第三代半导体概念股票|第三代半导体板块龙头股资金流向(实时)

京运通：公司半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备、金刚石生长炉等，主要用于生产半导体相关材料。2023年度，公司半导体设备的研发和销售工作也在积极推进中，公司高端设备产品金刚石炉取得少量销售订单。2023年12月25日公司在互动平台披露：公司高端装备业务包括光伏设备和半导体设备，光伏设备包括软轴单晶硅炉、金刚线切片机等；半导体设备包括区熔单晶硅炉、碳化硅晶体生长设备等。公司生产的区熔单晶硅炉是“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项中硅单晶区熔设备研制的科研成果。

天岳先进：公司致力于提供持续拓展且性能卓越的产品组合，探索并持续推进碳化硅产品在多元领域的应用拓展。依托前瞻性的技术布局和强大敏捷的创新能力，公司的产品已成功深入切入新能源与AI两大高增长赛道，这不仅将驱动业绩实现爆发式增长，更将助力公司完成下游应用场景的多元化拓展，进而巩固行业引领地位，把握新一轮发展机遇。公司在碳化硅衬底产品矩阵上超前布局。公司8英寸导电型衬底产品质量和批量供应能力领先，是全球少数能够批量出货8英寸碳化硅衬底的市场参与者之一，持续推动头部客户积极向8英寸转型。2024年11月，公司向客户成功交付高质量低阻P型碳化硅衬底，标志着向以智能电网为代表的更高电压领域迈进了一步。高质量低阻P型碳化硅衬底将极大加速高性能SiC-IGBT的发展进程，实现高端特高压功率器件国产化。2024年11月，我们推出业内首款12英寸碳化硅衬底。12英寸碳化硅衬底材料，能够进一步扩大单片晶圆上可用于芯片制造的面积，大幅提升合格芯片产量。在同等生产条件下，显著提升产量，降低单位成本，进一步提升经济效益，为碳化硅材料的更大规模应用提供可能。这标志着我们向大尺寸碳化硅衬底时代迈出了重要一步。

ST华微：2023年，公司持续推进研发创新，努力攻克核心“卡脖子”技术，结合生产线智能化改造和数字化转型，提升发展新质生产力的能力。加强知识产权投入及保护力度，通过“国家知识产权示范企业”2023年度复审。截至2023年末，公司累计拥有有效专利167项，专利授权持续保持高增长态势。研发方面，完善了高压超级结技术、载流子存储沟槽IGBT技术、中压SGT MOS和SiC MOSFET产品技术、650V GaN HEMT产品技术，完成了900V～1500V高压JMA系列MOSFET开发、300V～500V中高压JMF(R)系列MOSFET产品开发、45V光伏Trench SBD开发、第二代高结温1200V快恢复二极管开发、模块用1800V单象限大触发双台面大方片可控硅开发、1200V～1600V高压二极管产品技术研发等。实现了具有自身特色的多元化功率半导体工艺平台的建设，进一步完善了产品结构，提升产品竞争力。

扬杰科技：公司持续增加对第三代半导体芯片行业的投入，加大在以SiC为代表的第三代半导体功率器件等产品的研发力度，以进一步满足公司后续战略发展需求。2024年公司在碳化硅尤其是SiCMOS市场份额持续增加，当前各类产品已广泛应用于AI服务器电源、新能源汽车、光伏、充电桩、储能、工业电源等领域。2024年，公司联合相关公司参与了工信部《2024年大尺寸高质量氧化镓单晶衬底项目》，负责氧化镓SBD器件制备，是公司在技术实力与行业影响力方面双重提升的重要里程碑。车载模块方面，针对新能源汽车控制器应用，建设了全自动化车规功率模块产线，可年产三相桥HPD模块16.8万只。

金宏气体：公司产品正硅酸乙酯作主要用于化学气相沉积法（简称LPCVD）构建半导体衬底表面的二氧化硅绝缘层，是第三代半导体材料和新兴半导体产业中重要的前驱体材料之一。

