PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

华正新材：公司主要从事覆铜板及粘结片、复合材料和膜材料等产品的设计、研发、生产及销售，产品广泛应用于5G通讯、服务器、数据中心、半导体封装、新能源汽车、智慧家电、医疗设备、轨道交通、绿色物流等领域。公司经过20多年的发展，已跻身行业前列，是国内外产品类别最齐全的覆铜板厂商之一。公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。公司致力于技术的开发与迭代，覆铜板在实现“三高（高频、高速、高导热）”特性的同时，进一步推进“三低（Low Dk、Low Df、Low CTE）”技术指标的纵深发展。

方邦股份：公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。带载体可剥离超薄铜箔是制备芯片封装基板、HDI板的必需基材。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料，主要有高温高延伸铜箔（HTE箔，主要应用于多种类常规覆铜板及线路板）、反转处理铜箔（RTF箔，主要应用于高频高速板）和低轮廓铜箔（VLP箔，主要应用于高频高速、低损耗要求的电路板）等。公司生产的各类电子铜箔，厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。

国际复材：2025年12月9日公司投资者关系活动记录表披露，公司坚持差异化、高端化产品策略，较早从事5G用低介电玻璃纤维产品的研发与生产，以前瞻性的研发布局和持续投入为基础，已积累一定的先发优势。相关产品目前已应用于多款高端智能手机及5G高频通信用关键透波部件。目前，公司LDK一代与二代产品在性能和生产稳定性方面实现了持续性提升，其中二代产品在市场上保持了较好的应用表现。2025年11月21日公司投资者关系活动记录表披露，公司持续推进在5G、服务器等新兴领域的客户认证和市场推广工作。生产的低介电玻璃纤维（LDK）产品凭借优秀的介电性能（介电损耗可低至0.0002-0.0004），已成功应用于5G-A基站建设、AI服务器、车联网及卫星通信等多个前沿领域。2025年11月10日公司在互动平台披露：公司生产的电子布是制作覆铜板（CCL）和印制电路板（PCB）的关键材料，而生产的电子级玻璃纤维是电子工业的重要基础材料，主要应用于印制电路板（PCB）。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。覆铜板及印制电路板是现代电子信息产品中不可或缺的重要部件，被广泛应用于消费电子、计算机、通讯、数据中心、汽车电子、航空航天和工业控制等终端领域。公司系国家高新技术企业，国家专精特新“小巨人”企业、国家知识产权优势企业及上海市专利工作示范企业。

依顿电子：公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。

胜宏科技：2026年1月，公司拟通过新加坡全资孙公司MFSS以现金形式收购由TCL中环新能源科技股份有限公司（证券代码：002129）的控股子公司Maxeon Solar Technologies, Ltd. （ 纳斯达克股票代码：MAXN）间接全资持股的SunPower Malaysia Manufacturing Sdn. Bhd.100%的股权。本次交易的购买总对价不超过5,100万美元，最终购买价格根据交易文件的约定确定。本次交易完成后，公司将通过MFSS间接持有SPMY100%股权，并将其纳入公司合并报表范围。本次交易系公司实施全球化战略的举措之一，收购完成后，标的公司将和公司现有马来西亚孙公司整合，成为公司在马来西亚的生产基地，扩大公司主营产品的产能，有利于快速满足客户的海外交付需求，打造全球化供应能力，并将有力带动公司国内工厂订单需求的增长。本次交易完成后，将大大提升公司在东南亚的FPC/PCB生产能力，增加产能，以满足传统和新兴市场的需求。

鼎泰高科：2024年，受益于AI服务器、高速网络通信等高附加值PCB产品需求的快速增长，公司的PCB刀具也迎来新的增长机遇和技术挑战。AI服务器中由于GPU对于并行数据处理大幅上升，典型PCB的层数从12层提升至18层以上。随着AI服务器PCB的升级，对微钻的品质技术要求相应提高。为契合市场变化，公司成立AI专项研究小组，设立微钻研发生产专线，集中研发力量驱动涂层技术革新，快速推动微钻产品的升级迭代，以满足客户高精度、高密度的钻孔需求。作为PCB钻孔所需的耗材，公司高性能钻针的需求量日渐增长。2024年，公司0.2mm及以下的微钻销量占比21.12%，涂层钻针的销量占比30.91%。同时受益于PCB行业的产品结构性变化，公司的研磨抛光材料在2024年实现营业收入1.51亿元，同比增长30.70%。

