PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

迅捷兴：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

三孚新科：公司是一家表面工程专用化学品及专用设备提供商，主要从事表面工程技术的研究及新型环保表面工程专用化学品与专用设备的研发、生产和销售。公司主要产品有电子化学品、通用电镀化学品以及表面工程专用设备等。公司自设立以来一直致力于自主创新，依托对PCB制造行业、新能源（锂电、光伏）行业、通讯电子制造行业、汽车零部件行业及五金卫浴等行业表面工程技术的研究，推出无氰、无铬、无铅、无镉、无磷、无氨氮、低COD等一系列具有自主知识产权、自主品牌的新型环保表面工程专用化学品；为进一步提升公司在电子化学品板块的核心竞争力，公司积极拓展表面工程专用设备领域，旨在为客户提供“一站式”解决方案。目前，公司已成为国内少数可为PCB、新能源等领域客户提供专用化学品及专用设备整体解决方案的表面工程技术服务提供商。

高斯贝尔：公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于微波通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。（1）高频材料，具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上微波通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。（2）高速材料，以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。（3）封装载板材料，具有高耐热性、LowCTE等多种优势，可应用于MiniLED/MircoLED显示，芯片封装和消费类电子产品。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。2024年7月12日公司在互动易平台披露：公司覆铜板产品是高频高速信号传输特性的PCB基板材料。可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板的研发、生产和销售。主要产品为单/双面、多层印制电路板，产品以刚性板为主，广泛应用于通信电子、消费电子、工控安防、汽车电子等领域。公司在PCB制造领域拥有丰富的行业经验，具备PCB全制程生产能力和全方位服务体系，经过多年市场开拓和客户积累，市场份额不断扩大，行业影响力不断增强。公司连续9年（2014年~2022年）荣获中国电子电路行业协会（CPCA）授予的中国电子电路行业排行榜百强企业称号。其中，2022年公司在综合PCB企业中名列第57位，在内资PCB企业中名列第32位。随着公司募集资金投资项目“吉安高精密印制线路板生产基地建设项目”未来的逐步落成，将进一步扩大公司产能规模，提升公司自动化、智能化生产能力，公司市场份额有望持续提高，行业地位将得到进一步提升。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

大族数控：公司主营业务为PCB专用设备的研发、生产和销售，产品主要涵盖压合、钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序，是全球PCB专用设备行业中产品线最广泛的企业之一。公司构建了覆盖多层板、HDI板、IC封装基板、挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场及层压、钻孔、曝光、成型、检测等关键工序的立体化产品矩阵，为行业内PCB不同细分领域的客户提供差异化的一站式工序解决方案。2023年公司不断增加新产品，使得产品矩阵内涵更加丰富，在钻孔及成型工序拓展了与机械加工息息相关的纳米涂层刀具业务，完善机械加工整体方案的布局；检测工序新增在线双面光学检查设备（AOI），为整厂批量品质检查提供全套解决方案；压合产品线的布局则致力于为PCB行业提供专业的多层板压合方案，通过突破技术壁垒来降低压合设备进口依赖，从而提升下游工序钻孔、背钻等质量，形成工序间的有机协同。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，拥有PCB全制程的生产能力，专注于印制电路板小批量板的制造。公司产品类型丰富，可以一站式满足各种客户小批量多品种的需求。公司产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、新能源设备、商业显示、人工智能、服务器及光模块等多个领域，销售区域涵盖欧洲、美洲及东南亚等多个国家及地区。公司在产品质量稳定性、技术水平、技术服务等方面得到客户的认可，在市场中形成较高的品牌知名度。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。公司多年来一直专心致力于PCB产品的生产和技术改进革新，积累了丰富的生产及业务经验，凭借丰富的产品结构、齐全的表面工艺、稳定的产品质量，培育积累了众多优质客户。公司连续多年入选中国电子电路行业综合PCB百强企业和内资PCB百强企业。随着公司2023年完成对泰和电路的收购，公司实现了多工厂多基地的布局；天津基地以工控、汽车、航空及科研专用为主；华南基地以显示光电、线圈厚铜等为主。

嘉元科技：公司为加强在PCB高端铜箔领域布局，推动高端电子电路铜箔的国产替代进程，取得了高阶RTF（反转铜箔）、HTE（高温高延伸铜箔）、HVLP（极低轮廓铜箔）、IC封装极薄铜箔和高密度互连电路（HDI）铜箔等高性能电子电路铜箔的技术突破。目前，公司生产的高温高延伸铜箔（HTE铜箔）产品，满足常规CCL覆铜板、PCB线路板和高密度互连(HDI)印刷电路板需求；同时开展高性能反转铜箔（RTF铜箔）、低轮廓铜箔（VLP铜箔）、极低轮廓铜箔（HVLP）等高端电子铜箔产品的研发，满足5G通讯和汽车智能化等领域实现高频高速电路板性能方面的应用。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户建立了合作。印制电路板作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的桥梁，有“电子产品之母”之称。PCB用途十分广泛，下游包括通讯、汽车电子、计算机、消费电子等领域。

金禄电子：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。PCB是以绝缘基板和导体为材料，按预先设计好的电路原理图，设计制成印制线路、印制元件或两者组合的导电图形的成品板，其主要功能是实现电子元器件之间的相互连接和中继传输。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信电子、工业控制及储能、消费电子、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信电子、工业控制及储能为主。

正业科技：公司践行“工业检测+新能源”双轮驱动发展战略，主要向锂电池、PCB、平板显示、光伏等行业领域制造厂商提供工业检测、自动化、智能制造整体解决方案、新材料等产品及服务，与鹏鼎控股、TTM、健鼎科技、宁德时代、ATL、比亚迪、亿纬锂能、蜂巢能源、华星光电、维信诺等众多行业知名客户建立了长期稳定的合作关系,正业科技始终以客户为中心，坚持自主创新，不断加大新技术、新工艺的研发应用，以优质的产品与服务，为工业品质量保驾护航。

逸豪新材：印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。

澳弘电子：公司业务以印制电路板（PrintedCircuitBoard，简称“PCB”）的研发、生产和销售为主，产品包括单/双面板、多层板、HDI板等。产品应用广泛，主要包括智能家居、汽车电子、新能源/电源、消费办公、工控/医疗/EMS、通讯安防等领域。公司拥有丰富的产品体系，能够一站式满足各种客户小批量、多品种的产品需求。

本川智能：公司始终致力于为市场提供小批量印制电路板产品及解决方案，专业从事印制电路板的研发、生产和销售。公司自设立以来，主要业务以及采购、生产、销售等主要经营模式近年来未发生重大变化，一直专注于小批量板的研发、生产及销售，在小批量板制造领域积累了丰富的行业经验。公司印制电路板产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源领域，并长期深耕工业控制、电力及电源等领域。

骏亚科技：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。公司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB制造经验。

*ST合泰：柔性印制电路板（FPC）俗称“软板”，属于印制线路板（PCB）的一种。目前公司在FPC业务板块保持稳定的合作客户主要是比亚迪、H客户、OPPO、荣耀、富士能等。2023年2月10日公司在互动平台披露：公司的PCB（印刷线路板）产品目前主要应用在5G天线上面，在该细分领域采用差异化竞争策略，主营与5G配套的高频材料及配套的FPC（柔性线路板）。

金百泽：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。

科翔股份：公司是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供双层板、多层板、高密度互连（HDI）板、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、新能源、消费电子、通讯设备、工业控制、计算机、医疗器械等领域。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。