芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

力芯微：公司深耕电源管理芯片领域二十余年，结合市场需求和前沿信息持续创新，围绕电源管理芯片低噪声、高效能、微型化及集成化等发展趋势形成了丰富的核心技术和功能模块IP，并以此为基础形成了覆盖电源转换、电源防护、信号链等多类别设计平台。公司上述技术体系是经过多年研发积累而形成的，在应用中得到市场验证并不断优化，为研发团队提供了大量先进成熟的基础架构的同时，保持了一定的先进性。研发团队在设计平台中调用各种成熟的模块IP并应用于电路设计中，可以更好地形成电源解决方案并快速实现研发目标，保障了研发的准确性和高效率。公司通过多年积累形成的市场针对性强、应用价值大的技术体系，使得公司具备出色的创新能力。

睿创微纳：2025年内，公司继续深耕AI在各业务领域的应用，从芯片设计到终端产品取得多项重要进展。第三代红外图像处理SOC、高性能低功耗AI-ISP、红外图像专用NPU完成设计、验证和优化，并小批量生产。完成NPU专用深度学习编译器的原型设计，衔接上层算法和底层硬件，充分发挥NPU的硬件优势。迭代优化近内存计算模块的可靠性和能效，完成测试芯片的指令集架构和硬件设计，并投片进入测试。布局开发新一代AI-ISP、NPU架构，进一步赋能红外图像质量提升；探索新型高能效、高面效深度学习计算引擎，降低芯片成本与功耗。

炬芯科技：公司以CPU、DSP内核规格迭代升级为核心，通过主频提升赋能更优算法落地，同步拓展接口的数量与品类、扩容片上SRAM运存，并深度优化Tx/Rx传输性能，多维发力升级开发出系列化单SoC芯片解决方案，精准覆盖多元智能终端场景：推出面向AI-Party音箱的单SoC芯片解决方案ATS288X、面向高端蓝牙音箱的ATS293X芯片，布局智能蓝牙穿戴领域推出ATS3089P芯片，深耕BLE超低功耗物联网赛道打造ATB1119G芯片，赋能无线家庭影院音响系统落地ATH500X、ATH510X芯片，同时推出端侧AI处理器芯片ATS363X，构建起覆盖多场景、高性能的芯片产品矩阵。

星宸科技：公司是全球领先的视觉AI SoC设计商及供应商。依托“视觉+AI”的核心框架以及“感知+计算+连接”的核心技术优势，视觉AI SoC集成并广泛部署在各种端边侧设备中，包括智能安防、智能物联及智能车载。此外，公司积极布局车载激光雷达和移动影像设备如智能穿戴等新兴领域，在视觉AI SoC取得成功的基础上，通过外延投资与收购，开启在3D感知和蓝牙连接等领域的战略布局。

智光电气：2024年9月12日公司在互动平台披露：公司目前间接投资的半导体公司有广立微、慧智微、昂瑞微、粤芯半导体。2025年12月2日公司在互动平台披露：公司目前间接持有昂瑞微0.2393%股份。

瑞芯微：公司的数模混合芯片及其他芯片主要包括电源管理芯片、接口转换芯片、无线连接芯片等产品。其中，电源管理芯片如RK860系列、RK80X系列、RK81X系列等，主要承担电能变换、分配、检测及其他电能管理职责；接口转换芯片如RK628系列等，主要用于实现不同接口或传输协议间数据转换的功能；无线连接芯片如RK96X等，主要用于实现设备之间无线通信的功能。这些芯片通常与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，为客户提供稳定、高效的综合产品解决方案。另，2021年5月4日，公司在互动平台表示，公司还自研了MCU，支持上基本各种driver软件，CPU、GPU的算法，外围还要有各种各样的模拟驱动。

大族激光：2020年2月24日公司在互动平台披露，美国CONTROL LASER和德国BAUBLYS LASER是公司旗下专注从事芯片开封设备的子公司，有着30多年自动芯片开封研发制造的历史，是芯片开封技术领域的领军企业、适用于各类型的芯片开封。

