快充概念股票|快充板块龙头股资金流向(实时)

鑫宏业：2026年3月9日公司在互动平台披露，公司深耕新能源高压快充领域，相关产品可满足高端快充系统的严苛性能要求。

欧陆通：公司于2004年起开展电源适配器业务，布局覆盖3W-400W功率段产品，应用领域广泛，主要应用包括办公电子、网络通信、安防监控、智能家居、新型消费电子设备等领域。公司电源适配器业务发展多年，已成为公司最成熟且稳定的基本盘业务。公司在电源适配器行业具备良好的口碑，已成为该行业领先的企业之一，公司已经与LG、HP、Honeywell、Roku、Sagemcom、谷歌、沃尔玛、富士康、海康威视、大华股份等众多知名企业建立业务合作关系。公司积极拓展海内外新市场、挖掘新客户，挖掘新的应用领域，目前已成功开拓了Meta、亚马逊等国际知名客户，为电源适配器、PD快充业务稳定发展提供有力支撑。

胜蓝股份：公司已构建"消费电子+新能源+数据通讯"的产品矩阵。消费电子领域：构建"核心客户直供+头部代工绑定"双路径，直接服务小米智能生态链、TCL显示终端、尼得科电机系等战略客户，并通过富士康、立讯精密、安费诺等全球TOP10代工厂商深度渗透华为全场景设备、OPPO/vivo移动终端、诺基亚通信基站等高端市场，产品进入联想供应链体系。新能源汽车领域：与比亚迪、长城汽车、上汽通用五菱建立联合研发机制，高压连接器产品适配800V超充平台，获多款主力车型定点。在数据通讯领域：公司深度布局“算力基建+整体解决方案”双轮驱动战略，在国内头部企业如浪潮集团、新华三、中科曙光、联想集团等提供全方位解决方案。新兴应用领域：突破无人机动力系连接技术，成为大疆创新核心供应商；通过英美烟草GMP认证，获得新型烟草供应链关键节点。

富满微：公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研发、设计、封装、测试及销售的国家级高新技术企业。核心产品包括LED屏控制与驱动芯片、功率器件（MOSFET/IGBT）、MCU、快充协议芯片、5G射频前端分立器件及模组，以及各类专用集成电路（ASIC）。产品广泛应用于消费电子、家用电器、通信设备、工业控制等领域，并持续向物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造及5G通信等新兴领域拓展。公司通过多元化产品布局，精准匹配市场需求，不断拓宽应用场景与市场空间。

XD国力电：2025年3月24日公司在互动平台披露：公司在电动汽车高压快充领域已有相关产品布局。目前，公司已完成1000V高压大功率快充双联型接触器及充电桩智能快装式接触器模块的开发，并形成200A、250A、400A系列化产品，主要应用于新能源汽车领域的快充电接触器。这些产品具有耐压等级高、载流能力强、灭弧性能好、使用寿命长等特点，能够有效支持高压快充技术的应用，助力解决新能源汽车充电慢的问题。公司已与多家头部厂商在高压快充领域开展合作，包括新能源汽车制造商和充电设备供应商。目前高压快充业务在公司收入占比较小。

铂科新材：2025年5月21日公司在互动平台披露，公司的金属软磁粉芯产品可以应用于高压快充，具有更高效率、更小体积等方面的优势。

通合科技：充换电站充电电源主要为充电模块等产品。充电模块主要应用于充换电站，是直流充电桩等设备的核心部件，具备整流、逆变、调压等功能。自2007年起，公司依据行业发展趋势，持续打造高可靠、高效率的充电模块，截至报告期末已完成九代更迭。依托多年技术积累，公司不断强化研发体系、提升自主创新能力，陆续推出多款行业领先的标杆产品，产品性能较强、性价比较高，进一步完善产品矩阵，显著提升了核心市场竞争力。公司的充电模块电压最高可达1000V，可以满足1000V电压平台的要求。

威迈斯：目前，公司新能源汽车业务其他产品包括液冷充电桩模块和EVCC等。其中，EVCC是新能源汽车出口必要的元器件。随着新能源汽车出口增长，EVCC市场空间持续扩容；液冷充电桩模块系公司针对直流充电市场开发的创新产品，与现有交流充电的车载电源产品形成一定的互补性，满足新能源汽车市场多样化的充电需求；无线充电系统是伴随自动驾驶技术成熟后的未来潜在技术方向之一，自动驾驶与无线充电的结合，可增加新能源汽车应用的便捷性。

希荻微：公司锂电池充电管理芯片产品线包括线性充电芯片、开关充电芯片、电荷泵充电芯片以及无线充电芯片等系列产品，确保移动终端电子设备高效、快速、安全充电。近年来，凭借充电功率高、系统成本低、兼容性强等优势，电荷泵已成为手机快充的主流方案。公司电荷泵充电芯片产品在充电效率、充电功率等方面均具有相较海外厂商竞品更良好的表现，且具备更好的电路保护功能和更小的芯片面积。此外，公司通过不断推陈出新，帮助客户进一步提升使用体验。报告期内，公司锂电池充电管理芯片已成功导入三星、OPPO、传音、荣耀、龙旗、华勤等全球知名品牌客户的供应链体系，位列国产电荷泵充电芯片第一梯队供应商。

鹏辉能源：2023年6月19日公司在互动平台披露，公司有充电桩运营业务，在广州、珠海等地建有一定规模的充电桩站场，包括超级充电桩、大功率直流充电桩、交流桩、光储充一体化充电站。

