IDC概念股票|IDC板块龙头股资金流向(实时)

芯朋微：公司新品类产品（DC-DC、Driver、Digital PMIC、PowerDevice、Power Module）营收同比大幅增长39%，其中服务器应用领域营收同比增长超4倍。2025年，公司重磅推出12款面向AI计算能源领域的核心新品，首家完成服务器一次电源、二次电源到三次电源的全链路布局，其中面向800V HVDC系统的1700VSiC辅源、隔离驱动、SiC/GaN驱动等芯片、兆赫兹开环DCX控制器、全集成数字硬开关全桥控制器、8/12/16多相VRM、70/90A Cu-Clip DrMOS、EFuse、PoL等高性能功率产品可满足高算力服务器对电源转换效率、稳定性及小型化的要求。

宁夏建材：2025年，公司持续强化“我找车”数字物流平台能力建设，通过平台及信息系统迭代升级，重点突破“竞价功能”“业财一体”“业务流程”三大模块，进一步提升用户体验与运营效率。公司数据中心稳步拓展云服务业务，完成30家单位入驻，上云系统118个，云产品数量达49种，计算能力超5.5万核VCPU。110KV变电站项目开工建设，为数字服务业务扩容筑牢硬件支撑。

华正新材：公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势；Extreme low loss等级国产化供应链材料扩展市场验证渠道，持续推进终端客户认证，为112Gbps交换机领域及800G光模块领域的需求提供了稳定的产品供应基础。

奥士康：在数据中心及服务器领域，公司紧跟AI算力及云计算快速发展的趋势，围绕高性能计算场景对PCB在高速信号传输、层数结构设计、材料性能及可靠性方面的高端要求，持续提升高层数及高频高速PCB产品研发能力。相关产品已应用于AI服务器及高性能服务器平台，相关业务持续推进，公司在该领域的技术能力和客户粘性不断增强。在高端服务器领域，公司重点提升高层数板制造能力及高速信号完整性控制能力，持续开展线路高密度连接、信号传输优化及精度控制等关键技术升级，并同步推进适配新一代高速传输标准的材料性能及加工工艺研究。

大元泵业：随着屏蔽式产品方案及“新沪”品牌在温控领域认可度提高，公司氢能和锂电新能源汽车液冷业务稳健扩张，客户覆盖能力显著提升；储能业务在2025年率先在国内实现千瓦级以上电子屏蔽泵的批量性交付，完成全球重点头部储能温控客户业务的覆盖，收入增幅超过100%；算力服务领域，公司在2025年通过筹办“智冷未来液冷生态共建峰会暨2026市场展望”等活动在市场端加强与客户沟通，持续配合客户做好各类型屏蔽液冷泵产品的测试、送样、认证工作，公司产品实现了新场景的从0到1突破。截至目前，公司37KW（千瓦）CDU核心主泵产品已经完成国内及北美G客户的审验，后续亦将与维谛及台湾渠道客户共同推动产品在全球NV链温控客户中的渗透，加快实现公司产品在北美算力链中的放量步伐。

华懋科技：2026年5月，公司已向上交所申请中止审核定增事项。2025年5月，公司通过全资子公司华懋东阳持有富创优越42.16%的股权，公司拟通过直接和间接的方式购买富创优越剩余57.84%的股权，并拟以29.88元/股向东阳华盛企业管理合伙企业（有限合伙）发行股份募集配套资金。富创优越具备完整的光模块PCBA制造能力，包括100G至1.6T全系列光模块PCBA、先进光学封装、光耦合与测试等。在先进光学封装方面，公司通过自主研发，陆续推出COB（ChipOnBoard，芯片直接贴装）、FlipChip（倒装芯片）、CPO（Co-PackageOptical，共封装光学）等封装工艺技术，紧跟光通信领域主流技术方案，为全球头部光模块厂商提供全产业链智造服务。2024年800G光模块PCBA出货量超350万支，产品主要应用于数据中心内部和跨数据中心高速互联领域。

