芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

裕太微：2026年4月，公司拟向不超过35名投资者发行不超过16,000,000.00股（含本数），募集资金总金额不超过136,065.26万元（含本数），本次募集资金总额在扣除发行费用后的净额将用于面向数据中心场景的新一代高速互联网络通信方案研发项目、面向汽车场景的新一代高速通信芯片研发及产业化项目、补充流动资金。项目实施后，公司将形成覆盖车载与数据中心两大高增长场景的完整产品矩阵，进一步拓宽客户覆盖范围，提升产品市场渗透率，持续扩大在高速有线通信芯片领域的领先优势，强化市场话语权，巩固并提升行业龙头地位，在激烈的国际竞争中占据更有利位置。

力源信息：公司主要从事电子元器件分销及相关成套产品方案的开发、设计、研制、推广、销售及技术服务，目前公司代理及分销的主要产品线有MURATA（村田）、SONY（索尼）、ON（安森美）、ST（意法）、ROHM（罗姆）、KIOXIA（铠侠）、兆易创新、江波龙、长鑫存储、华为海思、海康存储、佰维存储、恒烁、尚阳通、武汉新芯、天勤等上百家国内外知名上游芯片原厂，代理分销的产品主要包括电容（含MLCC）、电感、磁珠、摄像头传感器、MOSFET、电源管理（BMS）、IGBT、微控制器（MCU）、存储芯片、电阻、二三级管、接插件、功率放大器（PA）、指纹识别芯片、继电器、开关、硅麦、动铁喇叭、石英晶振、LED、传感器、图像传感器、通讯模块/模组、射频器件、解码芯片、计量芯片、电池组、图形处理器、线性产品、转换器、接口等产品，并在代理产品的基础上为客户提供技术支持、解决方案、模块及终端产品。

光库科技：公司生产的96Gbaud和130GBaud薄膜铌酸锂相干驱动调制器、70GHz薄膜铌酸锂模拟调制器、IQ40体材料和薄膜铌酸锂相干调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司拥有全球一流的技术团队并掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备了开发用于800Gbps以上相干通讯的96GBaud和130GBaud的薄膜铌酸锂相干驱动调制器，以及800/1600/3200Gbps速率的非相干薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

源杰科技：CPO/NPO等新型封装技术通过高度集成实现了更高的带宽密度和更低的功耗，被视为1.6T及以上速率的解决方案之一。公司瞄准这一机遇，研发了300mW等更高功率的CW光源，目前正在进一步了解客户需求来完善产品的相关研发工作。针对OIO领域的CW光芯片需求，公司已开展相关预研工作。

杰华特：公司在线性电源芯片领域相继研发的多系列特色产品，推出市场后具有较强的市场竞争力。以保护芯片为例，公司推出的50A集成MOSFET的大电流电子保险丝产品，具有电流精度高、导通功耗小、启动电流能力大、保护完备等优点，进入了行业众多头部客户。在车规领域，公司基本完成了LDO产品的布局，是车规LDO领域产品组合最为完整的厂商之一；车规高边驱动产品实现突破，推出和量产了多个规格产品，基本实现了高边产品系列化布局；量产了多款车规eFuse产品，特别适合新能源48V架构的应用。公司线性电源集成电路广泛应用于计算与存储（如个人电脑）、通讯电子（如基站设备、交换机及服务器主板）、消费电子（如电视）、汽车电子等领域。

雅创电子：公司自研IC产品主要包含马达驱动IC、LED驱动IC、LDO以及DC-DC四大品类，主要应用于汽车电子领域。作为国内较早布局车规级电源管理IC的设计厂商，公司拥有一支具备国际化背景的专业研发团队，开发出一系列高品质、高性能的芯片产品，核心技术指标及性能已达到或优于国际竞品水平。公司自研IC产品具有细分领域集中度较高、业务聚焦程度高的特点，相关产品均通过AEC-Q100车规级认证，并成功导入小鹏、蔚来、问界、理想、吉利、长城、比亚迪、现代、一汽等业内知名车企，通过Tier1或Tier2实现批量供货。在与客户合作的过程中，公司的客户认可度和品牌影响力不断提升，年销售规模逐年扩大。在车规级模拟芯片赛道中，公司自研IC业务销售额位于国内汽车模拟IC公司前列。未来，公司将持续专注于车规级模拟芯片领域，持续加大新产品的研发投入，拓展产品种类及型号，以打开增量成长空间，为成为国内汽车模拟芯片标杆企业奠定坚实的基础。

