PCB概念股票|PCB板块龙头股资金流向(实时)

东方材料：公司作为行业内少数既生产软包装用油墨又生产软包装复合胶粘剂的生产商，公司在多年从事环保型包装油墨和复合聚氨酯胶粘剂研发、生产过程中，已经掌握了高品质聚氨酯连接料的核心技术。公司主要业务为食品和药品软包装用印刷油墨、复合用胶粘剂以及电子化学品的生产销售，PCB电子油墨等产品生产销售。在巩固传统制造业基础上，公司以专业团队布局人工智能产业的支撑基石——智能算力行业，积极拓展算力业务。

光洋股份：公司控股公司威海世一电子有限公司主营电子线路板、电子元器件，在FPC和RFPCB领域有着二十多年的丰富经验，主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板，产品种类覆盖单双面FPC到12层Anylayer RFPC等各种产品叠构，产品应用方面完全覆盖智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。世一基地是山东省“高新技术企业”、山东省“专精特新中小企业”、威海市“企业技术中心”。世一基地是全球头部FPC制造商韩国世一在华二十余年的制造工厂，长期为韩国三星配套产品。2024年8月2日公司在互动平台披露：公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领域有所应用。

光华科技：公司PCB化学品的销售群体主要为下游电子元器件制造业及其它相关配套产业，如印制电路板制造、IC封装、大规模集成线路（芯片）制造等领域。公司在行业内率先提出“PCB制造技术整体解决方案”的销售服务模式，除了向客户提供PCB生产过程所需的化学品外，还提供新厂的前期规划、流程设计与设备评估、生产与控制技术指引、生产问题分析及解决、生产日常巡检等一系列技术支持。在PCB领域，连续15年获得中国电子电路行业协会专用化学品主要企业营收榜第一位，荣获其颁发“最具影响力品牌奖”。电子级氧化铜产线实现全智能化生产，年产能提升至近2万吨，关键指标如金属杂质和酸不溶物等均实现行业领先；Uni-DPP水平沉铜方案在化铜结晶质量与可靠性，多阶盲孔可靠性测试方面取得显著突破，并已成功导入多家国内高阶PCB领域的头部厂商产线。

欧科亿：2026年8月，公司拟收购永鑫精工33.5%的股权，该等股权由目标公司现有股东按照其各自持股比例同比例转让，本次股权转让采用差异化定价，其中，参与业绩承诺及对赌的股东按照6.29亿元估值转让17.88%股权，不参与业绩承诺及对赌的股东按照4亿元估值转让15.62%股权，合计交易对价为1.75亿元。同时，按照目标公司投前估值7亿元，向目标公司增资2.5亿元，取得增资后目标公司26.32%的股权；前述股权转让及增资完成后，公司合计持有目标公司51%股权。永鑫精工核心产品为PCB、IC载板以及AIPCB钻孔、铣削加工用的微钻、铣刀。永鑫精工深耕PCB领域，凭借近二十年的技术沉淀与持续工艺改进实现了超高精度与稳定的品质，广泛服务于通信、消费电子、汽车电子及AI服务器、低轨卫星等高端领域。本次交易完成后，公司业务将拓展至高端PCB钻针领域，是公司在PCB钻针棒材的产业链延伸，能实现产业链一体化的协同效应。

东材科技：公司应用于电子技术、微电子技术领域的主要产品为电子级树脂材料，是制造印制电路板（PCB）的上游核心材料。公司生产的电子级树脂材料具有高玻璃化转变温度、低介电常数、低介质损耗、低膨胀系数等特性，能够满足信号传输高频化、信息处理高速化的性能需求，是制作高性能覆铜板的三大主材之一，可广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通讯网络等诸多领域。公司在成都设立了以开发高性能树脂材料为核心任务的东材研究院-艾蒙特成都新材料科技有限公司，自主研发出马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂、聚苯醚树脂、苯并噁嗪树脂和特种环氧树脂等电子级树脂材料，与多家全球知名的覆铜板制造商建立了稳定的供货关系；特别是马来酰亚胺树脂、活性酯树脂、碳氢树脂等产品，质量性能稳定，已通过国内外一线覆铜板厂商供应到英伟达、华为、苹果、英特尔等主流服务器体系。

