第三代半导体概念股票|第三代半导体板块龙头股资金流向(实时)

天壕能源：2019年12月30日公司在互动平台披露：公司作为有限合伙人认购福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）份额3000万元，占紫荆资本认缴出资额的2.73%，截止目前，公司实缴出资额1100万元。2020年年报披露，公司其他权益工具投资包括福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙），期末余额2705.87万元。启信宝数据显示：紫荆资本通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）参股英诺赛科（苏州）科技有限公司。英诺赛科公司官网数据显示：公司拥有世界领先的8英寸硅基氮化镓产业化平台，具有完善的氮化镓外延生长、无金硅CMOS兼容工艺制造、自有可靠性测试与失效分析能力。公司也与海内外顶尖高校、研究机构与企业建立战略伙伴关系，共同推进8英寸硅基氮化镓的研发与产业化。

海特高新：在高性能集成电路设计与制造领域，已建成由国家发改委立项建设的国内首条6吋化合物半导体生产线，芯片制程涵盖GaAs（砷化镓），GaN（氮化镓），SiC（碳化硅），应用覆盖微波射频及电力电子领域，经过多年发展，已经构建了化合物半导体产业链中最核心的芯片制造能力。公司在5G基站功放芯片，GaN（氮化镓）快充芯片，SiC（碳化硅）充电桩芯片性能上处于国内领先地位，并发布了自动驾驶汽车激光雷达5G毫米波芯片工艺制程，发布了适用于新能源充电桩高效电能转换的SiC（碳化硅）功率芯片制程。在科装领域，公司立足核心装备自主可控，突破关键技术瓶颈，攻克诸多卡脖子技术，定制芯片数百款，承担了众多国家级重大科研项目，为航空航天、卫星通讯等核心装备研制及量产提供必要技术支撑，公司的研发实力及芯片制造能力处于行业一流地位。

中兵红箭：公司于2022年8月31日在互动平台披露，公司研发的是金刚石半导体材料，具有超宽带隙特性的第三代半导体材料性能更为优良。其中金刚石集高硬度、超宽带隙、出色的载流子迁移率和优异的导热性能于一身，被科学家们誉为“终极”半导体材料。

时代电气：2022年4月，为提升公司在全国第三代半导体产业的影响力，占领第三代半导体产业高地，中车时代半导体经过充分调研和论证，拟在公司已经建成SiC芯片线的基础上，进行碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。中车时代半导体拟投资46,160万元人民币（最终投资金额以实际投资金额为准）实施碳化硅芯片生产线技术能力提升建设项目。项目建成达产后，将现有平面栅SiCMOSFET芯片技术能力提升到满足沟槽栅SiCMOSFET芯片研发能力，将现有4英寸SiC芯片线提升到6英寸，将现有4英寸SiC芯片线年10000片/年的能力提升到6英寸SiC芯片线25000片/年。通过本项目实施，形成面向新能源汽车、轨道交通方向的SiC芯片量产生产线，并进一步研发高性能的新产品，可以进一步推进中车时代半导体工艺技术进步，提升产业化水平，实现国家第三代半导体关键芯片自主化，提升国际竞争力，保障第三代半导体产业的可持续发展具有重要意义。

天箭科技：相控阵是公司新技术创新突破及未来发展的方向之一。公司技术团队结合第三代半导体材料的发展成果，自主研发了一种不同于传统T/R组件的新型相控阵产品，具有尺寸小、重量轻、免维护和低功耗的优点。基于以上优点，公司新型相控阵产品除了可运用于商用卫星领域，还可以应用于精确制导雷达、星载雷达及机载雷达等军事武器装备中，这将进一步扩展公司产品在军事领域中的应用，提高公司的行业地位。

蓝海华腾：2022年3月10日公司在互动易平台披露：公司参与的碳化硅半导体IGBT模块在电控的应用技术目前还在推进。

捷捷微电：碳化硅肖特基二极管是碳化硅器件之一，具有超快的开关速度，超低的开关损耗，正向压降(Vf)为温度特性，易于并联，可承受更高耐压和更大的浪涌电流，用于电动汽车、消费类电子、新能源、轨道交通等领域，主要产品为塑封碳化硅肖特基二极管器件。

兆驰股份：兆驰半导体2022年是全行业唯一一家全年满产满销及扣非后较大幅度盈利的芯片厂。公司在南昌投资建设LED芯片研发及生产基地。LED芯片厂生产氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）芯片，经过多年积累已构建全光谱的产品领域（紫外光、可见光、红外光），具备“蓝宝石平片→图案化基板（PSS）→LED外延片→LED芯片”全工序独立制造能力，能够在单一厂房内实现全工序智能化生产。2022年内，公司的通用照明、传统背光产品已占据主要市场份额，高光效照明、倒装＆高压特种照明、MiniLED背光、RGB显示产品市场份额陆续提升。随着公司扩产项目的持续放量，公司将陆续提升高端照明、MiniLED背光、MiniRGB显示的市场份额，并逐步实现车用LED、红外、植物照明等各高端细分领域全覆盖。作为化合物产业链中最重要的智造商，根据长期战略规划，公司将逐步实现MicroLED、第三代化合物半导体领域的布局，公司积极布局VCSEL、光模块及光通信器件、射频器件、电力电子器件等，完善化合物半导体芯片的技术积累，以实现应用领域的全方位覆盖。

