芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

普冉股份：音圈马达驱动芯片（VCM Driver）为与音圈马达匹配的驱动芯片，主要用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能。公司推出面向主摄长焦及潜望镜头的新一代OIS（光学防抖音圈马达驱动）芯片，现已实现规模化大批量量产。此外，公司规划推出适配长焦相机、Vlog相机等终端的OIS芯片，以满足长行程、防抖、高清成像等更严苛的产品需求。2025年内，公司推出首款闭环驱动芯片，可满足大行程应用需求，适配折叠屏、潜望式摄像头等高端应用场景。

盛美上海：随着芯片技术节点进一步缩小，以及深宽比进一步增大，图形晶圆清洗的难度变大。公司自主研发的TEBO清洗设备，可适用于28nm及以下工艺图形晶圆的清洗，在器件结构从2D转换为3D的技术转移中，可应用于更为精细的具有3D结构的FinFET、DRAM和新兴3D NAND等产品，以及未来新型纳米器件和量子器件等，在提高客户产品良率方面发挥越来越重要的作用。

温州宏丰：2025年8月29日公司在互动平台披露：公司控股子公司浙江宏丰半导体新材料有限公司主营蚀刻引线框架材料的研发、制造和销售。该产品是集成电路芯片封装的核心基础材料，能够有效连接芯片内部电路与外部电路，主要应用于芯片制造领域。目前，公司产品认证及市场开拓工作正在积极推进中。

光弘科技：近五年来光弘科技累计投入超过5亿元用于科技创新，投入超过20亿元用于设备更新和技术改造，并以年均近20%的速率增长。此外，公司高度重视学习探索先进制造工艺与产品应用，建立了工程技术中心、AI数字研发中心。掌握了0008004细小组件贴装，软硬结合板高精度贴装，芯片堆叠贴装等国际领先工艺，整机组装测试，产线高度自动化，配备百余台机器人实现全流程作业；自主研发MES，WMS与APS智能系统，实现工业化与信息化深度融合，全流程质量管控与追溯。整机组装、测试和包装产线达到高度自动化，实现贴片、组装、测试、包装全流程作业，达到国际领先水平。

飞天诚信：公司是嵌入式操作系统及数字安全系统整体解决方案的提供商和服务商，在全球范围内建立了市场推广和营销服务体系，并配有专业的系统解决方案和服务团队，公司在信息安全领域提供身份识别、交易安全、智能支付、云安全、金融行业创新营销、版权保护等多种产品和完整的解决方案。公司产品销售至全球多个国家和地区，积累了金融、政府、邮政、电信、交通、互联网等领域多家客户。

和林微纳：公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)、半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局。截至2025年末，公司2021年度定增募投项目中的“基板级测试探针研发量产项目”已完成建设并结项，目前正处于产品性能优化与产能爬坡阶段。公司与客户保持较高的市场粘性，有效匹配了新一代高性能芯片在成品测试环节对物理精度及电学性能等方面的要求。车规级2D MEMS探针卡完成三温测试验收、高针数MEMS探针卡通过高低温、载流和寿命等指标验证，已被国内头部芯片企业认可、0.09mm弹簧探针成功量产用于Wafer测试，正式开始量产出货。

科思科技：公司自主研发的第一代智能无线电基带处理芯片也已进入商业化推广阶段，第二代智能无线电基带处理芯片已完成试产流片及测试工作，正在全力推进产品化落地。该芯片的关键设计指标均比第一代芯片有大幅提升，可支持更多的自有通信波形及用户定制波形，支持更先进的编译码方式，支持更丰富的加解密算法；支持更大规模的组网能力，组网规模比上一代芯片成倍增长。公司第三代智能通信芯片进入开发阶段，旨在低成本、低功耗角度进一步提升芯片领域竞争力。截止2025年6月，射频收发芯片已经完成流片，正在进行封装以及测试。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

敏芯股份：公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。

恒烁股份：公司上半年通用低功耗MCU产品线销售额同比增加59.98%，出货量同比增长102.99%，ZB32L003系列产品以超低待机功耗与超高性价比优势，在电动工具、HDMI设备、四轴飞行器、智能水表及烟感传感器等领域取得突破。目前MCU产品线已完成20PIN-48PIN布局，覆盖多样化应用场景。同时，公司电机控制MCU产品线（ZB32M022系列)）成功实现小批量试产与技术闭环（芯片设计-算法支持-方案Demo），正在导入消费电子（风筒、美甲机、玩具车电调）与工业领域（高速吸尘器、电动工具、气泵）等多家客户。两大产品线协同发力，为下半年及未来业绩增长奠定坚实基础。

上海瀚讯：公司是业内少数既拥有自主核心知识产权，又对行业客户需求有深入理解的创新型企业。公司作为技术总体单位参与研制了“专网宽带移动通信系统某通用装备型号研制项目”，在民用第四代移动通信技术（TD-LTE）的基础上，针对客户应用的特殊需求，在高机动远距离通信、自组织组网通信、频谱感知、宽带抗干扰通信、系统自同步等方面实现了一系列技术创新和突破。公司产品覆盖专网宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片－模块－终端－基站－系统”的全产业链布局，实现了研发生产自主可控，并多次在客户宽带移动通信项目的评比中位列性能第一。在专网宽带移动通信领域，公司在技术储备、产品化能力、型号装备数量和市场占有率方面都处于领先地位。

