德龙激光概念题材|德龙激光所属行业地域板块

折叠屏：（1）在需求不断增加的驱动下，折叠屏手机市场加速成熟。折叠屏手机核心解决了便携、 大屏以及高清三大用户使用需求共生的矛盾，尤其是在5G高清视频和数据流量时代，未来或将成为核心的手机产品形态；

MLED：（1）Mini LED又名次毫米发光二极管，是基于微小的LED晶体颗粒作为像素发光点的显示技术。Mini LED承接了小间距LED高效率、高可靠性、高亮度和反应时间快的特性，具有颜色更鲜艳、清晰度更高、体积更超薄、寿命更长的优势；

中芯国际：（1）选取上市公司业务中有与中芯国际有来往的企业予以入选；

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

华为海思：（1）本概念选取华为海思产业链及相关概念的公司；

固态电池：固态电池是一种使用正负极和固体电解质，不含有任何液体，所有材料都由固态材料组成的电池。基于安全和能量密度上的优势，固态电池已成为未来锂电池发展的必经之路。

巨量转移：巨量转移是将Micro LED器件转移到具有特定的驱动基板上，并组装成二维周期阵列。目前，巨量转移技术包括弹性印章微转移技术、激光转移技术等

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高

消费电子：消费电子是指围绕着消费者应用而设计的与生活、工作、娱乐息息相关的电子类产品，包括个人电脑、笔记本电脑、手机、显示设备和可穿戴设备等智能终端电子产品。消费电子领域是技术创新的前沿应用领，随着互联网时代和芯片算力的发展，消费电子行业从桌面互联网时代进入到移动互联网时代

江苏：暂无该板块的介绍！

碳化硅：（1）碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域；

专精特新：专精特新“小巨人”企业是指，具有“专业化、精细化、特色化、高新化”特征的工业中小企业，也是相关行业内专注于细分市场、创新能力强、市场占有率高、掌握关键核心技术、质量效益优的“排头兵”企业

OLED：（1）OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料，由美国美籍华裔教授邓青云在实验室中发现。随着全球范围内越来越多的科研机构和企业先后投入到OLED 研发与生产中，2000 年之后OLED 开始进入大批商用领域。在2006 年之前，OLED 技术多以PMOLED技术为主，主要针对小尺寸显示器件，比如：播放器、数码相机、随声听等。2006 之后西门子推出了全球第一支应用AMOLED技术的手机，随后，索尼和LGD先后推出小尺寸OLED电视；直至2010 年，三星SDC 大举推进OLED 技术，并在三星的高端手机领域广泛应用，OLED 的商业化进程得到了实质性进展。 （2）根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为：AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。目前PMOLED 技术已经发展较为成熟，市场未来重点发展的主流技术为AMOLED。

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

氮化镓：（1）氮化镓（GaN、Gallium nitride）是氮和镓的化合物，属于第三代半导体材料； （2）GaN材料的优势主要是成本低，易于大规模产业化；

扇出型封装：先进封装是指前沿的封装形式和技术，包括倒装芯片（FlipChip，FC）封装、晶圆级封装（WaferLevelPackage，WLP）、2.5D封装、3D封装、Chiplet（芯粒）、系统级封装（SiP）等。其中，晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

小盘：（1）选取每日收市后总市值排名后1500名的个股作为次日指数成份股予以调入。

激光：（1）激光自诞生以来就有科学家尝试其应用在各个领域。近年来，由于激光技术应用快速拓展，欧美等国家在激光医疗等众多领域取得一系列的突破，处于世界领先水平； （2）2018年10月2日，2018年诺贝尔物理学奖揭晓。三位物理学家凭借“在激光物理领域的突破性发明”分享了这一奖项；

微盘股：取总市值排名后10%的公司予以入选，剔除ST和北交所，逐日更新

钙钛矿电池：钙钛矿电池技术作为一种新型太阳能电池技术，在电池转换效率方面有较大优势