第三代半导体概念股票|第三代半导体板块龙头股资金流向(实时)

ST亚光：2025年9月19日公司在互动平台披露，砷化镓信道类MMIC已基本铺齐，实现自主可控，可持续批量供货。同时可以根据用户需求开展定制化多功能芯片开发，目前已有成功开发案例，并已进入批产阶段。氮化镓芯片方面，已开发用于机载平台、弹载平台的功放芯片、驱放芯片、开关芯片等，目前正在进行可靠性验证。

宇环数控：2025年度，公司在深耕消费电子、汽车零部件市场的同时，积极推进多领域市场开拓，在航空航天、半导体、新材料、机器人等新兴产业赛道发力并取得进展。消费电子行业在材料应用与工艺路线上持续革新，公司多款新产品顺利推向市场并获得客户高度认可；航空航天及轴承领域，公司高端复合立式磨床订单与交付量稳步提升；半导体领域，公司主要应用于蓝宝石加工的研磨抛光机设备实现批量交货；新材料领域，公司成功研制精密数控龙门平面磨床，有效解决客户高精度磨削需求，并形成成套磨削工艺解决方案；机器人领域，公司的螺旋拉床与机械电动伺服拉床销售取得市场突破。2025年度，公司牵头承担的湖南省重点研发计划“碳化硅基片高效精密加工及其成套技术设备关键技术”项目通过验收；超大型榫槽拉床完成研发和交付。

ST派瑞：2022年8月12日公司在互动易平台回复“公司碳化硅产业做的怎么样”，答“公司项目相关产品的研发工作正常进行中”。

瑞纳智能：公司全资子公司合肥高纳半导体科技有限责任公司主要从事第三代半导体SiC单晶生长和设备研发、SiC衬底加工、SiC外延片的研发生产和销售。公司目前的主要业务重心在推动8英寸碳化硅的晶体生长的良率提升和设备的优化升级改造，以获取更高质量的SiC衬底片和稳定的设备一致性。

乾照光电：公司深耕Ⅲ-Ⅴ族化合物(GaAs、GaN、InP等）半导体领域，构建了从材料外延、芯片设计到工艺制造的全链条自主技术体系。Ⅲ-Ⅴ族化合物具备直接带隙、高电子迁移率、耐高温、抗辐射等优异特性，可适配高频、高功率等高端应用场景，可延伸应用于商业航天核心元器件，亦可用于制造星载相控阵T/R组件、抗辐射射频芯片、航天级砷化镓太阳能电池等核心器件，适配卫星通信、姿态控制、能量供给等关键场景。依托多年的技术沉淀，公司重点布局的Ⅲ-Ⅴ族化合物核心品类已在航天光伏、背光显示、车载照明、数据通信等应用持续深化，同时有望拓展延伸至其他基于Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体器件的卫星应用场景，为公司布局商业航天作为第二增长曲线奠定坚实的技术基础。

天富能源：联营企业蓝光半导体公司属于半导体分立器件制造行业，主营碳化硅晶体、晶片及合成料的研发、生产与销售，具有高新技术企业、科技型中小企业、专精特新中小企业等资质。蓝光半导体激光芯片是基于第三代半导体材料的大功率蓝光激光器芯片。公司积极布局第三代半导体碳化硅新材料产业，2020年参与北京天科合达半导体股份有限公司增资扩股。

威胜信息：2023年4月13日，公司在投资者关系活动记录表中披露，作为国内为数不多的提供全链条解决方案的能源互联网服务商，威胜信息围绕数字电网，在应用层、网络层、感知层都有相关的技术研发，在应用层布局人工智能与源网荷储一体化技术，在网络层布局边缘计算、第五代HPLC芯片技术，在感知层布局智慧感知、第三代半导体技术。另，2021年6月23日中国证券报讯，威胜信息6月23日与湖南三安、北京智芯签订了《碳化硅全产业链关键技术研究及产业化联合实验室共建意向书》，三方拟共建碳化硅联合实验室，拓展“芯”赛道。据介绍，联合实验室将围绕电力、轨道交通、汽车电子等关键领域，开展碳化硅MOSFET应用特性、碳化硅MOSFET芯片及工艺、驱动芯片研究；开展大功率直流电源模块、超级充电桩及源网荷储相关装置等技术研究及应用试点示范，并联合申报碳化硅功率模块科技项目，适时申报和创建国家创新中心。

ST东尼：公司碳化硅半导体行业的主要产品为碳化硅单晶晶锭和碳化硅单晶衬底，是半导体器件制造的关键原材料，可广泛应用于功率器件。公司正在进一步改善产品品质和良率，以顺应碳化硅衬底材料国产替代及大尺寸衬底前瞻布局的趋势。随着国内碳化硅行业技术持续突破和制造成本逐步下降，碳化硅器件的应用领域将得到进一步拓展，市场空间将持续扩大。

芯导科技：针对第三代半导体产品，公司开发了高压GaN HEMT技术平台、低压GaN HEMT技术平台、双向GaN HEMT技术平台；高压平面型SiC MOS技术平台、SiC JBS结势垒技术平台、低压SiC MOS技术平台。