重庆路桥：2024年上半年，公司通过嘉兴临澜股权投资合伙企业（有限合伙）间接持有安徽长飞先进半导体有限公司509.7821万股，2023年末持股比例占长飞先进总股本的1.7239%。长飞先进年产36万片碳化硅晶圆的武汉基地正式迎来主体结构封顶，项目的顺利封顶标志着长飞先进三大基地——芜湖基地、上海技术中心、武汉基地布局初步形成。

威胜信息：2023年4月13日，公司在投资者关系活动记录表中披露，作为国内为数不多的提供全链条解决方案的能源互联网服务商，威胜信息围绕数字电网，在应用层、网络层、感知层都有相关的技术研发，在应用层布局人工智能与源网荷储一体化技术，在网络层布局边缘计算、第五代HPLC芯片技术，在感知层布局智慧感知、第三代半导体技术。另，2021年6月23日中国证券报讯，威胜信息6月23日与湖南三安、北京智芯签订了《碳化硅全产业链关键技术研究及产业化联合实验室共建意向书》，三方拟共建碳化硅联合实验室，拓展“芯”赛道。据介绍，联合实验室将围绕电力、轨道交通、汽车电子等关键领域，开展碳化硅MOSFET应用特性、碳化硅MOSFET芯片及工艺、驱动芯片研究；开展大功率直流电源模块、超级充电桩及源网荷储相关装置等技术研究及应用试点示范，并联合申报碳化硅功率模块科技项目，适时申报和创建国家创新中心。

美畅股份：公司自成立以来，主要从事金刚石线的研发、生产及销售。金刚石线主要用于光伏晶硅、蓝宝石、半导体材料、磁性材料等硬脆材料的切割，其中光伏晶硅的切片环节是金刚线最主要的应用领域，金刚线作为切割硅棒、硅片的易耗品，行业周期与下游光伏行业高度一致。公司以金刚线为起点，不断向产业链上游的关键原材料方面进行延伸，经历多年以来的研发和投入，公司已攻克关键原材料诸如黄丝、碳钢丝母线、钨丝母线、金刚石破碎分选及预处理的核心工艺，在保障供应链安全稳定的同时，大幅降低产品的生产成本，有力推动了公司的降本增效工作。

海陆重工：2023年11月27日公司在互动平台披露，公司参股企业江苏能华微电子科技发展有限公司主营业务为设计、生产和销售以氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件。

铖昌科技：公司在星载领域具有深厚的技术积累和项目配套优势，推出的星载T/R芯片系列产品在多系列卫星中实现了大规模应用，公司芯片的应用提升了卫星雷达系统的整体性能，得到了客户的高度认可。公司不断拓展在星载领域产品应用的卫星型号数量，参与的多个研制项目陆续进入量产阶段。基于公司的技术积累和行业口碑的建立，与客户合作关系日渐巩固，更有效地推进了产品在其他应用领域的拓展。公司的地面领域产品主要以各类型地面雷达T/R芯片为主，其中大型地面雷达具有相控阵阵面大、T/R通道数量多、探测距离远的特点。公司产品第三代半导体GaN功率放大器芯片也已实现规模应用，GaN功率放大器芯片具有体积小、宽禁带、耐高压、耐高温、高功率密度等多方面优势，可满足高功率相控阵雷达的应用场景。2023年内，公司在机载领域拓展进展可观，产品主要以机载通信应用的相控阵天线T/R芯片为主，用于支撑系统感知体系的建立。公司产品已在多个型号装备中逐步进入量产阶段，将为公司带来新的增长空间。

江丰电子：公司生产的其他产品包括第三代半导体基板材料、碳化硅外延片、LCD用碳纤维复合材料部件等其他产品和对外提供的清洗、加工等服务。2023年报披露，公司控股子公司宁波江丰同芯的主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可，可广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。控股子公司晶丰芯驰生产的碳化硅外延片产品已经得到多家客户认可，为我国碳化硅产业链的蓬勃发展注入新动能。

