半导体设备概念股票|半导体设备板块龙头股资金流向(实时)

利和兴：2024年10月14日公司在互动平台披露：子公司利和兴半导体装备（深圳）有限公司正常开展经营活动中，其主要根据公司整体业务规划开展工作，主要经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具等。

华源控股：2025年12月，公司全资子公司苏州华源半导体有限公司与上海致鼎贸易有限公司共同出资设立苏州致源真空科技有限公司，致力于半导体分子泵的研发、生产制造与销售，注册资本金为5,000万元人民币，其中华源半导体以自有资金认缴出资比例为51%，出资额为2,550万元，致源科技为公司控股公司。

华盛昌：2025年10月31日公司微信公众号披露：目前，国内高端仪器和半导体工艺设备产业正处于加速转型升级的重要阶段。在此背景下，深圳市华盛昌科技实业股份有限公司（以下简称“华盛昌”）与业内领先的半导体工艺设备和表征测量仪器创新企业——东莞泽攸科技有限公司（以下简称“泽攸科技”）正式签订战略合作协议。双方将深化战略合作，实现资源共享、优势互补、资本协同，共同推动国产高端仪器和半导体工艺设备的技术自主化、产品智能化与市场全球化发展。本次合作，是两家技术实力雄厚、创新导向高度契合企业的强强联合。双方将通过“技术研发+智能制造+全球市场”协同创新模式，实现资源共享、优势互补、资本协同。其中，华盛昌将以其规模化生产制造能力与全球渠道资源，助力泽攸科技精密测量仪器和半导体工艺设备实现产业化落地；泽攸科技则通过表征测量技术，助力华盛昌在高端仪器与半导体检测设备研发上的进一步突破，完善华盛昌高端仪器和半导体工艺设备领域的技术创新及产品多元化布局。

至纯科技：公司为集成电路制造企业及泛半导体产业提供高纯工艺系统的设计、安装、测试调试服务。2021年起，公司将高纯特气设备、高纯化学品供应设备、研磨液供应设备、前驱体供应设备、工艺尾气液处理设备、干法机台气体供应模块等工艺支持性的设备作为单独的分类。公司已成为国内最大的高纯工艺系统支持设备供应商，目前支持设备业务量接近系统集成业务总量的40%，有效替代并改变了原先由国外气体公司垄断的供给格局。公司系统集成及支持设备国内龙头地位稳固，公司系统集成及支持设备已经能够实现ppb（十亿分之一）级的不纯物控制，核心技术强于国内竞争者，在用户应用需求牵引下开发的个别功能超越国际品牌。核心客户均为行业一线集成电路制造企业如中芯国际、华虹、上海华力、长江存储、合肥长鑫、士兰微等。

迈为股份：公司是一家集机械设计、电气研制、软件算法开发、精密制造装配于一体的高端设备制造商，专注于智能制造装备的设计、研发、生产与销售。公司主营业务产品下游应用领域为光伏、显示和集成电路等三大行业，用于生产光伏电池片、显示面板以及半导体晶圆制造与封装。公司是国内外为数不多的具有自主研发能力、实现规模化生产且产品已在国内光伏龙头企业实现产业化应用的太阳能电池丝网印刷设备及异质结电池整线设备龙头企业。公司产品性能在国内外市场处于领先地位，所生产的太阳能电池丝网印刷生产线成套设备及异质结电池整线设备代替了进口设备，并实现了智能制造装备少有的对外出口。

帝尔激光：公司主营业务为激光精密微纳加工解决方案的设计及其配套设备的研发、生产和销售，目前下游应用领域主要覆盖全应用场景下的光伏行业，正在积极研发半导体、新型显示等领域的激光加工设备。公司以激光精密微纳加工技术为核心，瞄准新基建带来的广阔市场机遇，以智能制造装备为主业，构建“光伏主业业务为基础、半导体业务为延伸、持续布局前瞻技术与产品、配套服务为支撑”的持续发展的业务体系。

芯碁微装：在HPC、AI芯片等领域的强劲带动下，高阶HDI（含mSAP）与ICS封装载板需求呈现爆发式增长。公司紧抓IC载板国产化关键机遇，持续加大核心设备的技术研发与产业化推进力度。公司自主研发的ICS封装载板LDI设备MAS 6P已在封装载板头部客户顺利完成验收并实现量产，同时获得批量订单，标志着公司在ICS封装载板核心装备领域取得重大里程碑突破。该设备线宽线距解析能力达到6/6μm，生产效率较国际主流同类设备提升50%以上，在精度、良率、产能等关键指标上均达到国际领先水平，成功实现高端装备国产化替代。

