PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

迅捷兴：2025年5月13日，公司在互动平台表示，目前公司高端产品业务占比低，2025年度八层以上PCB板收入占主营业务收入比为20.86%，占比较低。公司1.6T/800G光模块PCB产品尚处于试样阶段，未形成收入。

金百泽：公司的PCB业务聚焦电子产品研发阶段的PCB样板和中小批量板需求。公司拥有惠州大亚湾和西安两大印制电路板生产基地。产品类型覆盖高多层电路板、HDI板、刚挠结合板、高频板、金属基板、厚铜电路、嵌入式印制电路板等；产品应用领域覆盖智慧城市、信息技术、工业控制、汽车电子、医疗设备、电力系统、新能源、军工、消费电子、人工智能、无人机及科研院校等众多领域；具有多品种、小批量、短交期、相对高毛利的特点。公司以PCB样板为入口，顺应各行业电子化升级和个性化需求趋势，发展中小批量PCB板，满足越来越多的客户对PCB样板和PCB中小批量一站式采购的需求，有效突破样板市场的规模限制。

本川智能：公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片等、HDI板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷基板等金属基板），构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，可充分满足客户多品种的产品需求。公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向AI服务器电源、低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等众多国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，公司依托多年的技术积累、积极的响应速度、稳健的经营理念，积极拓展新能源、智能制造等领域的市场机会，与蜂巢能源等客户建立了合作。

骏亚科技：2025年12月5日公司异动公告披露，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。

澳弘电子：2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。

超声电子：公司拥有国际先进的印制板制造设备、雄厚的技术力量、先进的管理机制和良好的市场网络，以及时、准确、高效的理念为客户和合作伙伴提供优质的产品和服务；公司已掌握高频高速印制线路板技术、任意层互连印制板技术、汽车微波雷达印制板技术等核心技术；具备不同的印制板生产线，可接单跨度大，产能覆盖HDI（含类载板）、任意层互连、高密度多层板以及快板等业务，公司在行业的竞争力强。

依顿电子：公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。

中京电子：2026年9月，公司完成14.89元/股向投资者发行47,011,417股股份，募集资金总额为699,999,999.13 元人民币。其中，公司实际控制人杨林获配金额0.7亿元。本次募资在扣除相关发行费用后将全部用于泰国PCB智能化生产基地项目、惠州中京产线技改与升级项目及补充流动资金。

四会富仕：2026年9月，公司向特定对象发行股票申请获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。2026年7月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过48,156,349股，募集资金总额（已扣除财务性投资）为不超过93,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。项目总投资109,236.13万元。

劲拓股份：2026年1月15日公司在互动平台表示，公司已形成涵盖AOI与SPI的智能检测设备产品体系，在运动控制与视觉识别领域具备核心技术积累，相关产品应用于PCB焊点及元器件检测，与电子热工设备协同服务SMT生产线。公司智能检测设备已引入AI深度学习算法，支持PCB元件自动编程、识别及不良判定，产品已在PCBA与LED制程中实现应用。

奥士康：公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。

逸豪新材：公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

博敏电子：公司深度聚焦AI算力PCB细分赛道，精准对接市场需求，订单规模实现显著增长。数据通信领域，服务器、交换机、加速卡及电源板等核心客户订单大幅提升，梅州老基地产能利用率保持高位运行。为满足客户持续增长的订单需求，公司加快推进创芯智造园产能爬坡，创芯智造园已顺利通过核心客户审核认证并开始承接新增订单，后续将逐步释放产能，进一步提升公司整体供货能力与市场响应速度。公司成功攻克24层、26层超高层高精密PCB及AI服务器主板核心技术，厚铜、阻抗、背钻、可靠性等关键指标达标，顺利通过客户认证，正式进入超算与AI服务器核心供应链，获取批量订单准入资格，支撑公司高端市场战略落地。

金禄电子：公司专业从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售。公司生产的PCB应用领域广泛，涵盖汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能、消费电子、防务与航空航天、医疗器械等领域，其中尤以汽车电子、通信与算力、工控（机器人）与储能为主。根据CPCA发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收榜单》，公司位列2024年度综合PCB百强第41位及内资PCB百强第21位。根据Prismark发布的2024年度全球PCB企业百强名单，公司位列2024年度全球PCB企业百强第75位。

强达电路：公司覆盖的客户和行业分布广泛，在与众多PCB专业客户的合作过程中，形成了大量涵盖特殊工艺或特殊材料的中高端PCB工艺制程能力，形成丰富的定制化PCB产品体系，能够充分满足客户中高端样板和小批量板的专业需求。公司PCB产品按订单面积分为样板、小批量板和大批量板，按产品层数分类为单/双面板和多层板。公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品主要包括：高多层板、高频板、高速板、HDI板、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。

科翔股份：公司成立于2001年，深耕PCB行业二十余载，是一家从事高密度印制电路板研发、生产和销售的高新技术企业，可以一站式提供高多层板、高密度互连板（HDI）、厚铜板、高频/高速板、金属基板、陶瓷基板、IC载板、软硬结合板等PCB产品。公司产品下游应用广泛，重点应用于汽车电子、高端消费电子、新能源、通讯设备、工控医疗、智能终端、光模块、服务器等领域。根据中国电子电路行业协会发布的《2024中国电子电路行业主要企业营收》，公司位列综合PCB百强第28位、内资PCB百强第15位；根据《NTI-2024年全球PCB百强榜单》，公司位列2024年度全球PCB企业百强第50位。

南亚新材：公司核心技术围绕覆铜板高端化、高附加值布局，形成多维度竞争优势，均实现自主可控及产业化验证，精准适配AI算力、5G/6G通信、新能源汽车、半导体封装等下游高端领域需求。极低损耗高速材料打破国际垄断，实现高端国产化覆盖：M8及以下等级在国内已实现批量供应并完成国产化替代，M9等级材料对标国际先进，适配高AI服务器、1.6T光模块，支持PCIe5.0/6.0等高速信号传输，已通过国内算力终端头部客户认证，M10等级材料已于2025年Q4率先向全球推出认证。全系列low CTE材料完成布局，可靠性与加工性双提升：完成M2-M8各层级低膨胀系数材料全品类开发，NOUYA4L、NOUYA7G+等核心产品通过部分终端客户认证，在实现低介电损耗的同时有效降低热膨胀系数，大幅提升产品复杂场景下的可靠性与加工适配性，为高端PCB制造提供优质基材。

沪电股份：2026年4月，公司拟投资建设印制电路板生产项目及其配套设施，计划投资总额约68亿元。本项目实施后，能进一步扩大公司产品产能，以精准锚定行业结构性增长机遇，有效匹配并满足客户在高速运算服务器、下一代高速网络交换机等领域对高性能、高信赖性印制电路板的中长期增量需求，具有良好的市场发展前景。