芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

铭普光磁：2025年9月25日公司在互动平台披露，公司全资子公司东莞安晟半导体技术有限公司拥有标准化芯片后端加工及封装测试产品线，主要为客户提供满足通信、物联网等应用需求的高性能射频、毫米波和光通信产品，基于硅、砷化镓、磷化铟、碳化硅及氮化镓技术的半导体设计、制造、封装和测试，应用涵盖高速光学、卫星、雷达、有线/无线网络、新能源与汽车、工业等多个领域。

仕佳光子：2026年7月，公司拟向不超过35名（含35名）投资者发行不超过135,595,898股（含本数），拟募集资金总额不超过280,000.00万元（含本数），扣除发行费用后拟用于高速AWG芯片及光互连组件产能建设项目、连续波（CW）激光器芯片及COC产业化项目、高密度光互连器件（MPO/MMC）产能扩建项目、补充流动资金项目。通过本次募投项目建设，公司将进一步提升AWG芯片、FAU、MT-FA、CWDFB激光器芯片、COC封装产品、MPO/MMC等产品的生产制造、封装耦合、测试筛选、可靠性验证和批量交付能力，更好地满足下游客户对高速率、高密度、低功耗、高可靠光通信产品的需求。

航锦科技：长沙韶光半导体有限公司，主要业务为军品生产。2026年2月26日公司在互动平台披露：公司主要从事特种用电子元器件的主体为全资子公司长沙韶光半导体，产品包括控制器、存储器、总线接口、模拟开关、运算放大器等，主要应用领域为特种行业。产品需求和价格受益于国防信息化建设的持续推进。2026年1月26日公司在互动平台披露：公司子公司长沙韶光从事特种芯片的设计和封装测试业务，近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局，面向下游专用客户的国产化需求。长沙韶光IC产品可以应用于各类特种领域场景。2025年12月22日公司在互动平台披露：长沙韶光早期合作开发的GPU用于特种行业显示。2025年5月16日公司在互动平台披露：公司子公司韶光半导体近年来重点投入特种模拟IC领域的研发，目前已经在运放、接口、PMIC、时钟等模拟品类实现型谱化布局。

铖昌科技：公司主营业务为微波毫米波相控阵T/R芯片的研发、生产、销售和技术服务，主要向市场提供基于硅基、砷化镓以及第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。公司产品T/R芯片是相控阵天线系统的核心元器件之一，广泛应用于模拟、数字、混合相控阵阵列中，性能则直接影响整机的各项关键指标。作为国内少数能够提供T/R芯片完整解决方案的企业之一，公司产品全面覆盖固态微波产业链核心环节，形成了品类丰富、性能领先的产品矩阵。主要产品涵盖GaAs/GaN功率放大器芯片、GaAs低噪声放大器芯片、GaAs收发前端芯片、收发多功能放大器芯片、幅相多功能芯片、模拟波束赋形芯片、数控移相器芯片、数控衰减器芯片、功分器芯片、限幅器芯片等十余类高性能微波毫米波相控阵芯片，目前公司产品达上千种，频率范围可覆盖L波段至W波段。公司产品已在星载、地面、机载相控阵雷达及低轨卫星通信等领域实现批量应用，并有力支撑了国家相关重要项目的建设需求。

奥比中光：公司自成立起就组建了一支专业的芯片团队，具备数字及模拟芯片的研发实力。公司设计的芯片类型主要包括深度引擎计算芯片、iToF感光芯片、dToF感光芯片、结构光专用感光芯片等。目前已成功完成五代深度引擎芯片、三款dToF感光芯片、两款iToF感光芯片的开发。深度引擎芯片是系统级SoC芯片，包含了完整的系统、软件/固件及算法，在满足高性能运算的同时，大幅降低了功耗，缩小了芯片的物理面积，加强了深度引擎处理能力，丰富了用户输入输出方式。公司在研的多核异构三维重建芯片是面向工业级和消费级三维扫描的应用需求，设计开发了三维扫描专用ASIC芯片，能够大幅提升扫描效率。另外，公司的结构光专用感光芯片针对结构光成像技术的应用场景，针对性考虑其应用的多元性，将全局快门和卷帘快门有机融合在一起，并在专用感光芯片上融入各种预处理算法，缓解后续算力芯片的算力要求，减少接口并提高速度，以实现最佳的成像性能。

源杰科技：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

蜂助手：2026年7月9日公司在互动平台披露，公司“瘦终端SoC芯片技术研发项目”是旨在研发一款应用于端侧AI泛瘦终端，低成本、低功耗、高NPU算力，支持端云协同并可持续迭代的SoC芯片，目前瘦终端SoC芯片仍在研发中。

航天智装：在智能测试仿真系统和微系统与控制部组件领域，公司凭借在测控仿真技术领域的多年深耕，持续发力传统宇航地面测试保障领域。在微系统和控制系统部组件领域持续巩固传统宇航芯片市场，公司积极拓展商业航天和工业控制领域用户，深挖发展潜力，获得合作伙伴广泛认可。公司建立了高性能、高可靠处理器芯片设计验证平台和高可靠微系统芯片封装设计及仿真验证平台，拥有了以复杂系统自动化测试技术、卫星姿态控制物理仿真技术、光机电一体化测试技术为代表的一系列核心技术，形成了一系列具有市场竞争力的控制部组件产品及解决方案。

