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集成电路概念股票|集成电路板块龙头股资金流向(实时)

 
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集成电路 ( 板块 994082 )
9013.58 -0.97 %
BBD: -63.99亿   成交额:1,599.79亿  开盘:9047.62  最低:8913.91  最高:9100.05  振幅:2.09%  更新时间:2025-11-12
DDX: -0.107   DDY: -0.193   特大单差: -2.3   大单差: -1.7   中单差: 1.4   小单差: 2.6   单数比:0.872  通吃率: -4.00%
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集成电路概念股介绍
龙头公司介绍(入选板块理由)

大港股份:上海旻艾作为公司集成电路测试业务发展平台的全资子公司,拥有完整的中高端IC测试服务业务体系,主打12英寸、8英寸的晶圆测试以及QFP、BGA、DIP、SOP、QFN等封装芯片测试,涉及通讯、存储、逻辑、运算等多个功能类型,产品包括基带芯片、AI芯片、射频前端芯片、射频芯片、SoC芯片、高性能模拟芯片、FPGA芯片、图像处理芯片、存储芯片等,广泛应用于5G通信、工业生产、汽车电子、信息安全、智能家居、智能穿戴装备等各个场景,先进工艺涵盖7nm、14nm、28nm。上海旻艾为国内专业化独立第三方集成电路测试企业,先后被评为上海市高新技术企业,上海市“专精特新”企业。

德明利:公司为一家专业从事集成电路设计、研发及产业化应用的国家高新技术企业,专注于存储控制芯片与解决方案的创新研发。自设立以来,公司的主营业务主要集中于闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。公司形成了自主可控的主控芯片研发核心技术,同时拥有固件解决方案以及量产优化工具核心技术。在此基础上,结合产品方案设计、存储模组测试、供应链管理和产品生命周期管理,构建了完善的存储解决方案,高效实现存储颗粒的数据管理和应用性能提升。公司从芯片底层算法开发到终端应用适配,从供应链管理到产品全生命周期支持,向客户提供一站式、全链路存储解决方案。公司产品线涵盖固态硬盘、嵌入式存储、内存条及移动存储四大系列,已广泛应用于车载电子、数据中心、新能源汽车、手机、平板、安防监控等多元应用场景。在消费级市场,公司形成具有较高性价比的标准化移动存储、固态硬盘、内存条等存储产品;在商规级、工规级、车规级与企业级应用领域,公司聚焦场景需求,灵活、高效调整主控与固件方案,为客户提供高品质、定制化的存储解决方案。公司相关产品广泛应用于消费电子、工控设备、家用电器、汽车电子、智能家居、物联网、服务器及数据中心等领域。

万盛股份:2023年6月20日,公司在互动平台披露,公司已通过参与认购绍兴中芯集成电路制造股份有限公司的首发股份进行证券投资业务。

普冉股份:公司的主营业务是非易失性存储器芯片及基于存储芯片的衍生芯片的设计与销售,目前主要产品包括:NORFlash和EEPROM两大类非易失性存储器芯片、微控制器芯片以及模拟产品。其中非易失性存储器芯片属于通用型芯片,可广泛应用于手机、计算机、网络通信、家电、工业控制、汽车电子、可穿戴设备和物联网等领域。例如,根据存储需求的不同,公司的NORFlash产品应用于低功耗蓝牙模块、TWS蓝牙耳机、手机触控和指纹、TDDI(触屏)、AMOLED(有源矩阵有机发光二极体面板)、可穿戴设备、车载导航和安全芯片等领域。EEPROM产品应用于摄像头模组(含手机、笔电和新能源车及传统汽车、3-D)、智能仪表、工业控制、汽车电子、网络通信、家电等领域。微控制芯片(MicroControlUnit,简称MCU)主要为基于ARMCortex-M系列32位通用MCU产品,可广泛应用于智能家电、可穿戴设备、物联网、计算机网络、玩具、安防等消费类及各类工业控制、车载领域;模拟产品的第一个产品系列为音圈马达驱动芯片(VoiceCoilMotorDriver,简称VCMDriver),目前提供独立和存储二合一两类开环类音圈马达驱动芯片产品,主要应用于摄像头模组(含手机和非手机),公司基于存储、模拟及传感器技术的积累和延展,正持续研发光学防抖音圈马达驱动芯片产品。

