芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

ST亚光：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

华胜天成：2018年，公司之全资子公司北京华胜信泰科技产业发展有限公司作为有限合伙人出资10亿元人民币与相关各方共同设立北京集成电路尖端芯片股权投资中心（有限合伙），公司持续关注并跟进国产AI芯片生态发展，积极探索与国产算力芯片厂商的合作路径。公司通过北京丝路科创投资中心（有限合伙）间接投资的北京屹唐半导体科技股份有限公司，已于2025年7月8日在上海证券交易所科创板上市。公司参股上海天数智芯半导体股份有限公司。参股公司泰凌微主要业务是低功耗无线物联网芯片的研发、设计与销售，主要聚焦于低功耗蓝牙、Zigbee、Matter等短距无线通讯芯片产品。

高特电子：作为储能系统的“智慧中枢”，高精度芯片与智能算法的技术协同直接决定电池系统的安全边界、性能阈值及寿命周期，其可靠性指标与计算能力构筑行业技术壁垒。公司自2017年起启动BMS核心芯片研发，联合国内知名芯片设计企业西安航天民芯，成功开发出AFE信息采集芯片（GT1812）。公司合作研发了AFE信息采集芯片（GT1812/2818）和双向主动均衡芯片（GT3801/GT4801），已实现BMS产品中核心芯片的全面进口替代，主要产品拥有自主知识产权和自主品牌。

五洲医疗：2026年7月，公司拟通过以31.40元/股发行股份及支付现金的方式购买刘刚等34名交易对方持有的旋智科技100%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。截至本预案签署日，本次交易相关的审计、评估工作尚未完成，标的资产的评估值及交易价格尚未确定。标的公司专注于高集成度电机控制芯片的研发、设计及销售，致力于提供从芯片设计到系统应用的“芯片+算法+系统”全栈式电机控制解决方案。标的公司深耕电机控制芯片领域多年，具备深厚的芯片设计与算法研发经验，凭借持续的技术创新与突破，产品已广泛应用于新兴智能装备、白色家电、工业控制及汽车电子等多个领域。

利扬芯片：左翼围绕晶圆减薄、激光开槽、隐切等技术服务，这是芯片从晶圆测试到封装的必备环节，是公司主营业务向下的延展，可以充分满足客户日益增长的对芯片产品高品质和低成本的综合诉求。公司拥有业内领先的超薄晶片减薄技术，可实现25μm以下薄型化加工；激光开槽和隐切技术解决传统切割的品质问题和技术难题，提高芯片产品良率和可靠性；隐切技术打破国外技术垄断，我们携手国内设备厂商，共同推进工艺改良，将切割道缩至20μm并实现量产，大幅提升GrossDies（裸片总数）数量并降低激光切割的综合成本，推动技术革新及市场下沉，让更多国内设计厂商受惠。

ST派瑞：2024年6月12日公司在互动平台披露，公司一直以来致力于高压大功率半导体技术的自主研制，是集功率半导体芯片设计、器件制造、封测与销售服务于一体的全产业链企业。

东方电子：公司全资子公司烟台东方威思顿电气有限公司与专业投资机构合作设立的东方茸世（烟台）创业投资合伙企业（有限合伙），专项投资半导体相关产业，已累计完成投资金额18,400 万元，投资总额占基金认缴出资总额的 92%。2022年11月6日，公司在互动平台表示，公司子公司威思顿与专业机构合作投资半导体专项基金，投资了多个芯片相关的标的公司。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

乾照光电：2025年报披露，VCSEL数据光通信：10G/25G产品完成送样，预计2026年形成正式订单并交付；50G/100G产品已进入流片阶段。MicroLED光通信：积极与高校、企业开展产学研合作，针对性开发多款专用芯片，已进入送样验证阶段。车载光通信：980nm系列产品已完成送样，核心性能指标通过客户端验证。车载多结激光雷达芯片：全自研输出功率达50W，已在客户端验证。高端单模传感芯片：完成开发，边模抑制比超过35dB，偏振抑制比超过15dB，已在客户端验证。2026年4月14日公司投资者关系活动记录表披露，公司计划推出高速demo样机，持续验证核心性能及应用场景，为CPO短距光互联的商用落地提供核心器件支撑。

沪硅产业：子公司新傲科技及其子公司新傲芯翼继续推进300mm高端硅基材料研发中试项目，聚焦射频、功率、硅光等应用领域市场和客户需求，全力完善产品布局。目前，300mmSOI硅片正处于分阶段、梯次推进的技术攻坚、产品验证送样及小批量量产阶段，面向射频、高压、硅光等应用的300mm SOI核心产品正聚焦关键技术攻关，全力突破技术瓶颈、夯实底层能力，并已完成关键技术研发，顺利进入量产落地与市场验证阶段。对于部分高压、硅光等已进入小批量量产产品，公司基于现有技术开展深度优化迭代，持续提升产品性能，提升客户满意度；现已建成产能约16万片/年的300mm SOI硅片试验线。