博威合金：公司致力于高性能、高精度有色合金材料的研发、生产和销售。公司产品涵盖有色合金的棒、线、带、精密细丝四类，广泛应用于人工智能、6G通讯、半导体芯片、智能终端及装备、汽车电子、人形机器人等行业。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

亨通光电：公司致力于光模块及光互联综合解决方案的开发与制造。面向5G前传、F5G全光网、数据中心互联三大应用场景，成功推出数据中心与超算应用的400G和800G光模块，核心路由器集群互联应用的300G CXP2 AOC，F5G应用的XGPON、XGSPON、25G PON、NGPON2光模块以及5G前传应用的10G、25G CWDM彩光与DWDM可调系列光模块，助力客户打造超宽、智能、开放的光互联网络，展现以客户为先的持续创新技术实力。公司入选中国电信国家重点研发计划“T比特级超长跨距光传输系统关键技术研究与应用示范”建设工程(400G高速光模块、100G高速光模块)项目和“低功耗高集成度高性能100G光传输系统研究与应用示范”建设工程(100G、400G高速光模块)项目，成为这两个项目100G、400G光模块唯一提供商。400G光模块产品可全面满足国内外数据中心需求。目前，公司400G光模块产品已在国内外市场获得小批量应用。800G光模块产品在领先交换机设备厂商通过测试，将根据市场情况导入量产。公司在OFC2023现场展示了400G和800G系列产品，包括基于最新硅光方案的400G DR4，以及EML方案的400G FR4、400G LR4和800G DR8等产品。

永鼎股份：2025年12月，公司控股子公司鼎芯光电拟增资扩股并引入外部投资者，包括无锡集萃、苏州龙驹、福州创新、临沪创业、南京航源、剑桥科技和苏州同芯等，合计现金增资5500万元。增资完成后，公司及控股子公司合计持有鼎芯光电的股权比例从55.8879%下降至52.4914%，公司直接持有的股权比例从24.2384%下降至22.7654%。鼎芯光电主营光芯片制造业务。公司主要产品涵盖 AWG（阵列波导光栅）、Filter（滤波片）两大类核心产品，已构建从芯片、器件到模块的完整波分产品系列；同时布局激光器芯片、DCI（数据中心互联）子系统等产品，相关产品及解决方案广泛应用于骨干网、城域网、接入网、数据网络、广电网及光纤传感等多个领域。

华微电子：公司是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的IDM型国家级高新技术企业。公司拥有4英寸、5英寸、6英寸与8英寸等多条功率半导体分立器件及IC芯片生产线，芯片加工能力每年322万片，封装资源每年24亿支，模块每年1亿颗。公司拥有188项专利，核心技术国内领先，达到国际同行业先进水平。目前已形成以IPM和PM模块、宽禁带半导体、IGBT、MOS、FRD、SBD、SCR及BJT等为营销主线的系列产品，覆盖了功率半导体器件的全部范围，广泛应用于清洁能源、汽车电子、轨道交通、智能制造、智能家居等战略性新兴领域。

金字火腿：2025年9月，公司全资子公司福建金字公司看好AI产业趋势和光通信行业的市场前景，认可中晟微在光通信芯片领域的国产替代能力，拟以自有或自筹资金不超过人民币3亿元通过增资扩股的方式取得标的公司不超过20%的股权。本次交易将分两轮进行交易，最终投资金额及持股比例将在后续对标的公司进行尽职调查的基础上，综合考虑标的公司未来发展规划、市场估值、双方谈判情况等因素，由双方在后续正式协议中明确约定。标的公司专注于400G/800G/1.6T及以上高速光模块核心电芯片的研发设计，涵盖TIA、Driver等高速电芯片，其产品广泛应用于人工智能（AI）、云计算、5G/5.5G接入网、电信城域网、骨干网网络等数据中心及算力中心的各种高速互联系统设备。截至目前，公司已成功完成400G/800G高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计、量产测试及市场运营工作，已成功完成1.6T及以上速率高速光模块所需电芯片（包括TIA、Driver芯片等关键部件）的研发设计。在此基础上，标的公司将继续加大研发投入，力争成为具备全球竞争力的高速光通信电芯片领先企业。