帝奥微：公司产品包括高低压直流转换器、马达驱动、全系列线性充电、开关充电、高边开关、AC/DC的控制器、过压保护负载开关和电池保护芯片等从墙端到电池端系统级充电解决方案。公司不断提升在国际头部手机厂商中的市场份额，向其提供的1.5A超大电流，43mV超低压差的多路LDO产品，能有效为客户AI手机提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力。公司是国内安防监控领域DC/DC转换芯片以及LED驱动芯片的供应商之一，具有稳定的客户基础。产品涵盖从5V到40V输入的降压系列，最大输出电流可以达到6A，得到客户的一致认可。公司是Harman TWS及蓝牙耳机的高低压充电解决方案的主流供应商之一，公司开发的满足JEITA规范的充电系列芯片有效解决了温度检测精度及头盔式蓝牙耳机充电充不满的问题。上述充电芯片与丰富的高保真（HIFI）音频开关系列产品共同巩固了公司在TWS耳机、无线头盔式耳机以及音响领域的市场地位。

三安光电：湖南三安系国内为数不多的碳化硅产业链垂直整合制造平台，产业链包括晶体生长—衬底制备—外延生长—芯片制程—封装测试，产品已广泛应用于新能源汽车、光伏储能、充电桩、AI及数据中心服务器等领域。目前，湖南三安已拥有6吋碳化硅配套产能16,000片/月，8吋碳化硅衬底、外延产能1,000片/月，8吋碳化硅芯片产线正在建设中，拥有硅基氮化镓产能2,000片/月。2025年3月28日公司在互动平台披露：车载充电机、空调压缩机用SiCMOSFET已实现小批量出货，主驱逆变器用SiCMOSFET已在重点新能源汽车客户处导入可靠性验证。

法拉电子：2025年3月19日公司在互动平台披露：公司800伏1000伏高压平台产品已经批量供货。

领益智造：公司已布局动力电池结构件产品，包括方壳、电芯钢/铝外壳、圆柱电芯铝壳、顶盖、盖板、防爆阀、正负极软连接、转接片等，以及柔性软连接母排、注塑件等汽车相关精密结构件。在动力锂电池材料成本中，精密结构件占比约为10%-16%之间。公司还切入车用刹车系统一线品牌客户体系，并布局车内电子元器件，如无线快充和自研快充线圈。公司在动力电池结构件细分领域迅速崛起，成为北美新能源大客户的重要供应商。公司正积极拓展汽车散热模组、车内软包产品、充电产品和车载充电机等。激光雷达模组：公司参与了从材料到精密压铸到精密CNC到陶瓷氧化的全流程制造环节，应用于新能源汽车，能够实时感知周围环境，检测障碍物并测量距离，帮助车辆安全导航和规划径。公司研发的碳纤维飞行器旋转桨叶产品实现了技术升级，首次采用了热固性单向CF材料，并结合轻量化夹心三明治结构设计。

华工科技：2023年2月6日公司在互动平台披露：公司研发的1800v高压PTC芯片及800v平台加热器等产品已应用于高压快充领域。

芯导科技：公司的功率IC产品主要为电源管理IC,具体包括负载开关芯片、线性充电芯片、单节锂电池充电芯片、过压保护芯片、音频功率放大器、DC-DC类电源转换芯片、氮化镓驱动IC等。公司在快充领域深耕多年，已有多条成熟量产的产品线，覆盖了PSC、PB、PLC系列。针对市场上激烈的价格竞争，公司不断推进产品的更新迭代，持续实现充电和OVP产品的成本优化和性能优化。公司还在不断扩充充电产品线，完成了同步/异步双节和多节升压开关充电IC的设计。

芯海科技：2020年10月21日，公司在互动平台表示，公司通用微控制器芯片按照应用领域可细分为电源快充和消费类电子。电源快充应用包括快充移动电源、Type-C Hub、适配器、小家电等领域；消费电子应用包括无线充、车充、直发器、电动牙刷、电动自行车等。

亿纬锂能：公司动力电池主要为三元和磷酸铁锂两大体系。乘用车解决方案拥有46950、12V、48V、Omni电池等王牌产品，可适配轿车、SUV、MPV等多种车型；商用车解决方案拥有开源电池系列王牌产品，涵盖客车、纯电及混动重卡、专用车、物流车、装载机、挖掘机、高空作业平台等领域。经过多年技术积累与产能布局，公司动力电池生产基地已完成规模化建设，形成具备国际竞争力的生产矩阵。公司在大圆柱电池上成就突出，是全国首家量产交付公司。公司的动力电池持续围绕超快充、低温、大圆柱、叠片、系统集成等技术领域均具备优异特性，并推出商用车开源电池3.0和乘用车全能电池2.0。

星徽股份：2024年5月27日公司在互动易平台披露：公司有氮化镓充电器产品，营收占比较小。

博威合金：公司是国内铜基特殊合金材料行业的引领者，公司的高性能耐磨铜合金材料具高强度、高硬度、高耐磨、高耐腐蚀以及优异的抗疲劳性能等特性，广泛应用于重卡、凿岩机、钻机、采煤机等工程机械设备的关键耐磨部件，公司生产的以高强高导为代表的特殊合金材料在半导体芯片引线框架、先进封装所用的Socket基座、数据交换高速连接器及散热器件等场景有广泛应用；人工智能高速服务器中以光模块为代表的器件所用的屏蔽材料,信号传输的高速连接器等材料是信号交换的核心材料。