天承科技(688603)概念题材所属板块查询|查股网

电子设备：(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，年均增长10%。规划提出，到2015年，我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元，占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只，年均增长5.7%，满足国内70%的市场需求，电子元件出口总额达到860亿美元，年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划：国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》，提出目标：产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点，三年新增就业岗位超过150万个，软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务：确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长；突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术；在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措：落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出，实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源，全面实施促进大数据发展行动，加快推动数据资源共享开放和开发应用，助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合，深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用，提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

集成电路：集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节，是整个电子行业的基础。近年来，半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺，更新速度加快，细分市场竞争激烈等特点

电子化学品：（1）电子化学品归属精细和专用化学品行业，一般泛指电子工业中所使用的化工材料，终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

PCB：（1）PCB的中文名称是印刷电路板，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，是重要的电子部件，在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

融资融券：(1)为进一步改善融资融券业务结构，强化管理，促进融资融券业务长期平稳发展，经中国证监会批准，上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订，调整可充抵保证金证券折算率要求，将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%；同时，两所还同步扩大了融资融券标的股票范围，将标的股票数量由现有的873只扩大到950只，其中，上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只，深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

中盘：（1）选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

上海：暂无该板块的介绍！

深圳200：（1）选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

所属板块解析

行情数据
序号	股票代码	名称\|查股数据
1	994832	扇出型封装分时日线成分
2	991006	电子设备分时日线成分
3	994082	集成电路分时日线成分
4	994279	电子化学品分时日线成分
5	994447	PCB 分时日线成分
6	993752	融资融券分时日线成分
7	993140	中盘分时日线成分
8	992061	上海分时日线成分
9	993703	深圳200 分时日线成分
序号	股票代码	名称\|查股数据

行情数据				DDE数据							资金		单数			单差数据				特大(%)		大单(%)		小单(%)		通吃率(%)
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日
4384.31	1.76%	2.54%	2.70	0.043	-0.072	-0.124	2	5	2	2	1564069.88	26589.21	0.950	493979	469059	-0.90	2.60	-0.70	-1.00	6.80%	7.70%	29.30%	26.70%	27.30%	28.30%	1.7	-0.5	0.2	-1.0
7411.85	1.56%	1.60%	2.05	0.014	-0.018	0.128	2	3	2	2	14873300.00	133859.97	0.979	4606410	4511147	0.10	0.80	-0.90	-0.00	9.00%	8.90%	28.40%	27.60%	27.10%	27.10%	0.9	-0.1	-0.7	-0.8
7039.53	1.50%	1.32%	2.16	0.017	-0.021	0.237	3	5	2	2	5274234.00	68565.02	0.972	1462304	1420925	0.80	0.50	-1.20	-0.10	9.00%	8.20%	28.70%	28.20%	25.80%	25.90%	1.3	-0.1	-0.4	-1.1
7780.61	1.40%	1.73%	1.86	0.061	0.023	4.204	1	2	2	2	836763.63	29286.72	1.021	296862	303131	-1.40	4.90	-2.70	-0.80	4.40%	5.80%	31.00%	26.10%	26.70%	27.50%	3.5	-2.3	-1.7	-2.2
5981.44	1.11%	2.84%	1.94	0.000	-0.187	-5.918	2	3	3	1	1997768.88	0.03	0.872	666209	581169	-3.90	3.90	1.20	-1.20	9.90%	13.80%	33.30%	29.40%	25.00%	26.20%	0.0	0.2	-0.6	-0.5
5767.86	0.87%	0.52%	1.73	-0.003	0.000	-0.600	2	3	0	0	53788508.00	-322731.69	1.000	16777215	16777215	-0.80	0.20	-0.10	0.70	7.30%	8.10%	28.00%	27.80%	28.70%	28.00%	-0.6	-0.2	-1.1	-1.2
17831.54	0.86%	1.01%	1.82	-0.003	0.000	-0.300	1	2	0	0	52677812.00	-158033.75	1.000	16777215	16777215	-0.80	0.50	-0.10	0.40	7.40%	8.20%	28.40%	27.90%	28.30%	27.90%	-0.3	-0.4	-1.4	-1.5
4113.51	0.74%	0.56%	1.58	-0.003	-0.021	-2.958	2	2	0	0	5345993.00	-32075.87	0.937	1937855	1816713	-1.00	0.40	0.90	-0.30	7.10%	8.10%	29.10%	28.70%	27.30%	27.60%	-0.6	0.5	-0.6	-0.7
9798.86	0.73%	0.51%	1.73	0.003	-0.011	-0.875	3	4	2	2	17698552.00	106190.87	0.961	6034805	5798427	-1.30	1.90	-0.30	-0.30	8.00%	9.30%	29.20%	27.30%	27.20%	27.50%	0.6	0.0	-1.0	-1.2
最新价	涨幅	换手率	量比	DDX	DDY	DDZ	5日	10日	连续	连增	成交量(万元)	BBD(万元)	单数比	买入	卖出	特大差	大单差	中单差	小单差	买入	卖出	买入	卖出	买入	卖出	通吃率1日	通吃率5日	通吃率10日	通吃率20日

天承科技概念题材解析(688603)

公司主要从事印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着制造技术发展进步和下游应用领域拓广，新工艺、新结构和新材料的引入进一步对功能性湿电子化学品提出了更新、更高的要求。通过不断自主创新研发，公司产品的应用类型由普通的印制线路板发展至高频高速、高密度互连（HDI）、软硬结合、类载板（SLP）等高端印制线路板；同时扩展到FC-CSP/BGA封装载板及半导体先进封装以及显示面板等领域。公司一直专注于化学沉积、电化学沉积及界面处理技术，研发团队深耕相关行业技术三十余年，现已掌握了前述高端印制线路板、封装载板、半导体先进封装等相关的产品制备及应用等多项核心技术。公司紧抓产业升级和国际化的新机遇，不断探索前沿工艺的融合发展，持续创新提升核心竞争力，打破行业垄断并持续提供创新的技术方案。

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