芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

斯达半导：公司主营业务是以IGBT和SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴，在上海、重庆、欧洲设有子公司，并在国内和欧洲均设有研发中心。公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、MOSFET等功率芯片的设计和工艺及IGBT、SiC MOSFET等功率模块的设计、制造和测试，公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”，广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。2023年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过200万套新能源汽车主电机控制器。公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

扬杰科技：公司集研发、生产、销售于一体，专业致力于功率半导体硅片、芯片及器件设计、制造、封装测试等中高端领域的产业发展。公司主营产品主要分为三大板块，具体包括材料板块（单晶硅棒、硅片、外延片）、晶圆板块（5吋、6吋、8吋硅基及6吋碳化硅等各类电力电子器件芯片）及封装器件板块（MOSFET、IGBT、SiC系列产品、整流器件、保护器件、小信号及其他产品系列）。产品广泛应用于汽车电子、人工智能、清洁能源、5G通讯、智能安防、工业、消费类电子等诸多领域，为客户提供一站式产品、技术、服务解决方案。

士兰微：二十多年来，公司坚持走“设计制造一体化”（IDM）发展道路，打通了“芯片设计、芯片制造、芯片封装”全产业链，实现了“从5吋到12吋”的跨越，在功率半导体、MEMS传感器、光电器件和第三代化合物半导体等领域构筑了核心竞争力，已成为目前国内领先的IDM公司。根据集微咨询分析师团队发布的《中国半导体企业100强（2023）》排行榜，士兰微电子荣列“中国半导体企业100强（2023）”第九位。公司注册地址为浙江省杭州市黄姑山路4号。

台基股份：公司具有自主可控的功率半导体产品设计和制造技术，建有完整的晶圆制程、芯片制程、封装测试一体化产线。公司（含子公司）拥有半导体技术专利76项（其中发明专利24项）和多项专有技术，近几年主持和参与起草40余项国际标准、国家标准和行业标准。公司被授予四个省级科研平台和一个省级专家工作站，与相关科研院所和高校深入开展产学研合作，持续跟踪碳化硅、氮化镓等第三代宽禁带半导体技术研发和应用。公司大功率半导体器件技术质量水平在国内保持领先，大功率半导体脉冲开关技术达到国际领先水平，在国内重大前沿科技项目得到应用。

格力电器：公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中，32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域；AIoT SoC智能芯片，以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率，同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI（人机界面）、智能家电等领域。

新洁能：自成立以来，公司始终专注于半导体功率器件行业，具备独立的IGBT、MOSFET、SiCMOSFET、GaNHEMT芯片设计能力和自主的工艺技术平台。公司与科研院所在功率器件设计领域开展长期合作，针对重点项目成立了技术攻关小组。公司持续推进高端IGBT、MOSFET的研发和产业化，在已推出先进的超薄晶圆IGBT、超结MOSFET、屏蔽栅MOSFET产品基础上，进一步对上述产品升级换代。公司率先在国内研发并量产基于12英寸芯片工艺平台的MOSFET产品，实现基于12英寸芯片工艺平台的IGBT产品的大规模量产，并新增开发多款模块产品、基于RISC-V内核的MCU及功率IC产品以不断丰富产品品类；持续布局半导体功率器件最先进的技术领域，实现对SiC/GaN宽禁带半导体功率器件的研发与产业化，紧跟最先进的技术梯队，提升公司核心产品竞争力和国内外市场地位。截至目前，公司已成为国内8英寸及12英寸工艺平台上IGBT与MOSFET芯片投片量最大的半导体功率器件设计企业之一。

天融信：2025年11月18日公司在互动平台披露，公司自2003年开始投入ASIC芯片研究，目前已发布网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等专用芯片，相关芯片已应用于公司防火墙、网闸、VPN等产品中。

华润微：公司积极拓展汽车电子与新能源市场，车规领域成果突出：多颗车规级芯片通过AEC-Q100车规考核认证；高性能车载全波段无线接收调谐器芯片QX300已通过AEC-Q100全项认证，在高速、隧道、复杂电磁环境及极端温度下，持续为全球车主提供清晰、稳定的收听体验，成功进入10家头部Tier1供应链。

