AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

亿道信息：2024年，消费电子市场处于平稳复苏阶段，公司智能硬件产品业务的毛利水平有所波动。公司采取了双管齐下的策略：一方面，持续加大销售渠道建设与市场拓展力度，在稳固原有客户群体的基础上，不断开拓新客户，加强新客户的导入与合作；同时加强技术更迭和产品创新，依据不同产品使用场景，精准定位客户痛点，深挖现有客户需求；另一方面，公司坚定推行“AI+”战略，利用AI、空间计算、人机交互等前沿技术赋能智能终端产品，以技术实力提升产品附加值，增加产品价值溢价。公司在开发高质量产品的同时亦获得行业的认可，获得2024年微软“年度最佳战略合作伙伴”奖项。此外，Deepseek的面世大幅降低了AI本地化部署的门槛，加速了AI普惠时代的到来，叠加PC换机周期的到来，为公司的AI PC产品注入了全新的发展动能。

中国长城：个人终端产品方面，推出搭载飞腾新一代腾锐D3000M处理器的全新笔记本，实现产品性能、安全、续航、重量全面提升。文印终端方面，推出烽火、雄关、江山三大系列产品，筑牢文印办公信息安全屏障，正在成为国内打印机厂商中产品线最丰富、最完整的厂商之一。金融终端方面，基于信创基座，搭建起无感迁移、视频语音、生物识别、AI能力、智能埋点分析的平台群，打造出智柜、高柜、低柜、移柜、云柜、智慧屏等产品系列，形成数字化渠道业务产品矩阵和数字化渠道运营产品矩阵，面向银行、证券、保险、税务等业务场景，提供优质的产品和解决方案。另，2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

恒铭达：公司在智能终端领域的主要产品为精密柔性结构件产品，相关产品已覆盖智能手机、AIPC、笔记本电脑及VR/AR智能穿戴设备等智能终端设备的完整产品应用矩阵。在智能终端设备行业迅猛发展的浪潮中，公司以前瞻性的技术布局和全流程解决方案能力，成功把握住了AI手机、AIPC、折叠屏设备等创新产品带来的市场机遇。凭借“材料-工艺-制造”的全链条协同优势，公司能够从产品概念阶段就深度介入客户研发流程，通过模块化设计和柔性化生产方案，快速响应终端产品对结构件“更轻、更薄、更强”的严苛要求。公司构建了高度智能化的制造体系——从自动化设备集群的精准协同，到基于机器视觉的实时定位补偿，再到智能检测闭环，形成了“智造”生态，特别是自主研发的智能AOI系统，通过持续迭代的深度学习算法，能够精准识别微细缺陷。

帝奥微：公司的高频小尺寸的 DCDC 转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的 AI 电脑产品中批量生产。

豪鹏科技：2025年11月21日公司在互动平台披露：公司“All in AI”的战略正在稳步推进中。在AI端侧硬件加速渗透的产业浪潮下，公司的相关布局已逐步进入成果转化期，并开始初步转化为业务增长的新动力，出货产品包括AIPC、AI玩具、AI眼镜等产品。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

中科创达：公司和芯片厂商、云厂商等战略合作伙伴一道进行协同创新，面向产业链中的芯片、终端、运营商、软件与互联网厂商以及元器件厂商提供自主研发的知识产权授权、一站式操作系统开发解决方案和技术服务。2024年11月29日公司在互动平台披露，公司是AI PC产业全栈产品和技术提供商，与微软、高通都保持着非常紧密的合作，并且在AI PC生态方面也和主流PC厂商建立合作，帮助厂商在端侧场景的落地。

芯海科技：在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

软通动力：2024年9月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司依托机械革命深度布局AI PC基础设施和生态发展，上半年公司旗下智通国际推出了机械革命翼龙系列、耀世系列、极光X、无界X系列等多款畅销产品，并发布AI PC，为用户提供更丰富、多元化的使用体验。同时，软通计算（同方计算机）AI PC产品线也上市发布了高性能AI台式机产品。

春秋电子：2024年7月19日，公司在互动平台表示，公司有部分结构件为华为PC供货，公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AI PC已上市销售。

鹏鼎控股：公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

星环科技：2025年2月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司在一体机的布局主要覆盖三类产品：（1）星环知识平台一体机；（2）Sophon LLMOps搭载在工作站或者机架式服务器上；（3）AIPC，由星环提供在个人电脑上运行的大模型应用。

传音控股：2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

泰嘉股份：2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

龙旗科技：2026年1月6日公司在投资者关系活动记录表披露，客户拓展端，全球头部客户首个合作项目正式落地，公司正组建专项团队保障运维，为全球化布局奠定基础；在制造端，公司南昌制造基地的PC产线，已经根据PC业务全价值链和全流程的要求，进行了设计和建设，能有效满足大规模柔性制造的要求。预计2026年AI PC业务将实现规模化出货，中长期目标是到2030年AI PC业务收入占总营收的30%。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

奥士康：在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skip via跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。

华勤技术：2024年11月11日公司在互动平台披露：公司与荣耀是多年的多品类合作伙伴，包含智能手机、平板、穿戴、TWS耳机、AIPC等多个品类的研发设计制造。公司持续提升研发制造服务能力，致力于为广大消费者提供先进便携的智能产品。