德龙激光概念题材|德龙激光所属行业地域板块

光通信：（1）近几年，我国光器件及光模块行业紧跟国家发展战略部署，产业高歌猛进，市场持续升温，呈现高增长态势。其中，光模块作为数据中心的重要组成部分，未来几年将保持较高速度扩张，尤其是超高速的光模块需求增加为光模块厂商提供了机遇。

激光：（1）激光自诞生以来就有科学家尝试其应用在各个领域。近年来，由于激光技术应用快速拓展，欧美等国家在激光医疗等众多领域取得一系列的突破，处于世界领先水平； （2）2018年10月2日，2018年诺贝尔物理学奖揭晓。三位物理学家凭借“在激光物理领域的突破性发明”分享了这一奖项；

中芯国际：（1）选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选；

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

氮化镓：（1）氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料； （2）GaN材料的优势主要是成本低，易于大规模产业化；

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

宁德时代：（1）根据证监会发布的公告显示，宁德时代（CATL）近期IPO已经获得批准，公司计划融资131亿元用户新建工厂提升产能。 （2）宁德时代作为动力电池供应商，在新能源汽车电池系统和储能领域有着举足轻重的影响力。根据中国研究机构高工产业研究院(GGII)统计数据，宁德时代目前占据了国内车用电池市场的近三成，市场份额已经超越比亚迪，与松下旗鼓相当。

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

芯片：（1）根据《国家集成电路产业发展推进纲要》，到 2020年，集成电路产业与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力大幅增强。移动智能终端、网络通信、云计算、物联网、大数据等重点领域集成电路设计技术达到国际领先水平，产业生态体系初步形成。16/14nm制造工艺实现规模量产，封装测试技术达到国际领先水平，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

固态电池：固态电池是一种使用正负极和固体电解质，不含有任何液体，所有材料都由固态材料组成的电池。基于安全和能量密度上的优势，固态电池已成为未来锂电池发展的必经之路。

碳纤维：碳纤维（carbon fiber，简称CF），是一种含碳量在95%以上的高强度、高模量纤维的新型纤维材料。它是由片状石墨微晶等有机纤维沿纤维轴向方向堆砌而成，经碳化及石墨化处理而得到的微晶石墨材料。碳纤维“外柔内刚”，质量比金属铝轻，但强度却高于钢铁，并且具有耐腐蚀、高模量的特性，在国防军工和民用方面都是重要材料。它不仅具有碳材料的固有本征特性，又兼备纺织纤维的柔软可加工性，是新一代增强纤维。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选

消费电子：消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作、娱乐息息相关的电子类产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。消费电子领域是技术创新的前沿应用领，随着互联网时代和芯片算力的发展，消费电子行业从桌面互联网时代进入到移动互联网时代

核聚变：可控核聚变作为面向国家重大需求的前沿颠覆性技术，具有资源丰富、环境友好、固有安全等突出优势，是目前认识到的能够最终解决人类能源问题的重要途径之一

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

OLED：（1）OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料，由美国美籍华裔教授邓青云在实验室中发现。随着全球范围内越来越多的科研机构和企业先后投入到OLED 研发与生产中，2000 年之后OLED 开始进入大批商用领域。在2006 年之前，OLED 技术多以PMOLED技术为主，主要针对小尺寸显示器件，比如：播放器、数码相机、随声听等。2006 之后西门子推出了全球第一支应用AMOLED技术的手机，随后，索尼和LGD先后推出小尺寸OLED电视；直至2010 年，三星SDC 大举推进OLED 技术，并在三星的高端手机领域广泛应用，OLED 的商业化进程得到了实质性进展。 （2）根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为：AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。目前PMOLED 技术已经发展较为成熟，市场未来重点发展的主流技术为AMOLED。

碳化硅：（1）碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域；

巨量转移：巨量转移是将Micro LED器件转移到具有特定的驱动基板上，并组装成二维周期阵列。目前，巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；

折叠屏：（1）在需求不断增加的驱动下，折叠屏手机市场加速成熟。折叠屏手机核心解决了便携、 大屏以及高清三大用户使用需求共生的矛盾，尤其是在5G高清视频和数据流量时代，未来或将成为核心的手机产品形态；

钙钛矿电池：钙钛矿电池技术作为一种新型太阳能电池技术，在电池转换效率方面有较大优势

华为海思：（1）本概念选取华为海思产业链及相关概念的公司；