清溢光电：公司已实现180nm工艺节点半导体芯片掩膜版的量产，以及150nm工艺节点半导体芯片掩膜版的小规模量产，主要应用涵盖半导体集成电路凸块（ICBumping）掩膜版、集成电路代工（IC Foundry）掩膜版、集成电路载板（IC Substrate）掩膜版、发光二极管（LED）封装掩膜版及微机电（MEMS）掩膜版等产品，公司与国内重点的ICFoundry、功率半导体器件、MEMS、MicroLED芯片、先进封装等领域企业均建立了深度的合作关系，如芯联集成、中车时代、比亚迪半导体、三安光电、长电科技、通富微电、艾克尔、士兰微、泰科天润、积塔半导体、捷捷微电、斯达半导体和赛微电子等公司。2025年，公司半导体芯片掩膜版的营收保持增长，技术不断进步，佛山清溢微新工厂即将投入使用，公司半导体芯片掩膜版的综合竞争力有望进入国内第三方半导体芯片掩膜版厂商第一梯队。另，2022年5月19日，公司在互动平台表示，公司在半导体行业服务的客户包括中芯国际、士兰微、上海先进和长电科技、艾克尔等半导体公司。

晶合集成：2025年电源管理芯片占公司主营业务收入的比例为12.16%，公司已开展AI服务器相关电源管理芯片研发，其中90nm BCD产品持续验证中。

中国化学：2026年5月28日公司在互动平台披露，公司所属中化学天康公司生产的芯片是MEMS压力敏感芯片（SOI工艺），属于传感器芯片，用于压力测量与控制。

中微公司：公司的ICP刻蚀设备在涵盖逻辑、DRAM、3D NAND、功率和电源管理、以及微电机系统等芯片和器件的50多个客户的生产线上大规模量产，并继续验证更多ICP刻蚀工艺。截至2025年上半年，ICP刻蚀设备累计装机量超过1200个反应台。公司8英寸和12英寸深硅刻蚀设备Primo TSV 200E、Primo TSV300E在晶圆级先进封装、2.5D封装和微机电系统芯片生产线等成熟市场继续获得重复订单的同时，在12英寸3D芯片的硅通孔刻蚀工艺上得到成功验证，并获得在欧洲客户12英寸微机电系统芯片产线上进行机台认证的机会，这些新工艺的验证为公司Primo TSV 300E刻蚀设备拓展了新的市场。

远 望 谷：公司拥有自主研发的RFID芯片、电子标签、读写器、手持设备等产品达100多种。根据不同的应用领域，公司打造不同的产品系列，产品链完整，并建设远望谷云平台、远望谷信创图书馆平台等，针对不同行业客户提供高性能的RFID技术、产品和整体解决方案，为客户带来优质的产品和服务。公司持续升级和研发新产品、新方案，树立产业链的优势。公司打造了“远望谷RFID产业园”，率先建设了国际一流的电子标签倒封装生产线和多功能标签层合生产线，可生产各种规格的RFID标签、嵌体等，拥有每年8亿片inlay、6亿只电子标签、15万台读写器的产能。

九鼎新材：公司经营范围包括：玻璃纤维纱、织物及制品、玻璃钢制品、其他产业纤维的织物及制品、建筑及装饰增强材料的设计、生产、销售、安装；防腐保温工程、环保工程的施工；自营和代理各类商品及技术的进出口业务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）。一般项目：集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。

兆易创新：公司传感器产品（Sensor）包括触控芯片、指纹识别芯片和气压传感器芯片。公司触控芯片包含自容和互容两大品类，涵盖手机、平板及智能家居等人机交互领域。公司指纹识别芯片包括电容指纹、屏下镜头式光学指纹等，为手机等市场提供主流选择方案，同时为智能门锁、笔记本提供电容指纹方案。公司高精度气压传感器为手机、穿戴、IoT 等领域提供解决方案。

神工股份：公司是具备“从晶体生长到硅零部件成品”完整制造能力的一体化厂商，拥有全球领先的大直径硅材料晶体制造技术，是等离子刻蚀机设备厂家所需硅零部件产品的上游材料供应商。目前公司已取得了中国本土硅零部件市场的领先地位，已进入了中国主流存储芯片制造厂及等离子刻蚀设备制造厂的供应链，以高端品类为主，发挥了独特的国产化作用。为保证未来客户批量订单的及时交付，公司子公司已经在泉州、锦州两地扩大生产规模，实现了较快速度的产能爬升。

东芯股份：NANDFlash即数据型闪存芯片，公司的NAND产品种类丰富，功耗低，具备高可靠性，在通讯设备、安防监控、可穿戴设备和移动终端等多个领域得到广泛应用。产品已通过联发科、瑞芯微、中兴微、博通等主流平台厂商的验证认可，主要应用于5G通讯、企业级网关、网络智能监控、数字录像机、数字机顶盒以及智能手环等终端产品。公司产品在耐久性、数据保持特性、可靠性等方面表现稳定，不仅在工业温控标准下单颗芯片擦写次数已经超过10万次，同时可在-40℃-105℃的极端环境下保持数据有效性长达10年，产品可靠性已逐步从工业级标准向车规级标准迈进。