正业科技概念题材|正业科技所属行业地域板块

HIT电池：本征薄膜异质结电池，一种高效晶硅太阳能电池结构，利用晶体硅基板和非晶硅薄膜制成的混合型太阳能电池，即在P型氢化非晶硅和N型氢化非晶硅与N型硅衬底之间增加一层非掺杂（本征）氢化非晶硅薄膜。具有工艺温度低、钝化效果好、开路电压高、双面发电等优点

小盘：（1）选取每日收市后总市值排名后1500名的个股作为次日指数成份股予以调入。

太阳能：太阳能一般是指太阳光的辐射能量，相对来说是取之不尽，用之不竭的。太阳能光伏发电技术路线主要包括第一代晶体硅太阳能电池、第二代薄膜太阳能电池（包括非晶硅a-Si，铜铟镓硒CIGS、碲化镉CdTe 电池三种类型）。近年来代表第三代太阳能发电技术的聚光光伏发电（CPV，采用以砷化镓GaAs电池为代表的III-V族半导体化合物电池）和聚光光热发电（CSP）也逐渐兴起

储能：1、该板块成分股主要包括电池储能、储能系统、电容储能及其他储能方式的相关个股，相关资讯仅供参考，投资者应充分注意二级市场股价波动风险。 2、储能技术可以说是新能源产业革命的核心。储能技术在很大程度上解决了新能源发电的随机性、波动性问题，可以实现新能源发电的平滑输出，能有效调节新能源发电引起的电网电压、频率及相位的变化，使大规模风电及光伏发电方便可靠地并入常规电网。同时，伴随电动汽车的发展，高效储能电池必将逐步取代内燃机。储能产业的快速发展将极大促进新能源的规模化发展。 3、储能首次出现在五年规划纲要。“储能”在《中华人民共和国国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要》中首次出现，《纲要》第十一章“推动能源生产和利用方式变革”第三节“加强能源输送通道建设”中明确指出：适应大规模跨区输电和新能源发电并网的要求，加快现代电网体系建设，进一步扩大西电东送规模，完善区域主干电网，发展特高压等大容量、高效率、远距离先进输电技术，依托信息、控制和储能等先进技术，推进智能电网建设，切实加强城乡电网建设与改造，增强电网优化配置电力能力和供电可靠性。 4、储能主要分为：电池储能、电容器储能、电感器储能、及其他储能等。其中，大功率场合一般采用铅酸蓄电池，主要用于应急电源、电瓶车、电厂富余能量的储存。小功率场合也可以采用可反复充电的干电池：如镍氢电池，锂离子电池等。电容器储存的电能与自身的电容和端电压的平方成正比:E=C*U*U/2。电容储能还能够提供瞬间大功率。电感器储存的电能与自身的电感和流过它本身的电流的平方成正比：E=L*I*I/2。电感储能还不成熟，但也有应用的例子见报。此外，还有其它的储能方式：比如机械储能、空气储能等。 5、储能专项规划或出台。国家能源局能源节约与技术装备司司长李冶日前表态，国家能源局正对储能技术与政策路线图进行研究，将形成具体规划及可操作的政策，加大对储能行业的支持力度。不过，储能专业委员会会长俞振华、国家电网专家表示，扶持政策只是方向性，不会规定具体技术路线，现阶段的项目多是试验性，接纳多种技术，储能产业的成熟可能要在2020年以后。 6、大规模风电、光伏并网以及分布式能源是储能最大的需求方，这就决定了国家电网和发电企业是目前储能电站的买单人。但由于储能电池的寿命、安全性以及经济性等问题，目前电网和发电企业仅限于试验，尚未大规模垫资。以每兆瓦储能总投入为2000万元的成本测算，仅解决2011年年底47000兆瓦的风电装机的弃风问题，就需要一次性投入近2000亿元，而当年的弃风损失也就在100-200亿元左右。据中科院工程热物理研究所所长助理、鄂尔多斯大规模储能技术研究所所长谭春青介绍，预计到2020年，国内储能产业的市场规模至少可达6000亿元。

国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用，国企并购重组浪潮或将涌现，也有望拉动新一波的行情。

锂电池：锂电池是一种电化学储能装置，是化学电源领域占比最大的一类电池。相对于其他类型电池，锂电池具有能量密度高、循环寿命长、自放电率低、高低温适应强及绿色环保等优势，已经在动力电池、3C电子、储能、新能源车等市场广泛应用

口罩：本概念板块选取上市公司有生产口罩或者涉及口罩材料的予以入选；

新型工业化：新型工业化是以科技变革为引领，以高质量发展为主线，新科技向各产业、各领域广泛渗透融合、促进产业发展的工业化道路。有研究机构指出，工业互联网与工业自动化是实现新型工业化关键领域

广东：暂无该板块的介绍！

OLED：（1）OLED 全称为“有机发光二极管”，是一种显示或照明用材料，由美国美籍华裔教授邓青云在实验室中发现。随着全球范围内越来越多的科研机构和企业先后投入到OLED 研发与生产中，2000 年之后OLED 开始进入大批商用领域。在2006 年之前，OLED 技术多以PMOLED技术为主，主要针对小尺寸显示器件，比如：播放器、数码相机、随声听等。2006 之后西门子推出了全球第一支应用AMOLED技术的手机，随后，索尼和LGD先后推出小尺寸OLED电视；直至2010 年，三星SDC 大举推进OLED 技术，并在三星的高端手机领域广泛应用，OLED 的商业化进程得到了实质性进展。 （2）根据驱动方式的不同，OLED 面板可以分为：AMOLED（有源驱动）和PMOLED（无源驱动）。目前PMOLED 技术已经发展较为成熟，市场未来重点发展的主流技术为AMOLED。