新相微：公司长期深耕于显示芯片的研发设计，并围绕该领域深入布局。显示芯片属于数模混合芯片，其电路研发设计涉及数字电路和模拟电路等多个环节。公司产品在应用过程中不断升级和迭代，从显示技术角度分析，产品支持目前主流TFT-LCD与AMOLED显示技术，且能涵盖多种分辨率；从面板尺寸的适配度分析，产品支持大中小全尺寸，产品应用领域包括智能穿戴、AI/AR眼镜、手机、工控显示、平板、笔记本电脑、电视、车载显示等，应用领域较为全面，具备较强的市场竞争力。

美的集团：公司持续深化布局芯片产品技术，美仁已有4款芯片和1款芯片的单型号累计出货量分别突破千万级和亿级，上半年出货量同比提升超过50%，其中面向外部客户出货量同比提升超100%，市场覆盖率进一步提升。

沐曦股份：公司曦云C系列产品拥有多精度混合算力，内置大量运算核心，具有较强的并行计算能力和较高的能效比，适用于向量计算和矩阵计算等计算密集型应用，可广泛应用于智算训练与推理、通用计算、AI for Science等场景。

威胜信息：公司自研芯片覆盖国内融入国际的优势持续扩大，高速宽带载波通信技术及芯片获得国际权威院士专家团队科技成果评价，技术水平行业领先；新一代双模通信芯片通过国家电网和南方电网检测认证，市场占有率稳步提升。与国家实验室合作研发的内嵌NPU的新型SoC芯片已进入场景适配阶段，即将应用于智慧配电、透明电网等核心场景；基于自主研制的RISC-V架构Wi-SUN通信芯片开发的电力物联网Wi-SUN通信模块，获得多项国际权威认证，并在海外市场取得超数千万元订单。此外，公司是国际Wi-SUN联盟Contributor Membership贡献者会员，目前自主研发芯片可覆盖全球70%以上的国家的电力AMI通信标准，技术兼容性与国际竞争力持续增强。

海信视像：公司战略控股信芯微、乾照光电两家上游芯片企业，构建中大尺寸全显示芯片矩阵；积极推进Mini/MicroLED技术成果的商业转化与前沿布局。在MiniLED背光领域，自研高性能RGB-MiniLED背光芯片实现规模化应用，并创新推出搭载第四种天青色自发光芯片的“玲珑4芯”方案。公司自主创新的ULED高端显示技术平台实现跨越式升级，通过核心芯片与光学架构的深度突破，引领行业由单维控光步入“光色同控”时代，为全球液晶显示产业的技术革命确立了全新方向。公司通过三次技术迭代，凭借AI画质芯片H7与高光效RGB三基色发光芯片的突破。

格力电器：公司全资子公司珠海零边界集成电路有限公司拥有MCU、功率半导体和AIoT SoC等系列产品。其中，32位系列MCU芯片已在家用空调、商用多联机、线控器、遥控器等终端产品上实现批量应用，年用量超过4,000万颗，可广泛应用于消费类电子、可穿戴设备、家居产品、健康医疗配套、商用大型机组、工业传感、高性能电机控制等领域；功率半导体FRD、IGBT、IPM、PIM等已在变频空调上实现批量应用，年用量超过3,000万颗，可广泛应用于家电、智能装备、新能源等领域；AIoT SoC智能芯片，以嵌入式架构创新，融合高性能AI算力及MCU的实时性，并在空调产品上实现批量化应用，进一步提高了空调的节能效率，同时可以广泛应用于机器视觉、智能语音、HMI（人机界面）、智能家电等领域。

芯导科技：公司的功率IC产品主要为电源管理IC，具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。公司的过压保护芯片用于手机、平板、智能终端等便携式电子设备；车载记录仪、电话机、TWS、移动电源、电子烟、玩具等电源输入口的保护。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

汇顶科技：公司是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，覆盖“传感、AI计算、连接、安全”四大核心业务，主要面向智能终端、物联网及汽车电子领域提供领先的半导体软硬件解决方案。作为Fabless模式的芯片设计企业，公司专注于芯片的设计研发和销售，将晶圆制造、封装和测试等环节外包给专业的晶圆代工、封装及测试厂商。

赛微微电：公司电池安全芯片产品采用创新架构，数据采样和保护精度高，功耗低。为了适应电池包中严苛的工作环境，产品设计中注重芯片稳定性，具备抗干扰、耐高压、耐ESD能力强的特点。依托于对高标准的电池安全领域的长期耕耘，公司可以准确把握市场前沿动态及客户产品需求并开发出品质稳定、性能出众的集成电路产品。目前公司产品已广泛应用于TWS耳机等智能可穿戴设备、POS机、智能门锁、电动工具、户外及家用移动电源、轻型电动车辆、无绳家电（如吸尘器）等终端产品中。