ASIC芯片概念股票|ASIC芯片板块龙头股资金流向(实时)

瑞芯微：公司的数模混合芯片主要包括电源管理芯片、快充协议芯片、接口转换芯片和无线连接芯片等产品。公司的电源管理芯片通常与智能应用处理器芯片配套，为下游客户提供完整的硬件设计方案。公司的接口转换芯片、无线连接芯片等与公司的智能应用处理器芯片灵活搭配，有力增强了公司整体解决方案的竞争力。同时，公司也积极开拓该类芯片的外部市场，实现规模效益。公司的其他芯片还包括针对特定功能而设计的特殊应用的ASIC芯片，具体为接口转换芯片、无线连接芯片、MCU芯片等，用于实现显示接口扩展、无线连接、音频播放等功能。

国芯科技：围绕汽车电子混合信号类应用需求，公司推出了CN7160和CIP4100B等芯片产品，正在内部测试和开发CCL1100B和CBC2100B等ASIC芯片。其中：汽车门区驱动芯片CCL1100B，对标ST L99DZ100G/GP系列，主要面向车门、窗、后视镜的执行器等应用；NFC射频收发芯片CN7160主要面向汽车PEPS（无钥匙进入）等应用；数模混合MCU芯片CBC2100B, 对标Infineon TLE988x，主要面向汽车无刷电机执行器应用，覆盖汽车油泵、水泵、阀控等领域应用；PSI5收发器芯片CIP4100B，对标ELMOS E521.41系列，可以提供PSI5接口的传感器的数据转发功能。

天融信：2023年3月8日公司在互动平台披露，公司防火墙产品采用了CPU、内存、存储、I/O、网络、加解密等多种类型芯片，公司作为网络安全、大数据与云服务提供商，自2003年开始投入ASIC网络加速芯片的研制，目前已具备网络加速芯片、网络隔离芯片、加解密芯片等网络安全产品专用芯片的研制能力，相关专用芯片已应用在公司的防火墙、网闸、VPN等系列产品中。

淳中科技：公司持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。2024年4月即将召开的公司新品发布会上，公司将一次性推出寒烁、宙斯、雷神三款芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALL IN ONE”一体化芯片，将为LED显控系统提供颠覆性创新芯片解决方案，告别传统采用发送卡/接收卡、网线和高功耗的时代，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔；“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的ASIC专业音视频处理芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求；“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

安凯微：2024年12月17日公司在互动平台披露：ASIC芯片(Application Specific Integrated Circuit)是指用于供专门应用的集成电路。公司的芯片就属于ASIC。目前我们的芯片在智慧安防、智慧办公、智能家居等领域应用广泛。

臻镭科技：2023年5月22日公司在互动平台披露：公司不研发AI芯片，公司ASIC芯片为波束成形芯片，将于年底进行流片。

山石网科：公司研发的ASIC安全专用芯片近日完成了第一次试产流片。试产芯片于2024年9月底按期回片，并在公司内部成功完成验证测试，所有指标均达到设计要求。公司对上述安全芯片技术具备完全自主知识产权，ASIC芯片试产阶段的内部测试成功，验证了公司技术路线的可行性，有利于继续推进ASIC芯片研发下一阶段工作。本次ASIC芯片的研发，自FPGA阶段起，即受到来自金融、互联网、运营商、教育、能源等行业客户的关注和支持。本次验证成功将加快ASIC芯片产品化的整体进展，但因目前尚未进入基于ASIC芯片的产品化阶段，预计本次进展不会对公司2024年业绩产生重大影响。后续，公司将持续推进安全芯片研发工作，进一步完善公司产品矩阵，巩固和提升公司的综合竞争力。

睿创微纳：公司是领先的、专业从事专用集成电路、特种芯片设计与制造技术开发的国家高新技术企业，深耕红外、微波、激光等多维感知领域，掌握多光谱传感研发的核心技术与AI算法研发等能力，为全球客户提供性能卓越的MEMS芯片、ASIC处理器芯片、红外热成像全产业链产品和激光、微波产品及光电系统。旗下拥有InfiRay、infiwave、infisense、Xinfrared等品牌商标，产品广泛应用于夜视观察、人工智能、卫星通信、自动驾驶、无人机载荷、机器视觉、智慧工业、安消防、物联网、智能机器人、激光测距等领域。

诺瓦星云：2024年11月4日公司在互动平台披露：在集成电路方面，公司已推出MLED ASIC专用控制芯片、高速接口芯片等，未来将继续与诺瓦核心设备、核心算法一道，共同推动MLED显示标准化制造、规模化应用，助推MLED产业化进程加速。

敏芯股份：公司作为国内少数掌握多品类MEMS芯片设计和制造工艺能力的上市公司，致力于成为行业领先的MEMS芯片平台型企业。经过多年的技术积累和研发投入，公司在现有MEMS传感器芯片设计、晶圆制造、封装和测试等各环节都拥有了自主研发能力和核心技术，同时能够自主设计为MEMS传感器芯片提供信号转化、处理或驱动功能的ASIC芯片，并实现了MEMS传感器全生产环节的国产化。公司目前主要产品线包括MEMS声学传感器、MEMS压力传感器和MEMS惯性传感器。公司将以消费电子行业为主导（例如手机、电脑、耳机、手表等便携设备、VR设备、智能家居等）、积极布局并开拓汽车、工业控制和医疗等下游市场，已经或即将开发和提供包括声学传感器、压力传感器、压感传感器、惯性传感器、流量传感器、微流控执行器、光学传感器等器件级产品，并针对下游市场需求，在丰富传感器产品类型的同时，还将提供包括车用、工业控制领域各类压力模组、惯导模组、激光雷达模组等系统级产品。

