PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

光洋股份：公司控股公司威海世一电子有限公司主营电子线路板、电子元器件，在FPC和RFPCB领域有着二十多年的丰富经验，主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板，产品种类覆盖单双面FPC到12层Anylayer RFPC等各种产品叠构，产品应用方面完全覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。世一基地是山东省“高新技术企业”、山东省“专精特新中小企业”、威海市“企业技术中心”。世一基地是全球头部FPC制造商韩国世一在华二十余年的制造工厂，长期为韩国三星配套产品。2024年8月2日公司在互动平台披露：公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领域有所应用。

金安国纪：主要产品有单面板、单面碳膜板、碳浆/银浆/铜浆贯孔板、双面板、多层板（4-8 层）、LED背光源板。产品广泛应用在消费电子、LED照明、汽车电子、应用电子、通讯、医疗等众多领域。2024年印制电路板（PCB）板块实现营业收入1.68亿元，较去年同期增长32.81%。消费电子行业竞争激烈，公司通过采取积极措施，虽然实现了营业收入同比增长，但受下游需求影响，毛利较正常年度大幅下降，利润情况不佳。

昊志机电：公司主轴产品覆盖PCB钻孔机和成型机电主轴、数控雕铣机主轴、高速加工中心主轴、钻攻中心主轴、磨床主轴、车床主轴、木工主轴、牙雕机电主轴及半导体精密主轴（含划片机、晶圆减薄）等多个系列，广泛应用于PCB加工，消费电子，精密和超精密模具加工，汽车零部件、航空航天及半导体超精密加工等领域。公司PCB钻孔机主轴最高转速达40万转/分，超精密电主轴回转精度达50nm，已实现批量生产。公司PCB钻孔机和成型机电主轴、3C行业用主轴连续多年保持市场占有率行业领先，加工中心主轴在功能与性能指标上已达到国际先进水平。

普天科技：公司专注多品种、样品及中小批量、短交期、高可靠性、特殊要求的PCB设计、制造、贴装一站式服务，是国内较大的特种用途PCB配套企业和轨道交通领域的PCB供应商，在通讯、电力、工业控制、安防、医疗行业拥有优质的客户群体，在卫星通信、航空航天等领域发展较快。产品包括HDI板、盲/埋孔板、微波板、电容/阻板、特种盲槽板、复合基板、刚挠结合板等。为满足特种装备模块小型化、功能集成化的需求，公司持续迭代开发同时具备多次盲埋孔、嵌入式电阻、高平整度埋铜块、小尺寸盲槽、多种表面处理等特殊结构和工艺的特种刚性PCB，以及层数高且具备复杂连接结构的刚挠结合板等高可靠性、高技术含量的特种PCB产品。通过技术创新和工艺优化，致力于为客户提供高性能、高可靠性的PCB解决方案。

同宇新材：公司主营业务系电子树脂的研发、生产和销售，产品主要应用于覆铜板生产。公司为中高端覆铜板行业提供树脂系统化解决方案，产品系列丰富，涵盖多种电子树脂。电子树脂指能满足电子行业对纯度、性能及稳定性要求的合成树脂，其主要用途包括制作覆铜板、半导体封装材料、印制电路板油墨、电子胶等，主要担负绝缘与粘接的功能。其中，制作覆铜板是电子树脂的最主要应用领域之一。

明泰铝业：2026年6月17日公司在互动平台披露，金属基印制电路板，俗称铝基PCB，基材底层为铝板，中间导热绝缘层，表层铜箔线路。公司生产的铝基板可以作为覆铜板的基板，系PCB的基材原材料。

西陇科学：2026年5月19日公司在互动平台披露，公司PCB用化学试剂包括各类规格的过硫酸钠、硫酸铜、硝酸银、氢氧化钠、盐酸、硫酸、硝酸、环氧氯丙烷、氢氟酸、丙酮、氨水、甲醛等。

集泰股份：2026年6月9日公司在互动平台披露，公司已供货的PCB三防漆产品中，“三防”系电子行业通用表述，通常指防潮、防霉、防盐雾；同时，该类产品在具体应用中还可起到绝缘、防尘、防护等作用。公司PCB三防漆涵盖有机硅、UV等多个系列，主要用于PCB电路板及电子元器件表面防护，可应用于智能设备、汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等场景。在符合产品适用条件、施工工艺及客户技术要求的情况下，三防漆有助于降低潮湿、盐雾、霉菌、粉尘等环境因素对PCB可靠性的影响，从而延缓性能衰退、提升使用稳定性。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等众多国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，公司依托多年的技术积累、积极的响应速度、稳健的经营理念，积极拓展新能源、智能制造等领域的市场机会，与蜂巢能源等客户建立了合作。

四创电子：在印制电路板领域，公司致力于为用户提供布线设计、制板售前技术交流及售后快速响应等专业服务，积极拓展“机载、星载、弹载”产品市场。在电源领域，深耕大院大所，深度挖掘军工和高能物理领域需求。

