存储器概念股票|存储器板块龙头股资金流向(实时)

雷科防务：公司作为国内安全存储先行者，凭借十余年技术积淀，构建全产业链自主技术体系：自研存储控制芯片及固件算法，掌握存储介质全生命周期管理方案，集成端到端加密机制与高速存储架构。公司打造了全国产高可靠固态模组、军工级嵌入式存储芯片及高性能存储板卡三大产品矩阵，技术达到行业标杆。应用于政务云、国防军工、电力、智慧交通及工业自动化等领域，年服务超百家机构，提供国标级存储服务。通过持续技术迭代与场景创新，加速推进国产存储生态建设，为数字中国战略筑牢数据基座。在固态模组领域，公司在相关技术领域持续深耕，并取得显著成果。完成自研PCIe 4.0方案的量产导入，配套自主可控固件，实现对性能、时延与能效的协同优化，支撑高性能模组的产品化落地。在存储芯片领域，公司在嵌入式存储领域布局效果显著，公司民用eMMC产品完成代际升级，采用eMMC 5.1标准并支持HS400高速模式，配套高性能NAND闪存，实现接口带宽和数据传输率的提升，综合性能得到进一步优化。

盛景微：2025年10月14日公司在互动平台披露，公司存储芯片相关产品EEPROM已实现量产，目前仅供内部产品方案使用，暂不直接对外销售。

康强电子：2023年7月26日公司在互动平台披露：公司主要产品半导体封装材料引线框架和键合丝是存储芯片的制作原材料之一。

天奥电子：2025年11月21日公司在互动平台披露，公司存储芯片包含DDR3、DDR4系列存储器，主要应用于国防军工等特定领域，目前价格较为稳定。

永安行：公司投资参股的江苏洛玛瑞芯片科技有限公司致力于原子层材料为技术创新核心，以SiMO光电探测器和PMRAM新型存储器为前沿商业创新核心。在SiMO光电探测器方面，LMR-S系列芯片覆盖光波长800nm-1600nm的探测，由于其极高的光响应度、较短的光响应时间，可广泛应用于光纤通信与数据中心、自动驾驶与LiDAR、医疗成像与生物传感、工业检测与机器视觉等产业。目前产品仍在研发阶段，商业化的规模以及时间表仍然存在不确定性。在新型存储器方面，LMP系列具有超高速、低功耗、非易失性等特点，可广泛应用于微控制器芯片、存算一体芯片、AI芯片、智能汽车、手机、智能手表等消费电子及物联网设备等产业。

有研硅：2025年12月29日公司在互动平台披露：公司在存储芯片领域已形成多维布局。在直接供应方面，公司刻蚀设备用零部件已进入部分存储客户供应链，其中对长江存储的认证正在积极推进中；同时，参股公司山东有研艾斯的12英寸硅片已实现向长江存储批量供货。此外，公司还通过控股股东的子公司向台积电供应零部件产品。

协创数据：公司在SSD产品上具备完整的产品线，推出的企业级SSD具备高速运算的性能、更好的可靠性、更大的单盘容量以及更高的使用寿命，可以适应AI场景对高性能存储设备的要求。公司推进全闪存阵列与分布式并行文件系统的部署，优化冷热数据分层管理。公司将加快建立企业级SSD与DDR存储研发体系，围绕高性能、高可靠、低功耗企业级应用场景，完善从芯片、固件到模组的全栈研发能力，打造与算力集群深度适配的高端存储解决方案，形成“算力+高速互联+企业级存储”协同发展的核心竞争力，以技术创新驱动算力产业高质量发展。

名家汇：2026年8月，公司拟以现金方式购买至誉科技股份有限公司不超过26.1904%（含本数）的股份。预计交易对价26,265.43万元。标的公司是一家集研发、生产、销售和服务于一体的固态存储解决方案服务商。至誉科技以固态硬盘产品为核心，目标市场主要定位于工业级存储领域。标的公司主要产品包括固态硬盘SSD、嵌入式SSD及影视卡等。

*ST康佳A：目前，公司在半导体光电领域进行了布局，重点聚焦Micro LED及Mini LED芯片、巨量转移、显示三大业务板块，推进光电业务由技术研发向产业化发展转型，产业化后营业利润来源于产品成本与销售价格的价差。2025年2月26日，公司在互动平台表示，本公司的控股子公司康佳芯云半导体科技（盐城）有限公司主要是从事存储类产品的封装和测试。

园林股份：公司与下属公司芸合科技参股杭州华澜微电子股份有限公司 6.4969%股份。华澜微是国产数据存储领域的部件提供商，华澜微固态存储主控芯片覆盖了SD/MMC/eMMC、USB、PATA、SATA、SAS、PCIe等常用高速接口类型，可满足移动存储卡/盘、固态硬盘等全系列固态存储模组的需求。

普路通：2025年10月15日公司在互动平台披露：公司子公司广州普方储存科技有限公司主要业务方向是开展国产替代的存储硬件项目，聚焦于国内消费电子及企业级专业信创等领域。