仕佳光子：1）应用于400G和800G光模块的CWDM/LANWDMAWG组件大批量出货；2）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件；3）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA产品，实现小批量出货；4）开发出应用于800G/1.6T网络的多芯数高密度光缆连接器（MMC/SNMT），实现批量出货。

京泉华：2025年8月5日公司在互动平台披露，公司目前有干式变压器和高频变压器等产品可应用于数据中心、算力中心的供电解决方案中。

新莱应材：随着AI算力基础设施的蓬勃发展，公司全资子公司菉康普挺紧抓市场发展机遇，依托公司在高纯洁净流体控制、真空密封及系统集成领域积累的核心技术，以及原有阀门、过滤器、管件、接头等产品在流体控制领域的成熟应用基础，将业务延伸至数据中心液冷领域。菉康普挺精密主营CDU（冷量分配单元）、Manifold、系统集成等相关产品，主要应用于服务器及数据中心的液冷系统。

中石科技：公司产品可广泛应用于数字基建各细分领域，包括5G通信及下一代先进通信、数据中心、算力中心、工业互联网、智能安防等，具体应用终端及边缘设备涵盖通信基站、光模块、服务器、交换机、路由器、固态硬盘、安防设备等。公司提供的主要产品包括：导热界面材料、EMI屏蔽材料、均热板（VC）、热管、热模组等。公司服务客户覆盖H客户、中兴、爱立信、诺基亚、思科、高意（Coherent）、索尔思等全球头部通信设备及光通信器件制造商。目前，公司VC模组产品已通过国内外头部光通信厂商认证并实现供货。针对AI芯片高功耗需求，公司通过自主研发推出适用于AI芯片的垂直取向石墨烯导热垫片，可满足高功率先进封装芯片的散热需求；同时，公司以全新技术路线推进下一代石墨烯导热垫片的技术创新，相关产品产业化进程稳步推进。

强瑞技术：近年来随着人工智能在应用市场崭露锋芒，下游客户对人工智能服务器产业的投资快速增长。2024年，公司来自AI服务器细分市场的营收规模约6,500万元，较2023年度增长135%。公司的核心客户华为早在2019年前后，已开始自主研发采用全液冷机柜解决方案的智能服务器。基于公司核心技术气密性检测技术，公司同步为华为进行相关液冷测试设备的研发。公司不直接生产服务器产品或其零部件，公司的产品主要配备在客户数据中心设备产品的生产线上，包括用于对服务器液冷机柜进行保压、注液、排水烘干、注氮的测试设备，CDU转接盒等液冷检测设备和气液检测及介质自动切换相关的设备及产线上下配套治具、设备产品等。公司在AI服务器领域的主要终端客户为华为，同步正在为中兴通讯提供方案。

英特科技：公司基于多项专利技术开发的新型高效蒸发式冷凝器和闭式冷却塔，采用专利换热板和小扁管、环形布水器、独创混流式结构、高效新型填料等技术，大幅提高蒸发冷传热效率，降低制冷剂充注量，减少体积，应用于轨道交通和数据中心空调系统，有效降低了数据中心PUE，公司将继续为减少数据中心能耗、建设绿色低碳数据中心持续提供创新高效的换热器解决方案。

鼎通科技：公司的高速通讯连接器产品主要包括背板连接器、I/O连接器、铜缆连接器等，主要在大型数据中心、服务器等设备中使用。现有客户群体主要为安费诺、莫仕、泰科电子、中航光电、立讯精密等，随着AI的高速发展，算力效率不断提升，使得对高速通讯连接器的需求日益增长。公司I/O连接器产品传输速度由56G-112G-224G升级，产品系列覆盖QSFP、QSFP-DD、OSFP等，在56G系列产品保持稳定需求的行情下，往期开发的112G产品在2024年二季度逐渐实现量产，并在2024年下半年需求量环比不断增加，不仅满足了市场对高速数据传输的需求，也为公司业绩增长助力，还巩固了公司在通讯行业的领先地位。112G产品的成功量产，标志着公司在高速数据通讯技术上的突破，为公司未来的发展奠定了坚实的基础。

