WIFI概念股票|WIFI板块龙头股资金流向(实时)

星网锐捷：数据中心交换机领域：面向下一代AI云服务的智算中心网络建设，发布了AI-FlexiForce智算中心网络解决方案，具备全场景适用、负载均衡、微秒级硬件自愈等多种独特优势，带宽利用率达97%、可支持大规模三级组网，助力用户打造集约高效的智算中心。园区网建设领域：升级极简以太全光解决方案，实现无源免管理、极简以太统一运维、高性能真万兆入室功能，进一步夯实公司以太全光领域领导地位；SMB产品领域：推出业内首创的以太分光方案“易光”系列，与传统以太方案相比降本30%。在国际市场，专为室外等严苛环境推出的工业交换机和网桥产品，打开了全新市场空间；无线产品领域：发布星空无线3.0解决方案，突破网络带宽瓶颈，可适用于多种复杂无线场景；根据IDC2023年Q4数据统计，2023年锐捷网络在中国交换机市场、数据中心交换机市场、园区交换机市场，占有率均排名第三；Wi-Fi6产品品类出货量及WLAN产品整体出货量排名第一；在中国本地计算云终端市场份额排名第一（注：本地计算云终端市场是指包括IDV/TCI/VOI云终端解决方案市场的合集）；在IDV云桌面市场份额连续3年(2021-2023）排名第一。

尤洛卡：随着矿山智能化产业的快速发展，作为其基础设施的信息通信行业显得尤为重要，为智慧矿山提供了信息传输的高速公路。公司于2013年进入矿山井下通讯及其控制系统的建设和服务领域，并由子公司富华宇祺承担该业务。富华宇祺从事矿山井下通信业务多年，是《5G+煤矿智能化白皮书》编写者之一，国内第一家为煤矿井下提供5G服务，拥有全套自主的5G网络解决方案和产品，已完成了百多个煤矿、非煤矿山5G项目建设，成为矿山5G系统设备解决方案的综合提供商。2021年11月29日公司在互动平台披露：公司信息通信业务主要产品包括轨交无线通信系统（WIFI）（含中心及单车服务器等）、煤矿井下无线通信系统及自主可控交换机和自主可控各类板卡（如国产海思平台PIS核心板）等。

硕贝德：公司深耕终端天线业务近二十年，主要研发、生产及销售无线通信终端天线，产品主要为手机天线、笔记本电脑天线、可穿戴产品天线、车载天线、无线充电以及基站天线等，产品广泛应用于手机、平板电脑、移动支付、汽车、无人机及可穿戴等各类移动通信终端通信设备上。公司研发设计和生产销售的天线主要为FPC天线、LDS天线、LAP天线、UWB天线、PEP基站天线、CPE天线及智能汽车高精度定位天线、V2X天线等。2023年10月25日公司在互动平台披露，公司为北美客户提供的ARVR天线及部分零部件产品已批量出货。2023年10月11日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于5.5G网络领域。2024年4月24日公司在互动平台披露，公司天线产品可应用于飞行汽车或者无人机领域。

创耀科技：公司自2014年开始进行WiFiAP芯片的研发，首款WiFi产品初步在Alpha、Cybertan、Technicolor等公司完成技术评估，实现了对首迈通信技术有限公司等客户的出货，并于2016年正式加入WiFi联盟。公司研发的WiFiAP芯片是中高端主流网关路由器标准搭配的无线短距传输芯片，也可应用于物联网终端。与仅应用于消费物联网智能终端领域的WiFi芯片相比，公司的芯片对于传输速率及稳定性等方面的要求更高，技术与市场门槛也相对更高。目前，公司支持WiFi5技术标准的WiFi芯片已经同公司的网关SoC芯片作为套片解决方案进行市场推广，并且已经被中广互联等客户所接受和认可，支持WiFi6技术标准的芯片也正在研发中。随着公司技术实力的不断增强与产品升级，公司在WiFi接入领域的影响力也将进一步提升。

