PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

中岩大地：2026年7月，公司拟通过现金收购及增资相结合的方式取得深圳市鑫寰宇精工科技有限公司60%的股权。本次交易涉及的股权转让价款合计9,000万元，本次交易涉及的增资款合计15,000万元。标的公司承诺，2026年至2028年经审计的标的公司合并口径扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润合计不低于1亿元。若本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司。标的公司是国内专注于PCB精密钻针及铣刀的专精特新企业，核心产品覆盖PCB及FPC钻针、涂层钻针、金刚石刀具及铣刀等。目前，标的公司已建成年产8000万支PCB钻针的产能。标的公司现有PCB钻针批量出货最小直径可做到0.03mm、长径比可做到50倍，可为客户提供涂层工艺综合解决方案。

红板科技：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

雪祺电气：2024年7月，公司通过非同一控制下企业合并新增控股子公司无量智能，无量智能成立于2017年10月，是一家研发、生产、销售电子智能控制器的高新技术企业，主要提供PCBA电路板加工制造、电子零部件配套、控制器软硬件设计开发等服务。其产品应用于智能家电、工业控制、新能源储能及充电桩、汽车电子等领域。目前投产的SMT和DIP生产线共17条，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。公司目前拥有有效专利12项，软件著作权27项，是高新技术企业、安徽省专精特新中小企业。

高斯贝尔：公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。高频材料具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域，部分产品已批量出货。高速材料以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。公司积极开拓此类材料市场需求，增强客户黏性，提升公司盈利水平。

依顿电子：公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。

生益电子：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过124,773,176股（含本数），募集资金总额不超过人民币252,950.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。公司拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。

光洋股份：2026年4月，公司拟以现金支付方式收购常熟东南相互电子有限公司100%股权，由此取得东南相互的控制权。本次股权收购价款为人民币62,200万元。东南相互主导产品为摄像头模组相关电路板。东南相互在线路板行业深耕多年，位于细分市场领先水平，拥有PCB全流程的生产制程、稳定的供应能力及品质保证，在HDI、AnyLayer等高阶产品上有丰富经验。其电路板产品是智能手机、车载影像及AR/VR设备的核心部件，基本已经覆盖了相关领域的头部终端厂商及模组公司。

传艺科技：公司还从事柔性线路板的设计、研发、制造和销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位FPC产品及服务，根据下游不同终端产品对于FPC的定制化要求，为客户提供涵盖产品设计、研发和销售各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域的不同，公司FPC产品可以分为通讯用板、消费电子和计算机用板等，并广泛应用于可穿戴设备、汽车电子、笔记本电脑和手机/平板等产品领域。公司服务的客户包括富士康、华为、Lenovo、SAMSUNG、technicolor、元太等。公司长期专注并深化FPC技术研发，生产的印制电路板产品最小孔径可达0.025mm，最小线宽可达0.025mm。2019年12月10日公司在互动平台披露：公司通过控股子公司建设的年产18万平方米中高端印制电路板项目，可应用于无线耳机等穿戴设备。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

普天科技：公司专注多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务，是国内较大的特种用途PCB配套企业和轨道交通领域的PCB供应商，在通讯、电力、工业控制、安防、医疗行业拥有优质的客户群体，在卫星通信、航空航天等领域发展较快。产品包括HDI板、盲/埋孔板、微波板、电容/阻板、特种盲槽板、复合基板、刚挠结合板等。为满足特种装备模块小型化、功能集成化的需求，公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺的特种刚性PCB，以及层数高且具备复杂连接结构的刚挠结合板等高可靠性、高技术含量的特种PCB产品。通过技术创新和工艺优化，致力于为客户提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

安泰科技：2026年6月22日公司在互动平台披露，公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

中国巨石：2026年6月17日公司在互动平台披露：公司电子布产品包括7628系列、薄布、超薄布等产品。2025年，公司实现电子布销量10.62亿米，占营业收入的17.77%。低介电等特种电子布产品未形成订单及收入。

强达电路：公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

景旺电子：2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。

欧克科技：2025年7月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司江西有泽新材料科技有限公司主营的PI薄膜可应用于PCB行业，主要用于柔性印制电路板（FPC）的制造，是挠性覆铜板（FCCL）的核心基材之一，同时可作为覆盖膜使用。

光韵达：金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。

回天新材：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司三防漆、edgebond 胶、Underfill 胶、导热材料等多款产品可应用于PCB产业，相关产品已在行业客户处供货应用或推广验证，稳步实现国产替代，目前业务占营业收入比重较小，后续公司将持续推进产品与客户拓展。

超声电子：公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。

金信诺：公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输，接收的关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、企业网、固网宽带等企业级应用场景。此外，公司PCB产品还应用于数据中心领域。