持续释放，在产品性能、集成度与可靠性保持领先的同时实现成本优化。此外，多款快充产品顺利通过UFCS融合快充认证，公司获评工信部UFCS创新应用企业，无线充电芯片成功切入AI手机、智能配件、车载充电等高端供应链，市场渗透与技术实力同步增强，持续引领行业技术升级与创新发展。

德龙激光：公司主要提供硅/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。德龙激光推出自主研发的硅晶圆激光隐切设备。该设备针对 12 英寸硅存储芯片研发，全面支持 SDAG（Stealth Dicing After Grinding）与 SDBG 工艺，特别适用于厚度35～85μm的超薄晶圆隐切与减薄前加工，是先进封装制程中不可或缺的关键装备。设备已获得存储芯片国内头部厂商的首个国产量产订单，项目已通过客户端量产验证，后续将持续优化并逐步扩大应用规模。

山石网科：2025年内，公司“双A战略”在硬件层面取得关键性突破，自主研发的ASIC安全专用芯片成功完成研发落地，率先在新一代防火墙产品中实现全面应用，计划于2026年陆续完成全系产品的ASIC平台切换。在金融、能源、运营商等重点行业的项目测试和实际部署中，相关产品展现出超高性能、极低时延、多高速端口、低碳节能与高可靠性等核心优势，通过了多个场景的实际验证，树立了公司硬件级安全防护水平的新高度。

盛邦安全：2025年9月29日公司在互动平台披露：公司的嵌入式卫星加密模块、无人机加密模块等芯片模块由公司自主设计开发，并在市场上进行产品销售，已在公共安全、应急管理、交通、能源领域和乡村振兴领域实现落地应用。

英集芯：专注锂电池全周期管理，包含锂电池充放电、锂电池保护、电量计等芯片；通过精准管控电池充放电状态、保障电池安全，延长电池使用寿命，为电动工具、便携式储能设备等依赖锂电池的产品筑牢能源根基。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

思瑞浦：公司电源管理产品矩阵加快扩充，产品竞争力增强：线性电源（LDO）、开关（DCDC）、驱动、电源管理（PMIC）等核心产品在多家工业、汽车客户实现量产出货，市场份额及收入规模快速提升；公司针对消费市场推出多款锂电保护芯片新产品，电池保护产品市场竞争力进一步巩固；在汽车电子市场，电源管理产品快速起量，电源管理与信号链产品的协同效应逐步体现，使得公司成为国内少数具备信号链及电源全品类供应能力的车规模拟芯片厂商之一。

木林森：2025年，公司聚焦全产业链协同发展，进一步深化上游LED芯片的战略布局，2026年1月通过股权收购控股普瑞光电，成功打通“LED芯片-LED封装-照明应用”全产业链，培育新的业绩增长极。双方共享专利技术资源，联合攻关外延芯片等前沿技术，整合生产基地实现产能高效联动，借助双方全球渠道网络推动全产业链产品出海，既巩固了公司在LED行业的全球龙头地位，也为企业长期稳健发展奠定坚实基础。

联检科技：公司的控股子公司常安城市持有东微感知70%表决权，能够对其实施控制。2024年7月3日公司在互动平台披露，东微感知主要从事相关传感芯片的设计以及传感器、仪器、通讯单元的研发、生产和销售，尚未开展车联网的相关业务。

清溢光电：公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。

燧原科技：AI加速卡及模组是贡献公司收入的主要产品形态之一，产品以公司云端AI芯片为基础，将配套的存储模组、电源与信号管理模组、散热组件以及高速接口等组件集成在PCB载板或OAM模组而成。根据IDC数据和公司销售量情况，2025年中国AI加速卡整体出货规模约400万张，其中英伟达以约220万张出货量占据约55%的市场份额。公司当年AI加速卡及模组销售量达6.6万张，对应中国AI加速卡市场的占有率约1.7%，在国内其他AI芯片厂商中位居前列。

泰凌微：公司在所处行业的多个领域拥有突出优势，地位稳固。公司的蓝牙低功耗SoC芯片长期位于市场的头部位置，成为全球第一梯队的代表之一。在Zigbee领域，公司是出货量最大的本土Zigbee芯片供应商，并稳居全球前列，在本地和国际市场上有强劲竞争实力。此外，公司的Thread和MatterSoC芯片紧跟最新的协议标准，在国际头部芯片供应商中占据一席之地。公司还在2.4G私有协议SoC领域取得领先地位，特别是在无线和AI人机交互设备（HID）、智能零售电子货架标签（ESL）为代表的主要应用市场。在无线音频SoC方面，公司支持多种无线音频技术，包括最新的蓝牙低功耗音频技术，其芯片已成功进入国际头部品牌的产品线。

颀中科技：在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”、“薄膜覆晶封装高效散热技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

康希通信：2026年8月，为落实公司发展战略规划，切入长距离无线通信领域新赛道，培育新的业务增长点，公司拟按照30,000.00万元估值，以15,108.48万元自有或自筹资金受让知融科技1,398.9334万元的注册资本，对应标的公司50.3616%股权。标的公司是一家专注于微波毫米波相控阵T/R芯片（以下简称“相控阵T/R芯片”）设计、开发、生产与销售的高新技术企业，致力于为客户提供相控阵T/R芯片全套解决方案。若本次收购资产交易成功，公司芯片产品的覆盖领域将在现有Wi-Fi射频前端等短距离无线通信业务基础上，进一步延伸至以相控阵T/R芯片为代表的长距离微波毫米波无线通信领域。

利扬芯片：左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。

诺瓦星云：MLED作为新型显示产业发展的重要方向，近年来产业化进程持续提速，现已进入规模量产阶段，市场对MLED高精度检测、专用集成电路等核心配套产品的需求也日益增长。公司密切关注行业技术发展趋势和客户需求，针对MLED领域推出了MLED核心检测装备、MLED核心集成电路等产品。在集成电路方面，公司持续推进MLED领域专用芯片的自研与落地，已推出MLED ASIC专用控制芯片、高速接口芯片和PWM+PAM混合驱动芯片，助力MLED显示屏高画质与超轻薄的产业发展需求。

电科网安：公司有专业从事安全芯片研制的子公司，多次承担包括核高基在内的科技课题研究，研发推出了嵌入式安全SE、40G高性能安全芯片、物联网超低功耗安全芯片、车规级安全芯片等系列产品，在为用户提供产品的同时，为公司构建国产化、泛在化、高性价比的安全设备提供基础支撑。公司打造汽车数字钥匙，推进二代车规级安全芯片研发，完善车规级安全芯片产品布局。基于公司自研高性能密码芯片，研制80G商密三级高性能高安全密码卡，预研性能超100G密码卡。