Chiplet：Chiplet（芯粒）是一种封装技术，把多个功能单一的管芯集成封装到一个系统级芯片中。目前，Chiplet封装方案主要包括2.5D封装、3D封装以及MCM封装等类型

专用设备：(1)专用设备是指专门针对某一类对象的设备总称。它涉及范围广阔，包括机械、医疗、化工、采矿冶金等制造领域的均属于专用设备范畴。 (2)“十二五”工业年增长“保八”：国务院发布《工业转型升级规划(2011-2015年)》中提出“十二五”时期力争实现全部工业增加值年均增长8%；实现增加值占工业增加值的15%左右。首先，发展先进装备制造业，着力提升关键基础零部件、基础工艺、基础材料、基础制造装备研发和系统集成水平，加快机床、汽车、船舶、发电设备等装备产品的升级换代，积极培育发展智能制造、新能源汽车、海洋工程装备、轨道交通装备、民用航空航天等高端装备制造业，促进装备制造业由大变强。再次，改造提升消费品工业。 (3)“十二五”五年间，机械工业增加值年均增速9.9%；全行业资产规模由“十一五”末的10.97万亿元增至“十二五”末的19.27万亿元，年均增长11.91%；主营业务收入由13.96万亿元增至22.98万亿元，年均增长10.48%；利润总额由1.17万亿元增至1.6万亿元，年均增长6.45%；出口总额由2585亿美元增至3888亿美元，年均增长8.51%，实现贸易顺差由31.36亿美元增至1110亿美元，创历史新高。

比亚迪：选取上市公司中与比亚迪有业务相关的予以入选

宁德时代：（1）根据证监会发布的公告显示，宁德时代（CATL）近期IPO已经获得批准，公司计划融资131亿元用户新建工厂提升产能。 （2）宁德时代作为动力电池供应商，在新能源汽车电池系统和储能领域有着举足轻重的影响力。根据中国研究机构高工产业研究院(GGII)统计数据，宁德时代目前占据了国内车用电池市场的近三成，市场份额已经超越比亚迪，与松下旗鼓相当。

固态电池：固态电池是一种使用正负极和固体电解质，不含有任何液体，所有材料都由固态材料组成的电池。基于安全和能量密度上的优势，固态电池已成为未来锂电池发展的必经之路。

柔性电子：(1)柔性电子：将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性塑料或薄金属基板上的技术，如柔性显示器、有机发光二极管OLED、印刷RFID、薄膜太阳能电池板、电子皮肤等。本版块成分股主要包括FPC(柔性电路板)、COF柔性封装基板等研发、生产与销售相关上市公司，同时也包括柔性线路板原材料生产企业、柔性线路板加工企业等。 (2)可挠性应用广泛：FPC由于其具有可连续自动化生产，配线密度高，重量轻、体积小，配线错误少，可挠性及可弹性改变形状等特性，被广泛应用于军工、国防和消费性电子产品如数码相机、手表、笔记本电脑等领域。2012年，谷歌发布了一款概念产品，名为谷歌glass的智能眼镜。由此也引起了智能穿戴设备的开发热潮。由于穿戴设备的体积较小，因此FPC的应用就显得尤其重要。 (3)受益于智能终端增长：智能手机与平板计算机的FPC含量高于一般电子产品，智能手机采用5-12片软板、高于功能型手机的1-5片，平板计算机使用10-20片也高于NB的5-8片，每台智能手机、平板计算机的软板产值约为功能型手机、NB的2-3倍。因此，电子移动装置的崛起推升软板产值，而智能型手机与平板计算机占软板整体产值的比例预估由2011年的45%提升到48%，带动整体软板产业年成长9.8%。据预估，智能手机、平板计算机今年出货量将来到7.9亿和1.2亿台，年增率分别为26%和91%。 (4)FPCB发展前景：据预测，在五年后的2016年，世界电路板（FPCB）产值将增加到132.45亿美元，占PCB总产值的18.4%。在2011—2016年间，电路板（FPCB）产值的年均增长率（CAAGR）为7.5%，其增长幅度在五大类型PCB中排名第二，位居HDI板产值增长率之后，成为具有市场需求增长速度快的一类PCB品种。 (5)柔性显示发展前景：根据Displaybank发行的“软性显示技术动向及市场展望”报告分析，软性显示市场规模将从2015年的11亿美金的规模至2020年成长到420亿美金，约占整体平板显示市场的16%。同时，按出货量基准预计从2015年的2500万台至2020年扩大到8亿台的规模，约占整体市场的13%。

PCB：（1）PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

激光：（1）激光自诞生以来就有科学家尝试其应用在各个领域。近年来，由于激光技术应用快速拓展，欧美等国家在激光医疗等众多领域取得一系列的突破，处于世界领先水平； （2）2018年10月2日，2018年诺贝尔物理学奖揭晓。三位物理学家凭借“在激光物理领域的突破性发明”分享了这一奖项；