瑞斯康达：2023年5月11日公司在互动平台披露：公司自研的ASIC芯片主要用于公司相关通信产品。

全志科技：2023年7月7日公司在互动平台披露：ASIC即专用集成电路，是指应特定用户要求和特定电子系统的需要而设计、制造的集成电路。公司的各系列智能终端处理器芯片都属于ASIC芯片。

富瀚微：2024年12月24日公司在互动平台披露，公司为机器人客户开发的视觉芯片属于ASIC芯片。2024年11月26日公司在互动平台披露，公司视觉芯片可应用于消费类无人机、智能驾驶等领域，公司密切关注相关领域新技术的发展、创新趋势及业务机会。

利亚德：2024年12月17日公司在互动平台披露，公司通过自主研发、联合开发、上下游合作等方式在驱动芯片、ASIC控制芯片、NPQD Micro LED 芯片等多个领域均有布局。与IC厂家联合开发的ASIC控制芯片，已实现量产并在部分显示产品上有应用。

中微半导：公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司是国内最早自主研发设计MCU的企业之一，2004年就在华虹宏力工艺研发MCU芯片，并于2005年推出公司首颗8位MCU，如今MCU产品以专用型为主，覆盖8位和32位全系列。公司2002年推出自主设计的第一款专用新芯片--燃气热水器定时芯片，2014年进入栅极驱动设计，2018年进入高精度模拟产品设计。目前，公司针对特定领域推出具备完美性价比及能效优势的专用芯片系列，产品包括传感、触摸、显示驱动、电机驱动、高精度ADC、BMS模拟前端、遥控、线性稳压器等。公司的高精度ADC产品，通过采样和噪声整形等方式提高了测量的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位。

成都华微：2024年12月16日公司在互动平台披露：ASIC芯片是指用户定制的专用集成电路芯片，该类芯片与客户的特定需求紧密相关。公司已向多个特种领域客户提供可应用于电子、通信、控制、测量等方面的ASIC芯片。

奥比中光：2023年4月19日公司在互动平台披露：公司目前自研的芯片为ASIC芯片，与FPGA芯片相比，ASIC芯片的计算效率更高，功耗更低。

紫光国微：产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，600多个品种，同时可以为用户提供ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。2023年，公司的FPGA产品继续在行业市场内保持领先地位，用户范围不断扩大，新一代更高性能产品得到部分核心客户认可，进入全面推广阶段。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发的特种NandFlash已推向市场，特种新型存储器已完成研制。网络及接口产品紧跟客户需求，持续升级现有系列产品，推出三类新产品，成为行业内门类覆盖最广的公司之一。以特种SoPC平台产品为代表的系统级芯片得到用户广泛认可，第四代产品已完成前期方案推广，在多个领域得以应用。新拓展的RF-SOC产品也已通过核心客户验证，可满足特定领域应用需求。通用MCU、图像AI智能芯片、数字信号处理器DSP等专用处理器系列产品已完成研发并在推广中获得用户选用，中高端MCU、视频处理芯片等产品研制进展顺利。在模拟产品领域，公司在模数转换器、隔离器件、高性能时钟、开关电源、线性电源、监控电路、防护器件等七个方向均完成大量新产品研发工作，多项产品指标国内领先。同时新布局多个模拟产品方向，将持续投入，以形成完备的模拟产品体系，配合公司其他核心器件，为客户提供特种行业最全面的整体解决方案。

富满微：公司是一家专注于高性能、高品质模拟集成电路芯片设计研发、封装、测试及销售的国家级高新技术企业及国家鼓励的重点集成电路设计企业。公司产品分为四大类，主要涵盖视频显示、无线通讯、存储、电源管理等多项领域，主要产品为LED屏控制及驱动、MOSFET、MCU、快充协议芯片，以及各类ASIC等类芯片，产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、汽车电子等领域，以及物联网、新能源、可穿戴设备、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等新兴电子产品领域。公司是Fabless（无晶圆厂IC设计公司），负责集成电路的设计、封装和测试，而集成电路的制造委托晶圆代工厂生产完成。

润欣科技：2023年，公司与奇异摩尔（上海）集成电路设计有限公司在Chiplet互联产品和AI算力芯片等领域开展合作，提供包含ASIC定制、算法设计、芯片交付与行业组合方案在内的一系列服务。2023年6月，公司与奇异摩尔合资成立奇普瑞特智能科技（上海）有限公司，利用自身在汽车电子、AIOT、智能穿戴等市场的客户和销售渠道，协助奇异摩尔在Chiplet互联芯片、网络加速芯粒与感存算一体化芯片的设计和推广。公司产品规划采用Chiplet异构堆叠工艺，通过把SOC芯片分成面积更小的芯粒，根据客户需求把内存、MEMS传感器、无线处理芯片等小芯粒异构集成在一起，体现出高良率、低成本和快速交付的IC工艺优点。