专精特新概念股票|专精特新板块龙头股资金流向(实时)

泰金新能：公司获国家企业技术中心、国家制造业单项冠军企业、国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业、国家级绿色工厂等5项国家级创新平台认证，且获批“陕西省钛基复合电极材料工程研究中心”、“陕西省绿色电解关键材料与装备重点实验室”、“陕西省企业技术中心”、“陕西省博士后创新基地”、“陕西省中小企业创新研发中心”、“西安市电解铜箔成套装备与技术重点实验室”、“西安市院士专家工作站”等省市级创新研发平台，担任陕西省重点产业链（钛及钛合金）链主企业。公司坚持科技创新，与中科院大连化物所、西安交通大学、河南科技大学、西北工业大学、哈尔滨工业大学、山东大学、西北大学等多家科研院所及高校建立合作。截至招股意向书签署日，公司拥有授权发明专利98项（含2项美国发明专利）、实用新型专利126项，外观设计专利7项。

方邦股份：公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售，专注于提供高端电子材料及应用解决方案，现有产品主要是电磁屏蔽膜、各类铜箔、挠性覆铜板、电阻薄膜等。公司是全球范围内极少数掌握超高屏蔽效能、极低插入损耗核心技术的厂家之一，市场占有率处于全球前列；在极薄挠性覆铜板、带载体可剥离超薄铜箔、电阻薄膜等领域，均掌握核心技术，产品关键性能国际先进，将与国外公司竞争全球市场份额。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

宏昌科技：2023年8月9日公司在互动平台披露，公司是高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业，公司的磁感控制器研究院于2019年被认定为省级企业研究院。

锴威特：公司是国家高新技术企业、 国家级专精特新“小巨人”企业、国家鼓励的重点集成电路设计企业、江苏省“科技小巨人企业”“江苏省潜在独角兽企业”、江苏省半导体行业协会理事单位，公司研发中心获“江苏省高可靠性功率器件工程技术研究中心”认证。截至2023年7月13日，公司已积累了10项核心技术，获得71项授权专利（其中发明专利28项，实用新型专利43项，另有2项发明专利已获授予专利通知书，待取得专利证书）和53项集成电路布图设计专有权。

德福科技：公司坚持自主开发并掌握核心技术，不断实现产品、工艺和技术革新。已建立起以“铜箔基础理论及微观研究”、“高性能铜箔性能提升”、“工艺关键过程参数测试与控制优化”、“产线设备设计与优化”以及“水处理测试与控制优化”等为核心的研发技术体系。公司已获得“国家企业技术中心”、“工信部第三批专精特新‘小巨人’企业”、“省级企业技术中心”、“省高品质铜箔研发工程研究中心”等荣誉，在技术及研发领域已形成了较强的竞争优势。

皓元医药：公司是一家专注于为全球制药和生物医药行业提供专业高效的小分子及新分子类型药物的平台型高新技术企业，主要业务包括小分子及新分子类型药物发现领域的生命科学试剂的研发，原料药、中间体、起始物料及制剂的药物研发，工艺优化及商业化生产。公司始终将创新作为核心驱动力，在全球多个地区设立业务运营枢纽，以“产品+服务”模式，聚焦差异化发展，致力于打造覆盖药物研发及生产“起始物料—中间体—原料药—制剂”的一体化服务平台，加速赋能全球合作伙伴实现从临床前到商业化生产的全过程高效转化。公司被评为高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、上海市品牌培育示范企业。

七彩化学：公司是国家高新技术企业、国家绿色工厂、国家专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、国家博士后科研工作站、省级有机颜料专业技术创新平台，分别在上海、鞍山两地设有研发中心，集聚业内众多专家、博士、硕士等百余人创新人才。

威尔高：公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业、江西省两化深度融合示范企业、江西省专精特新中小企业、江西省高成长性科技型企业、江西省专业化小巨人企业、江西省绿色工厂、智能制造标杆企业，拥有江西省省级企业技术中心、江西省“5G+工业互联网”应用示范工厂等荣誉称号，在高精度、高密度和高可靠性印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。

美迪西：2021年中报披露：公司被授予“2020年浦东新区优秀院士专家工作站”、“上海市专精特新中小企业”、2020年度上海市“质量标杆”、“上海市专利工作试点企业”、“2021中国上市公司公益奖”等奖项。

云南锗业：公司是一家拥有完整产业链的锗行业上市公司，拥有丰富、优质的锗矿资源，锗产品产销量全国第一，是目前国内最大的锗系列产品生产商和供应商。是国家工信部认定的第六批制造业单项冠军示范企业。公司子公司昆明云锗高新技术有限公司、云南中科鑫圆晶体材料有限公司为国家工信部认定的重点专精特新“小巨人”企业，云南东昌金属加工有限公司为国家工信部认定的专精特新“小巨人”企业。公司主要业务为锗矿开采、锗系列产品与化合物半导体材料的精深加工及研究开发。目前公司矿山开采的矿石及粗加工产品不对外销售，仅作为公司及子公司下游加工的原料。

