PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

光华科技：公司始终专注于专用化学品产业领域。公司品牌除在国内享有较高知名度外，在国际上也具有较强的影响力，是罗门哈斯、霍尼韦尔、美维电子、富士康、宝洁、安利、高露洁、依利安达、惠亚集团等国际知名跨国企业的供应商。公司及全资子公司广东东硕科技有限公司获评中国电子电路行业“优秀民族品牌企业”。公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。在PCB领域，公司连续第十三年荣获中国电子电路行业专用化学品排行榜民族品牌第一名，电镀产品解决业界针孔问题获得客户认可，新产品脉冲融铜填孔药水实现量产。在PCB领域，光华首次牵头联合科研院所、线路板厂、终端应用等单位开展“高端镀铜添加剂及其应用技术的研发及产业化”。2024年7月，公司所属行业分类已变更为：计算机、通信和其他电子设备制造业。

中英科技：通信材料业务：公司产品高频覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体，是移动通信行业发展所需的关键基础原材料。公司主要客户群体为印制电路板（PCB）制造厂商。公司产品VC散热片是VC均热板的生产制造的主要原材料。VC均热板能够为手机导热散热提供较好的解决方案。

华正新材：2023年，年产2400万张高等级覆铜板珠海基地项目一期工程按计划完成投产，各项指标达到预期，覆铜板产能实现有效增长，新增产能提高了公司高等级覆铜板的供应能力，为进一步提升市场占有率提供了保障。为应对市场对高速覆铜板需求的增长，公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的应用，相关系列产品通过了国内主要终端客户的认证。同时，开发适用于AI服务器的更高阶的高速材料，Ultra low loss等级材料已完成国内大型通讯公司认证，可应用于56Gbps交换机、400G光模块以及高阶AI服务器领域；为了适用于大尺寸芯片和芯片集成的应用，公司开发了具有X/Y轴方向更低CTE的Ultra low loss材料，目前已经在国内主要终端客户开展验证，进展良好，该材料可应用于大型服务器芯片的使用场景、降低能耗的高频率启停场景；为响应112Gbps交换机领域及800G光模块领域的市场需求，公司开发了Extreme low loss等级材料，已通过国内大型通讯公司认证，完成NPI导入。

东威科技：公司自主研发的垂直连续电镀设备市占率达50%以上，可以适用于各种基材特性（刚性板、柔性板、刚柔结合板等）、特殊工艺（高频板、HDI板、IC封装基板、特殊基材板等）、应用场景（5G通讯、消费电子、汽车电子、工控医疗、航空航天等）的PCB的电镀制程，技术延展性好、设备适应性强，生产效率、产品品质、产品性价比相较进口PCB电镀专用设备具有显著的竞争优势。公司的垂直连续电镀设备在多项关键指标上已达到甚至超过国际市场同类设备的技术水平。公司的水平镀设备（三合一）属于国内首创，打破国外厂商的垄断，填补国内空白。该设备主要用于对品质、信号、耐气候性、稳定性要求更高的PCB领域电镀，应用于消费电子、通讯设备、5G基站、服务器、云储存、航空航天等。公司的水平镀设备已经完成样机出货，并与终端客户开展产品测试合作，运行状况良好，产品质量与进口水平镀设备相当，可大规模量产。公司着眼PCB行业细分市场，布局陶瓷基板的电镀工艺，持续贡献当年营业收入。陶瓷基板在半导体、电子电力系统、锂电池行业、IC领域、LED领域都有广泛的应用和前景。公司不断推进技术研发创新，布局IC载板领域的电镀设备，MSAP设备已量产中。

崇达技术：公司深耕PCB行业二十九载，专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售，可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等，产品广泛应用于通信、服务器、手机、电脑、汽车、工业控制、医疗仪器、安防和航空航天等领域。

弘信电子：公司是专业从事FPC研发、设计、制造和销售的高新技术企业，所处行业为电子制造业，位于消费电子、车载电子的中上游。经营范围包括新型仪表元器件、材料（挠性印制电路板）和其它电子产品的设计、生产和进出口、批发。自成立以来，公司长期专注FPC产业，是FPC业界最具成长性的企业之一，经过20年的成长和运营，已成为国内技术领先、实力雄厚、产量产值居前、综合实力一流水平的知名FPC制造企业。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力租赁业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。公司积极开展“人工智能+”行动，加快构建以“高端算力服务器制造+绿色智算中心+AI城市大模型算力底座+赋能千行百业”为核心的完整商业闭环和产业链生态，全力推进AI的全场景、全链条、全生态发展，为新质生产力的加快培育和发展注入澎湃动能。

