PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

铜冠铜箔：公司生产的PCB铜箔产品主要有：高温高延伸铜箔（HTE箔）、反转处理铜箔（RTF箔）、高TG无卤板材铜箔（HTE-W箔）和极低轮廓铜箔（HVLP箔）等，主要产品规格有12μm、15μm、18μm、28μm、35μm、50μm、70μm、105μm、210μm等，最大幅宽为1,295mm。其中，HTE-W箔具有良好的高温抗拉、延伸性能，更强的剥离强度及耐热性能，主要应用于覆铜板中的高玻璃化温度板材；RTF铜箔和HVLP铜箔系高性能电子电路中的高频高速基板用铜箔，具有低的表面轮廓度，传送信号损失低，阻抗小等优良介电特性，应用于不同传输速率的服务器、数据中心、雷达等通信和智能化领域，是近年来公司推出的高端PCB铜箔产品，目前已向下游客户批量供货。

天津普林：公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板、光电板和HDI领域的PCB领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。2025年公司将积极抓住行业复苏的机遇，国内市场与海外市场并重，夯实天津基地在工控、汽车电子等市场传统优势，借助公司在航空领域的传统优势，同时拥有的AS9100国际航空航天质量管理体系、NADCAP认证（NADCAP是美国航空航天和国防工业对航空航天工业的特殊产品和工艺的认证，是国内少有获得该项认证的PCB企业），公司也将积极拓展航空航天业务；强化华南基地在消费电子、面板等行业优势；适时加快突破服务器市场；持续深挖大客户需求。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。

江南新材：目前，PCB制造是铜球的最主要应用领域，也是对铜球产品技术要求最高的领域，PCB行业较为成熟，公开的行业数据较为多，以PCB行业相关数据计算PCB制造用铜球市场空间如下：根据Prismark数据，铜球约占PCB成本的6%；2023年全球PCB产值为695.17亿美元，国内PCB产值为377.94亿美元。据此测算，2023年全球铜球市场规模约为人民币235.14亿元，国内铜球市场规模约人民币127.84亿元。公司应用于PCB领域的铜球系列产品2023年收入为55.41亿元，其中境内收入为52.84亿元，公司铜球系列产品在全球和国内市场的占有率分别达到24%和41%。目前铜球的主要生产厂商包括江南新材、金昌镍都矿山实业有限公司、佛山市承安集团股份有限公司、日本三菱化学株式会社、美国优耐公司等。根据中国电子电路行业协会发布的第二十三届（2023）中国电子电路行业主要企业榜单，公司在铜球厂商中排名第一，领先于其他铜球厂商金昌镍都矿山实业有限公司和佛山市承安铜业有限公司。

芯碁微装：公司聚焦AI服务器、智能驾驶、高速通信等高端PCB应用场景，持续推进MAS系列设备在HDI、类载板、IC载板等领域的应用。MAS4设备在多家头部客户完成中试验证并实现小批量交付，最小线宽达3–4μm，性能对标国际一线品牌。公司NEX系列阻焊直写设备在客户产线稳定运行，图形精度与生产效率获高度认可，2025年3月，公司与全球知名龙头PCB企业就RTR（卷对卷）阻焊直接成像设备达成合作。此次合作是国产高端装备在Flex PCB软性电路板核心工艺领域的又一产业化实践,该设备将用于全球领导品牌的智能手机中的软板制造。公司持续深化与国际头部厂商如鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、胜宏科技、景旺电子、生益电子、定颖电子、红板公司等客户的合作。

华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。

大族激光：PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。AI产业链服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力；在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。

强达电路：公司主营业务为PCB的研发、生产和销售，是一家专注于中高端样板和小批量板的PCB企业。公司凭借快速响应、柔性生产、精细管理、智能制造和优异的服务水平，致力于满足客户电子产品在研究、开发、试验和小批量阶段对PCB的专业需求，产品广泛应用于工业控制、通信设备、汽车电子、消费电子、医疗健康和半导体测试等应用领域。公司等极少数企业拥有高阶或任意互连的HDI板制造能力。