博通集成：公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-FiMCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司推出集成亚马逊AlexaConnectKit(ACK)的Wi-Fi旗舰芯片，通过在公司的芯片平台上集成ACK，开发者将能够方便地广泛使用全系列Alexa功能，包括自动配网、安全、日志和指标收集以及智能家居设备的固件更新。公司还推出了Apple生态AirPlay2.0音频解决方案，通过采用公司Wi-Fi音频SoC，AirPlay2.0解决方案的产品能使用Apple的隔空播放功能，可广泛使用在音箱和SoundBar等音响设备。此外，公司有多款系列芯片率先通过CSA联盟的Matter认证，成为全球首批通过Matter认证的厂商，也成为全球首批同时拥有Matter暨Wi-Fi联盟双认证芯片产品的企业。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

万通发展：PCIe6.0switch芯片处于在研阶段，尚未投片。数渡科技104通道PCIe5.0交换芯片于四季度实现量产并进行了小批量出货。2025年9月，公司投资8.54亿元取得数渡科技62.98%股权完成。数渡科技的PCIe5.0交换芯片在多项关键指标上达到国际主流厂商水准、功耗上优于国际主流厂商水准，同时兼容国际主流厂商产品，产品还具有FabricLink功能，可支持GPU-GPU之间的有效接通信，并构建更大规模的超节点服务器。数渡科技的PCIe5.0交换芯片目前处于多家客户导入过程中，已有企业投入商用，有3家客户签署了小批量采购协议，有9家客户基于数渡科技芯片完成制板。

吉视传媒：2024公司年报披露，公司为积极响应国家新基建和科技创新号召,有效履行国有企业社会责任,统筹兼顾战略性创新布局新产品与既有 I-PON 产品优势整合,在保持企业可持续健康发展的同时,为广电未来 5G 条件下的全业务融合终端研发商用打下坚实基础,计划立项实施"5G 一体化小基站‘基带芯片’研发项目".

全志科技：随着人工智能技术的迅猛发展，对高算力、异构集成、高带宽及极致能效的需求呈指数级增长，公司致力于构建序列化的通用异构计算平台和产品矩阵，全面推动各领域的智能化升级。2025年，公司成功实现了涵盖CPU、GPU、NPU、DSP及RISC-V协处理器的复杂异构芯片规模化量产，标志着公司已具备提供灵活算力组合策略的能力，能够精准匹配不同应用场景的差异化需求。在ARM架构上，公司已完成多档位高性能处理器布局；同时积极探索RISC-V处理器在协处理器和主处理器的应用，构建自主可控的算力底座。公司推进AI融合的8K超高清编解码及显示技术研发，为超高清多媒体持续赋能；深耕高速互联技术，开展高速率SerDes的研究，为下一代高性能计算平台奠定坚实基础。

艾为电子：公司凭借音频领域丰富的技术积累，形成了目录化的音频功放产品系列，完成在消费电子、工业互联、汽车等多行业方向布局。首款数字中功率功放产品在行业头部客户实现量产，车规T-BOX的音频功放芯片/车规4*80W音频功放芯片通过AEC-Q100认证并开始出货，awinicSKTune神仙算法获得行业头部客户认可并实现销售。公司已构建“硬件+算法+服务”的全系统音频生态链，广泛应用于消费、工业互联及汽车领域，生态协同效应已初步形成。公司推出了首款车规级LINRGB氛围灯驱动SOC芯片，该产品高度集成了高压LINPHY、MCU、高压LEDDriver和颜色校正算法，为汽车氛围灯提供了优异的单芯片解决方案，在多家客户实现量产出货。同时，公司推出了首款车规级音乐律动MCU，赋能汽车智能座舱实现动感绚丽的音乐律动氛围灯效，在多个头部新能源汽车客户成功量产。在传感器方面，公司推出了高性能容式触控+压力感应二合一芯片系列，广泛用于手机、IoT、可穿戴等应用领域。

晶晨股份：6nm芯片2025年实现销量近900万颗，已通过大规模商用验证。公司已将6nm制程技术进一步应用于即将推出的更高算力、更广应用范围的通用端侧平台产品；2026年，预计6nm芯片出货量有望突破3,000万颗。

