PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

金禄电子：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

东山精密：PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。

光洋股份：公司控股公司威海世一电子有限公司主营电子线路板、电子元器件，在FPC和RFPCB领域有着二十多年的丰富经验，主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板，产品种类覆盖单双面FPC到12层Anylayer RFPC等各种产品叠构，产品应用方面完全覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。世一基地是山东省“高新技术企业”、山东省“专精特新中小企业”、威海市“企业技术中心”。世一基地是全球头部FPC制造商韩国世一在华二十余年的制造工厂，长期为韩国三星配套产品。2024年8月2日公司在互动平台披露：公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领域有所应用。

埃科光电：2026年8月12日公司在互动平台披露，PCB检测是公司重要的业务板块，公司深耕该领域多年，是PCB光学检测领域核心部件的主要供应商之一。

电科思仪：据公司2026年9月17日投资者关系活动记录表披露，高速PCB测试场景复杂、测试难度大，仅靠单台仪器难以满足产线端高效自动测试需求。公司正利用矢量网络分析仪产品优势，加强生态合作，开发针对高速PCB板量产自动测试系统，把握行业机遇，但目前相关业务占公司营收比例极小。

威尔高：2026年9月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过130,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。项目总投资156,580.79万元。

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

方邦股份：电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。

明阳电路：公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。

芯碁微装：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。

鼎泰高科：公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。

英诺激光：针对算力行业对PCB/FPC提出的更高工艺需求，公司推出的超快激光成型设备成功取代了传统铣刀加工方式，凭借其低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工优势，快速得到了市场认可，实现了批量交付。同时，公司推出的超快激光钻孔设备凭借完全自研的优势、可灵活适配先进算力的新工艺需求，能力延展至ABF、CBF、BT、M9、陶瓷等材料的IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程，实现了30-70um微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，达到了业界领先水平，已率先获得IC载板应用的首台订单。

广合科技：公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

超颖电子：2026年1月，公司拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元，资金来源于自有资金或自筹资金。项目建设规模和内容也有所调整，达产年将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。项目建设期限变更为24个月。项目旨在加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局，提升国际竞争力。

金百泽：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。

澳弘电子：2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。

弘信电子：公司是专业从事FPC（柔性印制电路板）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，位于消费电子、车载电子的中上游。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。在FPC业务方面，根据中国电子信息行业联合会、中国电子电路行业协会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司2024年销售收入位居主要产品为挠性板的企业的第二名，位居内资PCB企业第七名，是国内FPC行业的领军企业之一。

依顿电子：公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。