天承科技：随着电子产业发展，高端印制线路板的孔纵横比越来越大，线宽线距变得越来越小，对电镀铜工艺的挑战也越来越高。随着线宽线距变得越来越小，传统电镀工艺使用的可溶性阳极在电镀过程中会因为溶解消耗导致尺寸形状发生变化，影响电流分布，进而影响铜镀层在电路板表面上的均匀性；随着通孔厚径比的增大，电镀工艺的深镀能力也需要进一步提升。根据以上行业需求，公司对适用于不溶性阳极电镀、脉冲电镀的电镀添加剂技术进行研发，并开发出了主要用于高端印制线路板、封装载板等的产品。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。

贝斯特：2022年3月29日公司在互动易平台披露：公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制程中，近年旭电科技始终保持稳定健康高速发展，目前其经营状况良好，生产订单充足。

光华科技：公司把握行业发展的趋势，在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。公司PCB化学品研发生产技术领先国内同行，在现场服务方面与国外同行相比更具有本土化优势，具有专业的技术服务团队实施“PCB制造技术整体解决方案”。在PCB领域，光华科技再度上榜“中国电子材料行业综合排序前50企业”和“电子化工材料专业前10企业”榜单。新产品镍钯金、析氧脉冲电镀、水平沉铜等在多家知名客户产线批量使用，解决了客户产品品质与成本问题，成为客户主力线。在PCB领域，光华推出的AI需求下的新一代PCB解决方案、玻璃基板与半导体用先进封装解决方案首次亮相，获得众多行业专家与客户的青睐与赞誉。

思泰克：公司产品目前应用于各类消费电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足消费电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司产品目前应用于汽车电子产品中的普通及高端的多种PCB板（如多层板、FPC软板、HDI高密板）SMT工艺检测环节，能够满足汽车电子行业针对SMT工艺的检测精度及检测速度的要求。公司目前应用于锂电池FPC的产品以1.2M大板3D SPI及3D AOI为主，能够满足大容量动力电池的大尺寸FPC的整板检测需求。机器视觉技术在半导体制造的前、中、后段均有应用，已成为半导体的制造过程中必不可少的部分。公司产品目前已部分应用于LED晶元锡膏焊点的检测环节及半导体后道封装检测环节。公司产品涵盖了应用于5G通信基站、5G终端设备的机器视觉检测设备，能够满足5G基站及设备针对SMT工艺的高精度、大尺寸的检测要求。

*ST高斯：公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。高频材料具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域，部分产品已批量出货。高速材料以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。公司积极开拓此类材料市场需求，增强客户黏性，提升公司盈利水平。

光韵达：金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。

四会富仕：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。PCB被称为电子产品之母，在电子产品中起着支撑与互连的重要作用。公司PCB产品类型丰富，覆盖高多层板、HDI板、厚铜板、金属基板、陶瓷基板、软硬结合板、高频高速板、埋嵌铜块基板等品类，满足下游领域对PCB的各种需求。公司专注于PCB制造，以“高品质、高可靠、短交期、快速响应”为市场定位，产品广泛应用于工业控制、汽车电子、通信设备、医疗器械、新能源、消费电子等领域。根据CPCA发布的中国电子电路排行榜，在内资PCB百强中，公司2019年排名第48位，2020年排名第44位，2021年排名第35位，2022年排名第26位，2023年排名第25位，行业排名逐年上升，并被评为第五届中国电子电路行业优秀企业。

逸豪新材：公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已完成新能源汽车PCB板工艺研究以及Mini POB PCB板生产制造技术研究。新能源汽车PCB板工艺研究使得公司可制备出符合新能源汽车产品铜厚、线宽线距及外观性能的PCB产品，满足新能源汽车PCB适用可行性工艺参数，为公司批量生产汽车PCB打下生产基础；Mini POB PCB板生产制造技术研究使得公司可生产精度达到≤0.03MM，高反射率且尺寸稳定，板翘小于百分之0.31的Mini POB电子电路板，可进一步满足电子行业的显示要求，为公司提供高附加值的优质产品。

东山精密：公司电子电路产品为印刷线路板（PCB）。目前，PCB应用领域已经覆盖几乎全部电子类产品，涉及消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等多个行业，市场需求十分旺盛。 在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。

宏昌电子：2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。

骏亚科技：2025年12月5日公司异动公告披露，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。