乾照光电：2025年报披露，VCSEL数据光通信：10G/25G产品完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。MicroLED光通信：积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。车载光通信：980nm系列产品已完成送样，核心性能指标通过客户端验证。车载多结激光雷达芯片：全自研输出功率达50W，已在客户端验证。高端单模传感芯片：完成开发，边模抑制比超过35dB，偏振抑制比超过15dB，已在客户端验证。2026年4月14日公司投资者关系活动记录表披露，公司计划推出高速demo样机，持续验证核心性能及应用场景，为CPO短距光互联的商用落地提供核心器件支撑。

佳缘科技：2025年7月31日公司在互动平台披露，公司主要为特种领域客户、商业客户提供专用SIP芯片。

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

英唐智控：公司全资子公司英唐微技术专注于光电转换和图像处理的模拟IC和数字IC产品的研发生产，在MEMS微振镜相关领域拥有丰富的研发经验，形成了多项专利技术，并拥有6英寸晶圆器件产线。公司4mm规格的MEMS微振镜已率先取得工业领域客户的批量订单，其他规格的MEMS产品也在同步推进研发以及市场化进程。公司持续加大在显示驱动芯片领域的研发投入，市场前沿的车载DDIC与TDDI产品都已步入研发快车道。前期研发的车载DDIC与TDDI产品已通过客户验证进入准量产阶段。最新版本的TDDI产品预计在2025年底产出工程样品，该产品能显著降低tier1（一级供应商）及OEM（车厂）的成本，优化整体方案。消费电子方面，OLED DDIC产品也已进入流片阶段，随着显示芯片业务的发展，公司有望逐步进入消费电子、可穿戴设备、XR领域。

力合科创：2024年12月11日公司在互动平台披露，公司在半导体领域投资孵化了力合微、芯海科技、深圳基本半导体有限公司、深圳瑞波光电子有限公司等多个代表性企业，上述企业均为公司参股企业，且涵盖了通信芯片、MCU芯片、碳化硅器件、激光芯片等细分赛道。其中，力合微和芯海科技均为上市公司，基本半导体从事碳化硅功率器件的研发与产业化，核心产品包括碳化硅二极管和MOSFET芯片、汽车级及工业级碳化硅功率模块、功率器件驱动芯片等；瑞波光电从事高端大功率半导体激光芯片的研发和生产，可向市场提供高性能、高可靠性大功率半导体激光芯片，封装模块及测试表征设备，并可提供研发咨询服务。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

国博电子：2025年10月，公司与国内头部终端厂商共同研发的硅基氮化镓功率放大器芯片，在手机等终端中成功量产应用，累计交付数量超100万只。公司将持续进行技术方案的升级，加速在终端厂商的应用验证。随着终端应用对射频功放要求的持续提升，大功率、高带宽、高效率射频功放成为技术发展趋势，当前主流的砷化镓射频功放技术受限于材料特性，面临性能局限性的挑战。硅基氮化镓功放芯片具备新型三代半导体材料的性能优势，将随着硅基氮化镓功放芯片产业链的技术进步和规模扩张，进一步扩大产品优势并持续提升。预计公司新产品将持续对现有砷化镓终端功放产品形成替代，并有望在终端射频功放领域全频段、全场景推广应用，该产品系列有望为公司营收提供第二增长曲线。

长光华芯：公司超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上，双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录（芯片条宽500μm，工作效率62%），打破了公司此前单管芯片室温连续功率超过100W的行业最高水平记录。同时，公司在高功率和窄谱宽激光器方面攻克了光栅设计和材料生长等多个技术难点，开发的780nm宽条分布反馈(DFB)激光器室温连续输出功率超过10W，创下了780nm波段DFB激光器的最高记录。公司推出了9XXnm 50W高功率半导体激光芯片，在宽度为330μm发光区内产生50W的激光输出，光电转化效率高（大于等于62%），现已实现大批量生产、出货，是目前市场上量产功率最高的半导体激光芯片。另外，公司9XXnm光纤激光器泵浦源功率提升至1000W、8XXnm固体激光器泵浦源功率提升至500W，最大程度地节约单瓦材料成本，为客户创造价值。在特殊波长应用方面，相继推出激光除草应用1470nm300W光纤输出半导体模块、面部痤疮治疗应用1726nm波长锁定100W光纤输出半导体模块，进一步拓展半导体激光器的应用。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。

瑞斯康达：公司基于自研芯片开发的全系列XGS-PON OLT产品在2025年内全面向海外市场发布，未来将借助家庭FTTH宽带升级项目周期而实现发货量持续增长。另，2023年5月11日，公司在互动平台表示，公司自研的ASIC芯片主要用于公司相关通信产品。

广大特材：在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。