铜箔概念股票|铜箔板块龙头股资金流向(实时)

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。目前IC载板、类载板的线宽线距已细至10/10μm-40/40μm，用传统的减成法制程工艺无法制备，必须使用mSAP（半加成工艺），而mSAP必须使用可剥铜。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔，是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

经纬辉开：2023年11月，为满足公司战略发展需要，公司与江苏大丰经济开发区管理委员会签订《复合铜（铝）箔制造项目投资合同》，拟在大丰经济开发区投资建设复合铜（铝）箔制造项目。该项目将依据产品市场发展及其技术成熟度分两个阶段开展投资，其中第一阶段2024年（小试），总投资约1亿元。本协议项下规划的投资项目符合国家产业政策，有利于公司在新领域的业务拓展，提升公司核心竞争力，符合公司未来发展战略规划，为公司创造新的利润增长点，维护全体股东权益。

万顺新材：功能性薄膜材料业务主要产品为高阻隔膜、导电膜、车衣膜、节能膜等。导电膜主要应用于触摸屏、调光膜/玻璃等领域。高阻隔膜主要应用于光伏封装、食品药品包装、电子器件封装、显示器封装等领域。车衣膜主要应用于汽车，起到保护车漆、提升外观的作用。节能膜主要应用于建筑、汽车玻璃等节能领域。2024年，公司功能性薄膜业务实现营业收入5,248.09万元，同比下降29.05%，销量559.03万平方米，同比增长43.88%，产销量变化主要是产品结构变化影响，功能性薄膜业务中食品包装用高阻隔膜产品销量增幅较大。2024年公司聚焦有发展潜力的产品市场，重点拓展高阻隔膜、调光导电膜等产品市场，培育高端车衣膜自主品牌，同时，公司持续推进N型光伏背板高阻隔膜、复合铜箔的产业化进程，发展、培育新质生产力，进一步保持功能性薄膜业务技术领先优势。

英联股份：公司于2023年2月1日注册成立控股子公司江苏英联复合集流体有限公司，其主要业务为新能源汽车动力锂电池复合铝箔、复合铜箔的研发、生产和销售。2024年7月，江苏英联与全球领先的复合集流体蒸发设备制造商日本爱发科成立联合研究院，致力于共同研发电池复合集流体、固态电池复合集流体及新生代际电池周边技术，实现产业化的转化，研判电池技术的前沿发展方向，推进电池复合集流体及相关技术的发展。产品及订单方面，公司复合铝箔采用一步蒸镀工艺，合作的设备商是日本爱发科企业；公司复合铜箔采用的是“两步法”，即磁控溅射和水电镀工艺。江苏英联已研制出复合铝箔和复合铜箔（PET、PP），产品深入下游客户验证和反馈阶段。2024年内，江苏英联获得韩国客户U＆S ENERGY批量生产订单（10万㎡复合铝箔和5万㎡复合铜箔），并于2024年11月26日双方签署了《战略合作协议》。U＆S公司认定江苏英联为未来三年复合集流体的唯一供应商，计划2025年向江苏英联采购200万㎡复合铝箔和100万㎡复合铜箔，2026年-2029年需求将会持续增长，并向江苏英联进行采购。

豫光金铅：公司大力发展先进有色金属新材料，实施更大力度的科技创新和技术改造，强化高端铅合金、高纯金属、粉体材料等关键核心技术攻关和应用，加强新产品、新技术的研究与制备，积极开发高端铅合金、高纯砷、镉等高纯金属等新材料、新产品，切实满足新质生产力需求，进一步增强公司发展韧性。公司加大高精尖特殊合金生产研发，新研发生产铅锑、铅钙、特殊三个种类34种新产品。靶材公司持续拓宽银材料产品种类，新开发出高纯银靶材、银基电接触材料、高纯铜靶材等多种特种电子材料，已形成银基电接触材料、溅射镀膜银靶材、蒸发镀膜材料、高纯金属靶材、银合金等系列产品，公司新材料产业发展势头强劲。公司围绕延链补链强链造链，以新材料、新能源为发展方向，积极推进铜箔、高端铅铜合金、银基合金、粉体材料、高纯金属等新材料、新产品、新产业研发，铜箔、高端铅合金等产品顺利投放市场，公司高质量发展能力全面提升。

铜陵有色：公司为国内主要阴极铜生产企业和铜箔生产企业，在铜矿采选、铜冶炼及铜箔加工等领域有着深厚的技术积累。2023年，公司生产阴极铜175.63万吨，约占国内总产量的13.52%，自产铜精矿含铜17.51万吨，位居国内领先地位。中铁建铜冠米拉多铜矿二期工程预计2025年6月建成投产，届时公司预计每年产出约25万吨铜金属量，进一步增强公司对优质铜矿资源的储备。2023年末铜箔产能达5.5万吨，使用超募资金在建锂电池铜箔产能2.5万吨/年；5G通讯用高频高速铜箔，6微米及以下锂电箔出货量快速增长，为行业龙头企业主要供应商；2024年上半年，铜箔产能预计将达到8万吨，进一步巩固和提升行业领先地位。

