存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

永安行：公司 2018 年开始就布局新型存储芯片，经过团队多年不懈的努力，公司投资的洛玛瑞芯片技术常州有限公司研发出的 PMRAM（压磁随机存储器）芯片。PMRAM（压磁随机存储器）芯片的推出，将会被广泛应用在 AI 人工智能、云计算、存算一体、汽车电子、智能穿戴、智能手机、物联网设备等产品上，满足了产品的高速度、低功耗、耐久性、耐高温等功能需求。目前，该产品已经完成试生产，技术团队正在优化批量生产的技术及工艺，目标在 2025 年 5 月完成 PMRAM 新型存储器的生产工艺验证后，开始批量生产交付客户。

深圳华强：2024年6月21日，公司在投资者互动平台表示，芯斐电子是公司控股子公司。芯斐电子官网显示，公司系国内知名的主动及被动电子元器件代理及技术方案提供商，同时兼具半导体产品设计能力，长期耕耘、布局存储产业，拥有自主的存储产品品牌。另，2023年11月，公司在互动平台披露，公司主营业务为电子元器件授权分销业务，授权分销的产品线覆盖各品类电子元器件，其中包括部分品牌的存储芯片。

诚邦股份：公司于2024年9月19日与芯存科技的实际控制人文雨、登记股东资英华以及芯存科技签署《资本合作框架协议》，各方就公司拟以不超过5800万元的现金增资取得芯存科技51%的股权事项达成初步意向。芯存科技是一家专业致力于存储模组产品的研发、生产和销售的高新技术企业。标的公司将进一步整合相关业务资源，打造完善的闪存存储产品矩阵，包括移动存储、固态硬盘、嵌入式存储，相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。同时，公司通过聚焦应用场景，以全新品牌为智能显示、智能安防、车载应用、数据中心、网络通信、智慧医疗领域行业客户，提供完善的、高质量、高定制化的存储解决方案和存储产品。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：嵌入式SoC芯片类产品，包括多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。据行业标准，公司的芯片/模块产品等级分为商业级、工业级、宇航级等多个级别，航空航天型号产品在研制过程中，不同阶段使用的核心元器件等级不同，公司的经营模式是为客户提供全阶段的核心元器件产品。其他领域方面，积极挖掘民用无人机航电系统、特种车辆车载电子系统等需求。

绿联科技：存储类产品是公司重点发展、持续创新的产品品类之一，能有效满足万物互联时代用户海量数据的存储和备份需求。存储类产品包括私有云存储、磁盘阵列存储柜、移动硬盘盒等。公司持续加大对存储类产品的研发投入，创新推出私有云存储产品。绿联私有云存储产品可实现手机、平板、电脑等设备中数据的自动备份及存储，多终端互联及多人远程线上访问，精准匹配了新时代海量数据管理需求。部分代表性产品包括：私有云存储、M.2 NVMe移动硬盘盒、M.2多功能移动硬盘盒、磁盘阵列存储柜、M.2机甲银河移动硬盘盒。

航锦科技：2024年11月，工融长江投资基金拟以投前估值150,000万元对公司全资子公司长沙韶光半导体有限公司现金增资30,000万元，获得16.67%的股权，公司拟放弃优先认购权。长沙韶光本次引入战略投资者，一方面有利于稳固长沙韶光特种芯片传统业务，加快自主可控芯片研发进展；另一方面，本次增资是基于将长沙韶光进一步纳入公司智算算力平台的考虑，有利于增强长沙韶光在智算服务器研发与制造的优势，完成产业升级，符合长沙韶光及上市公司的长远发展战略。2024年10月29日公司在互动易平台披露：公司全资子公司长沙韶光是特种芯片业务的核心主体，IC设计能力依托于国内团队实现国产化自主可控，其中，存储产品通过自研和合作开发的方式针对国外厂商部分型号实现了国产替代。