西安奕材：2026年8月，为确保武汉项目按计划实施，公司计划为武汉项目进行市场化融资，拟与投资方共同对武汉奕材新增投资65亿元，再由武汉奕材向武汉硅片新增投资65亿元，以加快推进武汉项目投产。其中,公司拟新增出资10亿元，各市场化战略投资方合计拟出资55亿元。2025年12月，公司与武汉光谷半导体产业投资有限公司签署《奕斯伟武汉硅材料基地项目投资合作协议》，投资建设武汉硅材料基地项目，主要生产12英寸集成电路先进制程使用的硅单晶抛光片及外延片，适用于逻辑芯片、闪存芯片、动态随机存储芯片、图像传感器、显示驱动芯片等领域。项目总投资约125亿元（最终项目投资总额以实际投入为准）。公司本次与光谷半导体产投合作投建武汉项目，扩大公司现有产能，是公司落实战略规划的重要举措，项目建成后，将实现50万片/月以上产能，公司合计拥有约170万片/月以上产能，有助于持续巩固公司国内头部地位。

航天智装：2025年10月10日公司在互动平台披露，公司的宇航级存储芯片、mcu芯片可以应用于民用领域。2025年1月24日公司在互动平台披露，子公司轩宇空间的宇航级存储芯片技术在业内处于国内领先地位。

大为股份：2026年8月，公司完成33.80 元/股发行2,855,273 股，募集资金总额96,508,227.40元。本次募资扣除相关发行费用后的募集资金净额将全部投资于嵌入式存储器研发和产业化项目。项目投资总额15,241.85万元。

蓝箭电子：2025年9月，公司与石溪资本、杭州恒凌祺企业管理咨询合伙企业（有限合伙）以及北京芯创联科技中心（有限合伙）向深圳芯展速科技发展有限公司进行增资参股。公司已完成以自有资金人民币2,000.00万元认缴芯展速新增注册资本出资额人民币333,333.33元，本次投资完成后，公司直接持有芯展速5.55%的股权。标的公司是高性能企业级SSD产品的研发企业，包括主控芯片、系统架构及解决方案，专注于提供AI时代下“从芯到盘”的全栈方案，面向客户在云、边、端不同位置对于存储的各项需求，提供大容量、高性能的定制化解决方案，产品技术矩阵包括企业级SSD、Retimer&Redriver和智展AI训推方案等。

中电鑫龙：2024年12月26日公司在互动平台披露：公司的存储相关的产品和技术均由公司自主研发，相关产品具有存储密度高，使用能耗低，数据风险低等优势。

紫光股份：在智能存储方面，公司发布H3C UniStor Polaris X20000系列多个新款型，结合AI智能运维，提升系统可靠性，根据AI性能基准评测组织MLCommons?公布的MLPerf? Storage v2.0基准测试结果，Polaris X20000荣登高性能RoCE AI存储解决方案榜首，H3C UniStor Polaris X20000系列在2025年中国数据与存储峰会分别荣获“2025年度AI存储产品金奖”和“2025年度分布式存储产品金奖”；推出AI数据平台解决方案，打通“算力”和“存力”间的效率壁垒，实现“以存强算”，提升大模型推理性能与token处理速度。

帝科股份：公司通过收购江苏晶凯半导体技术有限公司实现了贯穿“应用性开发设计——晶圆测试——封测”一体化产业链，已量产LPDDR3/4/4X、LPDDR5/5X、DDR4等系列产品，广泛应用于OTT机顶盒、TV、手机、平板、IPC、AIOT等消费电子与智能终端领域。公司新产品重点布局SoC-DRAM合封类产品、CXL以及LPWDRAM（低功率高位宽存储芯片，或称Mobile-HBM）等AI算力及端侧AI相关产品。公司将加大相关产品及先进封装工艺、测试技术的研发力度，根据相关产品市场应用场景的落地进度，择机推进量产。

西测测试：公司是规模较大的第三方电子元器件检测筛选服务机构之一，检测项目较齐全，主要开展电子元器件一筛、二筛、DPA和失效分析、质量一致性检验等技术工作，相比往期，在元器件各类试验的基础上，扩展了工业CT、FIB、EMMI、热点分析等试验能力，提升了电子元器件、PCBA失效分析技术；在大规模、复杂、协议接口集成电路测试开发方面，例如MCU、FPGA、CPLD、DSP、存储器、高精度AD/DA，相关系列型号测试开发方面取得进步。公司电子元器件失效分析能力范围覆盖阻容感、分立器件、集成电路等。

航宇微：宇航电子业务是公司的传统主业，是公司战略发展的重要技术与资源支点，是驱动公司业务保持稳定发展的重要因素。该业务目前主要为航空航天、工业控制领域提供高可靠的核心元器件及部件（SoC、SiP、EMBC）。主要产品为：SoC芯片类产品，包括单核SoC芯片、多核SoC芯片、总线控制芯片及其应用开发系统等；立体封装SiP模块/系统，主要有大容量存储器模块、计算机系统模块和复合电子系统模块，是宇航设备的核心元器件部件；系统集成类产品，包括嵌入式总线控制模块（EMBC）、嵌入式智能控制平台（EIPC）及由EMBC、EIPC作为技术平台支撑的高可靠、高性能系统集成产品。据行业标准，公司的芯片/模块产品等级分为商业级、工业级、宇航级等多个级别。