胜利精密：2024年4月29日公司在互动易平台披露：公司复合铜箔项目目前仍处于研发、试产、送样阶段，公司会持续关注复合集流体行业的发展和市场动态。2024年7月4日公司在互动易平台披露：目前公司复合铜箔产品采用的是PP基膜。2024年12月，公司在异动公告中披露：公司复合集流体项目仍处于研发、试产、送样阶段，项目正在有序推进中。

隆扬电子：2025年2月21日公司异动公告披露，随着大数据、AI高算力服务器及云服务等技术的飞速发展，相应带动对高频高速线路板市场的关注，电子电路铜箔的HVLP铜箔主要用于高频高速线路板制造。目前公司的HVLP铜箔相关产品尚处于产品研发、初期送样验证阶段，尚未形成收入，且对公司未来业绩的影响存在不确定性;公司能否实现技术突破和完成技术成果的产业化及商业化亦存在不确定性。

远东股份：公司深耕新能源产业多年，建立了从电芯-模组-电池系统-储能系统的全产业链布局，是拥有锂电池、模组、系统集成等核心生产环节的垂直一体化生产商，公司致力为客户提供高安全、长寿命、高倍率、高比能、高可靠性的产品及绿色解决方案，并可为客户提供定制化产品及解决方案。同时，公司是国内领先的高精度超薄锂电铜箔企业，2019年起批量供货宁德时代，现已成为宁德时代等核心供应商之一。在储能市场领域，建立了发电侧储能、工商业储能、户用储能、便携式储能等全场景产品矩阵，并提供安全可靠、智能高效的储能系统解决方案；持续深耕海外户储市场，在欧洲启动销售及售后中心，在荷兰建立海外仓，并加强与国内家电巨头、央企等战略合作出海；持续发挥“缆储一体”协同优势，推进工商业、发电侧储能市场拓展。在小动力市场领域，将18650电芯容量提升至4000mAh，21700电芯容量提升至6000mAh。在铜/铝箔市场领域，持续推进产品升级及产能建设，远东宜宾铜箔数智灯塔工厂一期年产3万吨高精度超薄锂电铜箔投产。

宝明科技：公司凭借雄厚的研发实力和经验丰富的技术团队，成功开发出锂电复合铜箔产品。锂电复合铜箔是指在高分子材料PET、PP、PI等材质表面上先采用真空溅射的方式，制作一层金属导电层，然后采用离子置换或其它的方式，将铜层加厚到1微米或以上厚度制作而成的一种新型材料，具有重量轻、能量密度高、使用寿命长、安全性高、应用广泛等特点，可应用于动力电池、储能电池和消费类电池。2024年11月11日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于无人机。2024年8月23日公司在互动易平台披露：公司生产的锂电复合铜箔可应用于固态电池。

东威科技：公司已研发出磁控溅射设备，作为生产复合铜箔的前道工序，可与复合铜箔镀膜设备形成有效协同，帮助客户打造一体化复合铜箔生产线。

欧莱新材：公司已成功开发出动力电池复合铜箔用铜靶的特殊制造工艺，该工艺能够提高溅射靶材的机械加工性、表面光洁度和溅射镀膜稳定性，并降低弯曲度和后期变形风险，有效提高铜薄膜在PET（聚对苯二甲酸乙二醇酯）、PP（聚丙烯）等基材上的沉积质量；公司正开发用于提高高分子基膜上铜种子层可靠性的多元合金靶材，通过多种合金组元的协同配合，可同时与高分子基膜和铜种子层形成可靠的键合，且沉积的多元合金薄膜具有特殊的物相结构，更利于铜种子层的高质量生长，从而保证铜种子层的高附着力和低方块电阻；磁控溅射高纯铜复合铜箔相比电解铜箔，减少了高纯铜用量，轻量化同时增加电流密度，显著降低成本，提升电池安全性；复合铜箔目前已逐步通过下游客户验证，公司集流体复合铜箔用铜靶将随着下游客户的工艺路线切换逐步放量。