安泰科技：2026年6月22日公司在互动平台披露，公司正在积极开发和布局PCB钻针材料，其中硬质合金钻针材料已经开始向客户打样，金刚石钻针正处于研发阶段。

东方材料：公司作为行业内少数既生产软包装用油墨又生产软包装复合胶粘剂的生产商，公司在多年从事环保型包装油墨和复合聚氨酯胶粘剂研发、生产过程中，已经掌握了高品质聚氨酯连接料的核心技术。公司主要业务为食品和药品软包装用印刷油墨、复合用胶粘剂以及电子化学品的生产销售，PCB电子油墨等产品生产销售。在巩固传统制造业基础上，公司以专业团队布局人工智能产业的支撑基石——智能算力行业，积极拓展算力业务。

金信诺：公司子公司信丰金信诺安泰诺高新技术有限公司为国内PCB百强企业，是国内首家实现无源互调高频PCB量产的制造企业，在5G天线、射频高频PCB领域全球市场份额位居第一。公司聚焦高速算力、800G光模块、高频通信等高附加值PCB产品，构建一站式产品供给与上游产业协同能力，全面赋能通信、算力、特种科工三大核心主业，持续强化集团一体化竞争优势。

容大感光：公司是行业内生产PCB光刻胶产品品种最为齐全的企业之一。公司PCB光刻胶产品以湿膜光刻胶、阻焊光刻胶为主。公司的湿膜光刻胶具备感光速度快、解像度高、附着力好、容易退膜等特点；阻焊光刻胶除具备常规性能外，还有工艺使用宽容度大、耐热冲击性好、批次稳定性高等特点。公司与多家中大型下游PCB制造企业建立了长期、稳定合作关系。其中，阻焊光刻胶包括5G感光阻焊光刻胶。

回天新材：2026年6月17日公司在互动平台披露，公司三防漆、edgebond 胶、Underfill 胶、导热材料等多款产品可应用于PCB产业，相关产品已在行业客户处供货应用或推广验证，稳步实现国产替代，目前业务占营业收入比重较小，后续公司将持续推进产品与客户拓展。

高斯贝尔：公司聚焦高性能覆铜板及半固化片研发、生产与销售，为高速数据传输、高频信号处理、高可靠性功率应用场景提供关键材料解决方案，产品覆盖AI算力、通信基站、自动驾驶、新能源装备等高端领域。高速覆铜板以改性聚苯醚树脂为核心基材，覆盖Very Low Loss及以上高端等级，成功开发介电损耗（Df）低于0.002的超低损耗覆铜板，专供AI服务器、高端GPU主板、800G光模块、超级计算机内部互连、高速交换机等设备，满足大模型训练对超高数据传输速率与低延迟的严苛要求。无卤高TG覆铜板具备玻璃化转变温度Tg＞180℃、优异耐CAF（耐离子迁移）、高耐热、高可靠性等特性，可应用于直流快充充电桩电源模块、车载OBC（车载充电机）、DC- DC转换器、BMS（电池管理系统）等场景，适应高温、高湿、大电流复杂工作环境。高频覆铜板拥有优异高频电气性能，覆盖介电常数DK 2.2–10、低介质损耗等规格，延续碳氢树脂及PTFE基材技术优势，主要用于77GHz毫米波雷达（自动驾驶感知）、5G/6G基站天线、卫星通信、军工雷达等领域，为AI边缘计算设备提供低延迟射频前端材料支撑。

广信材料：公司优势产品PCB光刻胶等电子材料一直是公司创办以来发展的基石，主要分为PCB阻焊光刻胶（PCB阻焊油墨）、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）等主营业务产品。公司在原有PCB阻焊光刻胶（PCB阻焊油墨）、PCB湿膜光刻胶（PCB线路油墨）的优势基础上，进一步拓宽最新型浸涂型液态感光蚀刻油墨（代替干膜光刻胶）、LDI专用内层涂布油墨（湿膜光刻胶）等产品市场。

欧科亿：2026年8月，公司拟收购永鑫精工33.5%的股权，该等股权由目标公司现有股东按照其各自持股比例同比例转让，本次股权转让采用差异化定价，其中，参与业绩承诺及对赌的股东按照6.29亿元估值转让17.88%股权，不参与业绩承诺及对赌的股东按照4亿元估值转让15.62%股权，合计交易对价为1.75亿元。同时，按照目标公司投前估值7亿元，向目标公司增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.32%的股权；前述股权转让及增资完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

中岩大地：2026年9月，公司拟通过股权收购及增资方式取得鑫寰宇60%股权。各方确认，本次交易涉及创始股东的股权转让对价款合计人民币6,473.68万元，基金股东股权转让对价2,526.32万元，增资款合计人民币15,000万元，均以现金方式支付。标的公司是国内专注于PCB精密钻针及铣刀的专精特新企业，核心产品覆盖PCB及FPC钻针、涂层钻针、金刚石刀具及铣刀等。截至本公告披露日，累计拥有专利30余项。目前，标的公司已建成年产8000万支PCB钻针的产能。标的公司现有PCB钻针批量出货最小直径可做到0.03mm、长径比可做到50倍，可为客户提供涂层工艺综合解决方案。