芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

杰华特：信号链芯片是指具备对模拟信号进行收发、转换、放大、过滤等处理功能的集成电路。公司信号链芯片主要包括检测产品、接口产品、转换器产品、时钟产品和线性产品等五类。公司检测产品主要用于锂电池的电压电流检测。相关产品广泛运用于低速电动车、储能系统、智能家居、电动工具等领域，可提供稳定、可靠、及时的系统保护和跟踪预警，保障系统的良好运行，已进入多家行业头部客户的供应链体系。公司接口产品主要用于电子系统间的数字信号传输。公司已量产了多款具备创新性的接口产品，广泛应用于基站、安防、适配器、车充等多类细分市场。公司转换器产品可广泛应用于储能系统、UPS系统、智能家居、轻型电动交通工具、电动工具等领域。

壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

盛科通信：公司面向大规模数据中心和云服务需求，最大端口速率达到800G、交换容量为12.8Tbps及25.6Tbps的高端旗舰芯片已向客户送样，交换容量和端口速率等性能将达到国际竞品水平；规模量产的产品中TsingMa.MX产品具备2.4Tbps转发能力，支持国内运营商面向新一代通信技术提出的FlexE切片网络技术和G-SRv6技术。公司将丰富面向云计算核心、边缘计算等应用的产品序列，在网络基础设施层面进一步支撑和服务我国云计算相关产业的发展。

高华科技：经过多年的技术积累和研发投入，公司在高可靠性传感器设计、封装与测试、传感器网络系统方面拥有了自主研发能力和核心技术，可满足针对不同使用环境的需求。同时，公司自研的扩散硅MEMS压力芯片、SOI压力芯片已实现量产。2024年1月，公司以自有资金设立全资子公司苏州紫芯微电子有限公司，充分利用区域人才、产业链及政策优势，聚焦高精度传感器芯片及调理电路芯片的研制开发，同时推动研发成果向市场转化，为公司带来持续的竞争优势。

裕太微：目前，公司已形成网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片、车载以太网物理层芯片、车载以太网交换机芯片、车载网关芯片、车载高速视频传输芯片7条产品线。其中网通以太网物理层芯片、网通以太网交换机芯片、网通以太网网卡芯片和车载以太网物理层芯片均已实现规模量产。2024年，公司以太网体系之外的车载高速视频传输芯片测试样品已开始送样，测试样片的各项数据均达到预期设计目标，已得到多家客户的认可，后续将展开更进一步的合作。公司自主研发的3款新品，即4口2.5G网通以太网物理层芯片、16口网通以太网交换机芯片和24口网通以太网交换机芯片已经完成初步研发，预计将于2024年年底推出量产样片。另有1款新品车载以太网交换机芯片也在加紧研发中，预计将于2025年年初问世，问世时间较之预期提前了大半年，实现了较大突破。

飞龙股份：公司持有深圳市创成微电子有限公司10%的股权。2023年4月4日公司在互动平台披露，深圳创成微主要产品是音频接口、DSP处理器、音频放大器等，广泛运用于视频应用、智能音响、机电控制系统、智能家居、工业控制和汽车电子等领域。

晶丰明源：2023年，公司DC/DC电源芯片产品完成21款产品研发工作。大电流DC/DC电源管理芯片整体解决方案中各产品均已完成研发并取得不同程度市场进展：应用于PC、服务器、数据中心、基站等领域的多相控制器已有多款实现量产；Drmos全系列产品进入客户送样阶段；集成同步降压转换器芯片（POL芯片）进入客户导入阶段，部分产品实现量产；EFUSE进入客户导入阶段。2023年，公司取得多家国际、国内客户的授权协议，部分客户实现小批量出货。

和林微纳：在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

铂科新材：基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。公司紧抓市场需求，成功开发了一系列专为AI芯片定制的芯片电感，其中配合700W级别GPU的电感料号已实现大规模量产，并展现出强劲的产品竞争力，通过取得与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的GPU芯片厂商，销售收入季度环比实现高速增长。根据目前订单和下游市场信息的预测，除了已量产项目的需求将继续攀升，多个在研项目也将陆续实现量产，因此芯片电感有望在2024年持续保持高速增长，为公司发展带来强劲动力。

