AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

泰嘉股份：2024年5月22日公司互动易披露：公司已完成新客户AIPC电源产品的试制工作，并已根据客户订单需求有序生产中。

芯海科技：2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

龙旗科技：公司官网披露：公司深耕行业超20年，积累了强大的产品级方案设计、硬件创新设计、系统级软件平台开发、精益生产、供应链整合与质量控制能力，形成了涵盖智能手机、平板电脑、AI PC、AIoT产品及汽车电子等智能产品布局。

通富微电：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

亿道信息：2024年3月20日公司在互动平台披露，AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一，公司一直在关注AI技术和其能力的拓展与进步，不断研究并将其落地于目前我司的智能产品中，目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中，公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型，可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时，公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案，基于AI计算平台，运用不同的深度学习推理套件，适配各类型的AI加速引擎技术，支持主流AI框架及丰富的大语言、文生图、图生图模型。目前公司AIPC还处于项目研发阶段。

春秋电子：2023年下半年，笔记本电脑行业回暖趋势逐步明确，而受AI大模型的行业浪潮影响，AI应用有望进一步发展，各大终端品牌商纷纷推出自己的AIPC开发及商业推广计划，AIPC成为各家笔记本电脑品牌商的新的争夺点。AIPC能够针对工作、学习、生活等场景，为用户提供通用场景下的个性化服务，AIPC的到来标志着PC产业的重大转折。根据英特尔发布的“AI PC加速计划”，预计2025年前将会推出超过1亿台AIPC，而根据IDC的预测，AIPC在中国PC市场新机装配比例有望从2023年的8.1%提升至2024年的54.7%，并在未来几年中快速攀升，于2027年达到85%，成为PC市场主流。2024年4月12日公司在互动平台披露：公司会与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上加大投入，目前专用于AIPC的新型材料也正在试验之中。

中京电子：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

奥士康：2024年3月7日公司在互动平台披露：公司AIPC相关产品已实现量产并稳步供货。

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

惠伦晶体：2024年6月4日公司在互动平台披露：AIPC（人工智能个人电脑）与传统PC的区别在于AIPC集成了更多的人工智能功能和硬件支持，嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。

江波龙：2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

晶华新材：2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。

中科创达：2024年6月4日公司在互动平台披露：公司是AIPC产业全栈产品和技术提供商。公司与微软, 高通都保持着非常紧密的合作。近日，高通技术公司宣布推出面向 Windows 的骁龙?开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙?X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。公司为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务，公司与高通合作助力下一代AI PC的开发。 公司在AIPC生态方面也和主流PC厂商建立合作, 帮助厂商大模型在端侧场景的落地。中科创达“魔方法律助手”端侧智能应用正式与联想AI PC个人智能体“联想小天”实现无缝对接。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

胜利精密：2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

欣旺达：2023年，受经济环境以及消费者需求下降等影响，全球笔记本电脑出货量大幅下降。尽管笔记本电脑市场环境低迷，公司笔记本电脑类业务出货量较去年同期仍实现稳健增长。未来，公司笔记本电脑电池将逐步提升市场份额，持续拓展全球领先笔记本电脑品牌客户，进一步提升行业的渗透率及占有率，同时叠加公司电芯自供率的提升，有效提升产品附加值，笔记本电脑业务将成为公司未来消费类电池领域重要的业务增长点。

佰维存储：公司企业级存储有3大类别，分别为SATASSD、PCIeSSD和CXL内存，主要应用于数据中心、通用服务器、AI/ML服务器、云计算、大数据等场景。公司SS系列企业级2.5"SATASSD产品，采用SATA6Gbps接口规范，搭载DDR4外置缓存，最大顺序读取速度、写入速度分别达到560MB/s、535MB/s，4K随机写入最高可达45KIOPS，可满足数据中心、云服务、物联网（IoT）、人工智能（AI）与机器学习等客户需求，在政府、金融、运营商、企业数据中心等多个行业领域具有广阔的应用前景。公司SP系列企业级PCIeSSD适合用于超大型的数据中心、云计算、计算型服务器、AI服务器等应用场合。AI应用爆发，“内存墙”成为制约计算系统性能的主要因素之一，在Latency性能方面，实际测试中，公司CXL2.0DRAM挂载于node2节点，与挂载于node0节点的CPU存取Latency为247.1ns，带宽超过21GB/s，Latency性能优异，赋能数据高速处理。

长盈精密：2024年AI人工智能产品的应用全面覆盖PC、手机、智能汽车、机器人、无人机、XR、数字健康、智慧教育、智慧城市、智慧家居等领域，消费电子产品的用户体验有望在AI的赋能下被重新定义，手机和IoT设备有望在未来成为万物互联和AI+应用的主要流量接入口，将有望提升下游智能硬件价值量、促进各类AI软件生态的创新、并加速下游消费电子产业的更新换代及复苏节奏。2024政府工作报告也首次提出开展“人工智能+”行动。公司将紧跟行业发展趋势，在AI手机、AIPC等换代产品项目上服务好大客户的同时，在XR、人形机器人等新的终端产品上也将发挥自身精密制造的优势，为客户提供满足需求的精密零组件产品。