高德红外概念题材|高德红外所属行业地域板块

公司业务涵盖了红外焦平面探测器芯片、红外热成像整机及以红外热成像为核心的综合光电系统、完整装备系统总体、传统非致命性弹药及信息化弹药四大业务板块。公司发行上市前就瞄准了红外热成像技术中最为核心的红外探测器芯片领域国产化，现已搭建起非制冷、制冷型碲镉汞及二类超晶格三条完全自主可控的国产化芯片生产线，产品已广泛应用于国防、工业检测、检验检测、安防监控、汽车辅助驾驶和消费电子等领域。作为以技术驱动为核心的高科技企业，公司构建了从底层红外核心器件，到综合光电系统，再到顶层完整装备系统总体的全产业链科研生产布局。