晶丰明源:公司是国内领先的电源管理芯片设计企业之一,公司业务分为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类,具体包括LED照明驱动芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和高性能计算电源芯片四大产品线,上述产品均属于模拟芯片行业中电源管理芯片范畴。公司电机控制芯片主要为MCU,MicroControlUnit的缩写,即微控制单元,又被称为单片微型计算机、单片机,是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件能够实现外界模拟信号感知、对外控制。公司电机驱动与控制芯片产品可搭配形成整套电机驱动与控制解决方案。目前公司优先开发的产品为大电流降压型DC/DC芯片,产品类型主要包括开关电源控制器、负载点电源等。

广电计量:集成电路测试与分析是公司持续投入和培育的新兴产业领域,通过持续的技术研发和实验室建设,可以为装备制造、汽车、电力电子与新能源、5G通信、光电器件与传感器、轨道交通与材料、晶圆厂等领域企业提供专业的破坏性物理分析(DPA)、失效分析(FA)、晶圆级材料及工艺分析(MA)、车规级电子元器件AEC-Q认证测试、元器件筛选及国产化验证、可靠性测试、工艺质量评价、寿命评估、电线电缆及连接器检测、ISO26262功能安全认证审核等技术服务,并取得部分技术领先优势,帮助企业提升电子产品质量与可靠性。2025年上半年,大客户业务量占比增加,拓展第三代半导体及芯片可靠性测试、材料性能测试业务,推进元器件一筛业务开发,成功开拓硅光芯片可靠性验证新业务。

江波龙:公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计、封装测试、生产制造(SMT及组包环节)与销售。公司聚焦于存储产品和应用,形成了存储芯片设计、主控芯片设计及固件算法开发、封装测试,以及生产制造等核心能力,为市场提供消费级、车规级、工规级存储器以及行业存储软硬件应用解决方案。公司拥有行业类存储品牌FORESEE、海外行业类存储品牌Zilia和国际高端消费类存储品牌Lexar(雷克沙)。公司产品广泛应用于主流消费类智能移动终端(如智能手机、可穿戴设备、PC等)、数据中心、汽车电子、物联网、安防监控、工业控制等领域,以及个人消费类存储市场。目前,公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。根据灼识咨询的数据,公司是全球第二大独立存储器企业及中国最大的独立存储器企业。公司是少数在存储器B2B和B2C市场均拥有独立品牌的中国公司,各品牌业务处于国际领先地位。

寒武纪:公司自成立以来一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新,致力于打造人工智能领域的核心处理器芯片,让机器更好地理解和服务人类。公司的主营业务是应用于各类云服务器、边缘计算设备、终端设备中人工智能核心芯片的研发、设计和销售,以及为客户提供芯片产品,是同时具备人工智能推理和训练智能芯片产品的企业,也是国内少数具有先进集成电路工艺下复杂芯片设计经验的企业之一。目前,公司的主要产品线包括云端产品线、边缘产品线、IP授权及软件。

太极实业:海太公司半导体业务目前主要是为SK海力士的DRAM产品提供后工序服务。SK海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商。SK海力士是世界第二大DRAM制造商,与SK海力士结成紧密的合作关系有助于公司降低进入半导体行业的风险,以较低的成本分享中国半导体市场的发展。2024年度,海太半导体封装、封装测试最高产量分别达到23.1亿Gb容量/月、22.6亿Gb容量/月,其中封装最高月产量相比去年增长3.1%。公司控股子公司海太公司拥有完整的封装测试生产线与SK海力士12英寸晶圆生产线紧密配套。2025年7月,海太半导体与SK海力士完成了四期合同的正式签署。

