PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

昊志机电：公司主轴产品覆盖PCB钻孔机和成型机电主轴、数控雕铣机主轴、高速加工中心主轴、钻攻中心主轴、磨床主轴、车床主轴、木工主轴、牙雕机电主轴及半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）等多个系列，广泛应用于PCB加工，消费电子，精密和超精密模具加工，汽车零部件、航空航天及半导体超精密加工等领域。公司PCB钻孔机主轴最高转速达40万转/分，超精密电主轴回转精度达50nm，已实现批量生产。公司PCB钻孔机和成型机电主轴、3C行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，加工中心主轴在功能与性能指标上已达到国际先进水平。

大族数控：公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域。公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约50%。

红板科技：公司专注于印制电路板的研发、生产和销售，产品定位于中高端应用市场，具有高精度、高密度和高可靠性等特点，是行业内HDI板收入占比较高、能够批量生产任意互连HDI板和IC载板的企业之一。公司已形成完善的产品结构，产品包括HDI板、刚性板、柔性板、刚柔结合板、类载板、IC载板等，并具备全面的技术研发和生产能力，可为客户提供多样化的产品选择和一站式服务。公司产品广泛应用于消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等领域，在消费电子和汽车电子领域具备显著的竞争优势和市场地位。公司已成为我国手机HDI主板和手机电池板行业的龙头企业之一，在手机HDI主板和手机电池板行业中处于领先地位，且具备IC载板、类载板量产能力。在中国电子电路行业协会（CPCA）发布的第24届（2024）中国PCB行业综合百强企业排名榜中，公司位于第35位；在Prismark发布的2024年全球前100名PCB企业排行榜中，公司位于第58位。

鹏鼎控股：2026年3月，公司全资子公司庆鼎精密与淮安经济技术开发区管理委员会签订项目投资协议书，庆鼎精密在上述地块投资110亿元，用于高端PCB项目生产基地的建设。

鼎泰高科：公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。

贝斯特：2022年3月29日公司在互动易平台披露：公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，近年旭电科技始终保持稳定健康高速发展，目前其经营状况良好，生产订单充足。

一博科技：公司专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。

深南电路：公司在印制电路板业务方面专业从事中高端印制电路板的设计、研发及制造等相关工作，产品下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并长期深耕工控、医疗等领域。2025年，公司受益于AI算力基建浪潮，AI服务器及相关配套产品需求加速释放，订单同比显著增加，成为PCB业务增长的关键动力。公司把握ADAS和新能源汽车三电系统增长机会，汽车领域订单保持快速增长。

欧科亿：2025年11月24日公司在互动平台披露：公司在PCB钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，随着PCB行业的产能扩张，销量有望实现快速增长。未来，公司将紧密跟随市场需求增长的步伐，积极规划并进一步扩大PCB钻针棒料的产能与供应，同时积极寻求多种渠道的产业链延伸。

中钨高新：2025年12月，为满足AI算力市场快速增长对高端精密微型刀具的需求，公司控股子公司金洲公司拟投资新建AI PCB用超长径精密微型刀具专用生产线，预计总投资1.755亿元，建设期三年，第四年达产。AI专用PCB板普遍具有层数多、厚度大、材料硬度高等特点，在钻孔加工过程中会显著加速钻针磨损，大幅缩短普通刀具的使用寿命与加工效率。金洲公司所生产的超长径精密微型刀具，凭借其优异性能，在AI领域具有显著优势，金洲公司目前AI PCB用超长径精密微型刀具产能已无法满足市场需要。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。

本川智能：公司始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心，中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业，属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品，坚持小批量细分市场的战略定位，专注于中高端应用市场，打造差异化竞争优势，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB技术领先者。

博敏电子：公司成立于1994年，深耕PCB行业31年，布局多元化产品结构的同时，聚焦HDI板、高多层板和封装载板等高端产品以加速量产。作为国内领先的PCB供应商，公司在2023年中国电子电路行业内资PCB企业排名16位，综合PCB企业排名30位。根据Prismark2023年全球PCB百强企业排名显示，公司位列第52名。公司在服务器领域聚焦高端服务器主板市场，以服务器PCB为核心产品，现阶段产品覆盖Whitley平台及Eagle Stream平台，其中Eagle Stream平台已实现规模化量产。同时，公司正全力推进新一代Birch Stream平台的技术布局，已完成PCB样机试制。公司顺应 AI 时代浪潮，积极布局数据中心光模块配套用高端PCB 产品市场，目前800G光模块用PCB产品量产能力已搭建完成，并完成部分重要客户的样品打样认证。

中国巨石：2025年8月27日公司在互动平台披露：公司目前具备9.6亿米PCB用纱产能，市场占有率全球第一。广东生益科技股份有限公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是公司的重要客户，也是公司的战略合作伙伴。

中英科技：公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

沪电股份：2026年4月，公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。本项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，以精准锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。

广合科技：公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

*ST高斯：公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。高频材料具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域，部分产品已批量出货。高速材料以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。公司积极开拓此类材料市场需求，增强客户黏性，提升公司盈利水平。

光洋股份：2026年4月，公司拟以现金支付方式收购常熟东南相互电子有限公司100%股权，由此取得东南相互的控制权。本次股权收购价款为人民币62,200万元。东南相互主导产品为摄像头模组相关电路板。东南相互在线路板行业深耕多年，位于细分市场领先水平，拥有PCB全流程的生产制程、稳定的供应能力及品质保证，在HDI、AnyLayer等高阶产品上有丰富经验。其电路板产品是智能手机、车载影像及AR/VR设备的核心部件，基本已经覆盖了相关领域的头部终端厂商及模组公司。