赛微电子：公司现有MEMS业务包括工艺开发和晶圆制造两大类：公司MEMS工艺开发业务是指根据客户提供的芯片设计方案，以满足产品性能、实现产品“可生产性”以及平衡经济效益为目标，利用工艺技术储备及项目开发经验，进行产品制造工艺流程的开发，为客户提供定制的产品制造流程。公司MEMS晶圆制造业务是指在完成MEMS芯片的工艺开发，实现产品设计固化、生产流程固化后，为客户提供批量晶圆制造服务。公司能够制造硅光子、微振镜、微透镜、红外、惯性、压力、气体、温湿度、微流控、谐振、滤波、硅麦、超声波、微开关等MEMS芯片，以及采用MEMS集成工艺制造的各种射频无源器件和模块。公司MEMS晶圆产品的终端应用涵盖通信计算、生物医疗、工业汽车、消费电子等领域。

英诺激光：在半导体领域，实现营业收入约1,339万元，同比增长37.31%，产品主要以碳化硅退火制程的激光器为主，客户主要为国外知名半导体装备公司，亦在继续开拓用于硅基半导体的激光器市场。

明阳智能：2024年中报披露：中山德华芯片技术有限公司，本公司高管担任董事长。2019年6月12日公司在互动平台披露：公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域，暂无5G通信领域相关产品。

灿芯股份：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

吉视传媒：2024公司年报披露，公司为积极响应国家新基建和科技创新号召,有效履行国有企业社会责任,统筹兼顾战略性创新布局新产品与既有 I-PON 产品优势整合,在保持企业可持续健康发展的同时,为广电未来 5G 条件下的全业务融合终端研发商用打下坚实基础,计划立项实施"5G 一体化小基站‘基带芯片’研发项目".

南芯科技：公司高度重视汽车电子业务，投入众多资源，同时进行多个项目的开发。公司从车载无线有线充切入汽车头部厂商，凭借快速迭代和持续创新能力，不断拓展新品类布局，在汽车仪表、智能座舱、ADAS和BMS等领域开展产品布局规划。2023年，公司USB及无线充电方案在客户端实现大规模量产；高性能DC-DC电源芯片、HSD芯片、E-fuse芯片等新产品在客户端实现规模送样，部分客户已经进入项目定点设计阶段。

上海新阳：集成电路制造用高端光刻胶系列产品为公司面向芯片制造领域开发的电子光刻系列产品。包括I线光刻胶、KrF光刻胶、ArF干法、浸没式光刻胶以及稀释剂、底部抗反射膜（BARC）等配套材料，主要用于逻辑、模拟和存储芯片生产制造。公司光刻胶项目研发进展顺利，I线、KrF光刻胶产品工艺性能指标不断优化提升，满足客户的工艺需求，在超20家客户端进行测试验证，2024年上半年系列产品销量显著增加。ArF光刻胶研发顺利推进，浸没式光刻胶目前已有多款产品在国内多家晶圆制造企业开展测试验证工作，部分型号产品已取得良好的测试结果及工艺窗口，技术指标与对标产品比较接近。2021年3月，子公司芯刻微委托盛吉盛代理投标，成功中标，购得ASML XT 1900 Gi型二手光刻机一台，该设备可用于研发分辨率达28nm的高端光刻胶。

慧智微：公司是一家为智能手机、物联网等领域提供射频前端芯片的设计公司，主营业务为射频前端芯片及模组的研发、设计和销售。公司具备全套射频前端芯片设计能力和集成化模组研发能力，技术体系以功率放大器（PA）的设计能力为核心，兼具低噪声放大器（LNA）、射频开关（Switch）、集成无源器件滤波器（IPDFilter）等射频器件的设计能力，同时具备高集成模组的高精度仿真和封装集成核心技术。射频前端芯片作为无线通信设备的核心器件，负责执行射频信号的收发、功率放大等关键功能。公司产品系列覆盖的通信频段需求包括2G、3G、4G、3GHz以下的5G重耕频段、3GHz~6GHz的5G新频段等，可为客户提供射频前端发射模组、接收模组等全套解决方案。

淳中科技：公司持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。2024年4月即将召开的公司新品发布会上，公司将一次性推出寒烁、宙斯、雷神三款芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，将为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔；“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求；“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为LED外延片及芯片、砷化镓太阳能电池产品、VCSEL产品。公司已自主研发和掌握了多项外延片及芯片的生长和制备的核心技术。

宏微科技：1000V/1200VM7U芯片已完成开发和认证，并形成量产。与之对应的FRD芯片也通过新的终端设计，通过了HV-H3TRB可靠性测试，贴合风光储领域对器件抗潮能力的要求。针对风电应用场景，重点开发了1700VIGBT&FRD芯片，已经通过了国内主流厂商的整机测试并开始小批量。公司正在积极拓展新能源产品线，以满足不同应用领域需求。