PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

鼎泰高科：公司产品体系覆盖钻针、铣刀、磨刷、自动化设备等PCB生产核心耗材及装备，品类丰富、协同性强。其中，钻针直径批量规格涵盖0.02mm至8mm，铣刀覆盖0.25mm至3.175mm，型号齐全、尺寸覆盖范围广，可充分满足下游客户多样化、定制化的加工需求。在技术提升方面，公司依托自主研发的CVD金刚石涂层、PVD硬质涂层及ta-C润滑涂层等先进表面处理技术，通过优质基材与高性能涂层的协同创新，显著增强钻针的耐磨性、排屑性能及使用寿命。公司的产能规划紧跟PCB行业高端化趋势及海外市场拓展进度，动态调整产能结构，重点提升高长径比钻针、涂层钻针、微小径钻针等高端产品产能，以前瞻性布局支撑人工智能、数据中心等领域高阶基板的技术升级与工艺迭代，持续提升公司在产业链高附加值环节的份额。

强达电路：公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。

民爆光电：2026年4月，公司拟以现金24,480万元收购厦门麦达持有的厦门厦芝精密科技有限公司51%的股权。本次交易完成后，标的公司将成为公司的控股子公司，纳入公司合并报表范围。2026年1月，公司拟通过以36.05元/股发行股份的方式向厦门麦达购买厦芝精密49%股权，并以36.05元/股募集配套资金。厦芝精密聚焦微型钻针的研发、生产与销售，深耕PCB制造核心耗材领域，为全球PCB龙头客户提供专业的微孔加工技术解决方案。作为专注于高端钻针研发与生产的高新技术企业，标的公司核心产品为PCB、FPC、IC载板以及AI PCB加工用钨钢微钻，尺寸覆盖0.09mm-0.35mm，尤其擅长0.20mm以下极小径微钻的研发与制造。转让方承诺，标的公司在2026年度-2028年度的承诺净利润总和不低于人民币1.11亿元。

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

天承科技：随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

欧科亿：2025年11月24日公司在互动平台披露：公司在PCB钻针棒材业务领域已实现向下游核心客户供货，随着PCB行业的产能扩张，销量有望实现快速增长。未来，公司将紧密跟随市场需求增长的步伐，积极规划并进一步扩大PCB钻针棒料的产能与供应，同时积极寻求多种渠道的产业链延伸。

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

东威科技：公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平，处于行业领先地位。公司着眼PCB行业细分市场，充分利用垂直技术优势，布局陶瓷基板的电镀工艺，开发陶瓷VCP设备，已经多家客户订单验证，并持续贡献公司营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司紧跟行业发展步伐，布局细线路领域的电镀设备，开发移载式VCP，在HDI及Msap上取得一定成果，客户反馈良好。公司在保持垂直连续电镀设备的行业领先下，也不断在水平湿制程设备中探索。经过近几年技术沉淀及客户验证配合，目前也已形成了部分成熟的水平湿制程设备，如水平镀三合一设备、DES线（厚铜细线路蚀刻设备）。同时，东莞子公司聚焦于IC载板领域的湿制程设备，已陆续获得客户订单。

逸豪新材：公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的Mini POB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。

胜宏科技：公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品覆盖刚性电路板（多层板和HDI为核心）、柔性电路板（单双面板、多层板、刚挠结合板）全系列，广泛应用于人工智能、汽车电子（新能源）、新一代通信技术、大数据中心、工业互联、医疗仪器、计算机、航空航天等领域。根据Prismark数据，公司位列全球PCB供应商第6名，中国大陆内资PCB厂商第3名。公司旗下MFS集团经过30多年的行业积累，在PCB领域拥有自主研发的多项关键核心技术，已成为行业内能够规模化供应质量稳定、性能优良的FPC产品的生产厂商之一。

日联科技：公司是国内该领域龙头企业。目前，公司X射线智能检测设备业务正在从集成电路后道封测环节逐步向前道晶圆检测环节拓展，具有较大的国产替代空间。在电子制造领域，得益于消费类电子、汽车电子、泛AI领域的蓬勃发展，公司近几年电子制造领域相关业务成长性高，其中在线3D/CT检测设备实现大批量出货，实现了高端检测领域的国产替代，已覆盖大量国内外头部PCB、PCBA厂商，公司在该领域的市占率国内第一。其中，集成电路领域代表性客户有中芯国际、长电科技、华天科技、通富微电、日月新、英飞凌、瑞萨半导体、比亚迪半导体、斯达半导体、宏微科技等，电子制造领域客户有富士康、博世、立讯精密、安费诺、森萨塔、宇隆光电、鹏鼎科技、景旺电子、安捷利电子等。

正业科技：公司在PCB行业拥有二十多年的技术沉淀，积累了丰富的项目经验和客户资源，产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求，包括线宽测量、铜厚测试、板厚测量、尺寸测量、板弯板翘检测、检孔、阻抗测试、PCB实验仪器等检测产品，以及PCB字符喷印自动化、层压自动化等多种自动化设备解决方案。

科翔股份：2026年2月，公司完成以13.87元/股向特定对象发行20,692,141股，募集资金总额286,999,995.67元，扣除发行费用后拟将全部用于智恩电子高端服务器用PCB产线升级项目、补充流动资金项目。投资总额29,613.18万元。项目建成后，智恩电子将拥有年产10万平方米的高端服务器用PCB产能，进一步优化公司现有产品结构，拓展公司产品在高端服务器领域的应用场景和市场空间，提高公司市场竞争力，增强公司的行业地位。

思泰克：随着人工智能、半导体、无人驾驶等前沿技术的迅猛发展，市场对机器视觉检测设备的要求日益提高。公司自主研发的3D机器视觉检测设备，不仅能够满足常规PCB产品在SMT生产线中的品质检测需求，还具备对多层板、HDI高密板、FPC柔性电路板以及大尺寸电路板的高精度检测能力，全方位响应市场对SMT工艺的高标准检测需求。该设备不仅能够适应高端PCB产品复杂多样的检测需求，还能有效提升生产良率和效率，为算力服务器产业链的质量管控提供了可靠保障，助力客户在AI算力浪潮中抢占先机。

芯碁微装：2025年，公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，全力推进MAS系列、NEX系列等核心设备的产业化应用与技术升级，高阶产品渗透速度持续加快，技术实力对标国际一线品牌，引领国产高端PCB设备替代进程。PCB高阶设备板块，公司MAS系列设备表现亮眼，在HDI、类载板、IC载板等高端制程领域的应用持续纵深推进，精准适配下游客户高端化、精密化生产需求，核心性能全面对标国际一线品牌。2025年3月，公司与全球PCB龙头企业达成RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备合作，该设备应用于全球头部品牌智能手机柔性电路板（Flex PCB）制造，实现国产高端装备在柔性线路板核心工艺上的关键产业化突破。公司自主研发的高精度CO?激光钻孔设备全年持续突破，成功突破核心技术壁垒，获得PCB产业链上下游广泛关注，成为公司PCB业务新的增长亮点。2025年，钻孔设备已顺利进入多家头部客户的量产验证阶段，并成功获得客户认可。

三孚新科：公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。近年来，随着PCB向高密度、小孔径方向发展，工艺难度显著提升，且部分国内厂商积极布局AI服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。

南亚新材：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。

金禄电子：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

生益科技：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。