半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

联动科技：公司专注于半导体行业后道封装测试领域专用设备的研发、生产和销售，主要产品包括半导体自动化测试系统、激光打标设备及其他机电一体化设备。半导体自动化测试系统主要用于检测晶圆以及芯片的功能和性能参数，包括功率半导体的测试、模拟类及数模混合信号类集成电路的测试；激光打标设备主要用于半导体芯片的打标。公司坚持创新驱动发展的战略，公司自主研发的功率半导体测试系统实现了进口替代。公司是国内领先的功率半导体测试系统供应商之一，也是少数进入国际封测市场供应链体系的中国半导体设备企业之一。

康欣新材：2026年2月，调整后，公司以自有资金26,672万元受让宇邦半导体1,038.6444万元注册资本；以自有资金8,000万元认购宇邦半导体新增注册资本311.5310万元，增资价格为25.68元/注册资本。根据调整后的方案，股权转让和增资完成后，收购方合计持有宇邦半导体55%的股权。标的公司成立于2014年，是深耕集成电路制造领域的修复设备供应商，通过精准修复实现设备的价值再生，并辅以零部件及耗材供应与技术支持，为客户提供一体化的服务方案。通过多年发展，标的公司开发了高质量的客户群体，塑造了优秀的客户口碑，已成为众多国内知名晶圆厂的供应商。

矽电股份：晶圆探针台是对未切割晶圆上的器件进行特性或故障检测而使用的测试设备，主要应用在集成电路、分立器件领域。探针台与测试机连接后，能自动完成对晶圆上全部裸芯片的电参数测试及功能测试。晶圆探针台通过高精密四维平台，微米级的定位精度，实现晶圆上PAD点与探针卡上的探针可靠接触，从而实现对晶圆上裸芯片的测试，并将测试结果记录或者标识标志点，在下道工序进行处理。公司是境内产品覆盖最广的晶圆探针台设备厂商，产品类型从手动探针台到全自动探针台，尺寸从4英寸到12英寸，应用领域包括集成电路及分立器件的晶圆测试，步进精度可达到±1.3μm。在产品功能上具备有自动上下片，自动换卡，自动对针等功能，实现产品的高产能能力；支持TTL、RS232、GPIB等多种接口，可与各类测试机搭配使用，满足多类芯片测试需求。同时，产品支持OCR、三温测控系统及耐高压测试组件，具备良好的产品工艺性能。

智立方：公司属于高端装备制造行业，是一家专注于半导体及工业自动化设备的研发、生产、销售及相关技术服务的国家级高新技术企业，为下游客户半导体工艺制程、智能制造系统、精益和自动化生产体系提供定制化专业解决方案，产品包括工业自动化设备、自动化设备配件及相关技术服务。公司的核心业务聚焦于两大赛道：半导体与电子产品赛道。公司积极响应国家半导体产业国产化的战略号召，已成功进入半导体赛道，将产品线延伸至显示半导体、光通信半导体、MEMS传感器及CIS传感器半导体、功率器件等关键领域。公司依托自主研发的核心技术，成功推出了MiniLED/MicroLED芯片分选机、AOI检测设备、光通讯芯片精密排巴装置、固晶机等一系列智能制造装备，通过不断技术革新、产品迭代及工艺优化，提升了中国显示半导体行业在对应工艺环节的综合竞争力，加速了中国显示半导体的产业化进程。在显示半导体及光通信设备等领域，公司已顺利导入多家头部客户，已获得较高的市场份额。

