半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

联动科技：2026年7月，全资子公司香港联动向Renaissance Maverick Corp收购Northstar Technologies Limited 100%股权。交易对价为1,000万美元。Northstar Technologies Limited是一家深耕半导体自动化测试设备（ATE）领域的专业解决方案提供商。标的公司的业务布局涵盖测试设备与测试设备维修更新。标的公司自研产品JavelinJ800是一款高度模块化、可扩展的ATE平台，支持1536个并行测试通道（3702个并行测试通道的设备在研），面向微控制器MCU、光源管理PMIC、存储EEPROM、NORFLASH和NAND、ASIC等逻辑类芯片的量产测试，下游客户以海外知名的IDM和OSAT半导体公司为主。

金辰股份：作为全球领先的光伏组件设备及服务供应商，公司提供覆盖制造、安装、培训全周期支持。公司目前主导产品为太阳能光伏组件自动化生产线成套装备和太阳能光伏电池制造装备，专业从事高端智能装备的研发、设计、制造、销售和相关服务，凭借自身在真空镀膜、自动化集成、图像识别与视觉检测、工业软件、数据管理等方面掌握的核心技术，为光伏行业提供成套光伏组件自动化生产线、光伏电池制造装备和项目交钥匙工程服务。公司在太阳能光伏装备领域占据较好的市场地位。在稳固国内市场份额的同时，重点布局印度、土耳其、欧美、东南亚四大海外市场。2025年上半年，公司首次向全球展示HBC/TBC电池技术，并加速了钙钛矿叠层设备、钙钛矿单结电池设备、钙硅叠层电池工艺技术、制氢装备自动化生产线等新能源装备及新技术的开发与产业化进程。

晶升股份：公司生产的半导体级单晶硅炉主要应用于8-12英寸半导体硅片制造，设备结构设计具有高稳定性、高可靠性等特点，通过配备自主研发晶体生长控制、热场系统，能够满足不同技术规格半导体级硅片的生长及制造要求。公司半导体级单晶硅炉完整覆盖主流 12 英寸、8 英寸轻掺、重掺硅片制备，生长晶体制备硅片可实现 19nm 存储芯片、28nm 以上通用处理器芯片、CIS/BSI 图像传感器芯片，以及90nm以上指纹识别、电源管理、信号管理、液晶驱动芯片等半导体器件制造，28nm 以上制程工艺已实现批量化生产。

先导基电：2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。

燕麦科技：公司通过收购新加坡AxisTec公司（主营硅光检测设备、光电设备和精密工程解决方案），缩短公司进入半导体前沿领域的周期，力图通过整合AxisTec的技术和客户资源，加速拓展硅光晶圆检测等高附加值市场，形成新的业绩增长点。公司已向海外晶圆厂持续交付产品，并配套优质客户进行技术迭代及新一代产品研发。

思泰克：2025年9月26日公司在互动平台披露，公司于2024年研发生产的三光机（第三道光学检测设备）可充分针对半导体制程工序中的助焊剂（FLUX）、系统级封装工艺（SIP），芯片键合（DIE Bonding），引线键合（Wire Bonding）及倒装连接（Flip Chip Bonding）等工艺进行检测，产品均可实现进口替代。

智立方：围绕半导体产业链关键环节，公司构建了较为完善的产品矩阵。在显示半导体领域，公司形成了以LED芯片高速分选设备、晶圆挑晶设备、MiniLED固晶设备及LED探针测试一体设备为代表的产品体系；在光通信半导体领域，公司开发了芯片外观检测设备、巴条排列设备、芯片翻转摆放设备、共晶固晶设备及自动化生产设备等系列装备。在传感半导体领域，公司推出晶圆检测分选设备及CIS芯片分选设备；在功率半导体领域，公司推出软焊料固晶设备；在IC板级封装领域，公司开发了晶圆排片设备、IC检测分选编带设备、多芯片固晶设备及倒装贴片设备；上述产品能够应用于芯片检测、分选、封装及自动化生产等关键环节，通过自动化和智能化设备提升客户产线效率及产品良率。

联得装备：公司专注于研发、制造、销售半导体后道工序的封装测试设备。公司抓紧在手项目的落地，加快半导体设备领域的产品突破和产业化进程，已完成高精度显示芯片倒装键合机、高速共晶固晶机、软焊料固晶机、AOI检测、MiniLED芯片分选机、MiniLED贴膜机、引线框架贴膜和检测设备的研发，并形成销售订单。在半导体材料的细分领域，引线框架生产检测设备上也有布局，已批量交付引线框架贴膜机、引线框架AOI检测机等。公司也在积极调研和拓展倒装封装、系统级封装、面板级封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装等先进封装制程和第三代半导体相关高端装备。

德龙激光：2026年4月29日公司在互动平台披露，公司在半导体领域主要提供硅/碳化硅/磷化铟/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂/玻璃等各种晶圆材料的激光划片、晶圆激光开槽、碳化硅晶锭切片、碳化硅激光退火、晶圆激光隐切设备（SDBG）；以及玻璃通孔（TGV）、激光开槽（low-k）、Edge Trimming、晶圆打标、模组钻孔（TMV）、激光解键合（debonding）、辅助焊接等先进封装应用。

