PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

超声电子：公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。

广合科技：公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

三孚新科：公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。近年来，随着PCB向高密度、小孔径方向发展，工艺难度显著提升，且部分国内厂商积极布局AI服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

南亚新材：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。

中京电子：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司系CPCA行业协会监事单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》 的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

天承科技：随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

光华科技：公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。公司在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。在PCB领域，连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，荣获其颁发“最具影响力品牌奖”。电子级氧化铜产线实现全智能化生产，年产能提升至近2万吨，关键指标如金属杂质和酸不溶物等均实现行业领先；Uni-DPP水平沉铜方案在化铜结晶质量与可靠性，多阶盲孔可靠性测试方面取得显著突破，并已成功导入多家国内高阶PCB领域的头部厂商产线。

广信材料：公司的PCB阻焊光刻胶（PCB阻焊油墨）、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等PCB光刻胶覆盖了印制电路板、汽车、消费电子、家电、LED照明等多个细分应用领域。经过多年的发展，公司目前已成为内资的PCB光刻胶制造企业的领跑者，无论是新产品的研发创新能力、油墨的生产加工技术还是市场影响力，公司都处于行业前列，部分产品处于领先地位。在市场需求量庞大的PCB阻焊油墨领域，目前公司是市场占有率领先的PCB阻焊油墨制造企业。公司作为阻焊油墨行业标准的主要起草者，不仅在研发创新能力、产品质量和技术水平上位居行业前列，更为推动我国印制电路板行业的健康发展作出了重要的贡献。在PCB线路油墨领域，公司目前已在原有PCB阻焊油墨主力优势产品基础上，进一步拓宽最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨（替代干膜光刻胶）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）等产品市场，公司生产的高精密度线路油墨适用于双面及多层板精密电路的制作，目前公司最新型浸涂型液体感光蚀刻油墨、LDI专用内层涂布油墨均已实现销售。

宏昌电子：公司主营产品为多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片。覆铜板，生产过程中主要由铜箔、树脂、玻纤布三大原材料组成。半固化片由玻纤布和树脂组成，再由半固化片和铜箔组成覆铜板。覆铜板是印刷电路板的主要材料，可广泛应用于消费电子、网络通讯设备、智能家居电子设备、汽车电子系统、工业控制、服务器、基站乃至航空航天等领域。

中国巨石：2025年8月27日公司在互动平台披露：公司目前具备9.6亿米PCB用纱产能，市场占有率全球第一。广东生益科技股份有限公司是集研发、生产、销售、服务为一体的全球电子电路基材核心供应商，是公司的重要客户，也是公司的战略合作伙伴。

东威科技：公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。公司着眼PCB行业细分市场，充分利用垂直技术优势，布局陶瓷基板的电镀工艺，开发陶瓷VCP设备，已经多家客户订单验证，并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，开发移载式VCP，在HDI及Msap上取得一定成果，客户反馈良好。公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）。同时，东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备，已陆续获得客户订单。

骏亚科技：2025年12月5日公司异动公告披露，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。

长海股份：2026年4月15日公司在互动平台披露，公司生产的电子级湿法薄毡作为覆铜板的增强基材，最终应用于印制电路板及家用电器控制板等电子绝缘场景，有一定技术壁垒，该项业务归类于复合材料板块且与其他湿法毡产品合并核算。

回天新材：公司拥有的“回天”系列胶粘剂品牌在2007年被认定为“中国驰名商标”，在工程胶粘剂市场享有卓越的声誉，曾获评“中国胶粘剂市场产品质量用户满意第一品牌”、中国胶粘剂与胶粘带行业“典范企业”和“国家制造业单项冠军企业”等殊荣，品牌认可度与行业影响力持续位居国内前列。在新产品开发、质量管控、技术服务等方面均处于国内行业领先水平。经过多年的技术沉淀与持续创新，公司已经在多个产品类型和重点应用领域具备了与国际企业直接竞争的实力，部分产品性能甚至超越进口同类产品，产品广销海内外市场，各类主要产品在各自细分行业中的市场占有率名列前茅。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、天合光能等新能源领域的客户建立了合作。公司目前的经营模式主要是在获取客户订单后，购买相关的原材料，实施线路板产品的加工生产以及为部分客户提供线路板的表面贴装（SMT），公司的销售主要采取直销模式，直接销售给公司客户。

日联科技：公司是国内该领域龙头企业。目前，公司X射线智能检测设备业务正在从集成电路后道封测环节逐步向前道晶圆检测环节拓展，具有较大的国产替代空间。在电子制造领域，得益于消费类电子、汽车电子、泛AI领域的蓬勃发展，公司近几年电子制造领域相关业务成长性高，其中在线3D/CT检测设备实现大批量出货，实现了高端检测领域的国产替代，已覆盖大量国内外头部PCB、PCBA厂商，公司在该领域的市占率国内第一。其中，集成电路领域代表性客户有中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、日月新、英飞凌、瑞萨半导体、比亚迪半导体、斯达半导体、宏微科技等，电子制造领域客户有富士康、博世、立讯精密、安费诺、森萨塔、宇隆光电、鹏鼎科技、景旺电子、安捷利电子等。

一博科技：公司专注于为客户提供高速PCB研发设计服务和PCB、PCBA研发打样、中小批量制造服务，致力于打造PCB设计、制板、元器件供应、PCBA焊接组装、性能测试等一站式硬件创新平台，满足多元化的客户需求，客户范围覆盖网络通信、工业控制、集成电路、人工智能、医疗电子、智慧交通、航空航天等行业领域。经过二十余年的发展，公司已成为PCB研发设计服务细分行业的引领者。

民爆光电：2026年4月，公司拟以现金24,480万元收购厦门麦达持有的厦门厦芝精密科技有限公司51%的股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。2026年1月，公司拟通过以36.05元/股发行股份的方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并以36.05元/股募集配套资金。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，为全球PCB龙头客户提供专业的微孔加工技术解决方案。作为专注于高端钻针研发与生产的高新技术企业，标的公司核心产品为PCB、FPC、IC载板以及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造。转让方承诺，标的公司在2026年度-2028年度的承诺净利润总和不低于人民币1.11亿元。

容大感光：公司是行业内生产PCB光刻胶产品品种最为齐全的企业之一。公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易退膜等特点；阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。公司与多家中大型下游PCB制造企业建立了长期、稳定合作关系。其中，阻焊光刻胶包括5G感光阻焊光刻胶。