大族激光：PCB设备主要产品为钻孔设备、激光直接成像设备、成型设备以及检测设备等，面向钻孔、曝光、成型、检测等PCB生产的关键工序。公司在AI算力PCB专用设备市场快速崛起，主要产品市场占有率及客户认可度持续攀升。在高多层板市场，AI算力中心数据量大幅攀升，AI服务器、高速交换机等产品对信号完整性及电源完整性的保障提出更高要求，公司CCD六轴独立机械钻孔机搭载自主专利的3D背钻及钻测一体技术，可实现超短残桩和超高同心度，已完成下一代AI服务器PCB的加工认证，并在行业多家高多层板龙头企业实现量产；HDI板市场方面，增长最为显著的AI服务器相关高多层HDI板，其结构更加复杂，公司持续与下游客户开展新材料加工工艺研究，是行业内少数可提供对应成套解决方案的企业，提供机械钻孔机、CCD六轴独立机械钻孔机、CO2激光钻孔机、新型激光钻孔机的超强产品组合；先进封装方面，公司一方面不断提升传统解决方案产品的性能，另一方面，从先进封装技术快速发展入手，提供更小微孔钻孔、更高精度挖槽及成型、无损玻璃基板通孔、裂片加工等系列产品。

中钨高新：2026年10月，为抢抓行业发展窗口期，提升中大规格（直径大于1.15mm）PCB钻针棒供给能力，提升全系列产品综合市场占有率，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位，公司全资子公司株硬公司将实施PCB钻针棒提质增效技术改造项目。预计总投资1.3102亿元，建设期10个月。经初步测算，项目投资财务内部收益率（%）（所得税后）为12.74%。

有研粉材：2026年7月1日公司在互动平台披露，公司应用于PCB的产品主要有：锡粉、氧化铜粉、微细铜粉、散热铜粉、纳米铜粉等，用于PCB行业的互连、封装和散热等环节。

集泰股份：2026年6月9日公司在互动平台披露，公司已供货的PCB三防漆产品中，“三防”系电子行业通用表述，通常指防潮、防霉、防盐雾；同时，该类产品在具体应用中还可起到绝缘、防尘、防护等作用。公司PCB三防漆涵盖有机硅、UV等多个系列，主要用于PCB电路板及电子元器件表面防护，可应用于智能设备、汽车电子、消费电子、工业控制、通信设备等场景。在符合产品适用条件、施工工艺及客户技术要求的情况下，三防漆有助于降低潮湿、盐雾、霉菌、粉尘等环境因素对PCB可靠性的影响，从而延缓性能衰退、提升使用稳定性。

英诺激光：针对算力行业对PCB/FPC提出的更高工艺需求，公司推出的超快激光成型设备成功取代了传统铣刀加工方式，凭借其低损耗、高精度、高效率、高可靠性的加工优势，快速得到了市场认可，实现了批量交付。同时，公司推出的超快激光钻孔设备凭借完全自研的优势、可灵活适配先进算力的新工艺需求，能力延展至ABF、CBF、BT、M9、陶瓷等材料的IC载板、SLP类载板、高阶HDI等部品所需的钻孔、开槽等制程，实现了30-70um微孔径的稳定加工，钻孔效率最高≥10000孔/秒，达到了业界领先水平，已率先获得IC载板应用的首台订单。

传艺科技：公司还从事柔性线路板的设计、研发、制造和销售业务，专注于为行业领先客户提供全方位FPC产品及服务，根据下游不同终端产品对于FPC的定制化要求，为客户提供涵盖产品设计、研发和销售各个环节的整体解决方案。按照下游应用领域的不同，公司FPC产品可以分为通讯用板、消费电子和计算机用板等，并广泛应用于可穿戴设备、汽车电子、笔记本电脑和手机/平板等产品领域。公司服务的客户包括富士康、华为、Lenovo、SAMSUNG、technicolor、元太等。

