铜箔概念股票|铜箔板块龙头股资金流向(实时)

中一科技：公司主要产品按应用领域分类包括锂电铜箔和电子电路铜箔。锂电铜箔作为锂离子电池的负极集流体，是锂离子电池的重要组成部分，锂离子电池广泛应用于新能源汽车、储能设备及电子产品。公司锂电铜箔产品分类主要是根据其轻薄化和表面形态结构进行分类，2024年主要产品规格有各类双面光4.5μm、5μm、6μm、8μm锂电铜箔产品，目前6μm及以下极薄锂电铜箔为公司主要产品。电子电路铜箔是覆铜板、印制电路板的重要基础材料之一，印制电路板广泛应用于通讯、光电、消费电子、汽车、航空航天等众多领域。公司生产的电子电路铜箔主要产品规格为8μm至210μm电子电路铜箔产品，覆盖规格广泛。

江南新材：PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。

阿石创：2025年2月10日公司在互动平台披露，复合铜箔项目研发工作仍在进行中。2024年4月11日公司在互动平台披露，公司复合铜箔项目为代替传统铜箔的锂电池负极产品目前尚在研发阶段；用于钒电池领域的产品为公司未来开发对象，现阶段暂未供应相关产品。

利元亨：2022年11月28日公司在互动平台披露：公司有pet铜箔方面相关设备的布局，部分设备已获得订单。

元琛科技：2024年上半年，公司拓展新能源材料业务，布局相关人才、技术、研发实验设备等，锂电复合集流体新型材料，具有安全性高、成本低等优点，应用前景好，且市场空间广阔。但目前相关产品尚未形成量产。复合铜箔方面，PET复合铜箔小批量试产，PP复合铜箔产品附着力0.6N/mm，已产生小批量订单；复合铝箔方面，完成锂电充放倍率3C且长寿命循环，反射膜、耐温阻隔膜小批量投产。

诺德股份：2025年7月30日公司在互动平台披露：公司紧跟AI算力设备对高频材料的需求升级，持续迭代HVLP铜箔技术。目前新一代产品已通过部分客户认证，可满足高速覆铜板（CCL）对低损耗、高稳定性的要求。

海亮股份：公司主要从事铜管、铜棒、铜箔、铜管接件、导体材料、铝型材等产品的研发、生产制造和销售。公司产品广泛应用于空调和冰箱制冷、传统及新能源汽车、建筑水管、海水淡化、舰船制造、核电设施、装备制造、电子通讯、交通运输、五金机械、电力、印刷电路板等行业领域。公司采用“以销定产” 的经营模式、“原材料价格+加工费”的销售定价模式，严格执行净库存管理制度，有效规避原材料价格波动风险，从而实现“赚取加工费”的盈利模式。

嘉元科技：公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。

隆扬电子：2025年8月28日公司异动公告披露，公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔，具有极低的表面粗糙度且具备高剥离力的特点，未来可主要应用于AI服务器、通讯、车用雷达等需要高频高速低损耗的应用场景。公司已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商（CCL厂）送样，目前公司与下游客户开发验证顺利推进中。目前，公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中。但相关产品目前尚未形成规模化收入。

宝明科技：公司控股子公司深圳新材料从事新能源锂电池材料的研发、生产和销售，主要产品为锂电复合铜箔。公司锂电复合铜箔材料主要应用于动力电池、储能电池和消费类电池。在锂电复合铜箔方面，公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出新一代锂电复合铜箔产品。新一代锂电复合铜箔大幅提升了产品的各项性能指标，具有低面阻、免辊焊的特点，并在硅碳负极及固态电池的应用上具有更好的性能优势。2024年11月11日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。

沃格光电：PI是目前能够实际应用的最耐高温的高分子材料，同时在低温下也能保持较好性能，此外PI材料在加工性能、机械性能、绝缘性能、阻燃性能，耐化学腐蚀性、耐辐射性能等诸多方面均有良好的表现。PI材料可应用于：绝缘材料、半导体及微电子工业、电子标签领域、非晶硅太阳能电池领域、柔性电路板领域，新能源汽车动力电池、储能电池等；CPI材料可应用于:曲面/柔性液晶显示器、高性能软性触控薄膜、软性抗刮膜/保护层、R2ROPV软性太阳能薄膜、光学补偿膜等。公司拥有PI/CPI膜材及浆料生产开发能力,可通过分子结构设计进行客制化特性及多种产品应用材料开发。超薄2μmPI薄膜可搭配镀铜组成锂电池复合铜箔，可有效降低铜箔总质量并提升电池能量密度。在安全性能、原材料成本以及对电池能量密度提升方面优势明显，契合锂电池集流体发展方向。

