PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

中京电子：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）等。产品广泛应用于消费电子、汽车电子、网络通信、数据中心、新型高清显示、安防工控等领域。公司产品结构类型丰富，应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。公司系CPCA行业协会监事单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》 的PCB企业、国家火炬计划高技术企业，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业。连续多年入选全球印制电路行业百强企业、中国电子电路行业百强企业。

集泰股份：2026年6月9日公司在互动平台披露，公司已供货的PCB三防漆产品中，“三防”系电子行业通用表述，通常指防潮、防霉、防盐雾；同时，该类产品在具体应用中还可起到绝缘、防尘、防护等作用。公司PCB三防漆涵盖有机硅、UV等多个系列，主要用于PCB电路板及电子元器件表面防护，可应用于智能设备、汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等场景。在符合产品适用条件、施工工艺及客户技术要求的情况下，三防漆有助于降低潮湿、盐雾、霉菌、粉尘等环境因素对PCB可靠性的影响，从而延缓性能衰退、提升使用稳定性。

兴森科技：公司专注于先进电子电路方案产业，围绕传统PCB业务和半导体业务两大主线开展。传统PCB业务聚焦于样板快件及批量板的研发、设计、 生产、销售和表面贴装，深化推进PCB工厂的数字化变革，力图实现从工程设计--制造--供应链＆物流等全流程数字化改造，持续提升客户满意度和经营效率；高阶PCB领域，完善Anylayer HDI板和类载板（SLP）业务布局，在坚守高端智能手机主赛道的基础上，全力拓展高端光模块、毫米波通信市场。PCB业务采用CAD设计、制造、SMT表面贴装和销售的一站式服务经营模式。

迅捷兴：2025年5月13日，公司在互动平台表示，目前公司高端产品业务占比低，2025年度八层以上PCB板收入占主营业务收入比为20.86%，占比较低。公司1.6T/800G光模块PCB产品尚处于试样阶段，未形成收入。

崇达技术：公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。根据Prismark发布的2025年全球PCB百强企业排行榜，公司位列全球第25位。在中国电子电路行业协会发布的2025年度中国电子电路行业排行榜中，公司位列综合排名第15位，内资PCB企业排名第6位。此外，公司连续入选广东省企业500强、广东省制造业100强及广东省电子信息制造业百强企业榜单，“崇达”商标被认定为广东省著名商标。

强达电路：公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

四会富仕：2026年7月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过48,156,349股，募集资金总额（已扣除财务性投资）为不超过93,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。项目总投资109,236.13万元。

深南电路：2026年8月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所受理。2026年6月，公司拟向特定对象发行股票，募集资金不超过488,196.88万元，扣除发行费用后拟全部用于无锡深南电路AI算力电子电路产品项目、补充流动资金。项目总投资581,827.72万元。AI算力电子电路产品项目主要生产公司现有高速高密高多层PCB产品，用于AI服务器、交换机等领域。

超声电子：公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。

方正科技：公司的主营业务为印制电路板（PCB）的研发设计、生产制造及销售，核心产品覆盖高多层板、HDI板、软硬结合板及个性化定制PCB等品类，公司产品已广泛应用于通讯设备、消费电子、光模块、服务器和数据存储、汽车电子、数字能源及工控医疗等领域。

华正新材：公司主要产品覆铜板（CCL），是制作印制电路板（PCB）的基础材料。高频覆铜板主要应用在5G通信、基站天线、功率放大器领域。公司高速覆铜板主要聚焦在AI服务器、交换机、光模块等细分市场应用。HDI产品持续聚焦智能手机、平板、笔电、存储/模组及汽车电子等细分市场，积极推进市场渗透与客户拓展，实现了销售的有效增长。

超颖电子：2026年1月，公司拟对AI算力高阶印制电路板扩产项目进行变更，投资金额由14.68亿元调整为33.15亿元，资金来源于自有资金或自筹资金。项目建设规模和内容也有所调整，达产年将形成年产16.65万平方米印制电路板的生产能力，用于网络通讯及服务器、汽车电子等领域。项目建设期限变更为24个月。项目旨在加速公司在路由器、AI服务器、交换机、AI加速卡等应用领域高端印制电路板产品布局，提升国际竞争力。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。

光韵达：金东唐是本公司全资子公司，主要从事智能手机检测设备，立足于半导体测试与精密制造的垂直领域中，致力于成为“自动化＆智能化的综合方案供应商”，公司主营业务包括：探针材料、精密机械加工、ICT/FCT自动化测试设备、工业视觉、智能产线等。2022年12月9日公司在互动平台披露，公司的全资子公司苏州光韵达和金东唐均有获评专精特新企业。

本川智能：公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片等、HDI板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷基板等金属基板），构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，可充分满足客户多品种的产品需求。公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向AI服务器电源、低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。

普天科技：公司专注多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务，是国内较大的特种用途PCB配套企业和轨道交通领域的PCB供应商，在通讯、电力、工业控制、安防、医疗行业拥有优质的客户群体，在卫星通信、航空航天等领域发展较快。产品包括HDI板、盲/埋孔板、微波板、电容/阻板、特种盲槽板、复合基板、刚挠结合板等。为满足特种装备模块小型化、功能集成化的需求，公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺的特种刚性PCB，以及层数高且具备复杂连接结构的刚挠结合板等高可靠性、高技术含量的特种PCB产品。通过技术创新和工艺优化，致力于为客户提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

世运电路：为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约15.00亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品，设计产能为66万平方米/年。目前芯片内嵌式PCB产品已获得部分主流汽车终端主机厂和OEM的认可，产品需求市场日益扩大。“芯创智载”项目具备良好的预期经济效益，建成后将为公司增加新的利润增长点，提升企业品牌影响力，与公司的长远规划和高质量发展战略要求相契合。

大族激光：PCB设备：主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。AI产业链服务器、高速交换机等基础设施需求爆发，叠加消费电子市场复苏，PCB专用加工设备市场需求快速反弹。公司针对不同细分市场需求开发创新产品，并实施专业化的整体解决方案布局，从PCB产品功能最优品质及成本效益出发，突破传统工艺技术瓶颈。在普通多层板及HDI板市场，公司不断推出新场景下的创新工艺解决方案，加上新布局工序产品日渐成熟，市场竞争地位愈发巩固；在受益于AI服务器爆发、快速增长的高多层板及高多层HDI板市场，公司积极提升产品技术能力；在更高技术需求的类载板、IC封装基板及先进封装领域，公司在行业内率先推出各类新型激光解决方案，获得众多行业头部客户的工艺及品质认证，并形成正式订单及意向需求。

三孚新科：公司下游客户以PCB行业龙头企业为主，市场集中度高，头部企业占据国内较大市场份额。近年来，随着PCB向高密度、小孔径方向发展，工艺难度显著提升，且部分国内厂商积极布局AI服务器用PCB领域，为应对上述市场需求变化，公司在高阶PCB制造领域已构建了较为完整的产品矩阵，涵盖水平沉铜、脉冲电镀、填孔电镀及化学镍金等关键制程专用化学品及配套电镀设备。目前，公司已服务超过50家PCB制造商，多数为PCB行业龙头企业或上市公司；在AI应用领域，公司PCB专用化学品及铜箔生产设备已应用于AI服务器板的生产制造。

明泰铝业：2026年6月17日公司在互动平台披露，金属基印制电路板，俗称铝基PCB，基材底层为铝板，中间导热绝缘层，表层铜箔线路。公司生产的铝基板可以作为覆铜板的基板，系PCB的基材原材料。