宝鼎科技：公司控股子公司金宝电子是一家专业从事电子铜箔、覆铜板设计、研发、生产及销售的高新技术企业。电子铜箔和覆铜板作为现代电子工业不可替代的基础材料，被广泛应用于5G通讯、平板电脑、智能手机、汽车电子、智能穿戴、医疗电子、物联网络、航天军工等领域。作为国内市场上为数不多的同时提供电子铜箔和覆铜板自设计、研发到生产一体化全流程的高新技术企业，金宝电子已具备面向不同档次、不同需求的行业客户提供涵盖多系列产品的能力，并成为国内印制电路板（PCB）产业链中的重要供应商之一。金宝电子拥有优质的客户群体，已与国内众多知名公司建了长期、稳定、良好的合作关系。金宝电子在电子铜箔和覆铜板领域耕耘多年，目前已形成较强的技术竞争力和行业影响力。主持起草了国家标准GB/T4723《印制电路用覆铜箔酚醛纸层压板》，参与起草了国家标准GB/T5230《印制板用电解铜箔》、国家标准GB/T29847《印制板用铜箔试验方法》、国家标准GB/T4722《印制电路用刚性覆铜箔层压板试验方法》和国家标准GB/T31471《印制电路用金属箔通用规范》等多项国家标准。经过多年的技术积累，金宝电子已经形成“电子铜箔+覆铜板”主营业务结构，具备较强的核心竞争力。

嘉元科技：公司主营业务为各类高性能电解铜箔的研究、生产和销售，是国内高性能锂电铜箔及标准铜箔的专业生产企业，深耕铜箔行业二十余年，在技术研发、生产工艺、产品品质、人才储备、管理创新等方面积累了较多技术和资源优势，在同行业拥有较高的知名度。公司主要从事锂离子电池用4.5～12μm各类高性能电解铜箔及PCB用电解铜箔的研究、生产和销售，产品主要应用于锂离子电池、覆铜板和印制线路板行业，最终应用在新能源汽车动力电池、储能电池及3C数码类电子产品等领域。

江南新材：PET复合铜箔生产过程中镀铜铜源目前主要来自于铜球和氧化铜粉，随着近年来行业内主要电池厂商、设备厂商和材料厂商不断积极推进PET复合铜箔的应用。目前，复合铜箔处于工艺认证中后期。设备环节已基本实现国产化；制造环节正在积极验证，近期有望实现复合铜箔的批量生产；电池环节在积极推进中，加速突破“0-1”阶段。在锂电池领域，为降低生产成本、提高电池储能密度、提升电池安全性，部分行业领先的电池厂商、设备厂商等正在积极推进PET复合铜箔的应用。公司生产的电子级氧化铜粉为PET复合铜箔的主要铜源，已经批量应用于部分量产厂商。

双星新材：公司于2020年立项复合铜箔项目，期间对母粒及材料配方及制备、工艺路线等进行反复开发调试与市场调研，形成卷样成品进入下道工序。2022年12月公司完成首条PET复合铜箔设备安装，随之产品送样下游客户，客户反复测试验证，2023年6月，凭借优异的产品性能，公司签订首张PET复合铜箔项目订单，实现从0到1的重大突破。截至目前，复合铜箔一期的产能建设有序推进，相关设备陆续进场进行安装调试。同时，为丰富公司产品结构，公司对PP基材的复合铜箔产品的研发也在稳步推进中。

利元亨：2022年11月28日公司在互动平台披露：公司有pet铜箔方面相关设备的布局，部分设备已获得订单。

杭电股份：公司的新能源汽车锂电池超薄铜箔项目一期工程经过一年的高效建设，于2023年11月投入试生产运行。公司以全资子公司江西杭电铜箔有限公司为投资主体，在江西省南昌市小蓝经济技术开发区投资约50亿元人民币建设新能源汽车锂电池超薄铜箔项目，该项目二期建成投产后，杭电铜箔将具备年产5万吨新能源汽车锂电池超薄铜箔的生产能力。

元琛科技：2024年上半年，公司拓展新能源材料业务，布局相关人才、技术、研发实验设备等，锂电复合集流体新型材料，具有安全性高、成本低等优点，应用前景好，且市场空间广阔。但目前相关产品尚未形成量产。复合铜箔方面，PET复合铜箔小批量试产，PP复合铜箔产品附着力0.6N/mm，已产生小批量订单；复合铝箔方面，完成锂电充放倍率3C且长寿命循环，反射膜、耐温阻隔膜小批量投产。

德福科技：2025年4月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司与生益科技、台光电子、松下电子、联茂电子、华正新材、鼎鑫电子、深南电路、胜宏科技等知名CCL和PCB厂商建立了稳定的合作关系，为其供应链国产化需求提供电解铜箔解决方案，目前高端产品国产替代符合预期。RTF-3已实现对多家CCL客户实现批量供货，适配高速服务器、MiniLED封装及AI加速卡需求。RTF-4进入客户认证阶段。HVLP1-2已批量供货，主要终端应用于英伟达项目及400G/800G光模块领域。HVLP3已通过日系覆铜板认证，应用于国内算力板项目，预计2025年该款产品将加速放量。HVLP4在与客户做试验板测试，HVLP5处于特性分析测试。自主研发的3μm超薄载体铜箔（C-IC1）已通过国内存储芯片龙头可靠性验证和工厂制造审核，自今年3月起开始供货。公司通过持续研发投入，成为国内首家载体铜箔国产替代量产厂家，该产品可满足芯片封装基板超微细线宽线距需求。