智能手机概念股票|智能手机板块龙头股资金流向(实时)

太龙股份：公司主要业务为半导体分销，业务主体为博思达资产组。博思达是业内知名的半导体分销商，常年专注于半导体分销领域，拥有专业的技术团队，产品主要应用于无线通讯、消费电子、汽车电子及工业物联网领域。博思达基于在电子元器件行业多年的服务经验和成熟的运作模式，结合上游原厂产品的性能以及下游客户终端产品的功能需求，为客户提供电子元器件产品分销、技术支持及供应链服务的整体解决方案及一体化服务，是电子元器件产业链中联接上游原厂制造商和下游电子产品制造商的重要纽带。博思达主要业务为无线通讯及消费电子领域相关的半导体分销，其中以手机的射频前端芯片为主。射频前端(RFFE)，是移动通信系统的核心组件，主要起到收发射频信号的作用，包括功率放大器(PA)、双工器(Duplexer和Diplexer)、射频开关(Switch)、滤波器(Filter)、低噪放大器(LNA)等五个组成部分。除此外，博思达代理的产品还包括各种运动传感器、视频图像处理器、图像传感器、安防主芯片、车载音效DSP处理器、导航、MCU、TWS耳机主芯片等产品。

灿瑞科技：电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等。2023年公司围绕物联网终端智能化需求，数十款电源管理类芯片在各大环节批量应用：包含用于Type-C的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。

创新新材：公司3C消费电子铝型材产品包括笔记本电脑外壳材料、平板电脑外壳材料、智能手机外壳和中框材料等。公司通过工业富联、立铠精密等下游客户将铝型材进一步加工后应用于国内外顶级3C消费电子品牌的笔记本电脑、平板电脑和智能手机。公司已连续多年进入全球顶级消费电子品牌核心供应商名录，参与了该品牌多款智能手机、平板电脑、笔记本电脑及最新款VR设备的材料研发与型材供应，是全球3C消费电子型材的龙头企业。公司越南3C消费电子项目正在建设过程中。项目投产后，公司将供货能力拓展至全球，将为全球核心客户提供更加快速、便捷的高质量产品。

得润电子：公司主营电子连接器和精密组件的研发、制造和销售，产品广泛应用于家用电器、计算机及外围设备、通讯、智能手机、LED照明、智能汽车、新能源汽车等各个领域，具体业务产品如下：（1）消费电子领域：主要包括家电连接器及线束、电脑连接器、LED连接器、通讯连接器等；（2）汽车领域：主要包括汽车连接器及线束、新能源汽车车载电源管理模块、车联网、安全和告警传感器、汽车电子等。

奥海科技：公司产品可广泛应用于AI智能终端（智能手机、笔记本电脑、流媒体设备、智能温湿度控制器、智能插座、智能摄像头、智能音箱、智能机器人、智能小家电、智能穿戴设备、XR等）、个人护理电器、医疗器械、网络通信设备（交换机、路由器等）、安防摄像头、动力工具、算力设施（通用服务器、AI服务器、数据中心等）、智能汽车、电动垂直起降飞行器（eVTOL）、充电基础设施、光伏/储能等领域。可为客户提供办公能源解决方案、数据中心能源解决方案、智能家居能源解决方案、户外能源解决方案等。

电连技术：公司消费电子端以微型电连接器及互连系统相关产品、射频BTB为主的BTB等产品。其中微型电连接器以微型射频连接器及线缆组件为核心产品，包括微型射频测试连接器、微型射频同轴连接器及射频微同轴线缆组件，是智能手机等智能移动终端产品以及其他新兴智能设备中的关键电子元件；互连系统相关产品主要为电磁兼容件，包括弹片和电磁屏蔽件，是在智能移动终端中起到电气连接、支撑固定或电磁屏蔽作用的元件；射频BTB产品广泛应用于高可靠性，多通道、高频高速的射频连接，是Sub-6G频率以上智能设备中的关键电子元件。

爱施德：公司是国内领先的数字化智慧分销和数字化智慧零售服务商，深耕以手机为核心的移动智能终端、3C数码产品、通信及增值服务、新能源汽车和快消品销售服务领域，与海内外众多头部优秀品牌建立了长期稳定的战略合作关系，通过全球化销售服务网络、端到端数字化运营能力和差异化深度赋能体系，为品牌商、零售商和消费者提供价值服务。2023年内，公司主营业务是数字化智慧分销业务、数字化智慧零售业务和其他数字化创新业务。