罗博特科：依托公司的整体战略布局，公司逐步切入了“泛半导体”设备领域，公司将通过资本运作等方式不断深入拓展在光电子，半导体高端装备的业务布局。一方面，公司在晶圆制造的关键环节——清洗、涂胶、显影领域，于2023年初立项并实施了半导体涂胶显影设备的研发项目，截至2024年度报告披露日，该项目已进入公司实验室验证阶段，对机台技术方案的可行性进行了验证，为客户现场验证提供实验室数据支撑。另一方面，公司在泛半导体领域依托多年的战略布局与资本运作，迅速进入光电子集成高端装备行业。

科瑞技术：公司持续深耕非标自动化系统集成领域，依托自主研发的智能装备平台和工业物联网技术，为各战略新兴行业提供定制化智造解决方案。在光伏、汽车、医疗、半导体、智能物流及硬盘等领域作为核心供应商为国内外头部客户提供核心工艺或整厂自动化解决方案。在光伏新能源领域，为国内头部客户提供整厂端到端物料传送及调度的智能物流配送系统；在新能源汽车领域，为国内外多家头部客户提供电驱、电控、电子电气、智能驾驶零部件及相关模组的自动化生产设备及生产线。在医疗设备领域，为多家客户提供异形瓶灌装，多联杯灌装，POCT灌装，微量试剂仓灌封等多种IVD试剂灌装及包装产线；在半导体领域，为行业多家头部客户提供高精度贴装及装配设备，最高精度可达50nm左右。在智能物流领域，通过构建“装备智造+工业互联+云端服务”三位一体的解决方案体系，实现了国内多家头部客户智慧工厂场景需求的落地。同时，凭借着完善的全球化交付能力，实现了泰国、印尼等海外订单的高品质交付。

中科飞测：2024年度，公司灵敏度更高的新一代无图形晶圆缺陷检测设备通过多家国内头部逻辑及存储客户验证，并持续开展面向最前沿工艺的产品研发，进一步巩固该系列产品在国内企业的绝对领先优势并推动订单规模的持续增长。在逻辑芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类制程客户产线量产需求，设备采用深紫外成像扫描技术，已具备给所有国内主流客户产线批量供货的能力，头部客户产线的订单金额和占比持续增长；在存储芯片领域，设备各项性能指标均能满足国内各类存储芯片客户产线需求，并为客户批量供货。在功率芯片、MEMS芯片和化合物半导体领域，公司产品性能指标能够满足所有应用领域，同时也在不断拓宽设备在不同材料领域的应用，如碳化硅、氮化镓、砷化镓、磷化铟、钽酸锂、铌酸锂等，进一步全面覆盖不同类型集成电路客户的需求；在先进封装领域，公司无图形晶圆缺陷检测设备已全面覆盖包括晶圆级封装、2.5D/3D封装等领域的技术要求，有效地解决先进封装工艺制程及设备的颗粒污染监控问题，满足各种先进封装技术对产线工艺和设备污染监控的需求；

苏大维格：2026年1月，公司以51,000.00万元收购常州维普半导体设备有限公司51%股权。本次交易完成后，常州维普成为公司控股子公司，纳入公司合并报表范围。标的公司是江苏省专精特新“小巨人”企业，主营业务为光掩模（又称掩模、（光刻）掩膜版，光罩等）缺陷检测设备（收入主要构成）和晶圆缺陷检测设备的研发、生产和销售，两者均属于半导体量检测的核心设备。常州维普是国内极少数在半导体光掩模缺陷检测设备领域已实现规模化量产的企业，其技术、产品和核心算法系正向自研开发，拥有自主知识产权，主要核心零部件实现了国产化和自主可控。标的公司产品已进入国内头部晶圆厂和国内外头部掩膜版厂商的量产线。创始股东承诺常州维普2025年度、2026年度、2027年度实现的净利润合计不低于24,000万元。

英诺激光：公司主要从事激光器和激光解决方案的研发、生产和销售等业务，应用于工业微加工和生物医学两个重点领域，以直销为主，销售区域覆盖中国、美国、日本、德国、韩国等20多个国家或地区，客户主要包括设备集成商、工业制造商、医疗器械商、科研机构等，已进入苹果和安卓系众多品牌、SHI、Medtronic、P＆G、Diamond Foundry等多家企业供应链。

精测电子：目前公司是国内半导体检测设备领域领军企业之一，已基本形成在半导体检测前道、后道全领域的布局，公司子公司武汉精鸿主要聚焦自动测试设备（ATE）领域（主要产品是存储芯片测试设备），老化（Burn-In）产品线在国内一线客户实现批量重复订单、CP（ChipProbe，晶片探测）/FT（FinalTest，最终测试，即出厂测试）产品线相关产品已取得相应订单并完成交付。公司子公司上海精测主要聚焦半导体前道检测设备领域，致力于半导体前道量测检测设备的研发及生产，设备应用于硅片加工、晶圆制造、科研实验室、第三代半导体四大领域。上海精测膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备、半导体硅片应力测量设备、明场光学缺陷检测设备等核心产品均处于国内行业领先地位，竞争优势明显。其中膜厚系列产品、OCD设备、电子束设备已取得国内先进制程重复性订单；半导体硅片应力测量设备验证通过且已取得国内多家头部客户重复性订单。

