TOF概念股票|TOF板块龙头股资金流向(实时)

歌尔股份：2020年1月22日公司在互动平台披露：公司在TOF模组和景深摄像头模组领域有布局。2018年3月22日公司在互动平台披露，公司一直积极布局光学领域的核心能力，最近推出的ToF D感知模组，已经得到客户积极反馈，很快实现量产。公司研发的微投影产品，已经应用在包括机器人、投影灯等产品形态中，结合智能交互能力，为消费者提供优异的用户体验。公司的多MIC产品早已应用于多款汽车客户中。

水晶光电：2019年12月23日公司在互动平台披露，公司窄带滤光片产品均有用在结构光和TOF方案中，比例根据客户订单有所波动。2019年12月12日公司互动易披露：公司的光学元器件产品有用在TOF方案的3D成像模组里。

同兴达：在光学摄像产品技术研发方面，公司目前规划了光学变焦技术、TOF技术、结构光技术等预研项目，以上技术均预研完成。

汉宇集团：2024年3月19日公司在互动平台披露，公司参股投资了海伯森技术（深圳）有限公司，持有其5.52%股权。海伯森主营产品包括3D闪测传感器、3D线光谱共焦传感器、点光谱共焦位移传感器、超高速工业相机和六维力传感器等，主要应用在机器视觉检测、3D视觉应用、机器人自动化控制和智慧交通等领域。2023年6月5日公司在互动平台披露，光学方面，目前海伯森产品已经具备厘米级精度到亚微米级精度测量全系列，涉及的技术领域有光谱共焦技术、多目结构光技术、TOF技术、2D视觉、3D视觉。

晶方科技：公司作为晶圆级硅通孔（TSV）封装技术的领先者，重点聚焦以影像传感芯片为代表的智能传感器市场，封装的产品主要包括CIS芯片、TOF芯片、生物身份识别芯片、MEMS芯片等，广泛应用在智能手机、安防监控数码、汽车电子等市场领域。2023年，公司根据产品与市场需求持续进行工艺创新优化，一方面针对汽车电子领域需求的迭代发展，优化提升TSV-STACK封装工艺水平，同时发挥自身TSV、Fan-out、模组集成等多样化的技术服务能力，开发拓展A-CSP等新的创新工艺，从而增加量产规模，提升生产效率、缩减生产周期与成本，拓展新的产品市场，持续提升公司在车规CIS领域的技术领先优势与业务规模；另一方面在智能手机、安防监控数码等应用领域景气度下行环境下，利用自身产能规模、技术、核心客户等优势，巩固提升在相关领域的市场占有，并向中高像素、高清化产品领域有效拓展；同时积极利用TSV先进封装技术优势，拓展新的应用市场，并在MEMS、RF等领域实现突破，开始商业化规模量产，有效拓展了TSV封装技术的市场应用。

联创电子：2021年3月9日公司在互动平台表示，公司在TOF光学领域有相关的技术研发和储备。

五方光电：2022年12月20日公司在互动易平台披露：公司产品生物识别滤光片可用于实现人脸识别、动作识别、3D景深等功能，可应用于智能手机、AR/VR、智能驾驶、智能安防等领域，目前主要应用于智能手机领域。2020年2月9日公司在互动易平台披露：公司产品生物识别滤光片应用于智能手机TOF摄像头。

欧菲光：3DToF（TimeofFly）飞行时间测距，是基于持续的光脉冲，从特定指向场景捕捉深度信息的感知技术。公司3DToF方案广泛应用于手机、车载、机器人、AR/VR、IoT等领域。手机方向，公司ToF前置人脸识别产品持续维持国内安卓手机阵营大比例市场份额占比；车载方向，公司ToFDMS方案实现对部分国内客户的独家供应，技术领先；新技术方案RGBD（融合深度图像）、无感人脸进入系统申请多项核心专利，陆续进入客户定点阶段；机器人领域，公司独创的双TX（发射光源）方案，助力扫地机器人头部厂商实现导航避障的同时，还将整机高度降低到业内前列水平。