观想科技：2022年3月，公司拟与北京创镓半导体材料科技合伙企业（有限合伙）共同出资设立观想新芯材料科技有限公司，观想新芯注册资本为10,000万元人民币，其中公司拟占股51%，北京创镓拟占股49%。控股子公司将充分利用公司在装备全寿命周期健康管理、装备数字孪生及高性能传感器综合集成应用等新一代信息技术的优势，以及北京创镓在第三代半导体材料相关设备研制、工艺研发和检验检测等先进技术整合能力，共同实现第三代半导体材料的自主可控。

和而泰：2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司(股票简称：铖昌科技)正式登陆深交所主板。另，2022年9月5日公司在互动平台披露，公司子公司铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2020年2月19日公司在互动平台披露，公司于2018年收购铖昌科技80%股权，铖昌科技在航天、武器装备等军工领域有较好的客户基础，拥有航天、军工领域供货商完整的相关资质，公司智能控制器可进一步利用铖昌科技客户资源、技术资质和产业化资质，向航天、武器装备等军工市场延伸。2019年10月18日公司在互动平台披露，铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。

安泰科技：2023年11月8日公司在互动平台披露，第三代半导体材料主要是以碳化硅SiC、氮化镓GaN为主的材料，能够大幅提升电子器件在高压、高频、高功率场景下的工作特性，主要应用于5G基站、新能源汽车和快充等领域。公司开发的高性能非晶、纳米晶系列新产品主要面对高压、高频、大功率的应用场景，是随着第三代半导体发展的而受益的配套功能器件。

甘化科工：2023年7月11日，公司查询中国证券监督管理委员会网站（http://www.csrc.gov.cn/）获悉，中国证监会对锴威特出具了《关于同意苏州锴威特半导体股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意锴威特首次公开发行股票的注册申请，批复自同意注册之日起12个月内有效。截止本公告披露日，公司持有锴威特1,055.52万股，占其首次公开发行前总股本的19.10%。该公司从事第三代半导体产品的研发与生产

亚光科技：大力扩大芯片研发团队规模，形成设计、封装、测试全流程研发生产能力，集中突破砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术，在芯片制造领域与国内流片厂深度合作，打造完整的新型半导体射频芯片产业链，在满足自用的基础上，逐渐扩大对外芯片设计、流片、测试和封装的整体芯片设计外包业务；并以5G/6G射频前端芯片和光通讯芯片为突破口，加快民品芯片设计服务拓展。

蔚蓝锂芯：2020年2月21日公司在互动平台披露，子公司淮安光电是行业内极少数具有从衬底切磨抛、PSS、外延片到芯片的完整产业链的公司，公司主要芯片产品为蓝绿光LED芯片，即在蓝宝石衬底上生长制造氮化镓二极管。2015年1月29日公司在互动平台披露，公司会进行碳化硅衬底的外延片生产技术储备。

中超控股：公司持有江苏民营投资控股有限公司5.21%的股权。另，2022年8月9日公司在互动平台披露，公司参股公司江苏民营投资控股有限公司通过旗下基金投资上海伟测半导体科技股份有限公司，上海伟测半导体科技股份有限公司IPO已于2022年5月26日获上交所科创板上市委审核通过。2021年12月2日公司在互动平台披露，江苏民营投资控股有限公司目前注册资本为100亿元，公司认缴金额为5亿元。苏民投及其相关控股企业投资的华绿生物、虹软科技、确成股份、上能电气等多家企业已成功上市。2020年9月公司在互动平台披露，公司参股子公司江苏民营投资控股有限公司参股了江苏能华微电子科技发展有限公司。

燕东微：公司承担了16项国家级及省部级科研或技改项目，其中包括1项国家科技重大专项，并参与了4项国家标准及1项电子行业标准的制定工作，连续六年获得“中国半导体功率器件十强企业”称号。截至2022年6月30日，公司已获得授权的专利共计280项。公司加强市场、技术战略研究，做好技术创新规划布局，围绕高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC和硅光芯片，发挥特色工艺优势，发力高端产品，丰富产品种类和工艺种类，加快12英寸线建设，提升制程水平，推动SiC、GaN第三代半导体的工艺技术研发及产业化，满足市场需求。

露笑科技：碳化硅是第三代化合物半导体材料。碳化硅因其优越的物理性能：高禁带宽度（对应高击穿电场和高功率密度）、高电导率、高热导率，将是未来最被广泛使用的制作半导体芯片的基础材料。公司碳化硅业务主要为6英寸导电型碳化硅衬底片的生产、销售，目前公司已经安装280台长晶炉，碳化硅项目正常推进中。2022年3月22日公司互动易披露：公司生产的6英寸碳化硅衬底片可广泛应用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。

鼎龙股份：鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体CMP制程工艺材料板块，公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局，寻找新一代技术的潜在市场机会，向大硅片和第三代半导体抛光领域拓展新产品型号和市场机会。在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充胶等先进封装上游材料产品。

乾照光电：公司主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为全色系LED外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片，为LED产业链上游企业。

楚江新材：2023年10月20日公司在互动平台披露，子公司顶立科技在第三代半导体用关键材料与装备方面围绕“四高两涂一装备”的技术和产品布局，即高纯碳粉、高纯碳化硅粉、高纯碳纤维隔热材料、高纯石墨、碳化硅涂层石墨基座/盘、碳化钽涂层石墨构件和超高温石墨提纯装备。目前公司碳化钽产业化项目已建成投产，高纯碳粉已实现小批量生产。2022年8月1日公司在互动平台披露，子公司顶立科技生产的高纯碳粉少量试用于人造钻石的生产，高纯碳粉产品可用于制备碳化硅单晶材料、锂电池负极材料、人造钻石等。