天承科技：化学沉铜是电子电路生产过程中重要的环节，系通过化学方法在不导电的电子电路孔壁表面沉积一层薄薄的化学铜层，形成导电层，为后续电镀铜提供导电基层，达到多层板之间电气互联的目的。化学沉铜的效果是电路板导电性能的重要保证，进而影响电子电路以及电子设备的可靠性。随着品质、技术和环保需求的驱动，中国大陆PCB厂商逐步采用水平沉铜工艺替代垂直沉铜工艺。与此同时，水平沉铜专用化学品成为沉铜制程使用的主要材料。公司的水平沉铜专用化学品于2012年成功推向市场，经过十余年的发展，公司持续改善产品，目前已经发展出四大水平沉铜产品系列，能满足市场上不同电路板的生产需求。主要用于高端PCB、封装载板的生产。

金百泽：电路板设计Layout：主要为客户提供高速、高密、高可靠性的PCB设计。基于公司长期服务10000多家客户的产品研发和PCB设计经验积累，形成了丰富的可制造性设计DFM数据库，通过开展电子设计服务，满足客户加快研发创新速度和减少设计变更频率的需求。自主开发的EDA辅助工具KBEDA-Skill，适用于主流PCB LAYOUT软件，让PCB设计更简单。KBEDA-LIB打造了电子设计资源封装库管理系统，实现标准规范EDA库的统一管理和维护、并建立库流程管理机制，实现了自动化、智能化、标准化的EDA库平台。印制电路板PCB是电子产品的核心电子互连件，起到为各类电子元器件提供机械支撑、电气连接和信号传输的作用。公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。

逸豪新材：印制电路板（PCB）主要为电子信息产品中的电子元器件提供预定电路的连接、支撑等功能，发挥了信号传输、电源供给等重要作用。公司主要为LED、电子信息制造业相关领域的客户提供定制化的PCB产品。目前公司PCB产品主要为单面铝基PCB、双多层PCB。公司已研发出可应用于MiniLED的铝基PCB产品，可满足下游MiniLED领域客户对技术指标、产品性能等要求，公司铝基MiniLEDPCB产品已经应用于TCL和海信的电视产品中。公司PCB产品已通过IATF16949汽车产品质量管理体系认证，应用于汽车尾灯产品中，公司PCB产品通过ISO13485医疗体系认证及试产。

金信诺：公司致力于信号连接产品的开发，PCB（印刷线路板）作为信号传输关键器件，也是公司在线缆/组件/连接器之外，基于同类客户布局和延伸的领域。目前公司在PCB领域是通信基站设备及天线厂商的主力供应商，公司生产的通信领域印制电路板主要应用于无线网、传输网、核心网、固网宽带等企业级应用场景。此外，公司PCB产品还应用于数据中心、消费电子、汽车电子等领域。2023年9月20日公司在互动易平台披露：公司有光模块PCB产品，但该类产品占在公司PCB业务中占比较低。

四创电子：2024年6月7日公司在互动平台披露：公司主营产品中，PCB系列产品、电源产品可应用于商业航天领域。

圣泉集团：公司自2005年开始进入电子化学品领域，经过多年的精耕细作，实现了电子级酚醛树脂、特种环氧树脂的国产化替代，市场份额逐年增加。目前产品细分包括电子级酚醛树脂、特种环氧树脂、苯并噁嗪、双马来酰亚胺树脂等功能型高分子材料，是制作半导体封装器件、高性能印制线路板（PCB）的核心原材料。公司生产的电子级树脂具有高绝缘可靠性、高耐热性、低介电常数、低介质损耗、低热膨胀系数等特性，应用于印制线路板上的覆铜板基材、器件封装模塑料、线路板油墨等方面。可以满足电子行业发展对材料在信号传输高频化、信息处理高速化的需求，可广泛应用于5G/6G通讯、汽车电子、消费电子等领域。