神宇股份：消费类电子天线射频同轴电缆作为公司重要产品之一，得到了联想、HP、Dell、SAMSUNG、华为、中兴、OPPO、VIVO、小米、海信、大疆等各终端品牌及各OEM厂商的承认，2024年，各大消费类电子市场开始回暖，笔电、手机等消费类电子品牌开始向AI新品研发投入，市场对于射频同轴电缆的需求迅速爬升，随着未来AI PC、AI手机、WIFI7路由器、千兆光猫等市场的快速增长，公司在这一块市场还有很大的上升空间。

康希通信：经过多年持续研发投入与技术积累，公司目前已形成Wi-Fi5、Wi-Fi6、Wi-Fi6E等完整Wi-Fi FEM产品线组合。公司Wi-Fi6FEM、Wi-Fi6EFEM产品在线性度、工作效率等主要性能指标上，与境外头部厂商Skyworks、Qorvo等的同类产品基本相当，部分中高端型号产品的线性度、工作效率、噪声系数等性能达到行业领先水平。公司多款Wi-FiFEM产品通过高通、瑞昱等多家国际知名Wi-Fi主芯片（SoC）厂商的技术认证，纳入其发布的无线路由器产品配置方案的参考设计，体现了公司较强的产品技术实力及行业领先性。

博通集成：在Wi-Fi应用领域，继2021年推出全球首颗Wi-Fi 6物联网芯片后，公司把握AIoT发展的历史机遇，陆续推出了全市场面积最小的Wi-Fi MCU芯片，最低接收功耗的Wi-Fi 6 MCU芯片，在平台安全领域通过PSA Level2认证、达到行业领先水平的Wi-Fi 6 MCU，高集成度音视频的低功耗Wi-Fi SoC芯片，公司也已启动Wi-Fi 7芯片产品的研发。公司积极打造围绕产品应用的系统生态。公司已有多颗芯片产品通过鸿蒙认证，高性能的Wi-Fi MCU通用开发板代码已正式合入OpenHarmony主干，在OpenHarmony开源操作系统的安全性及物联网连接的丰富性方面取得重大突破。公司还推出了Apple生态Air Play2.0音频解决方案。公司Wi-FiMCU芯片出货量保持市场领先，已成为国内外多家知名品牌客户的芯片供应商，相关产品可广泛应用于智能家电市场、无人机与航模市场、新能源车、电工市场等物联网领域。

天邑股份：公司宽带网络终端设备具体产品包括：光纤接入终端设备（GPON、EPON、10G PON），融合终端设备（GPON、EPON），4K IPTV机顶盒，WiFi6无线路由器，5G CPE、网络高清摄像头（IPC）、FTTR组网设备等。功能及应用：基于有线、无线互联网接入技术以及多媒体音视频技术，为用户提供数据上网、WiFi接入、多媒体音视频、语音、安防等多种业务网络接口的终端设备。

卓翼科技：主营业务是提供网络通讯、消费电子以及智能终端产品的研发、设计、生产制造与销售服务。公司主要产品包括网络通讯生态、消费电子生态、其他类。主要产品为：3C产品：网络通讯类的如无线网卡、数据卡、光纤接入设备、4G路由器、4GLTE网关、IPTV机顶盒、以太网交换机等，消费电子类的如智能手机、平板电脑、手提电脑、随身WiFi、移动电源、网络摄像机等；智能硬件产品：智能手环、智能手表、AR眼镜等智能穿戴类产品，智能空气净化器、智能充电器、智能床头灯、智能门铃等智能家居产品，有行车电脑、汽车智能避障系统等车联网产品，应用于智能电视、智能空调等家电的关键组件等；智能装备：自主研发的全数字高速自动点胶机、全自动视觉贴膜机以及自动上下吸尘分板机等智能制造专用装备；光电显示业务：自主研发量子点材料和半导体工艺等。

