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天承科技概念题材|天承科技所属行业地域板块

 
 沪深个股所属概念板块查询: 个股概念题材列表
 
天承科技 ( 个股 688603 )
125.77 -0.89 %
BBD: 866.89万 成交额:1.01亿开盘:128.8最低:124最高:130.96振幅:5.61%更新时间:2024-11-22 15:00:00
DDX: 0.324 DDY: 0.467 特大单差: 1.4 大单差: 7.2 中单差: -2.7 小单差: -5.9 单数比:1.185通吃率: 8.60%
天承科技(688603)概念题材
行业板块:
6357.62-3.90%
地域板块:
4591.08-3.48%
概念板块:
15547.45-4.50%
8548.70-3.64%
5105.56-3.72%
6212.96-4.60%
7076.08-4.03%
4670.94-4.27%
4090.11-4.42%
15069.50-3.60%
68250.41-3.99%
操作选项:  刷新间隔: 秒     自动刷新      显示停牌    天承科技价值分析 天承科技题材解析 天承科技机构研报 天承科技行业分析 天承科技主营分析  
历史数据:
DDX更新时间:2024-11-22 15:00:00  天承科技DDX分时  天承科技DDE日线  天承科技DDE周线  天承科技DDE月线  建议?
页数:
天承科技所属板块介绍
所属板块解析

广东:暂无该板块的介绍!

中盘:(1)选取每日收市后既不属于大盘,也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

深圳200:(1)选取上市公司公告股东有增持或者回购行为的个股予以入选。

融资融券:(1)为进一步改善融资融券业务结构,强化管理,促进融资融券业务长期平稳发展,经中国证监会批准,上海证券交易所、深圳证券交易所对《融资融券交易实施细则》进行了修订,调整可充抵保证金证券折算率要求,将静态市盈率在300倍以上或者为负数的股票折算率下调为0%;同时,两所还同步扩大了融资融券标的股票范围,将标的股票数量由现有的873只扩大到950只,其中,上海证券交易所的标的股票由485只增加至525只,深圳证券交易所的标的股票由388只增加至425只。上述调整将自2016年12月12日起实施。

电子设备:(1)电子设备包括计算机、通信和其他电子设备制造业等。 (2)中国电子元件“十二五”规划:2011年7月12日电子元件协会发布《中国电子元件“十二五”规划》。未来五年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,年均增长10%。规划提出,到2015年,我国电子元件行业销售收入总额达到1.88万亿元,占我国电子信息产业收入的20%。电子元件总产量超过2.8万亿只,年均增长5.7%,满足国内70%的市场需求,电子元件出口总额达到860亿美元,年均增长10%。 (3)国务院电子产业规划:国务院正式发布《电子信息产业调整和振兴规划》,提出目标:产业发展对GDP增长的贡献不低于0.7个百分点,三年新增就业岗位超过150万个,软件和信息服务收入比重将从12%提高到15%。三大任务:确保计算机、电子元器件、视听产品等骨干产业稳定增长;突破集成电路、新型显示器件、软件等核心产业的关键技术;在通信设备、信息服务、信息技术应用等领域培育新的增长点。七大举措:落实扩大内需措施、加大国家投入、加强政策扶持、完善投融资环境、支持优势企业并购重组、进一步开拓国际市场、强化自主创新能力建设。 (4)“十三五”规划纲要中指出,实施国家大数据战略。把大数据作为基础性战略资源,全面实施促进大数据发展行动,加快推动数据资源共享开放和开发应用,助力产业转型升级和社会治理创新。全面推进重点领域大数据高效采集、有效整合,深化政府数据和社会数据关联分析、融合利用,提高宏观调控、市场监管、社会治理和公共服务精准性和有效性。

百元股:选取上市公司股价超过100元的予以入选,每日收盘调整板块成份股

电子化学品:(1)电子化学品归属精细和专用化学品行业,一般泛指电子工业中所使用的化工材料,终端应用领域包括半导体、显示器件以及印刷电路板等。

PCB:(1)PCB的中文名称是印刷电路板,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是重要的电子部件,在电子设备中起到支撑、相互连接的作用。

