集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

杰普特：公司主营业务为研发、生产和销售激光器以及主要用于集成电路和半导体光电相关器件精密检测及微加工的智能装备。公司是中国首家商用“脉宽可调高功率脉冲光纤激光器（MOPA脉冲光纤激光器）”生产制造商和领先的光电精密检测及激光加工智能装备提供商。经过多年发展，公司以激光器研发为基础，打造激光与光学、测试与测量、运动控制与自动化、机器视觉等技术平台。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

华峰测控：公司主营业务为半导体自动化测试系统的研发、生产和销售。产品主要用于模拟、数模混合、分立器件和功率模块等集成电路的测试，销售区域覆盖中国大陆、中国台湾、美国、欧洲、日本、韩国、东南亚和印度等全球半导体产业发达的国家和地区。自成立以来，公司始终专注于半导体自动化测试系统领域，以自主研发的产品实现了模拟及混合信号类半导体自动化测试系统的进口替代，同时不断拓展在氮化镓、碳化硅以及IGBT等功率分立器件和功率模块类半导体测试领域的覆盖范围。目前，公司已成长为国内领先、全球知名的半导体测试系统本土供应商，也是为数不多向国内外知名芯片设计公司、晶圆厂、IDM和封测厂商供应半导体测试设备的中国企业。

澜起科技：公司是一家国际领先的数据处理及互连芯片设计公司，致力于为云计算和人工智能领域提供高性能、低功耗的芯片解决方案，目前公司拥有两大产品线，互连类芯片产品线和津逮服务器平台产品线。在人工智能时代，计算机的算力和存力需求快速增长，系统对运力提出了更高的需求。澜起科技是一家为计算和智算提供高性能运力的企业，公司多款高速互连芯片产品可有效提升系统的运力，将在未来的人工智能时代发挥重要作用。公司的互连类芯片产品主要包括内存接口芯片（含MRCD/MDB芯片、CKD芯片）、内存模组配套芯片、PCIeRetimer芯片、MXC芯片、时钟芯片等。津逮服务器平台产品主要包括津逮CPU、数据保护和可信计算加速芯片和混合安全内存模组（HSDIMM）等。另，公司在互动平台表示，中芯国际是公司的合作伙伴之一。

利扬芯片：公司持续关注集成电路先进技术的发展，不断加大测试技术研究和测试方案开发的投入力度，对测试技术不断进行创新。公司正在研发的项目包括“射频毫米波芯片量产测试系统研发”“安防图像传感器芯片测试系统研发”“超大电流数据处理芯片测试方案研发”“24GHz毫米波雷达芯片测试系统研发”“车载智能数字显示核心控制器测试方案开发”及“T5830测试平台的芯片功能测试软件研发”和“带逻辑向量功能的高低温老化测试烤箱研发”等等。

恒烁股份：公司是一家主营业务为存储芯片和MCU芯片研发、设计及销售的集成电路设计企业。公司现有主营产品包括NORFlash存储芯片和基于ArmCortex-M0+内核架构的通用32位MCU芯片。AI业务以领先的TinyML算法软件开发能力和出色的硬件融合能力，AI软件和AI模组硬件已经在智能终端产品领域展开销售，存算一体芯片也在同步进行开发和设计。公司是国家级专精特新“小巨人”企业。

利通电子：2024年9月25日公司在互动平台披露：有容微电子是公司参股子公司（持股比例10.9781%），主要从事高性能射频、模拟和数模混合集成电路与系统研发。目前主要产品有国产高性能时钟芯片（时钟产生、时钟清抖、时钟缓冲），主要应用于通信、服务器/数据中心、专网通信设备，雷达航天、精量，计算机、汽车ADAS；高性能模拟开关芯片，主要应用于手机，平板电脑，笔记本电脑及配件以及其它消费类电子产品；工业定制SoC产品等。

太极实业：海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商，与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险，以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度，海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月，其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月，海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