东芯股份：NORFlash即代码型闪存芯片，主要用来存储代码及少量数据。其存储阵列是各存储单元通过并联方式连接组成，在实现按位快速随机读取数据的同时，允许系统直接从存储单元中读取代码执行，因此具有芯片内执行、读取速度快等特点，通常被用于存储相关数据和代码程序，来满足快速启动应用系统的需求。公司专注于设计大容量、低功耗、ETOX工艺的SPINORFlash，自主设计的SPINORFlash存储容量覆盖64Mb至1Gb，并支持多种数据传输模式，普遍应用于可穿戴设备、移动终端等领域。

创益通：公司主要从事精密连接器、连接线、精密结构件等互连产品的研发、生产和销售，产品主要应用于数据存储、消费电子、通讯及新能源等领域。公司产品主要包括数据存储互连产品、消费电子互连产品、通讯互连产品和精密结构件，其中数据存储互连产品主要包括各种型号的高速连接器、高频高速数据线等；消费电子互连产品主要包括通用连接器和各种型号的数据线等；通讯互连产品主要包括高速背板连接器和高速射频连接器等；精密结构件产品主要包括动力电池用的软铜排、硬铜排、电池箱体等。

气派科技：MEMS是也叫做微电子机械系统、微系统、微机械等，是一个独立的智能系统。在完成MEMS硅麦封装量产后，公司继续针对MEMS硅麦的高精度真空封装作业，研究开发低应力多层薄膜MEMS硅麦真空封装产品制备工艺一致性及其控制技术，研究老化、热循环、振动及冲击等对封装的影响，突破MEMS硅麦封装的关键技术及产业化。报告期内完成3D结构封装的MEMS产品试研和送样工作。

复旦微电：该产品线拥有电可擦除只读存储器（EEPROM）、NOR型闪存存储器（NORFlash）和SLCNAND型闪存存储器（NANDFlash）等各类存储器产品，具有多种容量、接口和封装形式。2024年，EEPROM受益于CCM（手机摄像头模组）、电表业务、白电、显示器等终端领域的回暖，销量有所增加；NOR大容量产品在显示屏模组、安防及WiFi模块市场的销量增长；NAND芯片市场竞争日益激烈，但作为代码存储应用的主力，其需求空间总量大，事业部持续重点攻关网通、安防和可穿戴设备等领域。高可靠业务依然是公司存储产品的重要支撑，为产品线业绩稳定做出重要贡献。

聚辰股份：公司自DDR2世代起即研发并销售配套DDR2/3/4内存模组的系列SPD产品，为业内少数拥有完整SPD产品组合和技术储备的企业。针对最新的DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发了配套新一代DDR5内存模组的SPD产品，主要应用于个人电脑及服务器领域的UDIMM、SODIMM、CAMM2、LPCAMM2、SOCAMM、RDIMM、LRDIMM、MRDIMM等类型的内存模组，并已在行业主要内存模组厂商中取得大规模应用。个人电脑和服务器市场规模的增长将相应带动对内存模组需求量的提升，有望为公司SPD业务的扩张创造更大的空间。

博敏电子：子公司江苏博敏率先布局“技术同源”的封装载板业务，生产的封装载板产品覆盖种类多样，包括模组类封装载板、存储类封装载板等，应用领域主要包括智能终端、芯片/存储等。伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡，在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上，投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段，标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别，目前客户导入进程较为顺利，已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产，个别型号已进入量产阶段。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。而SK海力士在DRAM存储器产品生产方面，拥有世界先进的技术，领先于国内同类厂商。根据《合资协议》《技术许可使用协议》等协议，SK海力士同意海太公司在为了向SK海力士提供后工序服务所必须的范围内非独占地许可使用其所拥有的后工序服务技术。通过SK海力士的技术许可，海太公司对12英寸10纳米级晶圆进行集成电路封装，相较于其他公司，海太公司起点较高，目前已具备国际先进水平。2023年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到22.4亿Gb容量/月、24.3亿Gb容量/月。

