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智能机器：机器人是指自动执行工作的机器装置，既可以接受人类指挥，又可以运行预先编排的程序，也可以根据以人工智能技术制定的原则纲领行动，协助或取代人类工作。

人工智能：人工智能（ArtifiCial IntelliGEnce），英文缩写为AI。它是研究、开发用于模拟、延伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统的一门新的技术科学。人工智能是计算机科学的一个分支，它企图了解智能的实质，并生产出一种新的能以人类智能相似的方式做出反应的智能机器，该领域的研究包括机器人、语言识别、图像识别、自然语言处理和专家系统等。人工智能从诞生以来，理论和技术日益成熟，应用领域也不断扩大，可以设想，未来人工智能带来的科技产品，将会是人类智慧的“容器”。

人形机器人：人形机器人是以AI技术为核心的人工智能发展领域，是通用人工智能技术具身化的最佳载体。人形机器人的三大核心包括动力系统、智能AI系统和结构单元。动力系统包括能源电池系统和执行机系统，减速器、伺服电机、控制器是核心部件；智能AI系统包括感知层、决策层和传输层三大层；结构单元相当于人体骨骼，其他包括接插件等

AI芯片：即人工智能芯片，狭义上理解它是针对人工智能算法做特殊加速设计的芯片。广义上理解，AI芯片是用于处理人工智能应用中大量计算任务的模块。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

数字能源：（1）数字能源是通过引入 5G、AI、大数据、IoT等数字化技术，并将电力电子技术与数字技术创新性地融合，实现全链路的互联化、数字化和智能化协同，让电力生产效率、运维效率、能源效率最大化； （2）华为数字能源聚焦通信能源、数据中心能源等领域。将瓦特技术、热技术、储能技术、云与AI技术等技术创新融合，聚焦清洁发电、交通电动化、绿色ICT基础设施、工业与建筑节能、智能配电、储能等领域，加速能源数字化，推动零碳智能社会的建设；

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

信创：信创，即信息技术应用创新。信创产业的未来将是关键领域的全面安全，实现软硬件全部替换。

广东：暂无该板块的介绍！

SOC芯片：SOC芯片（System on Chip）系统级芯片，是一种将多个芯片功能集成到单个硅芯片上的微芯片。它包含了电子系统的各种组件，例如微处理器CPU、数字信号处理器DSP、图形处理器GPU、存储器、模拟功能、I/O接口、电源管理模块等。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

深证成指：（1）深证成指定位兼具价值尺度与投资标的功能，从深圳证券交易所挂牌上市的所有股票中抽取具有市场代表性的500家上市公司。

汽车芯片：随着汽车电动化、智能化和网联化提速，芯片应用大幅提升。目前，汽车芯片已广泛应用于动力、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域。

社保重仓：上市公司十大股东中包含2家及以上社保或者累计社保持仓比例超过2%或前五大股东中包含社保，以上条件任意符合一个及以上者，调入该板块。

RISC：RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、模块化的特色优势。作为近年来开源芯片技术的突出代表，RISC-V开放指令集体系结构已受到国内外各领域的广泛关注。

MCU：MCU（微控制器）是海量电子设备的基础控制芯片，有研究机构指出，受益需求旺盛和技术升级，MCU赛道持续繁荣。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

端侧AI：端侧AI是当前人工智能领域的重要发展趋势之一，它将人工智能算法和计算能力直接部署在边缘设备上，使这些设备能在本地进行数据处理和分析，无需将大量数据传输到云端进行处理。这些终端通过内置的AI算法和硬件支持，实现了语音识别、图像处理、自然语言理解、预测分析等功能。相比云侧AI，端侧AI具有低延时、保护数据隐私、节省云端计算资源等优势。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

汽车电子：汽车电子是车体汽车电子控制装置和车载汽车电子控制装置的总称。车体汽车电子控制装置，包括发动机控制系统、底盘控制系统和车身电子控制系统（车身电子ECU）。汽车电子最重要的作用是提高汽车的安全性、舒适性、经济性和娱乐性。用传感器、微处理器MPU、执行器、数十甚至上百个电子元器件及其零部件组成的电控系统。

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

大基金：大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。