和林微纳：在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。

和胜股份：公司消费电子业务的主要产品包括：手机中框和背板、平板电脑中框和背板、笔记本电脑外壳等消费电子板材，电脑硬盘磁碟臂、激光打印机感光鼓等消费电子精密结构件，以及移动电源外壳等消费电子外观结构件。公司坚持以技术创新为核心竞争力，是国内少数能够量产屈服强度超400MPa高强度高亮度6系铝合金，超500MPa的7系铝合金等材料的企业。

高德红外：2023年6月25日公司在互动平台披露，公司TIMO系列晶圆级微型红外模组克服技术、成本、可行方案等难题，已被成功应用到智能手机中。4月底刚发布的AGMG2系列手机就是由国内知名三防手机厂商AGM携手高德红外联合创新打造。

胜利精密：公司现有主要产品包括精密金属结构件及结构模组、塑胶结构件及结构模组等，广泛应用于笔记本电脑、电视、智能手机等3C消费电子产品。产品生产基地近千亩，主要位于江苏苏州和安徽舒城。当前消费电子行业处于周期回暖阶段，公司会争取稳固市场份额，保持公司传统精密业务稳步发展。

宏昌电子：2023年11月30日互动平台披露，公司与英伟达供应相关的PCB印制电路板厂商。2023 年开始，无锡宏仁高频高速材料GA-686、GA-686N 已开始参与 Nvidia 平台测试，并持续推广并参与各大终端的测试项目。公司与多家下游大型PCB客户建立了稳定的市场合作关系，其中包括瀚宇博德（5469.TW）、金像集团（2368.TW）、健鼎科技（3044.TW）、竞国实业（6108.TW）、博敏电子（603936.SH）、胜宏科技（300476.SZ）、世运电路（6003920.SH）等上市公司。环氧树脂被用作覆铜板的基材，而覆铜板作为印制电路板的基础材料几乎应用于每一种电子产品当中，为环氧树脂在电子工业耗用量最大的应用领域；其次是用于各种电子零件的封装，包括电容器及LED的封装材料。目前覆铜板业务已拥有11项发明、50余项实用新型专利。公司拥有深厚的技术储备，作为印制电路板供应链之一，尤其是无铅制程时代所需之无卤、高Tg、高频高速之特殊材料，汽车板材料、高CTI材料、多层高胶半固化片压合层偏改善材料等等，广泛用于家电、手机、汽车、网络通讯、服务器、电脑等多种中高档电子产品。

传音控股：公司主要从事以手机为核心的智能终端的设计、研发、生产、销售和品牌运营。主要产品为TECNO、itel和Infinix三大品牌手机，包括功能机和智能机。销售区域主要集中在非洲、南亚、东南亚、中东和拉美等全球新兴市场国家。2023年，公司手机整体出货量约1.94亿部。根据IDC数据统计，2023年公司在全球手机市场的占有率14.0%，在全球手机品牌厂商中排名第三，其中智能机在全球智能机市场的占有率为8.1%，排名第五；2023年公司非洲智能机市场的占有率超过40%，非洲排名第一。基于在新兴市场积累的领先优势，公司积极实施多元化战略布局，在新兴市场开展了数码配件、家用电器等扩品类业务以及提供移动互联网产品及服务。

隆扬电子：公司主要从事各类电磁屏蔽材料和部分绝缘材料的研发、生产和销售。公司主要产品为电磁屏蔽材料、绝缘材料及散热材料，并积极布局铜箔材料。公司产品主要应用于3C消费电子行业。公司持续深耕笔记本电脑、平板电脑领域以及少部分可穿戴设备领域。公司积极布局新能源汽车领域，目前产品少量应用于新能源车汽车电子的中控、雷达及智能座舱领域。公司是国家级专精特新“小巨人”企业、江苏省高新技术企业、江苏省专精特新企业，且被认定为江苏省高性能EMI电磁屏蔽新材料工程技术研究中心，是国内先进的电磁屏蔽、绝缘、散热、缓震等解决方案提供商之一。