永吉股份：公司控股子公司，上海埃延半导体有限公司。埃延半导体致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。公司2023年年报披露：由于受到2022年外部环境及供应链失常的影响，上海埃延出货计划延迟，研发团队首台Demo样机于2022年底装机完成。2023年内，研发团队完成多次内部调试、系统测试。2023年6月，上海埃延生产的首台半导体材料衬底外延设备在上海临港基地下线，标志着公高温气相沉积设备研制在境内技术路径升级和零部件供应链整合完成，进入客户对设备的验证阶段。

智光电气：2022年内，公司间接持股的粤芯半导体完成B轮战略融资，用于粤芯三期项目建设，目前粤芯已完成股份制改造。另，2019年5月公司在互动平台上表示，粤芯半导体采购的是荷兰ASML的光刻机，已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房，目前在做量产前的最后调试准备。光刻机等主设备的顺利进驻，为粤芯半导体量产计划提供了有力保障。2019年9月10日公司在互动平台披露：经了解，粤芯半导体联合中标工信部半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公告服务平台建设项目，情况属实。此建设项目面向第三代半导体碳化硅芯片制造技术，开展“卡脖子”核心装备研制，重点解决高硬度材料的高平整度、低粗糙度高效加工技术等难题。粤芯半导体项目是国内第一座以虚拟IDM (irtuallDM)为营运策略的12英寸芯片厂，是广州第一条12英寸芯片生产线，已列为广东省、广州市重点建设项目。产品包括模拟芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率分立器件等，满足物联网、汽车电子、工业控制、5G等应用的模拟芯片需求。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

气派科技：碳化硅能够为新能源汽车提供能源转换率更高、体积更小、重量更轻的电机控制器，从而降低整车重量并降低能耗。在电力电子朝着高效高功率密度发展的方向上前进时，器件的低杂散参数、高温封装以及多功能集成封装起着关键性作用。通过减小高频开关电流回路的面积实现低杂散电感是碳化硅封装的一种技术发展趋势。2023年，公司立项了“第三代功率半导体碳化硅芯片塑封封装研发项目”，开发出了基于工业标准TO-247封装的SiCMOSFET器件封装平台和封装技术。

温州宏丰：2024年3月，公司将“碳化硅单晶研发项目”及“光储一体化能源利用项目”预计达到可使用状态的时间延期一年至2025年3月，项目原定的实施主体、实施地点、募集资金用途及投资规模等其他事项保持不变；将“年产1,000吨高端精密硬质合金棒型材智能制造项目”预计达到可使用状态的时间延期至2025年12月。

民德电子：2020年6月，公司控股收购广微集成技术（深圳）有限公司，进入功率半导体设计行业。广微集成公司是国内功率半导体设计企业中较少可提供45V-150V全系列MOS场效应二极管（MFER）产品的企业，且是国内少数在12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管（SGT-MOSFET）的企业。广微集成公司新产品、新技术储备丰富。此外，公司致力于构建功率半导体smartIDM生态圈，先后投资布局功率半导体上游核心环节：晶圆原材料（晶睿电子）、晶圆代工（广芯微电子）、超薄背道代工（芯微泰克），为公司功率半导体产业长远发展构建深厚的护城河。广芯微电子以晶圆加工正面工艺为主，配备基本的常规背道工艺；芯微泰克将专注于背道工艺，在背道工艺的技术种类、工艺配置、硬件条件等方面都更为专业全面，为功率器件设计公司和晶圆厂客户提供定制化的背面代工服务。后续，广芯微电子和芯微泰克将联合为广大设计公司提供高性能硅基及碳化硅功率半导体器件定制化代工+超薄片制程全套解决方案。

华峰测控：公司成立至今，一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入，从刚开始的模拟，到数模混合，再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域，公司均掌握了相关测试的核心技术，并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系，具备长期持续的研发投入能力。

甘化科工：公司持股14.32%的参股公司锴威特于2023年8月18日在科创板成功上市。该公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。在第三代半导体方面，该公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。

必易微：2024年3月11日，公司推出的驱动第三代半导体氮化镓器件的AC-DC芯片，为快充领域客户提供多样化产品品类及方案，产品性能和品质已获知名品牌客户认可。