万盛股份：2023年6月20日，公司在互动平台披露，公司已通过参与认购绍兴中芯集成电路制造股份有限公司的首发股份进行证券投资业务。

普冉股份：公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售，目前主要产品包括：NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片，可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如，根据存储需求的不同，公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI（触屏）、AMOLED（有源矩阵有机发光二极体面板）、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组（含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D）、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片（MicroControlUnit，简称MCU）主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品，可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域；模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片（VoiceCoilMotorDriver，简称VCMDriver），目前提供独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产品，主要应用于摄像头模组（含手机和非手机），公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展，正持续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产品。

中微半导：公司是一家以MCU为核心的平台型芯片设计企业，专注于数字和模拟芯片的研发、设计与销售，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。公司前身为1996年成立的一家芯片应用方案公司，创始人在方案开发过程中萌发芯片设计初心，2001年跨界进入芯片设计行业并成立公司。公司自成立以来，围绕控制器所需芯片从ASIC芯片设计开始，不断拓展技术布局，如今掌握8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法等设计能力。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGTMOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进，广泛应用于智能家电、消费电子、工业控制、医疗健康、汽车电子等领域。公司主要产品以MCU芯片为核心，还包括各类ASIC芯片（高精度模拟、电源管理、通信交互、功率驱动等）、SoC芯片、功率器件芯片和底层核心算法，为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。

聚辰股份：公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

淳中科技：公司始终坚持自主研发道路，依靠自身十多年专业音视频算法技术积累，持续孵化和投入于音视频领域专业芯片。“Coollights寒烁LDV4045芯片”为全球首发LED“ALLINONE”一体化芯片，为LED显控系统提供了颠覆性创新芯片解决方案，让小间距LED变成和LCD一样标准化接口和节能的产品，使小间距LED变得更加易于安装和使用，使用场景更为广阔。“Zeus宙斯Zeus0108芯片”为国产首颗自主可控的专业音视频处理ASIC芯片，致力于突破海外芯片“卡脖子”的问题，切实提高国产音视频控制产品的竞争优势，可以更好地满足重点行业客户多样化的产品需求。“Thor雷神ULC32A芯片”为人机交互显示芯片，可以应用于工业控制、美容仪器、医疗器械、充电桩、智能家居等领域。

银河微电：公司是一家专注于半导体分立器件研发、生产和销售的高新技术企业，致力于成为半导体分立器件细分领域的专业供应商及电子器件封测行业的优质制造商。公司以客户应用需求为导向，以封装测试专业技术为基础，积极拓展芯片设计技术、芯片制造技术、半导体器件的应用技术，已经具备相当的IDM模式下的一体化经营能力，可以为客户提供适用性强、可靠性高的系列产品及技术解决方案，提供满足客户一站式产品采购需求，同时也可向部分高端设计公司客户提供定制化的封测代工业务。

飞凯材料：公司半导体材料主要包括应用于半导体制造及先进封装领域的光刻胶及湿制程电子化学品如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等，用于集成电路传统封装领域的锡球、环氧塑封料等。同时，针对半导体制造中临时键合工艺的应用，公司开发出包含键合胶、光敏胶、清洗液的整套临时键合解决方案，可以支持热拆解、机械拆解以及激光拆解。公司控股子公司昆山兴凯是中高端元器件及IC封装所需的材料领域主要供货商之一。公司积极布局CMP抛光液、湿电子化学品等关键材料，产品性能优异，质量稳定可靠，已成功导入国内外多家知名半导体企业供应链。公司持续加大研发投入，致力于开发更高纯度、更高精度、更环保的半导体材料，助力中国半导体产业迈向更高端。

芯原股份：芯原是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。公司至今已拥有高清视频、高清音频及语音、车载娱乐系统处理器、视频监控、物联网连接、智慧可穿戴、高端应用处理器、数据中心视频转码加速、智能像素处理等多种一站式芯片定制解决方案，以及自主可控的图形处理器IP（GPUIP）、神经网络处理器IP（NPUIP）、视频处理器IP（VPUIP）、数字信号处理器IP（DSPIP）、图像信号处理器IP（ISPIP）和显示处理器IP（DisplayProcessorIP）这六类处理器IP，以及1,500多个数模混合IP和射频IP。主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。在先进半导体工艺节点方面，公司已拥有14nm/10nm/7nm/5nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI工艺节点芯片的成功流片经验。公司是 RISC-V International 金牌会员、中国 RISC-V产业联盟理事长单位。另，截止2023年末，国家集成电路产业投资基金持有公司6.95%的股权。

