芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

多伦科技：截止2026年，公司持有湖南北云科技有限公司 12.63%的股权。公司2023年2月24日在互动平台披露：公司投资的北云科技始终专注于高精度卫星导航核心部件的研发，其自主研发的实时高精度北斗卫星导航定位芯片，可以为客户提供自主可控、安全可靠的高精度导航定位及雷达辅助相关产品，目前已经成功获得多家国内知名主机厂商的供应商定点资格通知书。

天德钰：公司已成功实现手机全高清显示触控产品、平板显示触控产品、下沉式显示触控产品、高分辨率智能穿戴产品及AMOLED手机穿戴类产品等多款新品的规模化量产，产品矩阵持续丰富。在工控类显示驱动 IC 设计领域，公司产品支持多元化接口，可适配各类应用平台，单芯片已实现集成RGB（兼容 8bit/16bit/18bit/24bit）、MIPI 1.3G、QSPI 及 LVDS 等多种接口，可全面满足消费电子、工业控制、嵌入式系统等全场景应用需求。在 AMOLED 技术研发方面，公司重点投入拖影改善技术开发，通过优化驱动算法充分发挥 AMOLED 响应速度快的特性，显著降低球类、赛车等高速运动画面的拖影现象，提升用户视觉体验。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

中晶科技：公司产品涵盖半导体单晶硅棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备、负离子发生器、空气净化、激光切割、高压静电喷涂、工业静电设备、油田设备、高压电源等领域。公司具有从晶棒端到器件芯片端的一体化产业链制造模式。

*ST东智：公司自主研发了多项国内领先的产品：比如：研制成功的“绝对位置测量容栅位移测量方法、传感器及其运行方法”获得国家发明专利及国际PCT专利，该芯片已经运用于大部分产品当中，属于公司的核心技术之一，成为全球极个别拥有该技术的公司；自主研发的IP67防水芯片已取得国内发明专利授权及国际PCT专利，该IP67芯片产品已经实现了批量生产，并已远销欧美多个发达国家，成为全球极少数拥有该技术的公司。

华天科技：公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、FO、WLP、PLP、2.5D/3D等集成电路先进封装技术，承担了多项国家重大科技专项项目（课题），荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。

光库科技：公司生产的96Gbaud和130GBaud薄膜铌酸锂相干驱动调制器、70GHz薄膜铌酸锂模拟调制器、IQ40体材料和薄膜铌酸锂相干调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司拥有全球一流的技术团队并掌握了包括芯片设计、芯片制程、封装和测试等核心技术，具备了开发用于800Gbps以上相干通讯的96GBaud和130GBaud的薄膜铌酸锂相干驱动调制器，以及800/1600/3200Gbps速率的非相干薄膜铌酸锂调制器芯片和器件的关键能力。

敏芯股份：2026年上半年公司仍然持续对高性能高可靠性芯片进行专项研发。一方面继续进行SNR72dB以上的MEMS芯片设计开发，该产品已有合格样品，已开始给客户送样；另一方面也正式开始研发SNR 75dB以上的产品，预计2027年有样品。上述芯片的研发将进一步拓宽公司MEMS声学传感器产品的竞争力。公司2026年上半年仍在进行基于自有技术的骨传导麦克风研发，主要进行提高可靠性的迭代改进，目前已有样品，预计下半年给客户送样。公司凭借完全自主设计的MEMS芯片与ASIC芯片成功打破了MEMS核心芯片长期被国外半导体厂商垄断的格局，为MEMS全产业链的国产化探索了一条完整的道路。

*ST中岩：2024年11月1日公司在互动易平台披露：公司参股的美国掣速科技公司（Chelsio）作为芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。美国掣速科技公司（Chelsio）与国内外芯片研发制造企业合作较少，业务往来客户有Dell、IBM等。2023年，美国掣速科技公司（Chelsio）实现营业收入1,599.4万美元。

力芯微：公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

新相微：公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。

盈方微：公司以全资子公司上海盈方微为主体开展的芯片研发设计，公司采用 Fabless 生产模式，将集成电路的制造、封装和测试环节通过委外方式来完成。公司在智能图像领域方向持续深化，结合客户需求升级视频场景技术积累，通过公司在原芯片设计领域积累的技术，根据市场变化尝试拓展新的应用场景。2025年，公司在确保效能与成本平衡的前提下，推进芯片工艺向国产替代制程迈进，继续推进国产化工艺替代；并在此基础上，进一步开展消费类影像平台等方面的研究，探讨产品实现市场化。