易事特：2023年3月31日公司在互动平台披露，在第三代半导体领域，公司牵头筹建了广东省宽禁带半导体材料及器件创新中心并在2016年投资成立东莞南方半导体科技有限公司，现持有其4.67%股份，该参股公司主要承担国家第三代半导体产业南方基地、广东省第三代半导体材料及器件制造业创新中心建设任务。此外，公司也承担了2019年广东省科技厅第三代半导体重大专项中SiC功率器件应用技术研发及产业化课题，将第三代半导体氮化镓、碳化硅功率器件进行实际应用，逐步对公司现有产品的功率器件进行替代升级，实现更好效能。

江丰电子：2025年4月25日公司在互动平台披露，在第三代半导体材料领域，覆铜陶瓷基板是公司参股公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司的主要产品，该产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。

天壕能源：2021年6月17日公司在互动平台披露，公司是福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）的有限合伙人，认购有限合伙份额2500万元人民币，占紫荆资本认缴出资额的2.27%，截至目前实缴份额2500万元人民币。福州紫荆海峡科技投资合伙企业（有限合伙）主要投资领域包括节能环保、先进制造、医疗健康等领域，并通过湖南华业天成创业投资合伙企业（有限合伙）间接持有英诺赛科（苏州）半导体有限公司的股权。

北方华创：晶体生长设备是用于制备高纯度单晶材料的关键设备，通过直拉法（CZ）、区熔法（FZ）或化学气相沉积（CVD）等工艺，在严格控温、控压及气氛环境下生长半导体级单晶硅、蓝宝石、碳化硅等晶体，广泛应用于集成电路、新能源光伏、半导体照明等领域。其核心在于精准调控晶体生长的温度梯度、提拉速率及杂质浓度，确保晶体结构完整和低缺陷密度，从而提升电子器件的性能与可靠性。随着半导体和新能源产业升级，晶体生长设备向大尺寸晶圆、自动化控制及低能耗方向持续迭代，支撑先进芯片与高效光伏电池的规模化生产需求。公司主要批量销售的晶体生长设备包括：电阻式SiC长晶炉、感应式SiC长晶炉、液相法碳化硅长晶炉、单晶硅生长炉。

至纯科技：公司2022年8月22日在互动平台披露：公司湿法设备可覆盖晶圆制造各个工艺，可应用于第三代化合物半导体SIC碳化硅。截至目前国内几大头部碳化硅产品制造的客户已向公司订购SIC碳化硅相关湿法设备近40台。

国星光电：2025年9月29日公司在互动平台披露，子公司国星半导体拥有深厚技术积累与全链条布局。作为国家级专精特新“小巨人”企业，公司深耕碳化硅、氮化镓等第三代半导体领域十余年，公司关键技术获省技术发明奖一等奖，并协同“芯片+封装”垂直一体化优势，不断提升产品核心竞争力，目前主要产品已进入市场主流梯队。

京运通：公司该业务主要包括光伏设备和半导体设备等的研发、生产和销售。光伏设备主要用于生产光伏硅棒和硅片，包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等。半导体设备主要用于生产半导体相关材料，包括区熔单晶硅炉、金刚石生长炉、碳化硅晶体生长设备等。

重庆路桥：公司投资9210万元与临芯投资、海南清源鑫共同设立了“嘉兴临澜股权投资合伙企业（有限合伙）”，公司占比98.8197%。合伙企业现持有安徽长飞先进半导体有限公司509.7821万股股份，占总股本的1.6445%。2024年安徽长飞先进成功完成股份制改革；完成芜湖和武汉两大生产基地共计42万片碳化硅晶圆年产能的布局，建成后将成为国内最大、技术最先进的碳化硅器件工厂。

海陆重工：2023年11月27日公司在互动平台披露，公司参股企业江苏能华微电子科技发展有限公司主营业务为设计、生产和销售以氮化镓（GaN）为代表的化合物半导体高性能晶圆、器件。

*ST天箭：公司技术团队结合第三代半导体材料的发展成果，自主研发了一种不同于传统T/R组件的新型相控阵产品，具有尺寸小、重量轻、免维护和低功耗的优点。基于以上优点，公司新型相控阵产品除了可运用于商用卫星领域，还可以应用于精确制导雷达、星载雷达及机载雷达等军事武器装备中，这将进一步扩展公司产品在军事领域中的应用，提高公司的行业地位。公司在研制过程中形成了一大批业内领先的非专利技术，如高速砷化镓发射机调制器技术、高速氮化镓发射机调制器技术、带隔离连续波及脉冲调制器技术、大型相控阵天线阵仿真设计技术等。

甘化科工：公司持股14.32%的参股公司锴威特于2023年8月18日在科创板成功上市。该公司主营业务为功率半导体的设计、研发和销售，并提供相关技术服务。在第三代半导体方面，该公司的SiC功率器件已顺利实现产品布局并进入产业化阶段。