江波龙：消费电子是存储产品的重要应用下游，在eMMC向UFS过渡关键时点，公司持续保持技术优势，对UFS标准的新一代嵌入式存储器持续投入研发，为客户提供传输速率更高、容量更大的存储方案。公司UFS产品自研固件比例不断提升，具备写入增强、低功耗管理、智能控温、主机性能提升功能，产品广泛应用于智能手机、平板电脑等行业。基于目前消费级产品多元化、大容量、高性能、低功耗的趋势，公司在嵌入式领域继续深耕先进技术，依靠自研主控、自研固件、自研LDPC算法、自主封测等优势能力，推出了UFS4.1、eMMCUltra、QLCeMMC、7.2mm×7.2mm的超小尺寸eMMC、0.6mm（max）超薄ePOP4x等新型产品，为手机、智能穿戴市场提供了更丰富的存储选择。

宏和科技：公司主营业务为中高端电子级玻璃纤维布、电子级玻璃纤维超细纱的研发、生产和销售，自2021年黄石宏和电子级玻璃纤维超细纱顺利投产后，公司实现了电子纱、电子布一体化生产和经营。以研发和生产高技术含量、高附加值、高毛利的电子布、电子纱为定位，以“替代高端进口产品，就近服务广大客户”为目标，随着市场经济的迅速发展，玻璃纤维已成为建筑、交通、电子、电气、化工、冶金、环境保护、国防、军工、航天、IC封装基板等行业必不可少的重要基础原材料。电子布、电子纱广泛应用在各种电子元器件终端产品中，如电脑（含笔记本电脑、平板电脑等）、智能手机、基站、股务器、数据中心、汽车电子、IC芯片封装基板及其它高科技电子产品中。电子布作为生产覆铜板不可缺少的材料，是生产印制电路板的基本材料。

东田微：经过多年的发展与技术积累，公司的产品型号种类不断丰富、生产规模不断扩大。公司严控产品品质，已经通过了ISO9001质量管理认证和ISO14001环境管理体系认证。凭借优质的产品品质，秉持紧跟市场需求的经营理念，公司获得了行业内众多客户的认可，目前已进入全球知名摄像头模组厂商和智能手机品牌厂商的供应链，与欧菲光、丘钛科技、信利光电、舜宇光学、盛泰光学、同兴达等国内外知名摄像头模组厂商建立了直接长期稳定的合作关系，产品广泛应用于安卓系统等知名品牌智能手机；光通信元件类产品也与多家光模块、光组件生产厂商等建立长期稳定的合作关系。公司的应收账款对象主要为大型摄像头模组生产厂商，公司的产品最终主要用于华为、小米、OPPO、vivo、三星、荣耀等国内外知名品牌智能手机。

海能实业：信号线束：其主要功能是实现数据、信号的传输以及充电；产品包括USBType-C、DVI、DP、HDMI、Lightning、Network等线束，覆盖了当前市场主流的线束类型。信号适配器：该产品应用于电视、电脑、笔记本、手机等设备的信号的转换、切换、延长、放大、扩展等，俗称转换器、拓展坞、Dongle、Hub或Docking，公司的信号适配器覆盖了当前市场的主流接口以及Thunderbolt5。电源适配器：该产品用于实现电子产品的电力供应，公司的电源适配器包括电脑机箱电源、车载充电器、旅行充电器、无线充电器、智能排插等产品。

昀冢科技：2023年昀冢科技以高端手机OIS马达，潜望式马达的集成化零部件为业务方向，公司自主研发了HD-CMI（HighDensityChipMoldingIntegration高密度芯片插入集成）产品，主要用于潜望式马达，同时减轻了客户产线设备等固定资产的投入，简化了其生产工序，减少了人工成本等，切实推进与客户之间的合作共赢关系，促进产业协调发展。HD-CMI产品进一步提升了客户的组装精度，具有产品可靠性高等优势。昀冢科技自主研发的CMI一代、CMI二代、CMI三代、CMI四代等系列产品同步面向市场开发拓展，在巩固高端机型市场的同时，加大中低端机型的市场应用，不断提高市场渗透率。2024年，我们将重点推进CMI三代及四代产品在高端旗舰机的使用量，特别是潜望式及可变式光圈的市场应用，以进一步提高市场竞争力和盈利能力。与此同时，依托自动化制造及规模量产的成本优势，积极拓展中低端终端手机的应用，从而进一步扩大CMI系列产品的市场空间。

蓝思科技：2024年，智能手机与电脑类业务实现营业收入577.54亿元，同比增长28.63%。公司在玻璃、陶瓷、蓝宝石、金属等外观件、结构件和功能模组领域稳居领先地位，并在整机组装领域获得更多大客户的认可和信赖，导入了新品类和新项目，以组装为主的湘潭蓝思营业收入同比增长97.42%。