芯源微：公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、高性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品迅速打破国外垄断并确立了市场领先优势，目前已广泛应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内逻辑、功率器件客户主力量产机型。近年来，公司前道物理清洗机在高产能清洗架构、26nm颗粒去除能力等方面实现了进一步的提升，产品竞争力不断增强。2025年，公司前道物理清洗机获得国内领先逻辑、存储等客户批量订单，进一步夯实了公司在国内市场的龙头地位。

联讯仪器：公司募集资金扣除发行费用后，将投资于以下项目：下一代光通信测试设备研发及产业化建设项目，投资总额51279.22万元，拟使用募集资金金额51279.22万元；车规芯片测试设备研发及产业化建设项目，投资总额19885.27万元，拟使用募集资金金额19885.27万元；存储测试设备研发及产业化建设项目，投资总额38547.37万元，拟使用募集资金金额38547.37万元；数字测试仪器研发及产业化建设项目，投资总额30400.53万元，拟使用募集资金金额30400.53万元；下一代测试仪表设备研发中心建设项目，投资总额31031.89万元，拟使用募集资金金额31031.89万元.

快克智能：公司双相机高精度模组技术方案逐步成熟，凭借亚微米级识别能力覆盖芯片封装AOI检测场景，可精准捕捉引线键合缺陷、封装体裂纹、光芯片波导区等问题，为半导体封装环节良率提升提供高精度AOI检测设备。

中微公司：中微公司已开发出六款薄膜沉积产品并推向市场。公司钨系列薄膜沉积产品：CVD（化学气相沉积）钨设备，HAR（高深宽比）钨设备和ALD（原子层沉积）钨设备，可覆盖存储器件所有钨应用。同期，公司开发出应用于先进逻辑器件的金属栅系列产品：ALD氮化钛，ALD钛铝，ALD氮化钽产品，已完成多个先进逻辑客户设备验证，在满足先进逻辑客户性能需求的同时，设备的薄膜均一性，污染物控制和生产效率均达到世界先进水平。

华海清科：2025年12月，公司CMP装备累计出机超800台，涵盖公司Universal-H300、Universal-S300等多款主力机型和最新款机型，不仅全面覆盖逻辑、3D NAND存储、DRAM存储等主流产品线，更成功切入大硅片、第三代半导体、CIS、MEMS、MicroLED以及先进封装等领域头部客户供应链，已实现国内主流集成电路制造产线的全覆盖和批量化应用，标志着公司技术先进性、产品成熟度、质量可靠性与市场适配性获得行业高度认可，彰显国产CMP装备在核心应用领域的替代能力持续增强，公司产品市场认可度与行业影响力稳步提升，进一步夯实了公司在CMP装备领域的国产龙头地位。

拉普拉斯：公司持续推动氧化、退火、镀膜设备等一系列半导体分立器件设备的开发与优化，2024年获得了行业主流客户的SiC基半导体器件用超高温退火炉等核心工艺设备批量化订单。除此以外，公司积极开展集成电路领域所需设备的开发，努力实现在集成电路领域的突破，服务下游客户技术升级需求。

北方华创：公司专注于半导体基础产品的研发、生产、销售和技术服务，主要产品为电子工艺装备和电子元器件，电子工艺装备包括半导体装备、真空及新能源装备。电子元器件包括电阻、电容、晶体器件、模块电源、微波组件等。在半导体装备业务板块，公司的主要产品包括刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法、离子注入等核心工艺装备，广泛应用于集成电路、功率半导体、三维集成和先进封装、化合物半导体、新型显示等制造领域。在真空及新能源装备业务板块，公司深耕高压、高温、高真空技术，主要产品包括晶体生长设备、真空热处理设备、气氛保护热处理设备、连续式热处理设备、等离子增强化学气相沉积设备、扩散氧化退火设备、磁控溅射镀膜设备、低压化学气相沉积设备、多弧离子镀膜设备、金属双极板镀膜设备等，广泛应用于材料热处理、真空电子、半导体材料、磁性材料、新能源等领域，为新材料、新工艺、新能源等绿色制造提供技术支持。在精密电子元器件业务板块，公司推动元器件向小型化、集成化、高精密、高可靠方向发展，主要产品包括精密电阻器、新型电容器、石英晶体器件、石英微机电传感器、模拟芯片、模块电源、微波组件等，广泛应用于电力电子、轨道交通、智能电网、精密仪器、自动控制等领域。