有研新材：公司主营业务定位在具有巨大发展潜力的高纯金属靶材、先进稀土材料、特种红外光学及光电材料、生物医用材料等多个战略性新材料领域，将公司产业分为电磁光医四个板块，其中电板块主要包括集成电路用薄膜材料、贵金属等业务，磁板块包括稀土金属、磁性材料及磁体等业务，光板块包括特种红外光学、发光材料等业务，医板块包括生物医用材料及口腔医疗器械等业务。公司以研发、生产、销售一体化经营，产品主要应用于新一代信息技术、高端装备制造、节能环保、生物医用材料等战略性新兴产业，有研亿金获评北京市“专精特新”中小企业；有研光电获评河北省“专精特新”示范企业。

大元泵业：公司主要从事各类泵的研发、生产、销售及提供相关服务，是拥有数十年品牌历史的全球知名品牌民用水泵提供商，公司产品核心优势在于产品高效节能、低噪音、无泄漏，且使用寿命长，其中，旗下“新沪”品牌屏蔽泵技术领先，广泛应用于热水循环、温控液冷、化工、核电等工业配套等领域，具备耐高温、耐腐蚀、运行平稳等突出特点。凭借持续创新和稳定的品质，新沪屏蔽泵已替代外资品牌成为诸多行业头部企业首选，是国内屏蔽技术领军企业。公司于2021年入选国家专精特新“小巨人”企业。

恒尚节能：公司主要定位于中高端公共建筑的幕墙装饰领域，业务覆盖幕墙和门窗的产品研发、工程设计、加工制作、安装施工、售后服务等环节，项目类型涵盖高档写字楼、商业综合体、高科技产业园区和住宅楼等各类建筑的幕墙与门窗工程。公司始终聚焦主业，属于我国建筑幕墙行业第一阵营企业。公司已取得江苏省专精特新小巨人企业、江苏省省级企业技术中心认定。

欧克科技：公司是工信部中小企业局认定的第三批专精特新“小巨人”企业，并获得了江西省工业和信息化厅（原江西省工业 和信息化委员会）颁发的“2019年省级专业化小巨人企业”、“江西省智能制造试点示范企业”及“2021年江西省服 务型制造示范企业”称号。公司为中国造纸协会生活用纸专业委员会常务委员单位。

新天科技：公司是国家级“专精特新”小巨人企业，“中国物联网100强企业”、“国家技术创新示范企业”、“全国质量信用优秀企业”、“河南省创新龙头企业”、“河南省制造业单项冠军企业”、“河南省软件和信息技术服务业知名企业”。

英特科技：凭借先进的研发能力、高水平的生产工艺、严格的质量管控以及完善的产品体系，公司在行业内已建立起较高的品牌知名度，与国内的海尔、天加、美的、格力，美系的麦克维尔、约克、特灵、开利，日系的大金、日立、三菱重工等大型知名厂商建立了长期稳定的合作关系。公司被多家客户授予“战略合作供应商”、“优秀合作伙伴”、“卓越品质奖”及“技术创新奖”等荣誉称号，连续多年被中国节能协会热泵专业委员会评选为中国热泵行业优秀零部件供应商。2021年7月，公司被工业和信息化部评为国家级专精特新“小巨人”企业，2022年6月，被工业和信息化部评为建议支持的国家级专精特新“小巨人”企业。

中科磁业：公司自2015年起即被认定为国家级高新技术企业。自设立以来，公司获评国家级绿色工厂、国家级专精特新“小巨人”、浙江省专利示范企业、浙江省创新型示范企业、浙江省节水型企业等荣誉称号，新型铈磁体及高性能钕铁硼永磁体产品被认定为浙江省首批次新材料，年产20,000吨节能电机磁瓦及6,000吨高性能钕铁硼磁钢建设项目被认定为浙江省重大产业项目，并创建了省级企业技术中心、省级企业研究院、省级高新技术企业研究开发中心等科研平台。

耐科装备：公司主要从事应用于半导体封装及塑料挤出成型领域的智能制造装备的研发、设计、制造和服务，为客户提供定制化的智能制造装备及系统解决方案。公司利用已掌握的相关技术开发了动态PID压力控制、自动封装设备实时注塑压力曲线监控、高温状态下不同材料变形同步调节机构等核心技术，并成功研制出半导体封装设备及模具，用于下游半导体封测厂商的半导体封装。公司主营业务为半导体封装设备及模具和塑料挤出成型模具、挤出成型装置及下游设备等产品的研发、生产和销售。2025年，公司被安徽省工业和信息化部认定为单项冠军示范企业。

联瑞新材：公司致力于无机填料和颗粒载体行业产品的研发、制造和销售，开展功能性无机非金属粉体材料的研发和制造技术、超微粒子的分散技术、超微粒子的填充排列技术以及超微粒子为载体的表面处理技术为基础的新材料、新技术、新工艺和新应用的研发。公司主要产品有利用先进研磨技术制造的微米级、亚微米级角形粉体；火焰熔融法制造的微米级球形无机粉体；高温氧化法和液相法制造的亚微米级、纳米级球形粒子；经过表面处理的各种超微粒子、多种方法制造的功能性颗粒以及为解决粒子分散开发的浆料产品。产品广泛应用于芯片封装用环氧塑封材料（EMC）、液态塑封材料（LMC）、颗粒状塑封材料（GMC）、底部填充材料（UF）、电子电路基板(CCL)、积层胶膜（BF）、热界面材料（TIM）、特种胶黏剂、蜂窝陶瓷载体以及特高压电力电子制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。公司是国家高新技术企业，被工信部认定首批专精特新“小巨人”企业。