分拆概念股票|分拆板块龙头股资金流向(实时)

深圳华强：华强电子网集团向中国证监会提交了首次公开发行股票并在创业板上市的注册申请。2024年2月8日，中国证监会批复同意华强电子网集团首次公开发行股票的注册申请。后续华强电子网集团将根据中国证监会及深圳证券交易所的相关规定及要求组织实施股票发行及上市相关工作，争取早日实现上市。

和而泰：2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

纳思达：2023年1月，公司审议通过了《关于筹划控股子公司分拆上市的议案》，同意上市公司筹划控股子公司极海微电子股份有限公司（简称“极海微”）分拆上市事项。纳思达的控股子公司极海微多年来聚焦于打印机行业的芯片设计，为纳思达在打印机行业形成全产业链布局作出了重要贡献。近年来，极海微的业务发展已从打印机行业应用，大力拓展到工业控制、汽车及新能源等更多行业。目前极海微已拥有CPU/DSP/NPU设计技术、多核SoC芯片设计技术、安全芯片设计技术、高可靠性芯片设计技术等核心技术，是打印主控芯片、高端工业控制芯片、车规级系列汽车芯片及高性能模拟芯片系列应用方案供应商。本次分拆上市将有利于纳思达坚定聚焦打印机产业的同时，提高极海微的战略聚焦和治理能力，持续加大芯片业务投入，加快在集成电路领域的技术推进、人才引进和中高端芯片国产化进程，实现上市公司除打印机产业外，再打造一个中国领先的集成电路企业的目标。截至本公告日，纳思达持有极海微81.0832%的股份。

东华软件：2019年12月23日公司在互动平台披露，公司会根据医疗版块（东华医为）的发展情况，选择有利于企业发展的战略方向及资本规划。如有必要公司会积极考虑医疗版块的拆分上市，具体请以公司公告为准。2024年1月2日公司在互动平台披露，进入2023年后，东华医为成立了大模型研发团队，开始使用大模型拓展医疗AI服务，围绕诊前、诊中和诊后的各种医疗活动，创新研发AI医疗产品。东华医为大模型团队，已在诊前、门诊、住院和出院多个就医环节中，在导诊及预问诊、电子病历生成与质量控制，疾病辅助诊断、治疗方案评估以及康复、用药、随访等各业务领域策划了多了亮点应用，并与合作医院进行了电子病历生成、电子病历内涵质控等功能的验证。2023年4月10日公司在互动平台披露，公司子公司东华医为在智慧医保领域拥有一系列解决方案，如DRG住院医疗费用监控与管理系统解决方案、基于DRG的医保结算与监管系统解决方案、基于DIP的医保结算与监管系统解决方案等。

神火股份：2023年6月，公司拟筹划分拆控股子公司神隆宝鼎新材料有限公司（简称“神隆宝鼎”）至境内证券交易所上市，并授权公司管理层启动本次分拆上市的前期筹备工作。公司主要产品为煤炭、电解铝及电解铝深加工产品，目前公司已形成了煤炭、电解铝及铝加工三大业务板块，本次分拆的主体神隆宝鼎为铝加工业务的实施主体，主要生产高精度电子电极铝箔、食品铝箔和医药铝箔，运用于新能源电池、食品、医药等行业。

铜陵有色：2022年1月27日，公司控股子公司安徽铜冠铜箔集团股份有限公司在创业板登陆上市，证券简称为“铜冠铜箔”，证券代码为“301217”，首发募集资金35.79亿元，铜冠铜箔在创业板上市文件的详细内容可在深交所网站查询。铜冠铜箔主要从事电子铜箔制造销售及服务，目前已形成电子铜箔产品4.5万吨/年的产能，铜箔客户包括了生益科技、台燿科技，在锂电池铜箔领域客户包括了比亚迪、宁德时代、国轩高科等行业头部客户。