东微半导：在前期工业和车用单管类SiC MOSFET开发成功的基础上，公司已经启动主驱模块芯片的开发，为未来切入SiC主驱模块领域做好技术储备。公司在算力和车载模块的研发成果显著，搭载公司SiC MOSFET芯片的塑封模块已实现了成倍的功率密度增长，目前可靠性考核结果理想，预计第三季度有序投放头部客户作为下一代技术方案进行推广。另，2024年7月4日公司在互动平台披露：公司产品可用于AI服务器，公司为AI服务器电源设计的高功率密度超级结芯片已经实现批量出货。

美的集团：公司深化布局芯片产品技术，实现主控、触控、变频和IPM四大系列14款芯片量产，品质表现处于同类产品的国际领先水平，并实现对主流家电厂商供货，其中MCU芯片产品累计销量破亿。

海信视像：公司战略控股信芯微、乾照光电两家上游芯片企业，构建中大尺寸全显示芯片矩阵；积极推进Mini/MicroLED技术成果的商业转化与前沿布局。在MiniLED背光领域，自研高性能RGB-MiniLED背光芯片实现规模化应用，并创新推出搭载第四种天青色自发光芯片的“玲珑4芯”方案。公司自主创新的ULED高端显示技术平台实现跨越式升级，通过核心芯片与光学架构的深度突破，引领行业由单维控光步入“光色同控”时代，为全球液晶显示产业的技术革命确立了全新方向。公司通过三次技术迭代，凭借AI画质芯片H7与高光效RGB三基色发光芯片的突破。

仁东控股：公司持有江原科技股权比例为4.1427%。江原科技于2022年11月成立，紧密围绕国家算力自主可控战略需求，专注全国产AI芯片研发。标的公司产品是基于12英寸晶圆流片的算力芯片，主要以算力卡形式出货，作为核心算力硬件提供给AI一体机客户、算力服务器等客户，最终在端侧算力设备（AI一体机等智能终端）、智算中心等场景应用。标的公司目前已经完成第一代芯片产品D1的流片，并在此基础上实现了基于D1芯片的算力卡产品D10的批量应用，即将推出基于第一代芯片产品的第二款算力卡产品D20，同步正在进行第二代芯片产品T800的研发工作，预计2026年实现流片量产。标的公司产品为国产国造的自主可控芯片，核心客户包括信创客户、互联网客户、地方算力中心等。

聚辰股份：公司是全球领先的存储模组配套芯片供应商，自DDR2世代起即研发并销售内存模组配套芯片，目前拥有配套DDR2/3/4/5内存模组的全系列SPD芯片（串行检测集线器）、TS芯片（温度传感器）产品组合。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套DDR5内存模组的SPD芯片，并自2021年第四季度起在行业主要内存模组厂商中取得大范围应用。公司及时把握住2022年上半年DDR4 SPD芯片供应短缺带来的市场机会，配套DDR4内存模组的SPD芯片顺利导入多家行业主要内存模组厂商，成为全球DDR2/3/4/5 SPD系列芯片的核心供应商，也是业内少数具备向行业主要内存模组厂商直接供应配套芯片资质的企业之一。另，2026年6月26日，公司异动公告披露，在存储芯片行业中，公司的主要产品包括EEPROM芯片、NOR Flash 芯片等利基型非易失性存储芯片，产品对应的市场规模相对较小，且在业务发展过程中不可避免地受到下游应用市场波动的影响。

大唐电信：安全芯片业务，依托智能安全、生物识别等核心技术，面向公安、社保、金融、城市管理、交通等行业客户提供包括二代身份证芯片和模块、社保卡芯片和模块、金融支付芯片、指纹传感器和指纹算法芯片、读卡器芯片、终端安全芯片等产品。2025年10月16日公司官网披露：公司通过软硬件协同的“双模”融合架构，集成传统密码引擎集群与抗量子密码协处理器，支持传统与抗量子密码体制的平滑过渡；采用多项式存储器“乒乓”架构、可配置并行计算单元及算法-电路协同设计，将抗量子算法性能提升数十至上百倍；通过算子级掩码、功耗平衡与动态重构技术，强化抗侧信道攻击能力。

