AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

德明利：目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家"新质生产力"政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进。

华勤技术：公司高性能计算业务包括个人电脑业务、平板电脑业务及数据产品业务。在个人电脑领域，公司已与国内外知名品牌客户建立了良好的合作关系，市场份额不断扩大，公司注重生产运营和研发部门在技术开放面的紧密配合，注重创新型的技术研发，将手机等产品领域的先进技术应用到PC产品中，不断提升研发效率至行业领先地位，报告期内笔记本电脑ODM业务已进入全球前四。公司已实现全栈式个人电脑产品组合，包括笔记本电脑、一体机和台式机等。未来随着AIPC软硬件生态不断成熟，AIPC渗透率会逐年提高，公司凭借硬件和软件的综合能力带来的产品和服务竞争力上会不断提升价值，从而带来业绩的持续增长。在平板电脑领域，在客户、工艺、供应链方面都能与智能手机业务形成协同优势，目前已进入国际一线品牌供应链，目前是平板电脑ODM领域的全球龙头企业。

亿道信息：2024年3月20日公司在互动平台披露，AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一，公司一直在关注AI技术和其能力的拓展与进步，不断研究并将其落地于目前我司的智能产品中，目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中，公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型，可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时，公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案，基于AI计算平台，运用不同的深度学习推理套件，适配各类型的AI加速引擎技术，支持主流AI框架及丰富的大语言、文生图、图生图模型。目前公司AIPC还处于项目研发阶段。

龙旗科技：公司官网披露：公司深耕行业超20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑、AI PC、AIoT产品及汽车电子等智能产品布局。

泰嘉股份：2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

星环科技：围绕数据集成、存储、治理、建模、分析、挖掘和流通等数据全生命周期管理的各个阶段，公司研发了一系列软件产品，包括大数据与云基础平台、分布式关系型数据库、数据开发与智能分析工具等软件产品、软硬一体机产品及相关技术服务，实现“一站式”数据管理解决方案。2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

江波龙：2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

惠伦晶体：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

奥士康：公司针对AIPC产品的材料、设计、测量以及制程等方面，进行了深入的研究和提升。特别是针对AIPC开发过程中涉及的各类高密度互连（HDI）技术和通孔制作，公司已经具备了大规模生产的能力，2024年上半年已稳步实现量产。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

佰维存储：公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。

中国长城：2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。中国长城旗下长城国际携多款新品亮相，向全球参展商、观众展示公司的研发和制造实力。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

胜利精密：2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

欣旺达：2023年，受经济环境以及消费者需求下降等影响，全球笔记本电脑出货量大幅下降。尽管笔记本电脑市场环境低迷，公司笔记本电脑类业务出货量较去年同期仍实现稳健增长。未来，公司笔记本电脑电池将逐步提升市场份额，持续拓展全球领先笔记本电脑品牌客户，进一步提升行业的渗透率及占有率，同时叠加公司电芯自供率的提升，有效提升产品附加值，笔记本电脑业务将成为公司未来消费类电池领域重要的业务增长点。

通富微电：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

英力股份：2024年5月，公司供应的结构件产品，并不和人工智能强相关。AI PC可能会带来新的换机需求，但截至目前公司的AI PC结构件产品订单总体占比仍较小。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AI PC上。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

中科创达：2024年6月4日公司在互动平台披露：公司是AIPC产业全栈产品和技术提供商。公司与微软, 高通都保持着非常紧密的合作。近日，高通技术公司宣布推出面向 Windows 的骁龙?开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙?X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。公司为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务，公司与高通合作助力下一代AI PC的开发。 公司在AIPC生态方面也和主流PC厂商建立合作, 帮助厂商大模型在端侧场景的落地。中科创达“魔方法律助手”端侧智能应用正式与联想AI PC个人智能体“联想小天”实现无缝对接。