恒运昌：等离子体射频电源系统是半导体设备零部件国产化最难关卡之一，技术壁垒高、研发投入大、研发周期长、生产的“精确复制”要求极高，因而国产化率极低。根据弗若斯特沙利文统计，2024年中国大陆半导体领域等离子体射频电源系统的国产化率不足12%，属于被“卡脖子”最严重的环节之一。公司聚焦于等离子体射频电源系统的技术攻关，历经十年，先后推出CSL、Bestda、Aspen三代产品系列，成功打破了美系两大巨头MKS和AE长达数十年在国内的垄断格局。公司Bestda系列和最新一代产品Aspen系列均已通过验证并量产，其中Bestda系列可支撑28纳米制程，最新一代产品Aspen系列可支撑7-14纳米先进制程，并已达到与MKS、AE次新一代产品同等的性能指标。2023年，公司最新一代的Aspen系列等离子体射频电源和Basalt系列匹配器已经随拓荆科技新一代P系列薄膜沉积设备、中微公司新一代N系列刻蚀设备交付国内头部晶圆厂，目前已经进入晶圆生产的正式验证。

劲拓股份：公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、WaferBumping、ClipBonding、FCBGA等生产制造领域。公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，包含半导体芯片封装炉、WaferBumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。2023年6月25日公司在互动平台披露，公司专用设备产品系搭载数字化系统的智能装备，运用了机器视觉、运功控制、温度控制等核心技术，是人工智能和先进制造技术的融合应用。

*ST和科：2024年，公司通过购买股权将和科达半导体纳入公司合并财务报表，成为公司子公司。和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，为半导体先进封装及前道制程的方案解决供应商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。凭借先进的技术和丰富的产品线，和科达半导体在中国大陆的半导体专用设备领域取得了一定的发展，产品得到众多国内主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。公司将半导体设备业务定位为战略级增长方向，通过集中资源投入、统筹产业链协作、深化市场布局三大举措，全力支持其发展，培育为公司未来新的利润增长点。

热威股份：工业装备电热元件作为核心加热部件，广泛运用于注塑设备、医疗设备、半导体设备、储能、特种设备等。在工业电热元件领域，已成功进入多家全球行业龙头企业的核心供应链体系，多个项目处于不同的研发与验证阶段。在商业电热元件领域，公司继续深化与全球知名商用电器企业的合作，份额不断增加。

华工科技：公司是集“研发、生产、销售、服务”为一体的高科技企业集团。经过多年的技术、产品积淀，公司已形成以信息通信技术为重要支撑的联接业务，以敏感电子技术为重要支撑的感知业务，以激光加工技术、软件算法为重要支撑的智能制造业务三大业务格局，致力于成为全球领先的“感传知用”全栈AI能力赋能者。公司聚焦“联接、感知、智能制造”三大核心业务，面向国内、国际两大市场，聚焦AI基础支撑、产业数智化赋能，持续推动关键核心技术突破，打造“全球首发、行业领先、专精特新”产品。

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

奥特维：公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

永吉股份：公司控股子公司上海埃延半导体有限公司致力于大硅片及第三代半导体材料衬底外延设备的生产制造以及衬底材料的研发。2024年7月18公司在互动平台披露，公司子公司上海埃延半导体有限公司的半导体设备目前处于样机验证阶段。

罗博特科：依托公司的整体战略布局，公司逐步切入了“泛半导体”设备领域，公司将通过资本运作等方式不断深入拓展在光电子，半导体高端装备的业务布局。一方面，公司在晶圆制造的关键环节——清洗、涂胶、显影领域，于2023年初立项并实施了半导体涂胶显影设备的研发项目，截至2024年度报告披露日，该项目已进入公司实验室验证阶段，对机台技术方案的可行性进行了验证，为客户现场验证提供实验室数据支撑。另一方面，公司在泛半导体领域依托多年的战略布局与资本运作，迅速进入光电子集成高端装备行业。