经纬辉开：2023年11月，为满足公司战略发展需要，公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜（铝）箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜（铝）箔制造项目。该项目将依据产品市场发展及其技术成熟度分两个阶段开展投资，其中第一阶段2024年（小试），总投资约1亿元。本协议项下规划的投资项目符合国家产业政策，有利于公司在新领域的业务拓展，提升公司核心竞争力，符合公司未来发展战略规划，为公司创造新的利润增长点，维护全体股东权益。

宝鼎科技：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

三孚新科：2023年，公司在新能源设备领域也实现了重大突破，通过引进铜箔生产设备合作方共同设立了合资公司惠州毅领，完善了表面工程专用设备领域的人才及技术储备。2023年内，公司成功出货并验收了一步式全湿法复合铜箔电镀设备，并与国内高端铜箔生产企业广东嘉元科技股份有限公司达成战略合作，签订了《设备买卖合同》；适配“二步法”的辊式复合铜箔水电镀量产设备已交付给国内知名客户使用，且10米/分钟的线速和最高可达1650mm的宽幅等指标均达到了行业领先水平。此外，惠州毅领的铜箔设备机构件已形成规模化销售。

东威科技：公司已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

洪田股份：洪田科技电解铜箔高端生产装备生箔精度、生产效率、节能安全、收卷长度等关键性能指标位居行业领先水平，部分可达国际先进水平，其自主研发的直径3.6米，幅宽1.82米超大规格电解铜箔阴极辊、生箔机以及配套设备，能稳定生产3.5μm高端极薄锂电铜箔产品以及5G高频高速9μm超薄电子电路铜箔产品；可定制全市场规格齐全，直径、宽幅尺寸最大的阴极辊，其钛圈晶粒度高、导电层设计更合理、电镀吸附铜箔面密度更均匀，能大幅提高电解铜箔生产效率；阴极辊可承受工作电流行业领先，且槽内电压稳定在5V左右，在提高产能的同时减少能耗；收卷长度是衡量设备性能的核心技术指标之一，越薄越难收卷，对于设备的加工精度要求非常高，洪田科技6μm锂电铜箔设备的收卷已突破5万米，位居行业领先。

铜冠铜箔：2025年7月17日公司投资者关系活动记录表披露，HVLP铜箔也就是极低轮廓铜箔，表面粗糙度极低，具备出色的信号传输性能、低损耗特性以及极高的稳定性，是极低损耗高频高速电路基板的专用核心材料，能在在5G通信和AI领域广泛应用。公司始终坚持创新驱动发展，较早立项研发HVLP铜箔，攻克关键核心技术，打破海外技术封锁，有效替代进口产品。该产品的生产技术及产品质量均达到国际先进、国内领先水平。目前该产品已成功进入多家头部CCL厂商供应链，订单饱满，公司具备1-4代HVLP铜箔生产能力，目前以2代产品出货为主。2023年3月3日公司在互动平台披露，公司的HVLP铜箔可应用于6G通信。

亨通股份：2025上半年，公司电子电路铜箔产能10,000吨/年，锂电铜箔产能5,000吨/年，目前公司铜箔一期及二阶段在建产能10,000吨/年。在锂电铜箔方面，亨通铜箔已具备4.5μm至8μm铜箔全批量供货能力，已掌握3.5μm铜箔的生产技术。锂电铜箔客户已覆盖比亚迪、鹏辉能源、欣旺达等主流动力与储能企业。

杭电股份：公司重点投资建设的“新能源汽车超薄铜箔项目”一期工程已顺利进入试生产阶段，标志着公司在新能源电池材料领域的战略布局取得关键性成果。该项目定位于高端锂电铜箔及高性能电子电路铜箔的研发与生产。主要产品包括：4.5μm至8μm等超薄锂电铜箔，主要应用于新能源汽车动力电池及储能电池领域。12μm至70μm高性能电子电路铜箔，主要服务于下游高端印制电路板（PCB）制造。公司自主研发的4.5μm、5μm新一代超薄锂电铜箔产品已成功实现销售，并顺利通过汽车行业质量管理体系IATF16949认证复审。基于此，公司相关产品已成功导入国内主流新能源储能企业的供应链体系。公司电子电路铜箔产品成功进入国内领先的覆铜板、铝基板及PCB企业供应链体系，包括但不限于生益科技、华正新材、南亚新材等行业龙头企业。关键客户的成功导入，是公司PCB铜箔产品在市场销售层面取得的重大突破。

欧莱新材：公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。