迪安诊断：2024年上半年，公司自有产品新增5个二类证和18个一类证。2024年上半年，控股子公司“凯莱谱”聚焦液相质谱领域的持续临床产品落地和创新，试剂耗材相关收入快速增长。参股子公司“迪谱诊断”加速核酸质谱和纳米孔单分子测序两大前沿技术的新产品研发与临床落地。国内首个核酸质谱法“合并用药-联合检测”先蕊谱基因检测试剂盒获批三类注册证。控股子公司“迪安生物”重点围绕“分子+病理”两大业务主线，迈入了产品线更新迭代的转型期，主要基于宫颈癌筛查、妇科感染、细胞病理、免疫组化、数字病理的产线布局，聚焦感染领域搭建LDT产品的标准化转化平台。2022年3月9日公司在互动平台披露，凯莱谱已于2020年2月引入投资人并明确分拆上市目标。

海格通信：2021年3月，公司拟将其控股子公司驰达飞机分拆至深交所创业板上市。本次分拆完成后，海格通信股权结构不会发生变化，且仍拥有对驰达飞机的控股权。通过本次分拆，海格通信将更加专注于发展除航空零部件的加工工艺研发与生产制造业务之外的其他业务。驰达飞机将成为海格通信旗下独立的航空零部件制造业务上市平台，通过在创业板上市进一步增强自身资金实力及投融资能力，实质提升航空零部件制造业务板块的行业竞争能力，进而增强驰达飞机的盈利能力和综合竞争力，完善海格通信在航空制造领域的布局。

西部材料：2023年3月31日，天力复合获得北交所上市委员会审核通过；6月16日取得证监会注册批复；7月12日，天力复合在北交所上市。（2022年8月，公司的控股子公司天力复合（证券代码：873576）拟申请向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市。拟以9.35元/股向不少于100人定增不超过1500万股，募集资金用途：清洁能源用金属复合材料升级及产业化项目、研发中心升级建设项目、补充流动资金，项目投资金额131,380,000.00元。本次公开发行完成后，公司对其持股比例将由51.31%最低降至44.25%，公司仍为天力复合的控股股东。）

盈峰环境：2020年8月，公司拟分拆其控股子公司上专股份A股上市。本次分拆完成后，上市公司股权结构不会发生变化，且上市公司仍将维持对上专股份的控制权。通过本次分拆，上专股份作为上市公司下属风机业务平台将实现独立上市，并通过上市融资增强资金实力，提升风机业务的盈利能力和综合竞争力。上专股份专注于通风设备及通风系统暖通设备的研发、生产和销售，主要产品系列包括民用建筑、轨道交通、核电、工业等领域专用风机以及其他配套产品。

科伦药业：公司控股子公司科伦博泰62,567,234股H股于2023年11月27日上午九点开始在香港联交所上市。2024年12月，公司完成就控股子公司科伦博泰定向发行的内资股予以全部认购。认购价格考为136.21元人民币/股，认购数量为4,423,870股，认购金额为602,575,332.70元人民币。本次认购完成后，科伦博泰的股份总数为227,267,969股，其中公司及全资子公司科伦国际发展有限公司合计直接持有科伦博泰约54.80%股份，公司仍为科伦博泰的控股股东。科伦博泰是一家专注于创新药物研发、制造及商业化的生物医药公司。作为抗体药物偶联物（ADC）先驱及领先开发者之一，科伦博泰在ADC开发方面积累了超过十年的经验，是中国首批也是全球为数不多的建立一体化ADC研发平台OptiDCTM的生物制药公司之一。

丽珠集团：2023年11月，综合考虑资本市场环境变化、公司自身经营情况及未来业务战略定位，统筹安排业务发展和资本运作规划，经充分沟通与论证，公司决定终止控股子公司丽珠试剂分拆至深圳证券交易所创业板上市事项。本次终止丽珠试剂分拆上市，对公司及丽珠试剂的生产经营活动及财务状况不会造成重大不利影响，不会影响公司整体的战略规划。终止分拆上市后，丽珠试剂拟申请在新三板挂牌，未来根据资本市场环境及战略发展需要，择机寻求在北京证券交易所上市。

