AIPC概念股票|AIPC板块龙头股资金流向(实时)

思泉新材：2024年2月28、29日公司投资者关系活动记录表披露：AI给消费电子终端带来了新的机遇，AI应用要求更高的算力性能支撑，将会对散热解决方案提出更高的要求，从而单机价值量进一步提高，AI手机、AIPC等电子产品的性能释放需要散热来保障，公司目前已拥有人工合成石墨散热膜、人工合成石墨散热片、均热板、热管、导热垫片、导热凝胶、导热脂等较为完整的导热材料产品，应用场景为手机（含AI手机）、平板、笔电（含AIPC）等消费电子、汽车电子、通信基站等领域。

晶华新材：2024年6月26日公司在互动平台披露：公司为消费电子行业头部企业提供电子胶粘产品和OCA光学胶膜等产品，相关产品具有一定的通用性，可用于AI手机、AI PC。

春秋电子：2023年下半年，笔记本电脑行业回暖趋势逐步明确，而受AI大模型的行业浪潮影响，AI应用有望进一步发展，各大终端品牌商纷纷推出自己的AIPC开发及商业推广计划，AIPC成为各家笔记本电脑品牌商的新的争夺点。AIPC能够针对工作、学习、生活等场景，为用户提供通用场景下的个性化服务，AIPC的到来标志着PC产业的重大转折。根据英特尔发布的“AI PC加速计划”，预计2025年前将会推出超过1亿台AIPC，而根据IDC的预测，AIPC在中国PC市场新机装配比例有望从2023年的8.1%提升至2024年的54.7%，并在未来几年中快速攀升，于2027年达到85%，成为PC市场主流。2024年4月12日公司在互动平台披露：公司会与客户积极配合，在AIPC产品的研发和生产上加大投入，目前专用于AIPC的新型材料也正在试验之中。

同兴达：2024年8月26日公司在互动易平台披露：公司产品广泛应用于液晶显示和光学摄像头领域，是AI手机、AI眼镜及AIPC不可或缺的核心部件。

芯海科技：在通信与计算机领域，AI带来算力需求迅猛增长，带来了满足海量数据计算的高性能处理器芯片需求，公司基于自身深厚的技术积累，已实现了以EC为核心，覆盖PD、HapticPad、USB3.0HUB、BMS的横向产品布局；同时，也完成了从AIPC、笔记本电脑到台式机、工控机、边缘计算及服务器的EC、SIO、edgeBMC的纵向产品布局。公司EC是大陆首个通过Intel国际认证的EC产品，同时也通过了计算机全球龙头企业验证，打破了海外产品对于此市场的垄断，能够满足各种品类计算机的需求，目前已经完成和国内外各大主流笔记本厂家的适配工作。截至2024年末，EC累计出货量近1,000万颗。荣耀首款AIPCMagicBookPro16已于报告期内发布，该产品搭载了芯海科技高性能EC芯片；USB3.0HUB产品已在客户端实现量产；应用于台式计算机的第一代SuperIO产品已经导入客户端。另，2024年3月25日公司在互动平台披露：荣耀首款AI PC MagicBook Pro 16已于近日发布，该产品选择搭载了芯海科技高性能EC芯片，公司PC相关产品目前均已与国内主流笔记本厂家都建立了联系。

中京电子：2024年5月29日公司在互动平台披露：公司已获得AI PC的小批量订单。

闻泰科技：面对消费电子市场疲软、产业链周期性等影响，公司产品集成业务在发展战略方面坚持全球化布局和可持续发展，积极开拓广阔的海外市场，在手机、平板、笔电、IoT、家电和汽车电子领域服务全球范围的头部品牌客户。手机方面，公司是全球最大的安卓系统终端品牌客户的核心ODM供应商，合作范围包括手机业务、平板、智能配件等更多的产品领域；公司成功开拓了多个欧洲和北美运营商客户，正在与海外客户共同研发AI手机，为公司在AI手机领域的能力拓展奠定了良好基础，目前，公司正积极协助更多客户将AI普及到中低端手机中。笔电方面，公司已成为海外特定客户笔电整机制造的重要供应商之一，由公司配合客户生产的相关AI PC已经在2024年初开始在全球销售。公司将进一步加强与海外客户的研发和产能配套，推动相关项目持续上量。家电方面，公司成功开拓全球小家电巨头客户，在吹风机等细分领域成功打开了突破口，公司进一步提升了国际化智能制造水平。

奥士康：公司针对AIPC产品的材料、设计、测量以及制程等方面，进行了深入的研究和提升。特别是针对AIPC开发过程中涉及的各类高密度互连（HDI）技术和通孔制作，公司已经具备了大规模生产的能力，2024年上半年已稳步实现量产。

英力股份：2024年5月，公司供应的结构件产品，并不和人工智能强相关。AI PC可能会带来新的换机需求，但截至目前公司的AI PC结构件产品订单总体占比仍较小。2024年3月4日公司在互动平台披露：公司笔记本电脑结构件产品可以继续供应使用在AI PC上。