紫光股份：公司基于16nm工艺具备高级编程能力的智能第一代商用网络处理器芯片正式投片，该芯片采用全球领先的网络处理器架构，支持GE到400GE的全系列以太网接口类型，可广泛应用于路由器、交换机、安全、无线等数据通信领域，公司预计在2021年第四季度发布基于该网络处理器芯片的系列网络产品。目前，公司已在多核处理器、高性能片上网络、高速以太网接口、高速内部互联接口等领域积累了丰富的研发经验，形成了一系列具有自主知识产权的核心IP，同时拥有先进工艺、大尺寸、数模混合、多芯片封装等领先的芯片设计能力，并且将保持量产一代、设计一代的迭代方式不断进行技术演进。公司布局网络芯片，有助于公司在中国高端路由器等市场保持领先地位。

乐鑫科技：乐鑫在Wi-Fi的分支领域Wi-Fi MCU市场中市场份额为第一。公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。研发范围包括相关技术的芯片设计以及底层的软件技术。公司所在的AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。

富瀚微：公司是业内领先的芯片设计公司之一，长期深耕视觉领域，是以视频为中心的芯片和完整解决方案提供商，致力于为客户提供高性能视频编解码IPC以及NVR SoC芯片、图像信号处理器ISP芯片、智能显示芯片、车载视频与传输芯片及相应的完整的产品解决方案，同时也提供技术开发、IC设计等专业技术服务。公司产品广泛应用于智能视频、智能物联、智能出行等领域，覆盖全球行业领先品牌终端产品。

敏芯股份：公司立项开发的适用于汽车、工控、医疗领域的智能温度补偿ASIC芯片，已经完成改版流片，正在结合应用实际进行验证，后续将可以直接突破进口芯片壁垒，深度迈向国产替代化，实现公司高性能传感器迈入新的台阶。

禾盛新材：2026年4月，公司继续以自有资金或自筹资金23,300万元人民币认购熠知电子新增注册资本450.7348万元，对应本次投资后熠知电子8.2245%的股权，本次投资完成后，公司将持有熠知电子934.3558万元注册资本，对应熠知电子17.0491%的股权。熠知电子的主营业务是研发、设计和销售应用于服务器、工作站等计算、存储设备中的高端处理器，同时为客户提供丰富的芯片产品解决方案。熠知电子定位高端服务器处理器芯片设计公司，累计完成3代处理器芯片的设计，目前在售芯片已获得诸多知名终端客户的认可。熠知电子系国内少数已商业落地ARM服务器处理器芯片公司，熠知TF7000系列实测性能达到国内先进水平。同时，熠知电子已与国内多个知名GPU研发企业完成产品适配，在算力服务器、大模型一体机方面建立了稳固合作关系。另，2025年7月16日公司在互动平台披露：熠知电子TF7000系列ARM架构核心处理器与GPU紧密配合，具有业界领先的性价比，可以帮助客户有效降低成本，给广大游戏玩家提供了高清、流畅的游戏体验；目前已经通过了头部互联网公司云游戏场景下的各项性能和兼容性测试。2025年7月16日公司在互动平台披露：多家算力厂商采用熠知电子的CPU及服务器产品完成集群部署和海外试运行，熠知电子已向头部互联网公司输出云游戏算力。与此同时，熠知电子的CPU及服务器产品通过与运营商、国产操作系统和应用软件相结合，形成软硬件全栈的云手机解决方案。

云天励飞：公司是中国领先的人工智能公司，长期专注于AI推理芯片的研发设计及商业化。公司致力于通过打造具备高性能、高性价比及高适配性的推理芯片，推动AI加速普及。基于“算法芯片化”核心能力底座，构建了“算法分析—指令集定义—芯片架构设计—工具链开发”的AI推理芯片研发流程，并形成了包括NPU产品Nova系列、AI推理芯片DeepEye系列和DeepEdge系列、及大模型IFMind在内的AI推理相关产品及服务，实现在企业级、消费级、行业级三大类场景的应用。

好上好：公司的主营业务为电子元器件分销，电子元器件分销业务在公司总营业收入中占比超过99%。公司主要向消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要包括SoC、MCU、存储芯片、无线传输芯片及模块、电源管理芯片、信号链芯片、功率器件、LED器件、传感器、光电器件及被动器件等各类电子元器件，其中以SoC、存储芯片、无线传输芯片及模块、功率器件、电源管理芯片、信号链芯片等主动元器件为主，主要应用于消费电子、工业能源、汽车电子、机器人和通讯及数据中心等领域终端产品制造。