先导基电概念题材|先导基电所属行业地域板块

TOPCon电池：Tunnel Oxide Passivated Contact，隧穿氧化层钝化接触电池，是指在电池的背面上覆盖一层厚度在2nm以下的超薄氧化硅层，再覆盖一层掺杂的多晶硅或非晶硅层，然后经过高温退火形成高掺杂多晶硅(n+)背接触的一项光伏电池技术。

MSCI中国：MSCI中国指数（MSCI China Index）是由摩根士丹利资本国际公司（MSCI）编制的一系列指数，旨在跟踪相关概念股票的表现。

房地产：(1)中长期调控思路渐明：围绕商品房和保障房两条主线，从商品房领域来看，商品住房的调控手段仍以经济手段为主，而不是行政措施，如果个人住房信息以及银行、财政、税务等相关系统建立完善之后，未来限购政策在全国范围长期实施的可能性不大；从保障性住房领域来看，未来保障范围主要围绕低收入以及部分中等偏下收入的城镇居民，保障方式则以实物保障和货币补贴两种，同时，保障房分配、退出机制、转让收益等相关领域的政策措施，也将在不远的未来逐步明确。 (2)新型城镇化：2015年2月4日，江苏、安徽两省和宁波等62个城市（镇）列入国家新型城镇化综合试点地区。试点在2014年底前开始，到2017年各试点将取得阶段性成果，形成可复制、可推广的经验；2018年至2020年，逐步在全国范围内推广试点地区的成功经验。试点的主要任务是建立农业转移人口市民化成本分担机制、建立多元化可持续的城镇化投融资机制、改革完善农村宅基地制度、探索建立行政管理创新和行政成本降低的新型管理模式、综合推进体制机制改革创新。 (3)不动产登记：《不动产登记暂行条例》将于2015年3月1日起实施，条例对不动产登记机构、登记簿、登记程序、登记信息共享与保护等做出规定。国土部相关人士表示，计划于2015年7月上线试运行不动产登记操作系统软件与信息平台，2016年完善平台并扩大试运行范围，2017年全面运行。 (4)房地产投资信托基金(REITs)试点：2015年1月14日，住建部发布的《关于加快培育和发展住房租赁市场的指导意见》指出，为了充分利用社会资金，进入租赁市场，多渠道增加住房租赁房源供应，积极鼓励投资REITs产品，要求各城市积极开展REITs试点，并逐步推开。 (5)保障房建设：住建部表示，2008年以来，全国已累计开工新建实物公租房910万套。2015年全国计划新开工建设保障房700万套，基本建成480万套。2015年要基本完成林区、垦区棚户区改造任务，2017年基本完成独立工矿区棚户区改造任务。住建部还要求，各地在根据需求集中新建公租房的同时，要充分发挥市场的积极作用，通过市场提供房源，政府补贴租金，提高住房保障效率。 (6)房地产创新：经历了2014年的调整期，房地产行业与互联网的合作也越来越紧密。网络可以改变房地产行业很多传统的做法，包括信息沟通模式、交易模式等。购房者通过网上搜集信息，形成线上线下的互动。此外，社区网络化也是互联网服务于房地产的一种表现，而房地产营销与互联网的互动性更加明显，网络将成为房地产的一种社交平台、交易平台，两者之间的互动、融合将成为潮流。 (7)房产税试点：上海和重庆自2011年1月28日起正式启动房产税试点，“上海版”侧重人均住房面积，对新购第二套及以上征税，人均60平米内免征，税率为0.4%和0.6%；“重庆版”则主要针对高档住房，对存量及新增高档商品房征收税率为0.5%-1.2%。2013年5月24日，房产税试点扩容被证实，将增加房产税改革试点城市。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起。

基金重仓：选取上市公司前十大股东或者前十大流通股东中证券投资基金个数超过3个及以上，或者十大流通股东中证券投资基金累计持股比例超过50%的予以入选。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

上海：暂无该板块的介绍！

大基金：大基金的全称为国家集成电路产业投资基金股份有限公司，大基金一期2014年9月设立，大基金二期于2019年10月22日成立。本概念板块选取与大基金相关的上市公司予以入选，包括但不仅限于大基金持股等。

半导体：半导体设备和材料处于产业链上游，是推动技术进步的关键环节。半导体设备和材料应用于集成电路(IC)、LED、MEMS、分立器件等领域，其中以IC领域的占比和技术难度最高。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点。

半导体设备：半导体设备是整个半导体产业的重要支撑，半导体产业的快速发展不断推动着半导体设备市场规模的扩大。半导体设备分类从工艺角度主要可以分为：光刻、刻蚀、薄膜沉积、质量控制、清洗、 CMP、离子注入、氧化等环节。