PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

中富电路：公司自创办以来，一直为电子信息制造业相关细分领域的客户提供高可靠性、定制化PCB产品，长期坚持质量为先、技术为核心、客户需求为导向的发展策略。公司生产的PCB产品包括单面板、双面板和多层板等，产品覆盖高频高速板、金属基板、刚挠结合板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，主要应用于通信、工业控制、汽车电子、消费电子、半导体封装及医疗电子等领域。

金禄电子：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。

欧科亿：2026年5月，公司拟以不超过1.75亿元受让永鑫精工原股东所持33.5%的股权；公司拟以目标公司投前估值不超过7亿元，向目标公司现金增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.3158%的股权；前述股权转让及增资扩股完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工是一家从事PCB微钻、铣刀的国家级高新技术企业，是PCB刀具细分领域国家级“专精特新”小巨人企业。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。

芯碁微装：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。

三孚新科：公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。近年来，随着PCB向高密度、小孔径方向发展，工艺难度显著提升，且部分国内厂商积极布局AI服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。

东威科技：公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。公司着眼PCB行业细分市场，充分利用垂直技术优势，布局陶瓷基板的电镀工艺，开发陶瓷VCP设备，已经多家客户订单验证，并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，开发移载式VCP，在HDI及Msap上取得一定成果，客户反馈良好。公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）。同时，东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备，已陆续获得客户订单。

大族数控：公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域。公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约50%。

昊志机电：公司主轴产品覆盖PCB钻孔机和成型机电主轴、数控雕铣机主轴、高速加工中心主轴、钻攻中心主轴、磨床主轴、车床主轴、木工主轴、牙雕机电主轴及半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）等多个系列，广泛应用于PCB加工，消费电子，精密和超精密模具加工，汽车零部件、航空航天及半导体超精密加工等领域。公司PCB钻孔机主轴最高转速达40万转/分，超精密电主轴回转精度达50nm，已实现批量生产。公司PCB钻孔机和成型机电主轴、3C行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，加工中心主轴在功能与性能指标上已达到国际先进水平。

中英科技：公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

迅捷兴：2025年5月13日，公司在互动平台表示，目前公司高端产品业务占比低，2025年度八层以上PCB板收入占主营业务收入比为20.86%，占比较低。公司1.6T/800G光模块PCB产品尚处于试样阶段，未形成收入。

四会富仕：公司持续推动研发投入，应用于通信的高多层、高频高速板，新能源汽车的大电流、高散热的嵌埋铜块电源基板、金属基基板、陶瓷基板、刚挠结合板、超厚铜（≥6oz）基板、陶瓷基板、以及应用于AI服务器、毫米波雷达、激光雷达、光模块等领域产品相继量产，产品结构进一步优化，高附加值产品占比增加，持续增强与不同客户的合作黏性，促进公司经营管理与技术、服务水平的提升，奠定公司在多品类高品质PCB供应商中的市场地位。

劲拓股份：2026年1月15日公司在互动平台表示，公司已形成涵盖AOI与SPI的智能检测设备产品体系，在运动控制与视觉识别领域具备核心技术积累，相关产品应用于PCB焊点及元器件检测，与电子热工设备协同服务SMT生产线。公司智能检测设备已引入AI深度学习算法，支持PCB元件自动编程、识别及不良判定，产品已在PCBA与LED制程中实现应用。

鼎泰高科：公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。

新锐股份：2026年7月，为进一步延展公司切削工具板块业务，加快公司在PCB刀具领域布局，完善产品矩阵，提升公司的市场竞争力，公司拟收购慧联电子80%股权，取得其控制权，交易对价为8亿元，资金来源为自有资金及并购贷款，同时，为解决与标的公司的同业竞争问题及发展海外市场，拟使用不超过人民币2,800万元的自有资金收购WINWIN HITECH(THAILAND)CO.,LTD.70%股权。慧联电子在PCB刀具领域技术优势突出，还针对下一代难加工材料开发智能微钻技术，可定制专属钻针、改性基体材料实现寿命倍增。慧联电子年产2亿支PCB工具，铣刀、微钻技术领先，铣刀产销量全球第一，可提供PVD、TAC、CVD金刚石涂层等全涂层工艺解决方案，0.15MM铣刀达国际领先水平，PVD涂层铣刀寿命超同行25%以上，主要客户包括富士康、胜宏科技、深南电路、沪电股份、鹏鼎控股等全球百强PCB企业40家。

英诺激光：针对算力行业对PCB/FPC提出的更高工艺需求，公司推出的超快激光成型设备成功取代了传统铣刀加工方式，凭借其低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工优势，快速得到了市场认可，实现了批量交付。同时，公司推出的超快激光钻孔设备凭借完全自研的优势、可灵活适配先进算力的新工艺需求，能力延展至ABF、CBF、BT、M9、陶瓷等材料的IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程，实现了30-70um微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，达到了业界领先水平，已率先获得IC载板应用的首台订单。

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

日联科技：公司是国内该领域龙头企业。目前，公司X射线智能检测设备业务正在从集成电路后道封测环节逐步向前道晶圆检测环节拓展，具有较大的国产替代空间。在电子制造领域，得益于消费类电子、汽车电子、泛AI领域的蓬勃发展，公司近几年电子制造领域相关业务成长性高，其中在线3D/CT检测设备实现大批量出货，实现了高端检测领域的国产替代，已覆盖大量国内外头部PCB、PCBA厂商，公司在该领域的市占率国内第一。其中，集成电路领域代表性客户有中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、日月新、英飞凌、瑞萨半导体、比亚迪半导体、斯达半导体、宏微科技等，电子制造领域客户有富士康、博世、立讯精密、安费诺、森萨塔、宇隆光电、鹏鼎科技、景旺电子、安捷利电子等。

天承科技：随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

嘉元科技：公司积极开展复合铜箔、三维拓扑铜箔、单晶铜箔、固态电池用铜箔、载体铜箔、合金箔和新型特种铜箔等前沿新技术研发，极大丰富了公司的产品结构，并在多个高端电解铜箔领域实现了国产化替代，展现了公司强大的研发实力。公司“高容量储能电池用极薄双面光6微米电解铜箔”产品被广东省高新技术企业协会评选为“广东省名优高新技术产品”，同时该产品项目获科技成果登记证书。在电子电路铜箔领域，高频高速电路用（RTF）铜箔、高密度互连（HDI）铜箔、甚低轮廓（HVLP）、载体铜箔（DTH）及特种功能铜箔等高端应用产品，以满足AI、5G等新兴领域对高性能PCB的需求。IC封装用极薄铜箔已具备量产能力，正接受头部企业认证测试，将实现高端电解铜箔领域国产化替代。另，2026年6月17日，公司异动公告披露，目前市场关注的HVLP铜箔即极低轮廓铜箔，公司正处于研发阶段，没有形成批量销售。

民爆光电：2026年7月，公司拟以36.05元/股发行股份向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，交易价格23,520.00万元。截至目前，公司已通过现金收购厦芝精密51%股权实现控股并表，确立了公司在PCB钻针领域的业务布局。本次交易完成后，实现对标的公司的全资控股。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，为全球主要PCB厂商提供专业的微孔加工技术解决方案；其核心产品为PCB、FPC、IC载板等钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造。