蔚蓝锂芯：公司LED业务主要从事LED产品的研发与制造，具有从蓝宝石衬底切磨抛、PSS、外延片、LED芯片、CSP特种封装的完整产业链。公司装备了业内先进的LED外延片及芯片制造设备，技术水平、产能规模及成本控制水平在行业内处于领先水平，是全球主要的LED芯片供应商之一。公司坚持持续探索“有限的电，无限美好的光”的技术应用，坚定不移的走高端化、差异化的发展之路。淮安顺昌的产业链从衬底切磨抛、PSS、外延片一直延展到LED芯片及CSP特种封装，2025年开始切入CSP车载背光灯板及前装汽车照明CSP模组。属于行业内极少数具备完整产业链的主要芯片供应商。公司继续推进高端LED产品路线战略，聚焦mini背光/micro显示、车用、高端照明等主航道业务，成为一家为超高清新型显示（mini背光/直显micro）、汽车照明、植物照明、智慧健康照明等应用提供高端芯片及CSP封装器件的LED领先企业，致力于将澳洋顺昌光电打造成国际知名LED品牌。

波导股份：启信宝数据显示：宁波波导股份有限公司持有深圳华大北斗科技股份有限公司4.6348%股权。华大北斗官网披露：深圳华大北斗科技股份有限公司，脱胎于世界500强企业中国电子信息产业集团有限公司（CEC）旗下导航芯片设计业务，于2016年12月6日由中电光谷、上海汽车集团、北京汽车集团、波导股份、劲嘉股份等企业共同投资成立，是国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业、中关村高新技术企业，也是深圳市政府2016年度重点引进的产业链薄弱环节企业。华大北斗专注从事导航定位芯片、算法及产品的自主设计、研发、销售及相关业务。目标面向民用消费类电子市场和国家命脉行业、汽车领域、物联网领域等专用终端市场，提供芯片及应用解决方案。

光力科技：公司半导体封测装备业务产品主要应用于半导体后道封测领域，支撑半导体从晶圆到芯片的后道制程，包括研发、生产、销售用于半导体封测环节的机械划切设备、激光划切设备、研磨抛光设备、耗材、核心零部件，并按照客户需求提供定制化的解决方案。目前公司在封装设备领域已经初步完成划磨抛设备的布局，将逐步全面覆盖半导体后道封装划磨抛的各项精密加工工序。公司生产的半导体划切机广泛应用于集成电路、功率半导体器件、光电器件、传感器等多种产品，可以实现对硅、碳化硅、氮化镓、砷化镓、蓝宝石、陶瓷、水晶、石英、玻璃、基板等多种材料的划切，机械划切机已在先进封装中实现批量销售。晶圆减薄工艺主要应用在封装测试和晶圆材料生产中，公司研发生产的研磨减薄机可适用于硅、碳化硅等晶圆的减薄工艺。

张江高科：据爱企查披露，公司全资子公司张江浩成持有上海芯上微装科技股份有限公司14.19679%股权。芯上微装官网披露，其成立于2025年2月，是一家专注于高端半导体装备研发、生产和服务的创新型科技企业。公司致力于为“超越摩尔”赛道的芯片制造、芯片先进封装、三代半导体和新型显示等核心领域提供高精度、高性能、高可靠性的设备解决方案。2025年8月8日，芯上微装举办了第500台步进光刻机交付仪式。

优利德：公司发布了频率范围达2Hz至40GHz的UTS7000A系列信号分析仪产品，具备实时频谱分析，数字解调及5GNR信号分析。同时，公司全新射频产品系列，射频矢量信号源产品也同步发布。公司推出了USG3000V及USG5000V系列，其最高输出频率范围达到22GHz，矢量输出频率达到6GHz。针对示波器前端的专用芯片，报告期内公司实现VG500、FG10、FD10三款示波器前端芯片的流片，实现关键零部件自主可控（三款芯片如下图）。在示波器产品线，公司发布了最高8GHz带宽的高分辨率示波器MSO8000HD系列，此系列搭载公司示波器前端的专用芯片.公司示波器产品线已经全面升级迭代到12位高分辨率示波器，其产品技术指标达到国内领先水平。针对工业测试仪器领域，公司发布了六位半台式万用表UT8806，产品技术指标达到国内领先水平。在电源负载产品线，公司发布了1500W的宽范围开关电源UDP6724，可应用于新能源领域的老化测试；发布了UDP4000S系列的高精度线性电源系列，电流回读精度达到1μA，可应用于穿戴设备、传感器及小功率元器件的工业试验场景。截至目前，公司仍为国内唯一实现同时布局示波器、信号源、射频、电源与负载、安规等五大类仪器的仪器仪表公司。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。