共进股份：2024年上半年，公司推出10GPON+Wi-Fi7，Wi-Fi7AP量产持续获取订单；国产海思方案Wi-Fi产品已经取得客户项目，国内外大客户WiFi7项目陆续导入量产中；25GPON/FTTR原型机开始送样，运营商直营业务部突破终端公司组网类新订单。2024年8月27日公司异常波动公告披露，公司在2024年半年度报告中披露“国产海思方案Wi-Fi产品已经取得客户项目”，上述项目为送样给客户的OEM订单（客户负责研发和物料采购，公司负责生产），目前该产品已在小批量测试中，对公司当期报表没有影响。

通宇通讯：2022年8月18日公司在互动易平台披露：F5G是公司重要业务方向，基于高速传输光模块、WiFi6终端等产品，公司积极构建全系列解决方案。

唯捷创芯：随着Wi-Fi6/6E市场规模的持续扩大，该类产品的市场份额进一步提升，正逐步占据Wi-Fi市场的主要份额。公司紧跟行业趋势，依托自身的研发积累和技术实力，成功实现了Wi-Fi模组产品的大规模量产销售，主要产品Wi-Fi6与Wi-Fi6E的性能优异，已成为国内Wi-Fi通信射频前端芯片市场的主要供应商之一。随着WiFi6/6E市场渗透率的增长，公司该类产品的营业收入也实现了显著提升，成为2023年度业绩的一大亮点。此外，2023年度下半年推出的Wi-Fi7产品也已成功进入市场，目前已量产出货，是国内最早规模化提供该类产品的厂商之一。

菲菱科思：公司致力于为目标客户提供电子产品的研发、设计、生产制造、销售服务的一站式服务。2024年，公司紧跟信息通信及汽车电子行业的技术发展趋势，不断提升自主研发和设计能力，在海外市场、新产品布局上实现了突破，并完成了关键领域部分产品的国产化替代方案和高端数据产品的升级。公司的主营业务为“交换机、路由器、智能终端、无线通信网络设备”等数据通信产品及汽车电子产品的研发、制造和销售，其中，公司的主要收入来自于以太网交换机类产品。公司交换机产品类型比较丰富，主要包括企业网交换机、园区网交换机、工业交换机、数据中心交换机等。在数据通信类产品部分，公司完成园区交换机新一代产品的迭代升级，数据中心交换机12.8T等产品规格量产交付以及Wi-Fi7相关无线设备的量产交付。

紫光股份：2023年内，公司发布全场景Wi-Fi7解决方案，并推出8款Wi-Fi7新品。同时公司在部署Wi-Fi7网络时使用了多项独有技术，以微服务、无线大数据、嵌入式容器技术、云网端结合、AI技术为基础，在射频管理、终端管理、应用保障、故障智愈四个方向进行了深度优化，让整个Wi-Fi网络实现统一管理、统一运维、统一控制，深度适配校园、企业办公、连锁分支、工厂仓库等不同场景。此外，2023年公司面向海外行业客户发布了Wi-Fi7技术为核心的行业解决方案，在连续十五年保持国内企业级Wi-Fi市场份额第一的基础上，海外拓展全面提速。

乐鑫科技：公司芯片产品已从Wi-Fi MCU这一细分领域扩展AIoT SoC领域，方向为“处理+连接”，“处理”涵盖AI和RISC-V处理器，“连接”涵盖以Wi-Fi、蓝牙以及Thread/Zigbee为主的无线通信技术。ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vectorinstructions)。AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。ESP32-C系列中的ESP32-C6芯片可以为用户提供2.4GHzWi-Fi6技术的体验，其低功耗Wi-Fi表现出众，可以协助公司拓展电池或储能设备驱动的应用市场。ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频Wi-Fi6产品线，是我们在自研高频Wi-Fi技术上的重大突破，可以协助公司拓展和视频流应用相关消费电子市场。ESP32-H系列中ESP32-H4的发布，标志着公司在Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对IEEE802.15.4技术的支持，进入Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的WirelessSoC的产品线和技术边界。