本川智能：公司始终专注于印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，是国家级高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业，江苏省省级企业技术中心，中国印制电路行业协会（CPCA）中国PCB百强企业，属于中国印制电路板行业领先企业之一。公司始终聚焦PCB行业的中高端产品，坚持小批量细分市场的战略定位，专注于中高端应用市场，打造差异化竞争优势，为通信设备、汽车电子、新能源、工业控制、电力、医疗等客户提供PCB产品及解决方案，并正着力于向低空经济、机器人、AI服务器电源等前沿领域拓展。公司深耕通讯设备领域多年，是高频通信PCB技术领先者。

大族激光：PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。AI产业链服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力；在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。

正业科技：公司在PCB行业拥有二十多年的技术沉淀，积累了丰富的项目经验和客户资源，产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求，包括线宽测量、铜厚测试、板厚测量、尺寸测量、板弯板翘检测、检孔、阻抗测试、PCB实验仪器等检测产品，以及PCB字符喷印自动化、层压自动化等多种自动化设备解决方案。

光韵达：金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。

明阳电路：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售，具备PCB全制程的生产能力。公司专注于印制电路板小批量板的制造，坚持多品种、小批量、高技术的企业定位及创新驱动的国际化专精市场领先的公司战略，产品广泛应用于工业控制、医疗健康、汽车电子、半导体、智能电网、通讯设备、商业显示、人工智能、数据中心等多个领域。公司是国家高新技术企业，不断运用先进技术为客户提供高品质的PCB产品和技术解决方案，致力于成为创新驱动的国际化高精电路制造商。

宏昌电子：2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。

*ST高斯：公司覆铜板新材料主要聚焦于高频、高速、IC封装三大类特殊领域，以碳氢树脂、PTFE复合材料、改性聚苯醚、BT树脂等为主树脂材料，填充无机填料等，浸渍玻璃纤维布制得半固化片（粘结片），再覆盖铜箔，经层压而成，产品可广泛应用于5G通讯、雷达天线、功放、新能源汽车、数据中心、服务器、IC封装、LED照明等领域。高频材料具有优异的高频电气性能（不同的介电常数、低介质损耗），可广泛应用于GHz以上5G通信、基站天线、微波组件、卫星通信、军事雷达、航空航天等高频通信领域，部分产品已批量出货。高速材料以改性聚苯醚树脂为主体的VeryLowLoss及以上等级的高端高速材料，可广泛应用于高端服务器、路由器、光模块、交换机、超级计算机等领域。公司通过多种模式已初步进入MiniLED市场，并且在开发新的产品以应对IC载板的需求。公司积极开拓此类材料市场需求，增强客户黏性，提升公司盈利水平。

沪电股份：公司自1992年成立以来，始终专注执行既定的“聚焦PCB主业、精益求精”的运营战略，经过多年的发展和长期积累，公司已经在技术、质量、成本、品牌、规模等方面形成相对竞争优势，居行业领先地位，是PCB行业内的重要品牌之一。公司连续多年入选中国印制电路行业协会（CPCA）、行业研究机构Prismark、N.T.Information等行业协会及研究机构发布的PCB百强企业。公司PCB产品以通信通讯设备、数据中心基础设施、汽车电子为核心应用领域，辅以工业设备、半导体芯片测试等应用领域。公司注册地址为江苏省昆山市玉山镇东龙路1号。

东山精密：公司电子电路产品为印刷线路板（PCB）。目前，PCB应用领域已经覆盖几乎全部电子类产品，涉及消费电子、新能源汽车、通信设备、工业控制、医疗等多个行业，市场需求十分旺盛。 在电子电路领域，根据Prismark的研究报告数据，以收入规模计算，公司连续多年柔性线路板（FPC）排名全球第二，PCB排名全球第三。公司在电子电路行业具有较强的技术研发、质量控制、智能工厂管理等能力，能为客户提供优质的产品和服务。公司电子电路客户主要为全球知名消费电子和新能源汽车企业，客户资源较好，竞争实力突出。

迅捷兴：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB需求。目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。公司业务涵盖样板、小批量板和大批量板，是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务的PCB企业。

长海股份：2024年5月21日公司在互动平台披露：公司生产的电子毡可用于PCB覆铜板，PCB覆铜板主要用于汽车、电子产品中的电子线路板。

弘信电子：公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过21年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司AI业务的战略定位为：算力硬件及整体解决方案提供商。通过收购安联通100%的股权，完成了国产算力芯片与NVIDIA（英伟达）算力芯片资源的布局。当前，公司初步构建起“算力底座+大模型+AI应用”全栈生态，至此，公司的AI战略具备了相对竞争优势。CPCA给出的2023年行业排名中，公司在内资PCB（含硬板）企业中排名第11名。