大为股份:2021年6月25日公司在互动平台披露,公司控股子公司江苏特尔佳科技有限公司,主要从事电源芯片、音频功放芯片、触摸屏控制芯片等集成电路产品的研究开发、采购和销售。

拓荆科技:公司主要从事高端半导体专用设备的研发、生产、销售与技术服务。自成立以来,公司始终坚持自主研发,目前已形成PECVD、ALD、SACVD、HDPCVD等薄膜设备产品系列,该产品系列已广泛应用于国内集成电路逻辑芯片、存储芯片等制造产线。同时,公司开发了应用于晶圆级三维集成领域的混合键合设备产品系列。

国博电子:公司主要从事有源相控阵T/R组件和射频集成电路相关产品的研发、生产和销售,是目前国内能够批量提供有源相控阵T/R组件及系列化射频集成电路产品的领先企业,核心技术达到国内领先、国际先进水平,公司主要客户为各科研院所和整机单位、移动通信设备制造商等。国博电子建立了以化合物半导体为核心的技术体系和系列化产品布局,产品覆盖射频芯片、模块、组件。公司主要产品包括有源相控阵T/R组件、射频模块、射频放大类芯片、射频控制类芯片等,均属于模拟集成电路。

新相微:公司是中国内地领先的显示芯片供应商之一。公司主营业务聚焦于显示芯片的研发、设计及销售,致力于提供完整的显示芯片系统解决方案。公司的显示芯片主要采用Fabless的制造模式,将产品的生产、封装和测试环节分别委托晶圆厂商和芯片封测厂商完成。公司产品主要分为整合型显示芯片、分离型显示芯片、显示屏电源管理芯片,产品覆盖了各终端应用领域的全尺寸显示面板,适配当前主流的TFT-LCD和AMOLED显示技术。公司整合型显示芯片广泛应用于以智能穿戴和手机为代表的移动智能终端和工控显示领域,分离型显示芯片、显示屏电源管理芯片主要用于平板电脑、IT显示设备和电视及商显领域。

中芯国际:公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套,向全球客户提供8英寸和12英寸晶圆代工与技术服务。除集成电路晶圆代工外,集团亦致力于打造平台式的生态服务模式,为客户提供设计服务与IP支持、光掩模制造等一站式配套服务,并促进集成电路产业链的上下游协同,与产业链中各环节的合作伙伴一同为客户提供全方位的集成电路解决方案。公司是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆集成电路制造业领导者,拥有领先的工艺制造能力、产能优势、服务配套。根据全球各纯晶圆代工企业最新公布的2024年销售额情况,中芯国际位居全球第二,在中国大陆企业中排名第一。中芯国际作为集成电路制造企业,主要业务是为客户提供芯片制造服务。

聚辰股份:公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业,专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售,并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有存储类芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线,产品广泛应用于内存模组、智能手机摄像头模组、汽车电子、液晶面板、工业控制、通讯、蓝牙模块、计算机及周边、白色家电、医疗仪器等众多领域。

盛路通信:公司军工电子业务是围绕超宽带上下变频系统展开,产品主要应用于雷达、电子对抗、遥感遥测、卫星通信及航空航天等领域。从应用产业链来看,上游主要为电子元器件等原材料供应商,下游为整机装备生产商。公司产品包括微波器件、微波组件、分机子系统及多功能芯片。微波器件是单一功能的器件;微波组件是集成了芯片、微波器件等其它部件并采用微组装技术进行组合,实现一体化多功能的模块;分机子系统由多个微波模块组成,能够实现系统性功能。目前公司在军工电子行业拥有超过20年的技术积累和沉淀,形成了具备充分竞争优势的超宽带上下变频技术。公司超宽带上下变频技术是微波/毫米波通信、雷达、电子对抗及遥感遥测等现代电子通信系统中的关键核心技术,对应用系统的性能起着至关重要的作用。除此之外,公司在微波/毫米波芯片、微组装、微波模块设计、调试、封装和测试等方面具有独特的技术优势。由于公司涉及到的具体产品种类、规格和技术指标数量多且存在差异,主要为定向非标准化产品,因此相关业务为定制化、以销定产的生产模式。

