砷化镓概念股票|砷化镓板块龙头股资金流向(实时)

光智科技：公司红外镜头产品入选安徽省第十批信息消费创新产品名单。2024年，公司共投产180多款新产品型号，形成产品类型包括定焦镜头、消热差镜头、手动/电动调焦镜头、红外显微镜头、双视场镜头、连续变焦镜头、折反式红外镜头等的各种类型红外光学镜头产品。广泛应用于户外手持、森林防火、安防监控、无人机、辅助驾驶、医疗筛查、气体检测等各种应用领域，均已形成批量产品交付。2022年9月1日公司在互动平台披露，公司砷化镓光学镜头产品已经在研发和生产。

和而泰：控股子公司铖昌科技作为T/R芯片研发和量产单位的民营企业代表之一，在技术及成本上具有双优势。2025年10月30日公司在互动平台披露，卫星互联网低轨卫星行业发展提速，随着卫星的批量发射和组网应用，该领域将成为铖昌科技营收新的增长点。铖昌科技保持在卫星地面终端领域的领先优势，与产业下游用户合作关系紧密，针对下一代低轨通信卫星以及地面配套设备新研发出多款产品。2025年7月15日公司在互动平台披露，铖昌科技主要向市场提供基于硅基、砷化镓、第三代半导体氮化镓工艺的系列化产品以及相关的技术解决方案。2025年5月15日公司在互动平台披露，铖昌科技作为国内少数能够提供相控阵T/R芯片完整解决方案的企业，目前产品已批量应用于探测、遥感、通信、导航等多个领域。2024年4月8日公司在互动平台披露，铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

亚光科技：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

国博电子：公司结合技术发展趋势和市场需求痛点，进一步推进新材料、新器件的开发应用，进一步完善和拓展产品种类及谱系，积极推进建立集成开发设计研发体系，推进先进封装技术产品化应用，合理布局一代（Si）、二代（GaAs）、三代（GaN）半导体射频IC和模块的技术研究和产品开发，强化客制化产品定向设计开发优势，聚焦重点应用有计划地开展技术研究和产品开发，持续拓展系统级应用市场。

三安光电：公司系国内优秀的化合物半导体制造商，公司已建成专业化、规模化的6 吋砷化镓射频的先进芯片制造产线，产能稼动率不断提升，公司已拥有砷化镓射频代工产能1.8万片/月。

云南锗业：2025年8月20日公司在互动平台披露，公司子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的化合物半导体产品为砷化镓晶片、磷化铟晶片。磷化铟晶片主要用于生产光模块中的激光器、探测器芯片，下游主要运用于5G通信/数据中心、可穿戴设备等；砷化镓晶片主要用于射频器件产品、激光器件、传感器，常用高亮度发光二极管（HBLED）器件产品，下游可运用于手机及电脑、通信基站、无人驾驶、新一代显示（Mini LED、Micro LED）、工业激光、面容识别等领域。2025年8月21日公司异动公告披露，控股子公司鑫耀公司在2—4英寸规格的磷化铟晶片量产后，为应对未来的市场需求，对更大尺寸的产品开展了研究开发，但从研发到规模化生产尚存在较大不确定性。公司及鑫耀公司目前并无6英寸磷化铟晶片规模化量产的具体计划。2023年2月24日公司在互动平台披露，控股子公司云南鑫耀半导体材料有限公司生产的砷化镓产品可运用于汽车毫米波雷达。

有研新材：光板块，在原特种红外光学材料的基础上，从材料向组件器件延伸，搭建光电产业群。凭借技术优势和进口替代政策支撑硫化锌在国内应用处于领先地位。红外用锗晶体作为红外热成像的关键材料，公司专注于研发、生产超60年，技术领先，具有单晶生长、机械加工、光学加工、镜头装配等较为完备的生产线。多年来，公司凭借高效的管理、稳定的供货、完善的售后，为广大用户广泛认可，是全球红外锗的主要供应商之一。公司是国内率先研制生产硫化锌、硒化锌、硫系红外玻璃等材料的企业，凭借成熟的材料制备技术，产品质量获得客户一致认可。II-VI晶体对技术和质量要求较高，且存在较高技术壁垒，公司凭借技术和市场先入优势，占据国内较大市场份额，是硫化锌材料国产化的重点支撑单位。2021年9月1日公司在互动平台披露，公司水平砷化镓产品应用领域较窄，目前在公司主营收入中占比不高。

乾照光电：公司是国内领先的砷化镓太阳能电池产品供应商。2024年，商业航天领域的高速发展，公司通过深化与核心客户的合作关系，产品销量实现大幅增长，出货量稳居国内市场第一。其中，适用于低轨商业卫星的产品已批量出货；柔性薄膜电池外延片产品已实现大批量交付；聚光带隙匹配三结电池已在客户的聚光光伏新能源项目中使用，进一步拓宽了砷化镓太阳能电池的应用范围和市场空间。

海特高新：在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。公司取得了IATF16949汽车行业质量管理体系认证证书，标志着公司化合物半导体芯片成功获得进入汽车领域的绿色通行证，进一步夯实了产品推广应用基础，为公司参与汽车行业市场竞争提供了有力保障。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。