AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

芯海科技：在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。

鹏鼎控股：公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

中国长城：2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。中国长城旗下长城国际携多款新品亮相，向全球参展商、观众展示公司的研发和制造实力。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

中京电子：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

江波龙：2025年1月26日公司投资者关系活动记录表披露，AI智能穿戴所使用的ePOP存储是公司嵌入式存储业务的重要分支，公司ePOP产品已广泛应用在小天才，佳明（Garmin）等国际国内一线厂商的智能穿戴设备当中，公司ePOP4X产品也已通过高通、展锐等主流穿戴AISoC厂商的认证，公司ePOP技术、产品和市场资源在各类穿戴设备领域中的复用性较强。2024年3月4日公司在互动易平台披露：目前公司是国内较少能够同时供应RDIMM（如DDR5等服务器内存）以及eSSD（服务器固态硬盘）的存储公司，公司的产品、研发布局能够较好的满足AI服务器的需求。除此之外，对于AI轻量化落地市场，如AI手机，AIPC等，公司的DDR4、DDR5、SSD产品均可望广泛应用，公司与各大客户就AIPC，AI手机保持着密切沟通以及深入合作。

奥士康：在AIPC领域，公司展现出敏锐的行业洞察力与快速的市场响应能力。在AIPC市场兴起之初，便迅速切入该领域，通过与行业内多家PC厂商建立深度合作关系，深入了解客户需求，为客户提供定制化的产品解决方案。凭借稳定的产品质量与高效的供货能力，公司产品已实现稳定供货，且供货量呈现稳步增长的良好态势，进一步夯实公司在AIPC市场的竞争优势。AIPC领域方面，公司开发出50/50um小线宽/线距HDI产品，深入研究BGA覆盖0.45CSP封装、75μm的微孔、skip via跨层盲孔、薄板及平整度控制等技术。构建覆盖Pcle4.0-5.0协议材料选择，开展2mil～2.5mil线宽对应公差±10%阻抗控制、2oz厚铜阻抗及smith圆图频率法测试研究，具备AIPC用HDI技术和通孔批量能力。

英力股份：2025年11月，公司在基于深入布局包括结构件模组、电池模组等在内的AI智能终端硬件模组产业链，并在联想、惠普、戴尔、小米、华硕、宏碁等现有品牌商客户的基础上补齐高端品牌商客户的战略考虑，通过购买北美某品牌商供应链内PC显示模组结构件供应商佛山智强光电有限公司100%股权进入该品牌商供应链。公司使用6,649.70万元取得佛山智强100.00%的股权。佛山智强主营业务为显示器背光模组、液晶显示模组结构件的生产与制造。标的公司自2008年成为北美某品牌商供应商。目前主要为北美某品牌商提供背光模组中的背板及弹片零部件，同时具有液晶显示模组中的防护罩及背板挂件订单。多年来，标的公司在某系列产品的每一次迭代更新中均持续供应关键的背板部件，与北美某品牌商保持稳定的合作关系。

胜宏科技：在具体产品方面，应用于Eagle/Birch Stream/Turin平台服务器领域的产品均已实现批量化作业，下一代Oak Stream/Venice平台服务器进入产品测试阶段。伴随AI算力技术需求提升，公司持续加大研发投入，在算力和AI服务器领域取得重大突破，如基于AI服务器加速模块的多阶HDI及高多层产品。公司已实现6阶24层HDI产品与32层高多的批量化作业，并加速布局下一代10阶30层HDI产品的研发认证，此类产品广泛应用于各系列AI服务器领域。在HPC领域，公司实现了AI PC/AI手机产品的批量化作业。在高阶数据传输领域，已实现800G交换机产品的批量化作业，1.6T光模块已实现产业化作业；高端SSD已实现产业化作业，并加速布局下一代224G传输的ATE产品与正交背板产品，以及PTFE相关产品的研发认证。人工智能领域的工业人形机器人产品已实现产业化作业；低空经济领域的垂直起降航空器(eVTOL)已开始送样测试；公司将继续在高端人工智能领域产品的布局研发，紧跟市场，做好前沿技术的布局。

春秋电子：2024年7月19日，公司在互动平台表示，公司有部分结构件为华为PC供货，公司配合联想等下游品牌客户生产的多款AI PC已上市销售。

中科创达：公司和芯片厂商、云厂商等战略合作伙伴一道进行协同创新，面向产业链中的芯片、终端、运营商、软件与互联网厂商以及元器件厂商提供自主研发的知识产权授权、一站式操作系统开发解决方案和技术服务。2024年11月29日公司在互动平台披露，公司是AI PC产业全栈产品和技术提供商，与微软、高通都保持着非常紧密的合作，并且在AI PC生态方面也和主流PC厂商建立合作，帮助厂商在端侧场景的落地。

传音控股：2025年10月29日公司投资者关系活动记录表披露：目前，公司已经发布了AI PC、AI眼镜等产品，例如新一代AI PC—MEGABOOK S16，搭载TECNO AI，配备在CPU上运行的端侧AI大模型，结合用户办公场景，实现本地AI会议实时翻译和摘要、AI PPT、AI文生图，Ella语音助手等离线AI功能，并支持与TECNO 手机、配件等AI生态产品互联；今年我们也上线了TECNO AI Glasses智能眼镜系列，支持拍照、语音助手、实时翻译、导航等功能。

