半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

京仪装备：公司进入晶圆传片设备前，该领域市场份额主要由国外厂商主导，国外厂商主要以瑞斯福公司、平田公司为代表，国内厂商市场份额占比极低。公司进入该细分领域后，逐步研发开发出三代晶圆传片设备，并从研发实验阶段逐步进入量产。公司在晶圆传片设备领域已形成半导体晶圆传控技术、晶圆翻片技术、X-θ自动寻心算法、微晶背接触传控技术、晶圆区域检测技术五项核心技术。关于公司晶圆传片设备的核心技术情况，中科合创（北京）科技成果评价中心于2022年11月出具科学技术成果评价报告和科学技术成果评价证书，其认定晶圆传片设备整体技术达到国际先进水平。

东方电热：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司开发的半导体加热设备主要用于半导体薄膜沉积工序的加热，目前正在进行客户开发。

盛美上海：目前，中国大陆能提供半导体清洗设备的企业较少，主要包括盛美上海、北方华创、芯源微及至纯科技。根据中银证券专题报告的历年累计数据统计显示，公司清洗设备的国内市占率为23%；而Gartner 2025年数据显示，公司清洗设备的国际市占率为8.0%，电镀设备的国际市占率为8.2%，全球排名分别为第四和第三。同时公司亦积极扩大产品组合，在半导体抛铜设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、前道涂胶显影（Track）设备、等离子体增强化学气相沉积（PECVD）设备、面板级先进封装设备等领域扩大布局。2024年中国大陆半导体专用设备制造五强企业中，公司位列其中。

*ST和科：2025年内，和科达半导体专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，面向半导体先进封装及前道制程领域提供一站式工艺解决方案，是具备光刻、涂胶显影、清洗三大核心设备研发制造能力的专用设备提供商。主要产品涵盖晶圆清洗设备、匀胶显影设备、槽式清洗设备、无掩膜光刻机、微影光刻机和晶圆去胶机等。相较于国际龙头企业在制程节点、套刻精度、产能效率等核心指标上的优势，和科达半导体仍存在一定差距，目前公司产品主要面向成熟制程，其中，光刻设备主要应用于如先进封装、掩模版生产、微机电和集成电路等领域，清洗设备和涂胶显影设备主要应用于集成电路、晶圆封装、光学和泛半导体行业等。2025年内，和科达半导体业绩驱动主要系国内半导体设备国产替代政策红利持续释放下，下游晶圆厂扩产稳步推进，国产设备采购比例提升，公司光刻等核心产品订单有所突破，实现营业收入2317.68万元。

国仪公司：2026年9月15日公司在互动平台披露，公司在半导体设备领域主要布局分析检测类高端科学仪器，相关产品包括扫描电镜、双束电镜等，可用于材料分析、结构表征、失效分析、截面制备及微纳加工等环节；同时，公司也在量子精密测量等方向开展相关应用探索。

银宝山新：先进半导体装备业务作为未来核心战略发展方向，公司致力于成为半导体关键制程设备领域具备核心竞争力的精密制造与设备解决方案提供商，依托在模具及高精密结构件领域积累的精密制造、自动化集成，以高性能焊线机、固晶机、SMT印刷机为核心，全线拓展覆盖半导体封装全流程的设备产品线。目前，相关设备已完成交付并获得复购订单，初步验证了产品的技术成熟度与市场认可度。同时，公司作为半导体封装设备ASMPT等主流厂商的精密结构件及系统集成供应商，制造能力、质量体系与工艺水平获得客户高度认可。

先导基电：2025年1月，公司设立全资子公司安徽万导，作为控股股东先导科技集团旗下唯一的铋金属深加工平台。公司开展铋金属制品、氧化物及化合物等业务。公司已构建起涵盖铋金属制品、铋化合物及铋半导体材料的多元化产品矩阵，并在广东清远、安徽五河、湖北荆州、浙江衢州布局建设了四大专业化生产基地，公司的铋材料业务应用场景多元，涵盖电子元器件、光伏电池、生物医药、热电制冷以及核工业等领域。

绿通科技：2026年9月，公司通过股权收购及增资方式获得苏州市诚瑞科技有限公司51%股权，合计使用超募资金10,026.8251万元。诚瑞科技核心产品包括光器件耦合设备、硅光晶圆测试设备、COB老化机、点胶机及自动化线体，覆盖了从测试到封装的关键工艺环节，同时保留部分传统加工治具、夹具业务。其中，光器件耦合设备是诚瑞科技的核心收入来源，用于实现光发射与接收端的精准对准；硅光晶圆测试设备则顺应未来技术发展趋势，是保障高端光芯片良率的关键设备。此外，诚瑞科技正积极布局自动化线设备，以满足下游客户对生产效率和精度的升级需求。

先锋精科：公司自设立时起即确立了以刻蚀腔体、内衬等核心零部件为核心的产品发展路径，在刻蚀设备、薄膜沉积设备核心零部件领域凭借产品专精的特点居于重要地位。公司凭借十多年产品优势积累，在国产装备的重要细分领域持续扩大市场占有率，在客户建立了良好的口碑，保持了较为明显的竞争优势。

