PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

同宇新材：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

沪电股份：2026年4月，公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。本项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，以精准锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。

芯碁微装：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。

生益电子：2026年3月，调整后，公司拟向不超过35名（含35名）特定对象发行不超过124,773,176股（含本数），募集资金总额不超过人民币252,950.00 万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额拟投资于人工智能计算HDI生产基地建设项目、智能制造高多层算力电路板项目、补充流动资金和偿还银行贷款。公司拟通过本次募集资金全面对接下一代产品的技术要求，致力提升服务国内外AI服务器、高端交换机等新兴领域战略客户的广度和深度，巩固并提升公司在PCB市场中的行业地位。

天承科技：随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

中岩大地：2026年7月，公司拟通过现金收购及增资相结合的方式取得深圳市鑫寰宇精工科技有限公司60%的股权。本次交易涉及的股权转让价款合计9,000万元，本次交易涉及的增资款合计15,000万元。标的公司承诺，2026年至2028年经审计的标的公司合并口径扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润合计不低于1亿元。若本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司。标的公司是国内专注于PCB精密钻针及铣刀的专精特新企业，核心产品覆盖PCB及FPC钻针、涂层钻针、金刚石刀具及铣刀等。目前，标的公司已建成年产8000万支PCB钻针的产能。标的公司现有PCB钻针批量出货最小直径可做到0.03mm、长径比可做到50倍，可为客户提供涂层工艺综合解决方案。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等众多国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，公司依托多年的技术积累、积极的响应速度、稳健的经营理念，积极拓展新能源、智能制造等领域的市场机会，与蜂巢能源等客户建立了合作。

中英科技：公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

深南电路：2026年6月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过488,196.88万元，扣除发行费用后拟全部用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、补充流动资金。项目总投资581,827.72万元。AI算力电子电路产品项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。

东山精密：PCB（印制电路板）作为电子设备的核心基础构件，承担着精确电气互连、低损耗信号传输及机械支撑等关键职能，其性能直接决定电子设备的运行效率与稳定性。从应用领域来看，PCB广泛覆盖消费电子、汽车、数据中心、通信等核心场景，是电子信息产业不可或缺的基础环节。从企业发展视角来看，PCB行业的结构性变革给我们带来了较为确定的发展机会。一方面，在消费电子领域，随着AI终端、折叠屏等产品的创新驱动导致FPC用量与单机价值持续提升，公司依托全球第二的MFLEX产能与技术基础，为传统业务提供了稳健的现金流与利润支撑。另一方面，在AI算力硬件领域，行业增长重心正加速转向高多层板与高密度互连板，公司凭借Multek具备78层及以上超高多层与7阶厚板HDI PCB的专业制造能力，并果断投入超10亿美元扩充高端产能，精准把握AI服务器PCB价值量显著高于传统产品的历史性发展机遇。PCB行业在消费电子高端化与AI基础设施化两大趋势下的深刻变革，为公司实现了从FPC龙头向高端PCB全品类供应商跨越打开了重要的发展窗口。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

回天新材：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司三防漆、edgebond 胶、Underfill 胶、导热材料等多款产品可应用于PCB产业，相关产品已在行业客户处供货应用或推广验证，稳步实现国产替代，目前业务占营业收入比重较小，后续公司将持续推进产品与客户拓展。

崇达技术：在产品类型与应用领域，公司产品类型全面，涵盖高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板等，广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车等多个领域，满足客户多样化的需求。高端板市场布局方面，高端板市场准入门槛高，涉及技术、工艺、资金及规模等多重壁垒。公司持续推动产品结构优化升级，高端PCB产品（高多层板、HDI板、IC载板）收入占比已提升至60%以上，整体产品实力和市场竞争优势显著增强。2025年，随着珠海崇达二期（含珠海二厂和三厂）的陆续投产以及普诺威mSAP封装基板事业部的产能爬坡，公司在高端板的产能储备将实现快速提升。

四创电子：感知基础领域，高精密微波电路板、高密度数字多层印制板、微波数字复合基板、有源/无源微波产品和微系统等产品覆盖星载、弹载、机载、船载、车载、地面，广泛应用于航天军工、微波通讯等行业和领域。华耀电子拥有20余年电源研发设计经验，形成了30W-10KW的AC-DC、DC-DC全系列电源产品体系，产品应用涉及国防装备、工业控制、新能源汽车领域，可为客户专业定制一系列高效可靠的电源解决方案。博微长安炊事车、饮食保障车、高原制氧车等特种车辆改装具备较高市场竞争力。2024年公司开展PCB技术能力升级研究，实现铜浆烧结、镀金等多项工艺能力提升，达到行业领先水平。基于先进封装技术SiP超宽带组件实现上星平台；功率组件等级突破千瓦级；数字化波束成形（DBF）与片上系统（SOC）技术实现融合。

安泰科技：2026年6月22日公司在互动平台披露，公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

圣泉集团：2025年公司已逐步构建起覆盖覆铜板材料、半导体封装材料、光刻胶树脂及光学材料等多元领域的电子材料技术体系，专注于高性能电子化学品与功能高分子材料的研发及产业化。核心产品涵盖高频高速覆铜板用树脂、半导体封装材料用树脂、光刻胶树脂及光学材料等，广泛应用于服务器、高速通信、AI算力设备、半导体封装及高端电子制造等场景。公司稳步推进低介电损耗树脂体系攻关，全力支撑M6、M7、M8等级高速印制电路板材料产业化应用，并加快向M9、M10级超低损耗材料升级突破；同步发力先进封装领域，重点开发适配高端封装需求的低介电树脂体系，推动相关材料在AI服务器、高速计算等场景的应用验证与落地。公司不断完善i线、KrF等光刻胶树脂产品矩阵，深化与国内头部光刻胶企业的协同创新与联合开发，加快关键材料自主可控。公司将围绕 AI 算力服务器、5G/6G 通信、半导体封装等关键场景，迭代升级低介电常数、低介电损耗碳氢树脂、PPO 树脂等高端产品。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

生益科技：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。

东材科技：公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料，是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料。公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。公司在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。