先导基电：2025上半年，公司旗下凯世通关键设备交付与量产保障能力不断提升，凯世通新增交付8台设备，其中已交付的应用于CIS器件掺杂的低能大束流离子注入机实现首台设备验收，该设备采用凯世通自研核心零部件，具有卓越的金属污染控制能力，增强了对客户新产品新工艺的覆盖与服务能力。上半年，凯世通已交付国产低能大束流离子注入机的12英寸晶圆产品片安全生产过货量突破500万片，标志着凯世通实现了国产低能大束流离子注入机从样机研发、产线验证再到规模量产的跨越式发展，以关键核心技术自主创新推动规模化国产替代。光伏离子注入机是制备N型TOPCON高效电池的关键设备，公司旗下凯世通开发的iPV6000光伏离子注入机产品已完成验证工作。

深科达：2024年12月，深科达半导体已完成工商变更登记手续。公司根据发展战略需要，为了进一步聚焦半导体设备业务，优化整合产业资源，提高管理效率，提升公司综合竞争力，拟以9,600.00万元人民币收购控股子公司深科达半导体少数股东所持40.00%的股权。本次交易完成后，公司将持有深科达半导体100.00%股权。深科达半导体主要产品包括测试分选一体机、平移式分选机、重力式分选机等，相关产品获得了市场的广泛认可，并与长电科技、通富微电、华天科技、华润微、扬杰科技、苏州固锝、银河微电等优质客户建立了良好合作关系。本次收购深科达半导体少数股东股权是基于公司长期发展战略规划，聚焦主业务，通过增加对深科达半导体的持股比例，进一步增强公司对子公司的整体经营控制力、提升经营效率，助推公司发展战略的实施。

凯格精机：公司主要从事自动化精密装备的研发、生产、销售及技术支持服务。公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新“小巨人”企业。公司主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备和柔性自动化设备。其中，锡膏印刷设备、点胶设备及柔性自动化设备主要应用于电子工业制造领域的电子装联环节，下游应用广泛，可应用于消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、航空航天、智能家居等行业的生产制造。封装设备主要应用于电子工业制造领域的封装环节及半导体封装环节，可应用于LED照明及显示器件、半导体芯片封装环节。

誉辰智能：公司坚持自主创新，以新质生产力为引领，通过战略层面的调研分析，确定前瞻性的研发项目，确保研发项目的落地及投入产出。2024年上半年，公司主要在研项目21个，产品涵盖锂电池、激光、光伏、储能、半导体、消费电子6个行业领域，其中：完结项目1项，完成样机制作8项，有3项样机已在客户现场进行试产，研发项目的有序推进将有效驱动公司业绩回升。公司新研发的半导体芯片分选机设备已在某客户成功试产。

华盛昌：2025年10月31日公司微信公众号披露：目前，国内高端仪器和半导体工艺设备产业正处于加速转型升级的重要阶段。在此背景下，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”）与业内领先的半导体工艺设备和表征测量仪器创新企业——东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）正式签订战略合作协议。双方将深化战略合作，实现资源共享、优势互补、资本协同，共同推动国产高端仪器和半导体工艺设备的技术自主化、产品智能化与市场全球化发展。本次合作，是两家技术实力雄厚、创新导向高度契合企业的强强联合。双方将通过“技术研发+智能制造+全球市场”协同创新模式，实现资源共享、优势互补、资本协同。其中，华盛昌将以其规模化生产制造能力与全球渠道资源，助力泽攸科技精密测量仪器和半导体工艺设备实现产业化落地；泽攸科技则通过表征测量技术，助力华盛昌在高端仪器与半导体检测设备研发上的进一步突破，完善华盛昌高端仪器和半导体工艺设备领域的技术创新及产品多元化布局。

联得装备：公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备。

联讯仪器：公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目，投资总额51279.22万元，拟使用募集资金金额51279.22万元；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目，投资总额19885.27万元，拟使用募集资金金额19885.27万元；存储测试设备研发及产业化建设项目，投资总额38547.37万元，拟使用募集资金金额38547.37万元；数字测试仪器研发及产业化建设项目，投资总额30400.53万元，拟使用募集资金金额30400.53万元；下一代测试仪表设备研发中心建设项目，投资总额31031.89万元，拟使用募集资金金额31031.89万元.