联赢激光：2026年7月14日公司在互动平台披露，公司于2023年成立了半导体子公司，专门从事半导体设备研发生产及销售，目前在半导体领域主要提供固晶机、贴片机、激光划线机等产品，已有稳定的订单，未来公司将加大在半导体的产品研发和市场开拓。

中微公司：2026年10月，为把握全球先进封装技术快速发展的产业机遇，完善公司在半导体设备领域的战略布局，公司的全资子公司中微临港拟以不超过人民币35,000,000元向青禾晶元进行增资，认购青禾晶元新增注册资本人民币9,042元，占青禾晶元本轮融资后注册资本的比例为0.5000%。连同前期增资所取得的股权，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元注册资本比例为7.0718%。青禾晶元定位为先进半导体键合集成技术与方案提供商，核心业务以“高端键合装备制造+整线服务”为根基，产品主要包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，致力于构建全产业链解决方案。

华海清科：公司在CMP整机装备、成套工艺等贯穿式研究过程中，掌握了纳米颗粒超洁净清洗相关核心技术，达到国内领先水平。基于该领域技术积淀及集成电路客户核心需求，公司积极开展清洗装备研发，已形成覆盖大硅片、化合物半导体等多个制造领域的系列清洗装备布局，可满足不同材质、不同制程的洁净度处理需求。同时，配套湿法工艺的SDS/CDS供液系统，专注于研磨液、清洗液等化学品的精准供应，具备模块化设计、灵活扩容及高精度控制优势，适配多场景湿法工艺需求。

北方华创：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。

至纯科技：公司成为国内高纯工艺系统集成领域的龙头企业，据公司统计，截止2025年，中国大陆主流12寸晶圆厂49个项目的中标结果中，公司特气设备及系统市占率已达46.9%，化学品设备及系统市占率达29%。公司自主品牌SAFETRON系列支持设备业务量已接近系统集成业务总量的40%，各类高纯特气设备和高纯化学品设备累计出货超过4.9万台，有效改变了此前由境外厂商垄断的市场格局。公司在系统集成业务中能够实现ppt（万亿分之一）级的不纯物控制，核心技术能力达到行业先进水平，个别功能指标在用户应用场景中已超越国际品牌同类产品。

京运通：公司该业务主要包括光伏设备和半导体设备等的研发、生产和销售。光伏设备主要用于生产光伏硅棒和硅片，包括单晶硅生长炉、金刚线开方机、金刚线切片机等。半导体设备主要用于生产半导体相关材料，包括区熔单晶硅炉、金刚石生长炉、碳化硅晶体生长设备等。

广大特材：在芯片制造行业，超高纯316LN不锈钢广泛应用于高腐蚀性气体管阀件制造，对可靠性、安全性、焊接性要求极高，成分控制非常困难，国内材料无法满足客户要求，业内常年依赖进口。目前公司已成功突破电子级超高纯不锈钢生产工艺，关键技术点为纯净度控制和精确控硫。另，2022年12月15日公司在互动平台披露，公司在半导体芯片装备领域的主要产品为超高纯不锈钢，用于半导体芯片装备管阀件。

热威股份：工业装备电热元件作为核心加热部件，广泛运用于注塑设备、医疗设备、半导体设备、储能、特种设备等。在工业电热元件领域，已成功进入多家全球行业龙头企业的核心供应链体系，多个项目处于不同的研发与验证阶段。在商业电热元件领域，公司继续深化与全球知名商用电器企业的合作，份额不断增加。

西部超导：公司的MCZ超导磁体继续发力，实现批量应用，服务国内外多家客户，特别是实现了韩国、芬兰半导体项目应用。2026年8月20日公司在互动平台披露，在半导体领域，公司控股子公司聚能磁体已完成全系列半导体用MCZ超导磁体的研发与批量制造，综合性能达到国际先进水平，订单快速增长；研发的半导体硅片热处理装备实现批量化设计与制造。

拓荆科技：公司已构建较为完善的薄膜沉积设备、三维集成设备的产品矩阵，并实现国产化与规模化应用。薄膜沉积设备方面，公司凭借优异的产品性能表现持续获得客户订单，不断扩大量产规模。截至报告期末，公司产品已进入约100条芯片制造厂生产线；累计出货反应腔已超过3,400个，且应用于先进制程领域的高性能反应腔占比不断提高；在客户端产线生产产品的累计流片量已突破4.57亿片；客户端设备平均稳定运行时间（Uptime）超过90%（达到国际主流水平）。此外，在三维集成设备方面，公司推出多款核心产品，相关产品陆续通过客户验证并进入稳步放量阶段，是国内先进混合键合设备领域技术领先厂商。

富创精密：2025年4月，公司通过特殊目的公司联合投资人收购浙江镨芯控股权。鉴于浙江镨芯持有国际知名气体传输系统制造商Compart公司96.56%股权，交易完成后公司将间接持有Compart公司21.58%股权。此项战略投资旨在结合Compart公司35年行业积累的技术专利与全球供应链资源，通过产业链垂直整合与技术协同，提升双方先进零部件研发制造能力，推进全球化业务布局。2025年全年，公司气体传输系统业务订单同比增长超50%，营收同比增长25.85%，增长态势验证公司平台化战略的协同价值。公司将持续深化与Compart的业务技术协同，加速国产化进程和全球市场份额扩张。