PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

四会富仕：2026年10月，公司向特定对象发行股票申请获得中国证监会同意注册批复。2026年7月，修订后，公司拟向特定对象发行不超过48,156,349股，募集资金总额（已扣除财务性投资）为不超过93,000.00万元（含本数），扣除相关发行费用后的募集资金净额拟全部用于年产558万平方米高可靠性电路板新建项目——年产60万平方米高多层、HDI电路板项目（一期）。项目总投资109,236.13万元。

协和电子：公司主要从事刚性印制电路板、挠性印制电路板的研发、生产、销售以及印制电路板的表面贴装业务（SMT），产品主要应用于汽车电子、高频通讯等领域，与星宇股份、东风科技、伟时电子、康普通讯等众多国内外知名汽车、通讯企业建立了长期稳定的合作关系。近年来，公司依托多年的技术积累、积极的响应速度、稳健的经营理念，积极拓展新能源、智能制造等领域的市场机会，与蜂巢能源等客户建立了合作。

澳弘电子：2026年9月，公司交易风险提示公告披露，公司关注到近期PCB市场关注度较高，公司泰国生产基地目前尚处于产品认证及小批量生产阶段。2025年内公司聚焦高端需求，大力发展高频高速板、高多层板、厚铜电源板、HDI板等，高端产品收入占比持续提升，带动整体盈利能力改善；同时抢抓AI算力发展机遇，布局AI服务器电源PCB与高速互连产品，并拓展具身智能等领域。

嘉立创：公司的电子装联业务衍生于印制电路板业务和电子元器件业务，是公司围绕电子产业客户基础设施综合服务需求而进行的业务延伸。客户在下达PCB订单后可选择是否需要PCBA服务，所需电子元器件也可在立创商城一并配齐。通过对订单管理、工程文件处理、物料准备、生产安排等流程的高效组织，公司能够快速响应客户“小批量、多样化、快交付”的订单需求。2025年，公司已生产超140万PCBA订单，最快可以实现15小时交货，公司PCBA业务呈现持续快速增长态势。公司的电子装联业务与PCB业务、电子元器件业务具有“客户同源” 的特点。公司已实现“PCB+电子元器件+PCBA”的垂直一体化布局，有利于充分发挥电子产业链核心部件之间的高度协同效应，大大满足了客户一站式便捷采购需求，进一步增强了客户黏性。

明阳电路：公司继续深耕主营PCB业务，逐步加大半导体测试板、AI服务器、800G高端光模块等工艺的研发及投入力度，组建高速大算力产品开发团队，加速推进相关技术突破与产业化落地。目前，高速服务器、AI加速卡、800G光模块产品已经进入小批量阶段。同时，公司积极布局PCB产业链高成长性细分赛道，重点推进玻璃基先进封装产品方向，组建专业开发团队并建成晶圆级玻璃基封装实验线。此外，公司大力研发基于新型PCB封装的SiC功率模块产品，进一步拓宽在新能源汽车及储能领域的业务布局。2025年，公司成立AI产品事业部，聚焦算力产业高速发展中芯片、服务器、通信等相关行业，对PCB技术迭代要求的储备和预研。

骏亚科技：2025年12月5日公司异动公告披露，公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产和销售及印制电路板的表面贴装（SMT），公司产品包括刚性电路板、柔性电路板、刚柔结合板、高密度互联电路板和PCBA，应用领域较为广泛。公司生产的PCB产品可用于人形机器人，但相关产品占公司营业收入比重很小，占公司营业收入比重低于0.05%，不会对公司当期业绩产生重大影响。

满坤科技：公司自成立以来一直专注于印制电路板（PCB）的研发、生产和销售。公司主要产品为单/双面、多层高精密印制电路板，产品以刚性板为主，涵盖高频/高速板、厚铜板、金属基板、高阶HDI板、内埋器件板等类型，广泛应用于汽车电子、消费电子、通信电子、工控安防等领域。根据中国电子电路行业协会（CPCA）发布的行业排行榜，公司2014年至2024年连续11年入选“中国电子电路行业排行榜百强企业”，2024年位居综合PCB企业第53位、内资PCB企业第30位。

本川智能：公司积极布局多技术方向（如：预埋板，包括预埋元器件，预埋功率芯片等、HDI板、高频高速板、软板及软硬结合板、高多层板等）与特殊材料产品（如：铝基板、铜基板、陶瓷基板等金属基板），构建了丰富的产品体系，已具备各类中高端PCB产品的规模化生产能力，可充分满足客户多品种的产品需求。公司产品定位于中高端应用市场，具备高精度、高密度、高可靠性的显著特点，产品下游应用领域以通信设备为核心，重点布局汽车电子、新能源（储能、充电桩等），长期深耕工业控制、电力、医疗等领域，并逐步向AI服务器电源、低空经济、机器人等其他前沿、新兴应用领域探索拓展。

逸豪新材：公司印制电路板包括铝基PCB、双面板、多层板。公司铝基PCB涵盖普通板、MiniLED板，广泛应用于高端显示、汽车照明、LED照明等领域；客户覆盖LG、三星、格力电器、TCL、聚飞光电、视源股份、兆驰股份等显示与照明生产企业，终端覆盖三星、TCL、小米、海信等知名品牌。公司在双面板、多层板领域具备较强的研发与制造能力，以“高品质、高可靠、快速响应”为市场定位，客户群体覆盖三星、TCL、视源股份、格力电器、瑞丰光电等知名企业，产品应用于工业控制、汽车电子、消费电子等领域。