平治信息：通信设备业务产品主要包括宽带网络终端设备、IoT泛智能终端设备、5G通信产品和云业务。宽带网络终端设备、IoT泛智能终端设备和5G通信产品销售模式以TOB为主，主要客户为国内通信运营商，主要通过参与通信运营商的招投标获取订单。云业务是一种依托中国移动优质云网资源及先进桌面虚拟化技术，在个人终端设备中以应用的形式提供和传统PC一样的配置及使用体验，打破设备限制，随时随地办公、娱乐，享受“云端电脑”的便捷。公司智慧家庭业务系列产品为中国移动、中国电信的第一梯队供应商行列；公司5G基站天线和5G小基站产品已经大规模出货，公司在5G通信市场的产品线持续拓展。

华脉科技：2024年8月，公司决定将“基于应用切片的网络加速解决方案项目”变更为新项目“敏捷智慧绿色数据中心系统研发及产业化项目”，终止WIFI6+5G无线网络设备研发及产业化项目并将此项目剩余募集资金用于永久补充流动资金。2024年9月，WIFI6+5G无线网络设备研发及产业化项目剩余募集资金及利息6,993.54万元已用于永久补充流动资金；新项目敏捷智慧绿色数据中心系统研发及产业化项目本年度投入729.85万元，5G无线网络覆盖射频器件产品研发及产业化项目本年度投入25.93万元，上述项目本年度累计投入金额7,749.32万元，占募集资金净额31.32%。

润欣科技：公司是专注于无线通讯、射频及传感技术的IC授权分销商，在AIoT智能网络、汽车电子、传感技术等细分市场具有竞争优势。专注于细分市场的技术服务，可以使公司的业务团队更专业化，提高协同和运营效率；另一方面，专注细分市场可使公司随时掌握领域内的技术及需求变化，增强与IC供应商的合作粘度。公司耕耘多年的无线连接、射频及传感技术领域是IC产业链中最具有发展前景的细分领域之一，通讯及传感IC涉及信号采集、发射、调制、接收、计算及控制等多个方面，是AIoT组网的基础环节，具有持续稳定的市场需求。此外，新兴的智能化AIoT是利用局域互联等通信技术把传感器、运算、存储、终端设备等连接在一起，形成传感数据采集、信息交互和边缘计算的网络。海量的设备联网及智能化场景应用，将为边缘计算、存储和传感器产业提供持续庞大的市场需求，为公司带来新的发展机遇。

翱捷科技：无线通信网络根据其组网方式的不同，主要分为蜂窝移动通信系统及非蜂窝网络移动通信系统。公司的主要产品为支持蜂窝移动通信系统的蜂窝基带芯片以及支持非蜂窝移动通信系统的非蜂窝物联网芯片两个类别。在蜂窝移动通信技术方面，可支持GSM/GPRS/EDGE（2G）、CDMA/WCDMA/TD-SCDMA（3G）、FDD-LTE/TDD-LTE（4G）以及5GSA/NSA等多种网络制式，已经开发出支持2G/3G/4G/5G多种模式的5G多模无线通信芯片。在非蜂窝移动通信技术方面，公司陆续开发了多种基于WiFi、LoRa、蓝牙及全球导航定位等不同通信协议的非蜂窝物联网芯片，在该领域形成了丰富的产品布局。公司的基带通信芯片适用于车联网、智能支付、工业物联网、智慧安防、智能电网等各种场景。在非蜂窝物联网领域，WiFi+BLECombo芯片已经在白电、储能、智慧医疗多领域实现规模商用，打破了国际巨头垄断国内市场的局面。

晶晨股份：公司的W系列芯片为自主研发的高速数传Wi-Fi蓝牙二合一集成芯片，可应用于高吞吐视频传输。公司已推出第一代、第二代产品。2024年Wi-Fi6芯片销量超过150万颗，并且取得运营商市场的突破。2024年全年，公司W系列产品销量达到近1,400万颗，占公司2024年全年出货量近10%。W系列产品自2020年首次上市以来，累计销量超过3,000万颗。随着W系列产品的快速迭代，产品矩阵进一步丰富，系列化产品的上市，其销售速度还将进一步提升。公司的无线产品系列在持续快速发展丰富，公司的Wi-FiAP芯片已顺利完成流片，将有助于继续扩展W系列产品的应用领域。