PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等众多国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，公司依托多年的技术积累、积极的响应速度、稳健的经营理念，积极拓展新能源、智能制造等领域的市场机会，与蜂巢能源等客户建立了合作。

光洋股份：公司控股公司威海世一电子有限公司主营电子线路板、电子元器件，在FPC和RFPCB领域有着二十多年的丰富经验，主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板，产品种类覆盖单双面FPC到12层Anylayer RFPC等各种产品叠构，产品应用方面完全覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。世一基地是山东省“高新技术企业”、山东省“专精特新中小企业”、威海市“企业技术中心”。世一基地是全球头部FPC制造商韩国世一在华二十余年的制造工厂，长期为韩国三星配套产品。2024年8月2日公司在互动平台披露：公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领域有所应用。

嘉立创：公司的电子装联业务衍生于印制电路板业务和电子元器件业务，是公司围绕电子产业客户基础设施综合服务需求而进行的业务延伸。客户在下达PCB订单后可选择是否需要PCBA服务，所需电子元器件也可在立创商城一并配齐。通过对订单管理、工程文件处理、物料准备、生产安排等流程的高效组织，公司能够快速响应客户“小批量、多样化、快交付”的订单需求。2025年，公司已生产超140万PCBA订单，最快可以实现15小时交货，公司PCBA业务呈现持续快速增长态势。公司的电子装联业务与PCB业务、电子元器件业务具有“客户同源” 的特点。公司已实现“PCB+电子元器件+PCBA”的垂直一体化布局，有利于充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应，大大满足了客户一站式便捷采购需求，进一步增强了客户黏性。

世运电路：为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。

迅捷兴：2026年10月，公司完成37.61元/股发行3,456,527股股份，募集资金总额129,999,980.47元。本次募资扣除发行费用后的净额全部用于珠海迅捷兴HDI产线建设项目、补充流动资金。本次募集资金拟投向高多层板及HDI等高端产品领域，通过引进大批量自动化生产设备，突破相关产品产能瓶颈，在巩固既有优势的同时，加快切入AI服务器、高速光模块、高端通信设备等新兴赛道，实现产品结构升级与经营规模扩张的良性互动，全面提升公司技术层级与市场竞争力。

澳弘电子：2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。

中钨高新：2026年10月，为抢抓行业发展窗口期，提升中大规格（直径大于1.15mm）PCB钻针棒供给能力，提升全系列产品综合市场占有率，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位，公司全资子公司株硬公司将实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目。预计总投资1.3102亿元，建设期10个月。经初步测算，项目投资财务内部收益率（%）（所得税后）为12.74%。

广合科技：公司是国家高新技术企业，多年来在印制电路板研发与生产领域积累了丰富经验，并着力深耕于高速PCB领域的研究。公司拥有多项应用于各类服务器PCB板的核心技术，形成了自主知识产权，并掌握了与之配套的高精度制造工艺。公司“服务器主板用印制电路板”入选国家工业和信息化部办公厅、中国工业联合会组织开展的2022年第七批国家级“制造业单项冠军产品”，公司“AI服务器超高阶高多层复合基板项目”获得中国电子学会2025年科技进步奖三等奖，“超小台阶阶梯金手指PCB关键技术的研发及应用”项目荣获2025年度广东省电子学会科技进步奖二等奖，“用于高性能计算(HPC)的大BGA服务器主板”获2025年广东省高新技术协会科技进步奖二等奖。

沪电股份：2026年4月，公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。本项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，以精准锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。

中富电路：2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年8月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过57,429,039股，募集资金总额不超过人民币84,400.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于鹤山中富AI用PCB产线改扩建项目、数字化升级建设项目、补充流动资金。总投资金额103,183.53万元。

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

埃科光电：2026年8月12日公司在互动平台披露，PCB检测是公司重要的业务板块，公司深耕该领域多年，是PCB光学检测领域核心部件的主要供应商之一。

天承科技：随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

东方材料：公司作为行业内少数既生产软包装用油墨又生产软包装复合胶粘剂的生产商，公司在多年从事环保型包装油墨和复合聚氨酯胶粘剂研发、生产过程中，已经掌握了高品质聚氨酯连接料的核心技术。公司主要业务为食品和药品软包装用印刷油墨、复合用胶粘剂以及电子化学品的生产销售，PCB电子油墨等产品生产销售。在巩固传统制造业基础上，公司以专业团队布局人工智能产业的支撑基石——智能算力行业，积极拓展算力业务。

威尔高：2026年9月，公司向特定对象发行A股股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年7月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金总额为不超过130,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于江西年产144万平方米高端AI类PCB智能制造项目、泰国年产120万平方米高多层印制电路板智能制造项目和补充流动资金及偿还银行贷款。项目总投资156,580.79万元。

昊志机电：公司主轴产品覆盖PCB钻孔机和成型机电主轴、数控雕铣机主轴、高速加工中心主轴、钻攻中心主轴、磨床主轴、车床主轴、木工主轴、牙雕机电主轴及半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）等多个系列，广泛应用于PCB加工，消费电子，精密和超精密模具加工，汽车零部件、航空航天及半导体超精密加工等领域。公司PCB钻孔机主轴最高转速达40万转/分，超精密电主轴回转精度达50nm，已实现批量生产。公司PCB钻孔机和成型机电主轴、3C行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，加工中心主轴在功能与性能指标上已达到国际先进水平。

大族数控：公司2025年持续保持市场领先地位，连续十六届位列CPCA百强排行榜仪器及专用设备类第一名，营收规模显著领先，产品远销欧洲，日本，韩国，东南亚的马来西亚、泰国、越南，中国台湾等境外主要PCB产业区域。公司专注于PCB市场，聚焦AI算力等高价值场景，产品布局广泛，涵盖PCB生产核心工序的诸多关键设备，据行业专业机构灼识咨询统计，2024年公司全球市场占有率6.5%，是全球PCB专用设备领域最大的供应商；公司主要产品机械钻孔机，特别是用于AI算力场景的超高厚径比通孔钻孔机及高精度3D钻测一体机械钻孔机广受行业赞誉，根据Prismark市场预测及公司交付数据测算，2025年全球市场占有率约50%。

云汉芯城：2025年12月17日公司在互动平台披露，公司目前提供的PCBA生产制造服务，主要是为客户提供包括PCB电路板委外生产、SMT贴片等服务，不涉及直接生产PCB电路板。

芯碁微装：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。