PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

云汉芯城：2025年12月17日公司在互动平台披露，公司目前提供的PCBA生产制造服务，主要是为客户提供包括PCB电路板委外生产、SMT贴片等服务，不涉及直接生产PCB电路板。

昊志机电：公司主轴产品覆盖PCB钻孔机和成型机电主轴、数控雕铣机主轴、高速加工中心主轴、钻攻中心主轴、磨床主轴、车床主轴、木工主轴、牙雕机电主轴及半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）等多个系列，广泛应用于PCB加工，消费电子，精密和超精密模具加工，汽车零部件、航空航天及半导体超精密加工等领域。公司PCB钻孔机主轴最高转速达40万转/分，超精密电主轴回转精度达50nm，已实现批量生产。公司PCB钻孔机和成型机电主轴、3C行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，加工中心主轴在功能与性能指标上已达到国际先进水平。

贝斯特：2026年5月26日公司在互动平台披露，公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制过程中。旭电科技业绩对公司整体影响较小。

嘉立创：公司的电子装联业务衍生于印制电路板业务和电子元器件业务，是公司围绕电子产业客户基础设施综合服务需求而进行的业务延伸。客户在下达PCB订单后可选择是否需要PCBA服务，所需电子元器件也可在立创商城一并配齐。通过对订单管理、工程文件处理、物料准备、生产安排等流程的高效组织，公司能够快速响应客户“小批量、多样化、快交付”的订单需求。2025年，公司已生产超140万PCBA订单，最快可以实现15小时交货，公司PCBA业务呈现持续快速增长态势。公司的电子装联业务与PCB业务、电子元器件业务具有“客户同源” 的特点。公司已实现“PCB+电子元器件+PCBA”的垂直一体化布局，有利于充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应，大大满足了客户一站式便捷采购需求，进一步增强了客户黏性。

华正新材：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。

欧科亿：2026年8月，公司拟收购永鑫精工33.5%的股权，该等股权由目标公司现有股东按照其各自持股比例同比例转让，本次股权转让采用差异化定价，其中，参与业绩承诺及对赌的股东按照6.29亿元估值转让17.88%股权，不参与业绩承诺及对赌的股东按照4亿元估值转让15.62%股权，合计交易对价为1.75亿元。同时，按照目标公司投前估值7亿元，向目标公司增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.32%的股权；前述股权转让及增资完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。

中富电路：2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年8月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过57,429,039股，募集资金总额不超过人民币84,400.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目、补充流动资金。总投资金额103,183.53万元。

嘉元科技：公司积极开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”，同时该产品项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。另，2026年6月17日，公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售。

弘信电子：公司是专业从事FPC（柔性印制电路板）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，位于消费电子、车载电子的中上游。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。在FPC业务方面，根据中国电子信息行业联合会、中国电子电路行业协会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司2024年销售收入位居主要产品为挠性板的企业的第二名，位居内资PCB企业第七名，是国内FPC行业的领军企业之一。

电科思仪：据公司2026年9月17日投资者关系活动记录表披露，高速PCB测试场景复杂、测试难度大，仅靠单台仪器难以满足产线端高效自动测试需求。公司正利用矢量网络分析仪产品优势，加强生态合作，开发针对高速PCB板量产自动测试系统，把握行业机遇，但目前相关业务占公司营收比例极小。

光洋股份：公司控股公司威海世一电子有限公司主营电子线路板、电子元器件，在FPC和RFPCB领域有着二十多年的丰富经验，主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板，产品种类覆盖单双面FPC到12层Anylayer RFPC等各种产品叠构，产品应用方面完全覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。世一基地是山东省“高新技术企业”、山东省“专精特新中小企业”、威海市“企业技术中心”。世一基地是全球头部FPC制造商韩国世一在华二十余年的制造工厂，长期为韩国三星配套产品。2024年8月2日公司在互动平台披露：公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领域有所应用。

埃科光电：2026年8月12日公司在互动平台披露，PCB检测是公司重要的业务板块，公司深耕该领域多年，是PCB光学检测领域核心部件的主要供应商之一。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

金安国纪：主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯孔板、双面板、多层板（4-8 层）、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。2024年印制电路板（PCB）板块实现营业收入1.68亿元，较去年同期增长32.81%。消费电子行业竞争激烈，公司通过采取积极措施，虽然实现了营业收入同比增长，但受下游需求影响，毛利较正常年度大幅下降，利润情况不佳。

容大感光：公司是行业内生产PCB光刻胶产品品种最为齐全的企业之一。公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易退膜等特点；阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。公司与多家中大型下游PCB制造企业建立了长期、稳定合作关系。其中，阻焊光刻胶包括5G感光阻焊光刻胶。

逸豪新材：公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

光韵达：电子制造服务为公司传统核心业务，公司依托激光精密制造核心技术优势，为3C电子、印刷线路板等行业的高端制造厂商，提供精密激光加工服务与高端治具整体解决方案，以及自动化智能装备产品。公司是国内SMT激光模板领域技术领先的上市公司，核心产品SMT精密激光模板入选全国制造业“单项冠军产品”，市场占有率稳居前列，在客户中享有较高品牌认可度。智能装备领域，公司为电子制造客户提供定制化智能生产线及检测设备，系A公司指定供应商，技术实力与质量管控体系获得市场认可。

雪祺电气：2024年7月，公司通过非同一控制下企业合并新增控股子公司无量智能，无量智能成立于2017年10月，是一家研发、生产、销售电子智能控制器的高新技术企业，主要提供PCBA电路板加工制造、电子零部件配套、控制器软硬件设计开发等服务。其产品应用于智能家电、工业控制、新能源储能及充电桩、汽车电子等领域。目前投产的SMT和DIP生产线共17条，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。公司目前拥有有效专利12项，软件著作权27项，是高新技术企业、安徽省专精特新中小企业。

明泰铝业：2026年6月17日公司在互动平台披露，金属基印制电路板，俗称铝基PCB，基材底层为铝板，中间导热绝缘层，表层铜箔线路。公司生产的铝基板可以作为覆铜板的基板，系PCB的基材原材料。

思泰克：随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研发的3D机器视觉检测设备，不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI高密板、FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。该设备不仅能够适应高端PCB产品复杂多样的检测需求，还能有效提升生产良率和效率，为算力服务器产业链的质量管控提供了可靠保障，助力客户在AI算力浪潮中抢占先机。