颀中科技：在显示驱动芯片封测领域，凭借多年来的研发积累和技术攻关，公司掌握了“微细间距金凸块高可靠性制造技术”、“高精度高密度内引脚接合技术”、“测试核心配件设计技术”、“薄膜覆晶封装高效散热技术”等一系列具有自主知识产权的核心技术，覆盖了凸块制造、晶圆测试和后段封装测试等全部工艺流程。相关技术可在约30平方毫米的单颗芯片上最多“生长”出四千余金凸块，并可确保芯片引脚与凸块之间高精度、高准确性地结合。同时，公司具备双面铜结构、多芯片结合等先进COF封装工艺，并在业内前瞻性地研发了“125mm大版面覆晶封装技术”，可以成倍增加所封装芯片的引脚数量，适用于高端智能手机AMOLED屏幕。目前，公司已具备业内最先进28nm制程显示驱动芯片的封测量产能力，相关技术为高端芯片性能的实现提供了重要保障。

太辰光：2024年11月11日公司在互动平台披露，光芯片分多种种类，公司全资子公司瑞芯源可生产平面光波导芯片。子公司所生产的光波导芯片部分自用，部分对外销售。

工业富联：工业富联基于积淀多年智能制造经验和数据积累，以及自动化设备和高端精密装备技术，踏入半导体工业互联网生态，重点布局先进装备及材料、EDA软件、芯片设计等领域。重点投资企业包括青岛新核芯科技有限公司、香港联晟控股集团等公司。其中，对新核芯增资1亿元，扩大AI等高端应用芯片封装布局。新核芯可提供完整覆盖设计、模拟、中端制程、测试、后端制程、组装与终刻的全流程服务，为AI芯片发展提供强力支撑。

宏达电子：2026年1月，公司控股子公司湖南思微特科技有限公司拟在无锡国家高新技术产业开发区设立子公司开展半导体特种器件芯片研究、设计、生产及封测等业务。为支撑业务落地，思微特规划建设特种器件晶圆制造封测基地，项目计划总投资10亿元人民币，共分两期实施：一期自2026至2028年，预计总投资3亿元，计划租用无锡市新吴区梅育路98号约1.04万平米厂房建设封测产线；二期根据一期项目的实际投资情况及未来市场发展情况，择机建设半导体芯片流片线，计划用地约30亩工业用地，总投资7亿元。

赛微微电：公司电池安全芯片产品采用创新架构，保护精度高，功耗低。为了适应电池包中严苛的工作环境，产品设计中注重芯片稳定性，具备抗干扰、耐高压、耐ESD能力强的特点。依托于对高标准的电池安全领域的长期耕耘，公司可以准确把握市场前沿动态及客户产品需求并开发出品质稳定、性能出众的集成电路产品。目前公司产品已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、智能门锁、电动工具、户外及家用移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中。

壹石通：公司Low-α球形氧化铝产品在2024年推动了客户端多批次验证，客户对产品综合性能提出了更高的定制化需求。该产品作为上游功能性粉体材料，其产业链条长、验证周期久，随着下游客户及其终端用户的多轮验证反馈、改善需求逐渐明确和具体，针对紧密堆积、性能优化和成本控制等差异化特点提出了多批次组合型号的验证需求。根据下游客户反馈的情况，现阶段已量产的芯片封装填料以Low-α球硅为主，而Low-α球铝的现阶段用量相对较少。综合考虑产业链条、差异化复配、成本控制及验证周期，下游大批量使用的节奏相对偏慢。2025年，公司将重点围绕客户的定制化需求进行产品综合性能的优化提升，努力加快推进市场导入，同时加强与国内下游EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家的技术交流和送样验证工作。另，2024年4月2日公司在互动平台披露：公司的Low-α球形氧化铝产品可用于HBM（High Bandwidth Memory，高带宽存储器）封装，直接用户是EMC（环氧塑封料）、GMC（颗粒状环氧塑封料）厂家。

探路者：2025年12月，公司合计拟以自有资金32,130万元收购贝特莱51%的股份，《股份转让协议》（一）已就贝特莱其他股东放弃本次股份转让的优先受让权作出安排。贝特莱是一家专注数模混合信号链芯片及解决方案设计的国家高新技术企业，主要产品为指纹识别芯片、触控芯片及专用MCU芯片。贝特莱的指纹识别芯片在智能门锁领域连续多年排名行业第一。在笔电触控板领域，贝特莱已在多家头部品牌实现量产。在电容式主动笔领域，贝特莱也已全面导入头部客户，未来有望复制在智能门锁领域的发展路径。