南方精工：公司通过控股上海圳呈，从精密零部件制造业向集成电路行业跨越，后续也将充分发挥其在集成电路行业的研发、设计优势，协同公司共同发展，从而进一步增强公司多元化的经营能力。上海圳呈官网披露，其是一家致力于智能物联网领域、SoC芯片研发的高新技术企业，产品主要涉及无线智能蓝牙语音处理、图像处理、云计算数据处理等SoC芯片领域。公司研发团队一直专注于智能语音、蓝牙、WiFi、GNSS等智能物联及智能音频无线连接技术，致力在5G智慧互联、精准定位、AI语音交互等AIoT领域为客户提供更多高品质SoC芯片产品和服务。

长鑫科技：公司DRAM芯片主要包括DDR系列与LPDDR系列。公司凭借长期的技术积累与创新，推出了自主设计、研发、生产的DDR4芯片，公司的DDR4芯片具备多领域的应用支持能力，可以满足多产品组合使用需求，为数据存储和高速传输提供高可靠性保障。2024年底以来，长鑫科技自有DDR4产品已停止生产。DDR5作为新一代DDR内存芯片，凭借更高的带宽和更低的功耗，正在快速取代DDR4，应用于中高端市场。基于目前DRAM产品的迭代趋势，公司推出了DDR5产品并完成量产，产品性能达到国际先进水平，广泛应用于服务器、个人电脑等领域，实现了更加全面的下游市场覆盖。公司的LPDDR4X芯片兼具大容量、高速率、高带宽和低功耗的特点，能够提供稳定流畅的使用体验。公司自主设计研发生产的LPDDR5/5X芯片具备大容量、高速率、超低功耗与高安全性等特性，相较于上一代LPDDR4X芯片，公司的LPDDR5/5X芯片单一颗粒的容量和速率均大幅提升，同时功耗进一步降低。此外，公司LPDDR5/5X芯片加入了强大的RAS功能，通过内置纠错码（On-die ECC）等技术，能够实现实时纠错，有效减少系统故障，确保数据安全，增强系统稳定性。

江苏雷利：据爱企查披露，公司持有常州欣盛半导体技术股份有限公司0.58075%股权。欣盛半导体官网披露，公司聚焦显示驱动芯片领域，专业从事以全加成法为技术核心的覆晶薄膜显示驱动芯片（COF Display Driver IC）及其封装基板（COF载带）的设计、研发、制造。

中海达：公司自主研发的高精度卫星导航定位技术体系覆盖天线、电台、板卡、IMU等核心硬件器件以及全套多源融合算法和标定技术。依托上述自研技术，公司开发系列高精度定位接收终端产品，主要包括：高精度测量型接收机（RTK）、激光RTK、SLAM-RTK、一体化监测型接收机、连续运行参考站接收机、北斗高精度控制器、智能穿戴终端、车载终端等，广泛应用于地理空间信息采集、自然资源确权调查、工程测绘测量、新型时空基础设施建设、形变监测、设备导航及自动控制、现场作业安全管控、低空飞行导航监管及电子围栏布设等场景。2026年上半年，公司推出新一代激光双摄RTK工程测量产品，该产品融合高精度北斗芯片、远距离激光、惯导及高清相机等多元传感器。

大普微：公司自主研发的主控芯片采用多核并行处理架构，对高负载、多线程环境下的4K随机读写进行了深度优化，全面提升I/O吞吐和时延表现。在闪存管理方面，主控芯片集成高级LDPC纠错引擎，辅以磨损平衡（Wear Leveling）和坏块管理策略，实现对NAND闪存的精细化管理，从而确保数据安全与长久耐用。除此之外，主控芯片还支持安全启动（Secure Boot）和AES硬件加密等安全机制，实现数据传输与存储过程的全方位防护。基于此架构，公司可灵活适配超高性能、大容量企业级SSD，并在平台层面实现多种接口和协议的兼容，以满足客户多样化的部署需求。

沪电股份：2023年11月1日公司在互动平台披露，公司有少部分pcb产品应用于半导体芯片测试。

大恒科技：2026年8月，公司与跃岭股份(002725)签署股权转让协议，拟以1.11亿元受让中石光芯”5%股权。投资完成后，公司将持有中石光芯5%的股权。此次投资参股中石光芯，一方面，公司将依托现有工业机器视觉的技术积累，为其产线提供自动化赋能，另一方面，将凭借中石光芯在光通领域的研发积累和芯片制造能力，为公司战略切入光芯片领域提供落地支撑，推动光机电一体化业务产品品类的延伸。

中国化学：2026年5月28日公司在互动平台披露，公司所属中化学天康公司生产的芯片是MEMS压力敏感芯片（SOI工艺），属于传感器芯片，用于压力测量与控制。