拉普拉斯：公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

联测科技：2025年10月10日公司在互动平台披露：我公司持有南通策林科技有限公司20%股份，该公司主营业务涉及半导体测试设备业务，目前该公司体量较小。

帝尔激光：2026年7月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司的TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域，目前已实现晶圆级和面板级封装激光技术的全面覆盖，并完成面板级玻璃基板通孔设备的出货。2026年公司TGV设备实现海外销售，已有小批量复购订单。

国仪公司：随着公司产品在半导体、新能源等新兴领域持续推广并形成典型行业案例，公司敏锐地识别到客户对材料表面特性量化分析国产替代解决方案的迫切需求，进而拓展了气体吸附分析业务。公司气体吸附分析系列产品主要包括比表面积及孔径分析仪和高温高压气体吸附仪两大类。比表面积及孔径分析仪利用气体吸附的基本原理，通过向样品管中注入定量气体，并精确调节样品管内的压力，来测定材料在不同压力下的气体吸附量，进而深入分析材料的表面性质和孔隙结构。而高温高压气体吸附仪则在此基础上配备了专门针对高温高压环境的控制系统，并进行了相应的结构设计。该设备特别适用于在高温高压等极端条件下对材料的吸附性能进行研究，能够准确测量其在不同温度和压力下的吸附等温线。此外，公司还提供了一种基于气体置换法的真密度测定仪，该设备能够测量材料的实际密度，与上述两类产品相辅相成，共同构成了对材料特性的全面评估体系。公司是国内为数不多自主研发及生产比表面积及孔径分析仪、高温高压气体吸附仪的企业，市场份额在国内企业排名前三。

超纯应材：公司募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目：半导体设备核心光学零部件产业化项目，投资总额34895.00万元，拟使用募集资金投入金额34895.00万元；半导体材料及表面处理产业化项目，投资总额31737.00万元，拟使用募集资金投入金额31737.00万元；眉山基地产能扩建项目，投资总额20900.00万元，拟使用募集资金投入金额17780.00万元；总部及研发中心建设项目，投资总额16056.00万元，拟使用募集资金投入金额16056.00万元；补充流动资金项目，投资总额12000.00万元，拟使用募集资金投入金额12000.00万元。

西部超导：公司主要从事超导产品、高端钛合金材料和高性能高温合金材料及应用的研发、生产和销售。公司是目前国际上唯一的NbTi铸锭、棒材、超导线材生产及超导磁体制造全流程企业；是我国高端钛合金棒丝材主要研发生产基地；也是我国高性能高温合金材料重点研发生产企业之一。公司主要产品有三类，第一类是超导产品，包括NbTi锭棒、NbTi超导线材、Nb3Sn超导线材、MgB2高温超导线材、Bi系高温超导线带材和超导磁体等；第二类是高端钛合金材料，包括棒材、丝材等；第三类是高性能高温合金材料，包括变形高温合金和高温合金母合金等。

蓝盾光电：公司在光学、电子及信息技术、精密机械制造等领域积累了六十余年的科研和生产经验，是我国仪器仪表行业内具有较强自主创新能力的企业之一。公司是集设计研发、生产制造、销售服务一体化的高新技术企业，主要从事高端分析测量仪器的研制和生产、软件开发、数据应用及服务，产品和服务主要应用于环境监测、交通管理、气象观测等领域。公司继续围绕“环境监测数智化转型”“数字交通”“智慧气象”带来的新的业务增长点，稳步落地“三年产品研发规划”。

奥特维：公司主营业务是高端装备的研发、生产和销售。公司是一家具有自主研发能力和持续创新能力的高新技术企业。公司致力于为客户提供性能优异、性价比高的高端设备和解决方案。公司产品主要应用于光伏行业、锂电行业、半导体行业封测环节。公司主要产品是低氧单晶炉、大尺寸超高速硅片分选机、丝网印刷线、激光辅助烧结设备、光注入退火炉、大尺寸超高速多主栅串焊机等光伏设备；模组/PACK线等锂电/储能设备；和应用于半导体封测环节的晶圆划片机、装片机、铝线键合机、AOI设备等。公司还为客户提供已有设备的改造、升级服务和备品备件。

联赢激光：2025年初，锂电池行业头部客户扩产步伐明显加快，市场有所回暖，公司将继续专注激光焊接和智能制造领域，抢抓头部锂电池厂新一轮产能扩张的市场机遇，进一步扩大市场占有率。争取锂电行业订单的数量和质量较上年均有提高。2025年，公司仍将持续加大非锂电业务市场开拓，坚定执行公司既定的打造细分行业激光焊接隐形冠军的战略，除消费电子行业外，争取在汽车电子、连接器、继电器、氢燃料电池等细分行业也有所突破，进一步优化业务结构，提高公司整体盈利水平。同时，公司将继续加快国际化布局，持续提升海外业务占比，进一步拓展市场空间。

奥普光电：2025年10月24日公司在互动平台披露，禹衡光学光栅传感器产品在工业机器人领域早有应用，目前公司正积极拓展市场领域，争取更大市场份额。2025年8月18日公司在互动平台披露，公司子公司禹衡光学的高端光栅尺可应用于半导体设备。

广大特材：2022年12月15日公司在互动平台披露，公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。