PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

嘉立创：公司的电子装联业务衍生于印制电路板业务和电子元器件业务，是公司围绕电子产业客户基础设施综合服务需求而进行的业务延伸。客户在下达PCB订单后可选择是否需要PCBA服务，所需电子元器件也可在立创商城一并配齐。通过对订单管理、工程文件处理、物料准备、生产安排等流程的高效组织，公司能够快速响应客户“小批量、多样化、快交付”的订单需求。2025年，公司已生产超140万PCBA订单，最快可以实现15小时交货，公司PCBA业务呈现持续快速增长态势。公司的电子装联业务与PCB业务、电子元器件业务具有“客户同源” 的特点。公司已实现“PCB+电子元器件+PCBA”的垂直一体化布局，有利于充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应，大大满足了客户一站式便捷采购需求，进一步增强了客户黏性。

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

四创电子：在印制电路板领域，公司致力于为用户提供布线设计、制板售前技术交流及售后快速响应等专业服务，积极拓展“机载、星载、弹载”产品市场。在电源领域，深耕大院大所，深度挖掘军工和高能物理领域需求。

贝斯特：2026年5月26日公司在互动平台披露，公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制过程中。旭电科技业绩对公司整体影响较小。

安泰科技：2026年6月22日公司在互动平台披露，公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

普天科技：公司专注多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务，是国内较大的特种用途PCB配套企业和轨道交通领域的PCB供应商，在通讯、电力、工业控制、安防、医疗行业拥有优质的客户群体，在卫星通信、航空航天等领域发展较快。产品包括HDI板、盲/埋孔板、微波板、电容/阻板、特种盲槽板、复合基板、刚挠结合板等。为满足特种装备模块小型化、功能集成化的需求，公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺的特种刚性PCB，以及层数高且具备复杂连接结构的刚挠结合板等高可靠性、高技术含量的特种PCB产品。通过技术创新和工艺优化，致力于为客户提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

超颖电子：2026年1月，公司拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元，资金来源于自有资金或自筹资金。项目建设规模和内容也有所调整，达产年将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。项目建设期限变更为24个月。项目旨在加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局，提升国际竞争力。

明泰铝业：2026年6月17日公司在互动平台披露，金属基印制电路板，俗称铝基PCB，基材底层为铝板，中间导热绝缘层，表层铜箔线路。公司生产的铝基板可以作为覆铜板的基板，系PCB的基材原材料。

昊志机电：公司主轴产品覆盖PCB钻孔机和成型机电主轴、数控雕铣机主轴、高速加工中心主轴、钻攻中心主轴、磨床主轴、车床主轴、木工主轴、牙雕机电主轴及半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）等多个系列，广泛应用于PCB加工，消费电子，精密和超精密模具加工，汽车零部件、航空航天及半导体超精密加工等领域。公司PCB钻孔机主轴最高转速达40万转/分，超精密电主轴回转精度达50nm，已实现批量生产。公司PCB钻孔机和成型机电主轴、3C行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，加工中心主轴在功能与性能指标上已达到国际先进水平。

雪祺电气：2024年7月，公司通过非同一控制下企业合并新增控股子公司无量智能，无量智能成立于2017年10月，是一家研发、生产、销售电子智能控制器的高新技术企业，主要提供PCBA电路板加工制造、电子零部件配套、控制器软硬件设计开发等服务。其产品应用于智能家电、工业控制、新能源储能及充电桩、汽车电子等领域。目前投产的SMT和DIP生产线共17条，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。公司目前拥有有效专利12项，软件著作权27项，是高新技术企业、安徽省专精特新中小企业。

光洋股份：公司控股公司威海世一电子有限公司主营电子线路板、电子元器件，在FPC和RFPCB领域有着二十多年的丰富经验，主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板，产品种类覆盖单双面FPC到12层Anylayer RFPC等各种产品叠构，产品应用方面完全覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。世一基地是山东省“高新技术企业”、山东省“专精特新中小企业”、威海市“企业技术中心”。世一基地是全球头部FPC制造商韩国世一在华二十余年的制造工厂，长期为韩国三星配套产品。2024年8月2日公司在互动平台披露：公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领域有所应用。

崇达技术：公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。

高斯贝尔：公司聚焦高性能覆铜板及半固化片研发、生产与销售，为高速数据传输、高频信号处理、高可靠性功率应用场景提供关键材料解决方案，产品覆盖AI算力、通信基站、自动驾驶、新能源装备等高端领域。高速覆铜板以改性聚苯醚树脂为核心基材，覆盖Very Low Loss及以上高端等级，成功开发介电损耗（Df）低于0.002的超低损耗覆铜板，专供AI服务器、高端GPU主板、800G光模块、超级计算机内部互连、高速交换机等设备，满足大模型训练对超高数据传输速率与低延迟的严苛要求。无卤高TG覆铜板具备玻璃化转变温度Tg＞180℃、优异耐CAF（耐离子迁移）、高耐热、高可靠性等特性，可应用于直流快充充电桩电源模块、车载OBC（车载充电机）、DC- DC转换器、BMS（电池管理系统）等场景，适应高温、高湿、大电流复杂工作环境。高频覆铜板拥有优异高频电气性能，覆盖介电常数DK 2.2–10、低介质损耗等规格，延续碳氢树脂及PTFE基材技术优势，主要用于77GHz毫米波雷达（自动驾驶感知）、5G/6G基站天线、卫星通信、军工雷达等领域，为AI边缘计算设备提供低延迟射频前端材料支撑。

大族激光：PCB设备主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品。

光韵达：电子制造服务为公司传统核心业务，公司依托激光精密制造核心技术优势，为3C电子、印刷线路板等行业的高端制造厂商，提供精密激光加工服务与高端治具整体解决方案，以及自动化智能装备产品。公司是国内SMT激光模板领域技术领先的上市公司，核心产品SMT精密激光模板入选全国制造业“单项冠军产品”，市场占有率稳居前列，在客户中享有较高品牌认可度。智能装备领域，公司为电子制造客户提供定制化智能生产线及检测设备，系A公司指定供应商，技术实力与质量管控体系获得市场认可。

回天新材：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司三防漆、edgebond 胶、Underfill 胶、导热材料等多款产品可应用于PCB产业，相关产品已在行业客户处供货应用或推广验证，稳步实现国产替代，目前业务占营业收入比重较小，后续公司将持续推进产品与客户拓展。

景旺电子：2024年公司已成为全球第一大汽车PCB供应商，全球前十大Tier1汽车供应商中有7家是公司客户，公司的PCB产品已广泛应用于全球前十大汽车集团的产品中。2025年1月，赣州景旺顺利投产，更好地满足客户对汽车电子多层PCB的需求。随着高阶智能驾驶功能快速下沉、域控制器前装渗透率持续提升、800V高压平台加速普及，公司将全面提升在汽车电动化、智能化领域的竞争力和市场份额。

欧克科技：2025年7月8日公司在互动平台披露，公司控股子公司江西有泽新材料科技有限公司主营的PI薄膜可应用于PCB行业，主要用于柔性印制电路板（FPC）的制造，是挠性覆铜板（FCCL）的核心基材之一，同时可作为覆盖膜使用。

金信诺：公司子公司信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司为国内PCB百强企业，是国内首家实现无源互调高频PCB量产的制造企业，在5G天线、射频高频PCB领域全球市场份额位居第一。公司聚焦高速算力、800G光模块、高频通信等高附加值PCB产品，构建一站式产品供给与上游产业协同能力，全面赋能通信、算力、特种科工三大核心主业，持续强化集团一体化竞争优势。