德明利：目前，公司正在加速新兴领域协同布局，在AI与数据中心领域推出适配AI PC及服务器的固态硬盘与内存模组，通过深化与上游原厂、先进封装等产业链核心企业合作，强化供应链安全保障。当前半导体行业在AI算力需求、国产替代浪潮及HBM技术迭代驱动下进入长周期景气阶段，公司借力定增募资夯实技术壁垒，既契合国家"新质生产力"政策导向，亦在存储芯片国产化进程中抢占先机，推动公司从消费级存储市场向企业级、智能化应用场景迈进。

帝奥微：公司继续深化在消费电子、汽车电子、通讯设备、工控和安防等领域的布局外，还向外拓展了人工智能等多个领域，包含人形机器人，AI眼镜，光模块，AI PC，AI手机，AI服务器等领域，且在各领域头部客户实现产品的导入。人形机器人领域，公司的低电压/超低功耗USB3.2 Gen1 Redriver产品已经应用到国内头部机器人中，目前也正在研发其他相关产品，丰富机器人产业产品矩阵；AI手机领域，公司推出的提高系统的电源效率，提升手机、运动相机、无人机等摄影设备在拍照和录像时续航能力的多路LDO产品和超高效率、高功率密度高精度的DCDC，已应用于头部客户的AI手机中；AI PC领域，公司的高频小尺寸的DCDC转换器由于其高效、低纹波、可靠、节省空间等特性，已在知名终端电脑厂商的AI电脑产品中批量生产；AI眼镜领域，公司的高性能USB-C开关、超低输入电压的负载开关以及高精度LDO、DCDC等产品已经在头部客户批量使用。服务器领域，公司推出了全系列开关解决方案，包括具有11GHz高带宽的PCIE3.0开关、具有Reset功能或带中断输入的8/4通道的I2C开关等产品。

晶华新材：公司聚焦AI终端用胶粘材料研发，针对AI手机、AIPC的高集成屏显、散热模组等需求，开发功能性OCA光学胶、高导热率胶带等产品，已完成贴合性能与耐候性测试。目前已与终端厂商联合验证，为AI终端轻薄化与性能升级提供材料支撑。

胜利精密：2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

软通动力：2024年9月18日公司投资者关系活动记录表披露：公司依托机械革命深度布局AI PC基础设施和生态发展，上半年公司旗下智通国际推出了机械革命翼龙系列、耀世系列、极光X、无界X系列等多款畅销产品，并发布AI PC，为用户提供更丰富、多元化的使用体验。同时，软通计算（同方计算机）AI PC产品线也上市发布了高性能AI台式机产品。

亿道信息：2024年，消费电子市场处于平稳复苏阶段，公司智能硬件产品业务的毛利水平有所波动。公司采取了双管齐下的策略：一方面，持续加大销售渠道建设与市场拓展力度，在稳固原有客户群体的基础上，不断开拓新客户，加强新客户的导入与合作；同时加强技术更迭和产品创新，依据不同产品使用场景，精准定位客户痛点，深挖现有客户需求；另一方面，公司坚定推行“AI+”战略，利用AI、空间计算、人机交互等前沿技术赋能智能终端产品，以技术实力提升产品附加值，增加产品价值溢价。公司在开发高质量产品的同时亦获得行业的认可，获得2024年微软“年度最佳战略合作伙伴”奖项。此外，Deepseek的面世大幅降低了AI本地化部署的门槛，加速了AI普惠时代的到来，叠加PC换机周期的到来，为公司的AI PC产品注入了全新的发展动能。

ST惠伦：公司的主要产品压电石英晶体元器件是电子信息化产业产品中的频率控制与选择核心元器件，在国民经济各个领域如通讯电子、汽车电子、消费电子、移动互联网、工业控制、家用电器、航天与军用产品和安防产品智能化等领域均有广泛应用。2024年3月7日公司在互动平台披露，公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AI手机、AI服务器等领域。2024年12月2日公司在互动平台披露，公司生产的晶振产品已应用于机器人领域。晶体晶振作为传感器、控制器、驱动器、减速器等控制单元的关键器件，对机器人领域具有重要意义。2024年6月4日公司在互动平台披露，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。2020年8月16日公司在互动平台披露，公司产品可以应用在TWS耳机上。

通富微电：2025年9月22日公司在互动平台披露，公司在倒装芯片封测领域的技术达到世界一流水平，能够为客户提供封装品种最为完整的倒装芯片封测服务。2025年1月24日公司在互动平台披露，公司有能力进行asic芯片的封测。2024年2月7日公司在互动平台披露，公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。2024年4月19日公司在互动平台披露，2024年，公司计划根据市场及客户需求，分别在智能终端、汽车电子、安防监控、显示驱动、存储、高端服务器、AI PC等产品领域加大量产与研发力度。