弘信电子：公司是专业从事FPC（柔性印制电路板）研发、设计、制造和销售的高新技术企业，位于消费电子、车载电子的中上游。2023年公司开始布局AI算力服务器的研发、设计、制造和销售，AI算力资源服务业务等，公司的战略定位是打造成为算力硬件及整体解决方案提供商。在FPC业务方面，根据中国电子信息行业联合会、中国电子电路行业协会联合发布的《2024年中国电子电路行业主要企业营收》榜单，公司2024年销售收入位居主要产品为挠性板的企业的第二名，位居内资PCB企业第七名，是国内FPC行业的领军企业之一。

中英科技：公司主营高频覆铜板及VC散热片两大类产品。高频覆铜板作为PCB制造的关键基础材料，为移动通信设备提供可靠的电气连接平台，公司产品已获得国内外多家知名PCB制造商的认可与采用；VC散热片则是VC均热板的重要原材料，为智能手机等移动终端提供高效的散热解决方案。

新锐股份：新业务方面，公司紧抓具身智能、AI算力等行业发展机遇，积极布局相关领域的刀具细分产品：2026年1月，公司收购富邦工具控股权，高效切入快速增长的高精度齿轮刀具市场，用于新能源及人形机器人关键部件如丝杠、谐波减速器的生产加工；2026年2月，公司与慧联电子及其主要股东签署《框架性协议》，正式布局PCB专用刀具细分赛道，这是公司落实切削工具全品类布局、强化硬质合金产业链一体化的关键战略举措，与现有数控刀片、整硬刀具、金属陶瓷刀具、齿轮刀具等形成产品矩阵，夯实切削工具板块全场景覆盖能力，慧联电子已于2026年8月纳入公司合并报表。在原切削工具业务方面，受益于机床数控化率提升、航空航天及人形机器人等高端领域需求快速释放、国产替代进程加速，公司切削工具业务延续高增长态势，数控刀片、整硬刀具与金属陶瓷刀具通过组织优化及产品结构升级实现业绩、毛利双升，整体盈利能力显著改善。

埃科光电：2026年8月12日公司在互动平台披露，PCB检测是公司重要的业务板块，公司深耕该领域多年，是PCB光学检测领域核心部件的主要供应商之一。

贝斯特：2026年5月26日公司在互动平台披露，公司参股子公司旭电科技生产的曝光设备主要应用于PCB、FPC、LCD、TP、IC载板等黄光图转制过程中。旭电科技业绩对公司整体影响较小。

方邦股份：电子铜箔是制造覆铜板（CCL）、挠性覆铜板（FCCL）、印制电路板（PCB）、柔性电路板（FPC）的主要原材料。公司铜箔产品主要包括带载体可剥离超薄铜箔（以下简称“可剥铜”）、各类电子铜箔。公司生产的可剥铜具有厚度极薄、表面轮廓极低、载体层和可剥离层之间的剥离力稳定可控等特性，可满足mSAP的制程要求。公司量产的电子铜箔主要为HTE、LP和RTF，其厚度、延伸性、面密度、耐热性、表面粗糙度等指标均满足客户要求。公司的带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板，目前相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户的应用沟通反馈过程中持续提升产品质量和稳定性。

雪祺电气：2024年7月，公司通过非同一控制下企业合并新增控股子公司无量智能，无量智能成立于2017年10月，是一家研发、生产、销售电子智能控制器的高新技术企业，主要提供PCBA电路板加工制造、电子零部件配套、控制器软硬件设计开发等服务。其产品应用于智能家电、工业控制、新能源储能及充电桩、汽车电子等领域。目前投产的SMT和DIP生产线共17条，具备PCBA柔性化制造及快速交付的能力。公司目前拥有有效专利12项，软件著作权27项，是高新技术企业、安徽省专精特新中小企业。

正业科技：公司在PCB行业拥有二十多年的技术沉淀，积累了丰富的项目经验和客户资源，产品覆盖大部分PCB制程工序的检测和自动化加工需求，包括线宽测量、铜厚测试、板厚测量、尺寸测量、板弯板翘检测、检孔、阻抗测试、PCB实验仪器等检测产品，以及PCB字符喷印自动化、层压自动化等多种自动化设备解决方案。

泰永长征：2024年7月22日公司在互动平台披露：充电桩的PCB板和电源控制器是公司自产。