鹏鼎控股：公司凭借多年来在高端PCB领域的技术积淀以及在智能手机及消费电子市场的深耕，已构建覆盖AI手机、AI PC、AI眼镜等AI端侧消费品的全场景产品矩阵。通过与全球头部客户协同研发实现技术快速落地及规模化生产，依托"技术-客户-产能"三位一体的竞争优势，精准卡位AI终端消费品创新周期，为业绩稳定增长提供动能。2020年6月15日公司在互动平台披露：公司产品广泛应用于手机、网络设备、平板电脑、可穿戴设备（包括耳机）、笔记本电脑、服务器/储存器及汽车电子等下游产品。2022年8月18日公司在互动平台披露：公司为全球领先客户提供全方位的PCB产品及服务，提供的SIP级产品主要应用于手机、眼镜、手表等对空间要求较高的电子产品领域。

亿道信息：2024年3月20日公司在互动平台披露，AI PC是未来电脑发展的重要形态和方向之一，公司一直在关注AI技术和其能力的拓展与进步，不断研究并将其落地于目前我司的智能产品中，目前基于AI芯片的AI PC项目已在研发当中，公司积极跟进大语言、AIGC等主流模型，可以在PC端通过Stable Diffusion等主流大模型生成文字、图像等。同时，公司提供AIGC生成式AI本地化解决方案，基于AI计算平台，运用不同的深度学习推理套件，适配各类型的AI加速引擎技术，支持主流AI框架及丰富的大语言、文生图、图生图模型。目前公司AIPC还处于项目研发阶段。

惠伦晶体：2024年6月4日公司在互动平台披露：AIPC（人工智能个人电脑）与传统PC的区别在于AIPC集成了更多的人工智能功能和硬件支持，嵌入了AI芯片，形成“CPU+GPU+NPU”的异构方案，公司产品可以与AI芯片搭配使用，应用于AIPC领域。

欣旺达：2023年，受经济环境以及消费者需求下降等影响，全球笔记本电脑出货量大幅下降。尽管笔记本电脑市场环境低迷，公司笔记本电脑类业务出货量较去年同期仍实现稳健增长。未来，公司笔记本电脑电池将逐步提升市场份额，持续拓展全球领先笔记本电脑品牌客户，进一步提升行业的渗透率及占有率，同时叠加公司电芯自供率的提升，有效提升产品附加值，笔记本电脑业务将成为公司未来消费类电池领域重要的业务增长点。

中国长城：2024年4月16日CGT中国长城微信公众号披露：近日，由香港贸易发展局（HKTDC）主办的第20届香港贸发局香港春季电子产品展（春电展）于2024年4月13日在香港会议展览中心盛大开幕。中国长城旗下长城国际携多款新品亮相，向全球参展商、观众展示公司的研发和制造实力。展会期间，长城国际展示了多款AI新品，包括AIGC工作站、AI超薄笔记本电脑、Mini PC、激光投影仪、OLED平板电脑等，收获了海外客户和业界同仁的关注。

中科创达：2024年6月4日公司在互动平台披露：公司是AIPC产业全栈产品和技术提供商。公司与微软, 高通都保持着非常紧密的合作。近日，高通技术公司宣布推出面向 Windows 的骁龙?开发套件。该开发套件是一款搭载骁龙?X Elite的小型PC，旨在支持开发者面向下一代AI PC创建或优化应用程序和体验。公司为该骁龙开发套件提供了从设计到生产的一站式服务，公司与高通合作助力下一代AI PC的开发。 公司在AIPC生态方面也和主流PC厂商建立合作, 帮助厂商大模型在端侧场景的落地。中科创达“魔方法律助手”端侧智能应用正式与联想AI PC个人智能体“联想小天”实现无缝对接。

通富微电：2024年2月7日公司在互动平台披露：公司与AMD已形成“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系，签订了长期业务协议。公司是AMD最大的封装测试供应商，AMD也成为公司大客户。公司有涉及AMD AI PC芯片的封测项目。

德明利：2025年4月22日公司在互动平台披露：公司持续推进消费级固态硬盘产品的技术创新与市场拓展，目前相关产品已广泛应用于AI PC、智能终端等场景，并通过自研主控芯片与固件方案不断提升性能与可靠性。

长盈精密：在消费电子领域，公司主要开发、生产、销售电子连接器及智能电子产品精密小件、精密结构件及模组等产品，定制产品（区别于标准化产品）占比较高，下游应用终端包括笔记本电脑、可穿戴设备、智能家居、智能手机、电子书等。2023年四季度，公司大客户XR（AR/VR/MR）项目顺利实现量产。XR（AR/VR/MR）产品作为AI+时代的趋势性新型智能终端，该项目的顺利量产标志着公司已做好了AI+时代到来的准备。2023年10月底，安卓客户智能手机钛合金结构件项目也顺利实现量产，在交货速度和良率等方面都取得了客户的高度认可，为后续新项目的拓展奠定了坚实基础。2024年12月24日公司在互动平台披露，公司有向此款AI眼镜（meta的Ray-BanAR眼镜）提供结构件产品。

胜利精密：2024年6月12日公司在互动平台披露：公司为3C消费电子行业客户提供精密结构件及模组等产品，相关结构件产品具有一定通用性，可以用于AIPC。目前公司已为行业龙头客户提供部分AIPC产品的结构件。

广合科技：2024年6月1日公司在互动平台披露：公司有配合部分客户进行AI PC产品的样品制造。