宏昌电子：无锡宏仁高频高速材料GA-680、GA-686、GA-686N分别参加AMD平台A3、A4等级材料的测试，材料SI性能满足终端需求，进入AMD终端材料库。2022年参与Intel Taishan项目测试，GA-886、GA-686、GA-886N已于2023年上半年进入Intel高频高速材料库。在配合终端测试及材料认证测试、材料推广过程中，下游多家PCB厂商均对公司GA-886、GA-686系列材料有详细的了解。健鼎（无锡）电子有限公司、瀚宇博德科技（江阴）有限公司直接配合AMD、Intel测试样品制作，已初步建立相应的生产加工参数；苏州金像电子有限公司已完成GA-686N材料30层测试板性能评估，认证合格；广州广合科技股份有限公司已完成GA-686系列材料多次样品制作及测试，生产加工参数基本完善，后续将逐步开展高频高速材料与普通材料的混压测试。后续将持续推进高频高速材料PCB端推广，配合并参与其终端项目及打样项目，扩大高频高速材料在PCB端的影响力。

骏亚科技：公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），细分领域涵盖印制电路板的研发样板、小批量板、中大批量板。公司产品包括刚性电路板、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（RFPC）、高密度互联电路板（HDI）和PCBA，产品结构类型丰富，拥有1-108层线路板研制能力，兼具刚柔印制电路板批量生产、小批量研发及整机服务能力。公司产品广泛应用于能源、消费电子、工业控制及医疗、计算机及网络设备、汽车电子、安防电子和航空航天等领域，能够满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术一体化解决方案。公司深耕PCB领域多年，具有丰富的PCB制造经验。

生益科技：公司从事的主要业务为：设计、生产和销售覆铜板和粘结片、印制线路板。生益科技立足于终端功能需求的解决者，始终坚持高标准、高品质、高性能，高可靠性，自主生产覆铜板、半固化片、绝缘层压板、金属基覆铜箔板、涂树脂铜箔、覆盖膜类等高端电子材料。产品主要供制作单、双面线路板及高多层线路板，广泛应用于高算力、AI服务器、5G天线、新一代通讯基站、大型计算机、高端服务器、航空航天工业、芯片封装、汽车电子、智能家居、工控医疗设备、家电、消费类终端以及各种中高档电子产品中。2024年集团预算经营硬板覆铜板12,183万平方米，粘结片20,160万米，软板产品1,916万平方米，线路板160万平方米。

中京电子：公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。近年来，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶HDI及AnylayerHDI、IC载板、刚柔结合板（R-F）等产品的投入与布局，深入切入网络通信、新型高清显示、新能源汽车电子、数据中心、人工智能、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。

南亚新材：公司主营业务系覆铜板和粘结片等复合材料及其制品的设计、研发、生产及销售。覆铜板是制作印制电路板的核心材料，印制电路板是电子元器件电气连接的载体。随着5G建设的推进，公司在高速、高频等高端覆铜板产品领域重点投入、全面布局，是国内率先在各介质损耗等级高速产品全系列通过华为认证的内资覆铜板企业，产品性能与国际先进同行同类产品相比，水平相当或更为优异，已能实现进口替代。此外，公司完善了高频领域碳氢、PTFE系列的产品。公司积累了奥士康、沪电、深南、景旺、胜宏、世运、健鼎等众多优质直接客户，并与华为、浪潮、三星、中兴等一大批知名终端客户保持密切的技术交流与合作。随着N4厂及N5厂全面投产，公司产能充足，具备各类产品尤其是高端覆铜板的批量稳定交付能力。据Prismark统计，公司2021年度全球覆铜板行业排名第九，全球市场份额占比为4%。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等中高端领域。公司已与东风科技、星宇股份、伟时电子等国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。同时与蜂巢能源、上汽时代动力等新能源领域的客户建立了合作。印制电路板作为电子产品的重要组成部分，是电子元器件连接的桥梁，有“电子产品之母”之称。PCB用途十分广泛，下游包括通讯、汽车电子、计算机、消费电子等领域。

威尔高：公司专注于厚铜板、MiniLED光电板、平面变压器板等产品的研发和工艺技术优化，在生产过程中持续提升、完善生产工艺技术能力，最大化满足客户产品的特殊工艺要求，积累了多项生产工艺技术，以持续的科研投入进行技术、制程能力储备，确保品质基石稳定。公司的核心技术在生产制造过程中予以充分验证，覆盖PCB生产制造的全流程，涉及新产品的开发、生产技术的更新和工艺技术的改进等，是公司持续开发新产品、获取客户订单资源、保持业务增长的重要基础。发行人应用核心技术生产产品，例如将厚铜板关键技术、MiniLed线路关键技术、MiniLed生产关键技术等应用于厚铜板、MiniLED板等产品的生产中，将精细线路碱性蚀刻方法、PCB钻孔偏移检测方法、PCB板阻焊层剥离技术、PCB板干膜显影技术应用于蚀刻、钻孔、阻焊、显影工序。