先导基电概念题材|先导基电所属行业地域板块

TOPCon电池：Tunnel Oxide Passivated Contact，隧穿氧化层钝化接触电池，是指在电池的背面上覆盖一层厚度在2nm以下的超薄氧化硅层，再覆盖一层掺杂的多晶硅或非晶硅层，然后经过高温退火形成高掺杂多晶硅(n+)背接触的一项光伏电池技术。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

MSCI中国：MSCI中国指数（MSCI China Index）是由摩根士丹利资本国际公司（MSCI）编制的一系列指数，旨在跟踪相关概念股票的表现。

房地产：(1)中长期调控思路渐明：围绕商品房和保障房两条主线，从商品房领域来看，商品住房的调控手段仍以经济手段为主，而不是行政措施，如果个人住房信息以及银行、财政、税务等相关系统建立完善之后，未来限购政策在全国范围长期实施的可能性不大；从保障性住房领域来看，未来保障范围主要围绕低收入以及部分中等偏下收入的城镇居民，保障方式则以实物保障和货币补贴两种，同时，保障房分配、退出机制、转让收益等相关领域的政策措施，也将在不远的未来逐步明确。 (2)新型城镇化：2015年2月4日，江苏、安徽两省和宁波等62个城市（镇）列入国家新型城镇化综合试点地区。试点在2014年底前开始，到2017年各试点将取得阶段性成果，形成可复制、可推广的经验；2018年至2020年，逐步在全国范围内推广试点地区的成功经验。试点的主要任务是建立农业转移人口市民化成本分担机制、建立多元化可持续的城镇化投融资机制、改革完善农村宅基地制度、探索建立行政管理创新和行政成本降低的新型管理模式、综合推进体制机制改革创新。 (3)不动产登记：《不动产登记暂行条例》将于2015年3月1日起实施，条例对不动产登记机构、登记簿、登记程序、登记信息共享与保护等做出规定。国土部相关人士表示，计划于2015年7月上线试运行不动产登记操作系统软件与信息平台，2016年完善平台并扩大试运行范围，2017年全面运行。 (4)房地产投资信托基金(REITs)试点：2015年1月14日，住建部发布的《关于加快培育和发展住房租赁市场的指导意见》指出，为了充分利用社会资金，进入租赁市场，多渠道增加住房租赁房源供应，积极鼓励投资REITs产品，要求各城市积极开展REITs试点，并逐步推开。 (5)保障房建设：住建部表示，2008年以来，全国已累计开工新建实物公租房910万套。2015年全国计划新开工建设保障房700万套，基本建成480万套。2015年要基本完成林区、垦区棚户区改造任务，2017年基本完成独立工矿区棚户区改造任务。住建部还要求，各地在根据需求集中新建公租房的同时，要充分发挥市场的积极作用，通过市场提供房源，政府补贴租金，提高住房保障效率。 (6)房地产创新：经历了2014年的调整期，房地产行业与互联网的合作也越来越紧密。网络可以改变房地产行业很多传统的做法，包括信息沟通模式、交易模式等。购房者通过网上搜集信息，形成线上线下的互动。此外，社区网络化也是互联网服务于房地产的一种表现，而房地产营销与互联网的互动性更加明显，网络将成为房地产的一种社交平台、交易平台，两者之间的互动、融合将成为潮流。 (7)房产税试点：上海和重庆自2011年1月28日起正式启动房产税试点，“上海版”侧重人均住房面积，对新购第二套及以上征税，人均60平米内免征，税率为0.4%和0.6%；“重庆版”则主要针对高档住房，对存量及新增高档商品房征收税率为0.5%-1.2%。2013年5月24日，房产税试点扩容被证实，将增加房产税改革试点城市。

上海：暂无该板块的介绍！

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

深圳200：选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

QFII持股：选取上市公司前十大股东或前十大流通股东中含有QFII机构的予以入选。

半导体材料：半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括，引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

历史新高：个股最高价为个股历史上最高价

大基金：大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

年度强势：近一年涨幅为市场前5%的股票