弘信电子：公司是专业从事FPC（柔性印制电路板）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，位于消费电子、车载电子的中上游。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。在FPC业务方面，根据中国电子信息行业联合会、中国电子电路行业协会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司2024年销售收入位居主要产品为挠性板的企业的第二名，位居内资PCB企业第七名，是国内FPC行业的领军企业之一。

宏英智能：2025年7月7日公司在互动平台披露：公司涉足PCB领域，公司进行PCB layout设计，不涉及PCB制造，公司配备了全流程的SMT生产线，具备专业的PCBA元器件贴片能力，提供高质量的PCBA加工服务。

生益科技：公司研发投入：汽车电子用高Tg高耐热覆铜板基材技术研究；AlPCB用无卤高耐热、高可靠中等损耗覆铜板基材技术研究；高尺寸稳定性无胶单面挠性覆铜板技术研究；完成针对下一代高性能计算（HPC）和人工智能（AI）芯片需求的倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）封装基材材料体系开发；新一代高端光通信核心组件产品研发；新一代高速大尺寸芯片网络产品技术开发等。

依顿电子：公司所属行业为印制电路板制造业，公司自成立以来始终专注于高精度、高密度双层及多层印制电路板的研发、生产和销售业务。目前公司已掌握成熟的PCB工艺技术，并致力于高速、高频、高多层产品的开发，公司的印制电路板具有高精度、高密度、高可靠性的特点，已广泛应用于汽车电子、计算与通信、工控医疗、新能源及电源、多媒体与显示等领域。

一博科技：2026年9月，公司拟不超8亿元建设珠海板厂二期项目。公司珠海PCB板厂主要生产高速率、高多层、高阶HDI产品，一期定位于高端快件及中等批量生产，与传统的PCB板厂有所差异，其重点在于追求高端快件的快速响应，满足客户的交期要求。二期将聚焦于中高端PCB产品的中大批量生产，服务的是高附加值领域的客户。一期、二期的产能将覆盖绝大多数目标客户从研发到大批量PCB生产的需求。

中英科技：公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

高斯贝尔：公司聚焦高性能覆铜板及半固化片研发、生产与销售，为高速数据传输、高频信号处理、高可靠性功率应用场景提供关键材料解决方案，产品覆盖AI算力、通信基站、自动驾驶、新能源装备等高端领域。高速覆铜板以改性聚苯醚树脂为核心基材，覆盖Very Low Loss及以上高端等级，成功开发介电损耗（Df）低于0.002的超低损耗覆铜板，专供AI服务器、高端GPU主板、800G光模块、超级计算机内部互连、高速交换机等设备，满足大模型训练对超高数据传输速率与低延迟的严苛要求。无卤高TG覆铜板具备玻璃化转变温度Tg＞180℃、优异耐CAF（耐离子迁移）、高耐热、高可靠性等特性，可应用于直流快充充电桩电源模块、车载OBC（车载充电机）、DC- DC转换器、BMS（电池管理系统）等场景，适应高温、高湿、大电流复杂工作环境。高频覆铜板拥有优异高频电气性能，覆盖介电常数DK 2.2–10、低介质损耗等规格，延续碳氢树脂及PTFE基材技术优势，主要用于77GHz毫米波雷达（自动驾驶感知）、5G/6G基站天线、卫星通信、军工雷达等领域，为AI边缘计算设备提供低延迟射频前端材料支撑。

正业科技：公司在PCB行业拥有二十多年的技术沉淀，积累了丰富的项目经验和客户资源，产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求，包括线宽测量、铜厚测试、板厚测量、尺寸测量、板弯板翘检测、检孔、阻抗测试、PCB实验仪器等检测产品，以及PCB字符喷印自动化、层压自动化等多种自动化设备解决方案。

四创电子：在印制电路板领域，公司致力于为用户提供布线设计、制板售前技术交流及售后快速响应等专业服务，积极拓展“机载、星载、弹载”产品市场。在电源领域，深耕大院大所，深度挖掘军工和高能物理领域需求。

奥士康：公司专业从事高精密印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，主要产品包括单面板、双面板及多层板等，广泛应用于数据中心及服务器、汽车电子、通信及消费电子等领域，并积极拓展能源电力、工业控制及医疗电子等市场。围绕高性能、高可靠性发展方向，公司依托二十多年的技术积累与制造经验，在高层数、高频高速及高可靠性PCB等领域形成较强技术能力，具备从研发支持到规模化生产的综合制造体系。公司为中国电子电路行业协会（CPCA）副理事长单位，连续多年入选CPCA内资PCB百强企业、中国电子电路行业百强企业，并连续入选Prismark发布的全球PCB企业百强名单。公司是国家高新技术企业，并荣获国家企业技术中心、湖南省印制电路板工程研究中心、国家知识产权优势企业等一系列荣誉资质。

金百泽：公司为客户提供全生命周期的产品交付服务，建立高技术含量、高可靠性的柔性生产交付系统，产品与技术可满足多领域应用需求。公司拥有高精密先进自动化设备，具有实现数据化、可视化、高可靠性产品的交付能力，同时具备可应用于通讯主板等高端场景的64层PCB板生产能力；公司也具备高多层线路板及HDI线路板的生产能力，最高可生产到30层，有任意阶互联HDI生产能力，公司在PCB样品研发服务和小批量领域属于行业前端水平。产品类型覆盖高频板、毫米波板、高导热板、数据中心高速板、刚挠结合板、高阶HDI板、埋嵌式PCB、封装载板等；应用领域覆盖数据中心、边缘算力、电力能源、工控、通信、无人机、医疗、汽车等领域。