生益科技：控股子公司生益电子股票于2021年2月25日在上海证券交易所科创板上市，公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品按照应用领域划分主要包括通信设备板、网络设备板、计算机/服务器板、汽车电子板、消费电子板、工控医疗板及其他板等。截止2023年末，公司持有62.93%股权。2020年8月25日公司在互动平台披露，生益电子不仅是华为的核心供应商，也与国内外客户形成稳定的长期合作关系。

怡 亚 通：2020年1月有投资者提问：公司曾表示要推动卓怡恒通上市，目前进展情况如何。建议还是要尽快分拆上市或者吸收新的投资方，快速提高产能，这样可以更快提高公司在国产化办公方面的市场占有率和影响力。2020年1月22日公司在互动平台回复：目前合肥卓怡恒通已投产，公司对合肥卓怡恒通的未来发展有着明确的规划，希望与各投资方充分发挥各方在产业、资本、供应链及渠道资源等方面的优势，开展更加广泛、深入的合作，共同推动创新技术计算机产业的发展。

赣锋锂业：2022年11月，根据公司构筑赣锋生态循环的发展战略，为促进控股子公司赣锋锂电的业务发展，支持其抓住机遇做大做强锂电业务，同意公司启动赣锋锂电在深圳证券交易所分拆上市的可行性方案论证工作，并授权公司及赣锋锂电管理层根据赣锋锂电经营情况和相关法律法规适时推进赣锋锂电分拆上市工作。

杰瑞股份：2020年4月，公司拟将其控股子公司德石股份分拆至深交所创业板上市。2022年1月，公司接到德石股份通知，德石股份股票将于2022年1月17日在深圳证券交易所创业板上市，证券简称为“德石股份”，证券代码为“301158”。至此，德石股份已完成首次公开发行工作。本次分拆完成后，杰瑞股份股权结构不会发生变化，且仍将维持对德石股份的控股权。通过本次分拆，杰瑞股份将进一步实现业务聚焦，更好地服务油气装备制造及技术服务、维修改造及贸易配件、环保服务等；将德石股份打造成为公司下属独立以石油天然气钻井专用工具为核心业务的上市平台，通过创业板融资增强资金实力，加大钻井专用工具核心技术的进一步投入，实现钻井专用工具业务的做大做强，增强钻井专用工具业务的盈利能力和综合竞争力。

信立泰：2023年3月，公司拟将其控股子公司信泰医疗分拆至科创板上市。本次分拆完成后，公司股权结构不会发生变化，且仍将维持对信泰医疗的控股权。通过本次分拆，信泰医疗将作为公司下属以血管介入治疗为核心业务的创新医疗器械公司独立上市，通过科创板上市增强资金实力，进一步加大在血管介入治疗领域创新医疗器械的研发投入，提升信泰医疗盈利能力和综合竞争力。

乐普医疗：2023年7月，公司拟将其控股子公司秉琨医疗分拆至深交所创业板上市。截至预案公告日，公司直接持有秉琨医疗91.255%的股权，为秉琨医疗的控股股东。本次分拆完成后，公司将继续专注于提供覆盖心血管疾病领域全生命周期的整体解决方案，进一步聚焦核心业务。同时，秉琨医疗将作为公司旗下外科用医疗器械及辅助麻醉护理类器械的完整业务平台实现独立上市，并借助资本市场的力量，优化治理结构，提升经营效率，拓宽融资渠道，强化其在细分领域的竞争地位和竞争优势，推动秉琨医疗实现高质量独立发展。

崇达技术：公司控股子公司普诺威积极布局先进封装基板制造产业，聚焦先进封装基板产品结构完善，以现有MEMS封装基板为基础开拓Sensor、射频滤波器基板市场，并逐步布局PA、SiP等先进封装基板。普诺威已完成传统封装基板向先进封装基板的转型，SiP封装基板事业部一期产线成功通产，进一步提升了公司封装基板的集成密度，采用mSAP、ETS和超微孔技术，将TracePitch提升到30um，最小成品板厚量产能力达到0.11mm，并且具备了平面嵌入式电容、嵌入式电阻、芯片嵌入与半嵌入等先进工艺能力。2021年8月，鉴于公司控股子公司普诺威的健康快速发展，控股子公司普诺威拟分拆上市。