联芸科技：联芸科技是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。目前，公司已构建起SoC芯片架构设计、算法设计、数字IP设计、模拟IP设计、中后端设计、封测设计、系统方案开发等全流程的芯片研发及产业化平台。公司始终坚持核心技术自主研发和迭代创新，不断推出具有市场竞争力的大规模集成电路芯片及解决方案。

灿芯股份：公司是一家专注于提供一站式芯片定制服务的集成电路设计服务企业。公司定位于新一代信息技术领域，自成立至今一直致力于为客户提供高价值、差异化的芯片设计服务，并以此研发形成了以大型SoC定制设计技术与半导体IP开发技术为核心的全方位技术服务体系。公司基于自身全面的芯片设计能力、深厚的半导体IP储备与丰富的项目服务经验，为客户提供一站式芯片定制服务，包括芯片定义、IP选型及授权、架构设计、逻辑设计、物理设计、设计数据校验、流片方案设计等全流程芯片设计服务。公司在为客户提供芯片设计服务后，根据客户需求可继续为其提供芯片量产服务。从服务类型来看，公司为客户提供的一站式芯片定制服务主要可分为芯片全定制服务与芯片工程定制服务。

格林达：公司承接的国家科技重大专项项目课题——“光刻胶用显影液（极大规模集成电路用）”项目，已通过科技部的项目验收，为国内28纳米线宽及以下集成电路中的光刻胶用显影液技术应用提供了相应的储备，公司将在该项目的科技成果基础上，进一步推动G5等级光刻胶用显影液在极大规模集成电路半导体企业的产业化运用和推广；公司承接的工信部“集成电路制造产线零部件、材料和关键设备关键材料研发及产业化验证项目”，目前正与国内芯片龙头企业进行联合体协同开展大规模集成电路用图形化显影液产品研发及产业化应用验证，处于全产线测试阶段，公司在电解纯化工艺技术、杂质控制和净化包装等关键技术不断的技术创新突破，建立起相应的产品评估、验证、品质管控和生产管控体系，以早日实现在中高端集成电路产线的产业化应用，形成安全可靠稳定供应能力，增强集成电路等产业链自主可控能力，推动电子信息领域上下游本土化生态链健康发展。公司承接浙江省“领雁”研发攻关计划项目-“先进半导体材料中光刻胶配套高纯显影液的技术研发”，现处于客户端测试和产业化推动阶段。

长芯博创：公司的主营业务是光通信领域集成光电子器件的研发、生产和销售。公司主要产品面向电信，数据通信、消费及工业互联领域。应用于电信市场的产品包括用于光纤到户网络的PLC光分路器和光纤接入网（PON）光收发模块、用于骨干网和城域网密集波分复用（DWDM）系统的阵列波导光栅（AWG）和可调光功率波分复用器（VMUX）、用于无线承载网的前传、中回传光收发模块，用于光功率衰减的MEMS可调光衰减器（VOA）以及广泛应用于各种光器件中的光纤阵列等；应用于数据通信、消费及工业互联市场的产品包括用于数据中心内部互联的传输光模块、数通光模块，无源预端接跳线，以及各类有源光缆（AOC）和铜缆（DAC、ACC、AEC），速率范围覆盖10G-800G，用于消费、工业以及医疗等行业互联的高速有源光缆以及广泛应用于各种有源光缆及各类处理器接口的芯片、模组组件等。

北京君正：公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，主要产品线包括计算芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。公司自主创新的核心技术和产品突出的性价比优势，使公司产品在多类市场应用中名列前茅。在安防监控领域，公司业务发展迅速，目前已成为国内消费类安防监控市场的主流供应商；在存储器芯片领域，公司SRAM、DRAM、Nor Flash产品收入在全球市场中均处于国际市场前列。