澜起科技：随着支持DDR5第二子代内存产品（支持速率5600MT/S）的主流服务器CPU上市，DDR5内存接口芯片的子代迭代已正式开启，公司的DDR5第二子代RCD芯片从第三季度开始规模出货，并在第四季度出货量保持增长。同时，公司于2023年10月在业界率先试产DDR5第三子代RCD芯片，并于2024年1月推出DDR5第四子代RCD芯片。相较于DDR4世代，DDR5子代迭代速度明显加快，从内存接口芯片行业的规律来看，子代迭代越快，将更有助于维系产品的平均销售价格和毛利率。公司是内存接口芯片行业领跑者及DDR5RCD芯片国际标准的牵头制定者，凭借强大的技术实力，公司在DDR5的子代研发上持续保持领先；凭借产品性能的稳定性和可靠性，公司DDR5第二子代RCD芯片在行业内率先规模出货并占据全球重要份额，这将有助于公司把握产品迭代升级加速带来的机遇，进一步享受市场空间拓展的红利。

航天智装：2023年5月31日公司在互动易平台披露：子公司轩宇空间有宇航级的存储芯片产品。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

北方华创：2024年2月28日公司在互动平台披露，公司的ICP刻蚀、CCP刻蚀、TSV刻蚀设备可以满足多种技术代的存储芯片制造。

智微智能：服务器类产品采用高性能服务器计算芯片，拥有多路或高密度模块的不同设计，可以提供高性能计算的服务器设备，满足各种不同管理平台的需求。服务器类主要包括管理服务器、计算服务器、存储服务器、AI服务器等。（1）管理服务器适配客户管理平台软件，满足各种不同管理平台的需求；（2）计算服务器是采用多种计算芯片，拥有多路或高密度模块的不同设计，可以提供高性能计算的服务器设备；（3）存储服务器广泛应用于视频、文件等数据存储场景，拥有标准机架式、高密度、全闪等不同产品线，搭配存储软件，满足海量多样化视频、图片等不同文件的存储要求。（4）AI服务器可广泛应用于深度学习、高性能计算、医疗、搜索引擎、游戏、电子商务、金融、物理模型、3D建模、机器学习、深度学习、人工智能、CFD、CAE、DCC、数据分析、成像等高性能计算场景。智微智能已推出AI服务器还拥有SYS-80215R、SYS-8029R-S06、SYS-8049RG三款AI服务器产品，产品均采用Intel至强可扩展系列处理器平台，为AI领域提供强大支持，满足实时数据处理、训练和推理等关键需求。

兆易创新：公司存储器产品包括闪存芯片（NORFlash、NANDFlash）和动态随机存取存储器（DRAM）。公司NORFlash产品广泛应用于工业、消费类电子、汽车、物联网、计算、移动应用以及网络和电信行业等各个领域。公司车规级GD25/55SPINORFlash和GD5FSPINANDFlash已广泛运用在如智能座舱、智能驾驶、智能网联、新能源电动车大小三电系统等，并且全球累计出货量已超过1亿颗，为车载应用的国产化提供丰富多样的选择。2023年，公司车规级SPINORFlash在汽车底盘悬架系统等安全性要求较高的场景中稳定运行，标志着公司车规级SPINORFlash的可靠性得到了进一步验证。公司DRAM产品可广泛应用在网络通信、电视、机顶盒、智慧家庭、工业、车载影音系统等领域。报告期内，公司不断丰富自研DRAM产品组合，提高产品市场竞争力，DDR3L产品能提供1Gb/2Gb/4Gb容量，DDR4产品能提供4Gb容量，为市场提供广泛的应用选择。

大华股份：旗下子公司浙江华忆芯科技有限公司是专注于存储介质产品研发、生产与销售的创新型科技公司，拥有固态硬盘、存储卡、U盘、移动固态硬盘、内存等产品线，业务聚焦终端消费、工业控制、车载监控、视频监控等多种应用场景需求。在产业发展升级大背景及聚焦行业自研战略路线下，2023年公司在存储产品研发和技术创新上都取得了重大突破。固态硬盘、存储卡、内存、U盘、PSSD均有重量级产品推出，特别是在核心固态硬盘产品线上推出视频监控固态硬盘和车载固态硬盘。2023年7月17日公司在互动平台披露：子公司华忆芯主要产品为车载级和视频监控级存储。