电工合金：公司的铜母线产品主要应用于发电和输配电领域，应用范围十分广泛，如高低压电器、开关触头、配电设备、母线槽等输配电设备，以及风力发电、水力发电、核电机组、绿电制氢、储能、数据中心等领域。公司已发展成为国内铜母线行业的领先企业。在产能规模方面，公司年产达到24,600吨。工艺技术上，公司掌握高精度连铸连轧、精密成型等核心技术，尤其是深度定制开发的高强高导及超大截面异型铜和铜合金材料，产品性能处于行业先进水平。公司为包括施耐德、ABB、GE在内的大型外资企业以及中国中车、哈尔滨电机、湘电股份、东方电气等国内知名公司生产高品质铜母线系列产品。

祥鑫科技：2025年1月17日公司在互动平台披露，公司在数据中心机柜领域已有布局，为H客户、中兴、超聚变、华鲲振宇等企业供应数控钣金件、精密金属结构件产品，可应用在5G基站、IDC机柜等领域。随着下游客户在全国范围内布局数据中心以及算力中心，公司面临更多的业务机会，并积极推进相关项目的合作。

广合科技：2025年，公司把握算力硬件需求激增带来的市场机遇，紧扣“算力”主线，坚定聚焦通用服务器、AI服务器、交换产品，以及加速卡等算力PCB市场，以技术创新驱动产品结构优化，通过数字化推动提产增效，经营业绩稳步提升。公司紧密跟随全球算力技术路线图，围绕新一代算力产品及工艺开展各项研发工作。在通用服务器领域，公司完成了PCIE6.0平台的转批量能力，在AI服务器领域，完成了PCIe交换板（30L+）、UBB/IO板（28L-46L）、OAM板（18L+，2阶-8阶HDI）、GPU主板（24L6阶HDI）、中置背板（N+M/N+N技术）等一系列高端产品的工艺能力认证，在数据中心交换机领域完成了400G＆800G交换机板的量产。在工艺技术研发方面，在多孔对准度能力提升、6mm厚板钻孔、30:1高厚径比电镀、背钻对准度D+4及stub控制工艺等关键工艺能力取得突破。

德科立：数据通信产品主要应用于数据中心机房之间的互联互通和数据中心机房内部通信，包括DCI产品和各类数据通信用光收发模块，数据通信用光收发模块支持2km以下短距离传输。

纳芯微：公司在电源模块领域实现显著增长，核心受益于AI服务器等下游需求的强劲拉动，公司可为服务器电源一二级电源PSU提供驱动、隔离芯片、MCU等产品，目前部分产品已在国内外服务器电源客户中量产出货。

奕东电子：在数据中心应用领域，柔性电路板（FPC）应用覆盖AI服务器GPU模组互联、光模块与光通信设备连接及辅助设备布线，其中AI服务器、CPO技术场景为需求增长核心。2025年，公司FPC产品已开始通过海外客户进入该应用领域，未来有望开辟FPC产品新的细分应用场景。

英维克：公司的机房温控节能产品主要针对数据中心、算力设备、通信机房、高精度实验室等领域的房间级专用温控节能解决方案，用于对设备机房、实验室空间等场景的设备散热以及精密温湿度和洁净度的控制调节。作为全链条液冷的开创者，英维克率先推出高可靠Coolinside全链条液冷解决方案。从冷板、快速接头、Manifold、CDU、机柜，到SoluKing长效液冷工质、管路、冷源等“端到端”的产品覆盖，从服务器制造工厂，到数据中心运行现场的“厂到场”交付场景覆盖，英维克全链条液冷的产品和服务不断延伸，通过自主研发、自主生产、自主交付、自主服务，全面保障液冷系统的零风险运行。