北斗星通:公司坚持推动云+芯的业务模式,芯片及数据服务主要包括芯片和数据服务两大类。其中,芯片主要包括各类自研芯片和以自研芯片为基础的各类自研板卡、模块等,数据服务主要包括以提高定位精度为目的的云增强服务、以快速定位为目的的云辅助服务和海洋渔业位置数据服务。芯片业务是公司的核心优势业务,面向高精度和标准精度的定位应用需求,提供自主研发的芯片、模块和板卡等基础器件,处于国内领先、国际一流地位。公司芯片应用分为行业及车载应用类和消费类两大类。数据服务主要包括以提高定位精度为目的的云增强服务、以快速定位为目的的云辅助服务和海洋渔业位置数据服务。2024年11月4日公司在互动平台披露,公司有相关面向电动自行车的芯片和天线,单车价值大概15-20元之间。

兴福电子:公司电子级磷酸主要应用在8英寸、12英寸晶圆制造的蚀刻工艺环节,用于氮化硅的蚀刻或去除。同时,电子级磷酸亦是高选择性磷酸蚀刻液、高选择性金属钨去除液、铝蚀刻液等功能湿电子化学品的主要配方原料之一。公司自2008年开始从事电子级磷酸产品的研发、生产,是国内最早从事电子级磷酸研发、生产和销售且拥有自主知识产权的企业之一。经过十余年的持续投入及技术积累,公司电子级磷酸产品金属离子含量可稳定控制在3ppb以内,主要技术指标达到SEMI C36-1121电子级磷酸产品标准最高等级G3等级、电子级磷酸国家标准(GB/T 28159-2011)最高等级E2级要求,经中国电子材料行业协会组织专家组鉴定,公司电子级磷酸相关成果整体技术达到国际先进水平。

振芯科技:2024年,公司深化技术创新,创新优化管理模式,推进研发体制改革,鼓励各专业部自主创新,自负盈亏,不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向,围绕AI+,突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新,加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年,公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品,进一步满足核心用户的高性能和差异化需求,简化用户的系统方案,提升产品市场竞争力和智能化水平。

成都华微:公司专注于特种集成电路的研发、设计、测试与销售,以提供信号处理与控制系统的整体解决方案为产业发展方向,主要产品涵盖特种数字及模拟集成电路两大领域,其中数字集成电路产品包括以可编程逻辑器件(CPLD/FPGA)为代表的逻辑芯片、存储芯片及微控制器等,模拟集成电路产品包括数据转换(ADC/DAC)、总线接口及电源管理等,产品广泛应用于电子、通信、控制、测量等特种领域。

龙头公司介绍(入选板块理由)
行情数据
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
1002077大港股份 分时 日线 板块
2001309德明利 分时 日线 板块
3603010万盛股份 分时 日线 板块
4688766普冉股份 分时 日线 板块
5688368晶丰明源 分时 日线 板块
6002967广电计量 分时 日线 板块
7301308江波龙 分时 日线 板块
8688256寒武纪 分时 日线 板块
9600667太极实业 分时 日线 板块
10002213大为股份 分时 日线 板块
11688072拓荆科技 分时 日线 板块
12688375国博电子 分时 日线 板块
13688593新相微 分时 日线 板块
14688981中芯国际 分时 日线 板块
15688123聚辰股份 分时 日线 板块
16002446盛路通信 分时 日线 板块
17002151北斗星通 分时 日线 板块
18688545兴福电子 分时 日线 板块
19300101振芯科技 分时 日线 板块
20688709成都华微 分时 日线 板块
序号股票代码名称|自选股1|自2|自3|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)主动率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
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最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日主动率1日主动率5日主动率10日流通盘(万股)
集成电路概念板块解析(994082) 集成电路龙头股概念股一览
集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点。
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