扇出型封装:先进封装是指前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FlipChip,FC)封装、晶圆级封装(WaferLevelPackage,WLP)、2.5D封装、3D封装、Chiplet(芯粒)、系统级封装(SiP)等。其中,晶圆级封装主要分为扇入型晶圆级封装和扇出型晶圆级封装

次新股:次新股的内涵是伴随着时间的推移而相应变化的。一般来说一个上市公司在上市后的一年之内如果还没有明显扩充股本,基本上就可以归纳为次新股板块。通常,市场把次新股板块看成高送转的发源地。

集成电路:集成电路产业包括设计、制造、封装测试三个环节,是整个电子行业的基础。近年来,半导体集成电路产业呈现出芯片供应短缺,更新速度加快,细分市场竞争激烈等特点

所属板块解析
行情数据
序号股票代码名称|查股数据
1992042广东 分时 日线 成分
2993140中盘 分时 日线 成分
3993703深圳200 分时 日线 成分
4993752融资融券 分时 日线 成分
5991006电子设备 分时 日线 成分
6993751百元股 分时 日线 成分
7994279电子化学品 分时 日线 成分
8994447PCB 分时 日线 成分
9994832扇出型封装 分时 日线 成分
10993075次新股 分时 日线 成分
11994082集成电路 分时 日线 成分
序号股票代码名称|查股数据
行情数据DDE数据资金单数单差数据特大(%)大单(%)小单(%)通吃率(%)
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
4591.08-3.48%3.04%1.09-0.164-0.324-11.164000034968196.00-1888282.250.8471444613212240052-1.50-3.901.803.607.30%8.80%24.40%28.30%31.80%28.20%-5.4-3.2-3.8-3.4
15069.50-3.60%3.10%1.10-0.1950.000-6.3001100137256816.00-8647183.001.0001677721516777215-1.80-4.502.004.307.00%8.80%25.30%29.80%31.40%27.10%-6.3-3.0-3.6-3.1
8548.70-3.64%2.15%1.03-0.1400.000-6.500110051378044.00-3339573.251.0001677721516777215-1.60-4.902.404.107.70%9.30%24.70%29.60%30.90%26.80%-6.5-3.2-3.6-3.0
5105.56-3.72%1.69%1.07-0.1080.000-6.4001100147654352.00-9449881.001.0001677721516777215-1.90-4.502.404.007.20%9.10%25.10%29.60%31.30%27.30%-6.4-3.0-3.7-3.1
6357.62-3.90%4.18%1.08-0.317-0.685-17.370000034749260.00-2640944.250.7741348909710437783-2.70-4.903.004.606.90%9.60%26.50%31.40%29.40%24.80%-7.6-3.8-4.4-3.6
68250.41-3.99%0.92%0.92-0.038-0.093-13.75712008967601.00-367671.840.81812397381013706-2.20-1.902.201.9014.30%16.50%31.10%33.00%14.80%12.90%-4.1-2.2-3.0-2.4
7076.08-4.03%3.66%1.05-0.494-0.574-22.02423001512639.75-204206.390.779683689532258-1.30-12.203.909.602.20%3.50%23.90%36.10%32.30%22.70%-13.5-3.2-4.2-2.9
4670.94-4.27%3.87%1.04-0.290-0.540-14.56100002510346.00-188275.950.8051097584883294-2.60-4.903.304.206.30%8.90%21.80%26.70%35.30%31.10%-7.5-4.3-3.6-2.4
4090.11-4.42%5.97%0.90-0.424-1.120-17.66101004520530.50-320957.660.74515020721119083-3.10-4.002.404.706.10%9.20%25.20%29.20%29.10%24.40%-7.1-3.7-3.8-3.1
15547.45-4.50%5.83%1.08-0.467-0.440-11.82012003345239.75-267619.160.90212093761090368-2.20-5.802.405.605.50%7.70%27.10%32.90%29.40%23.80%-8.0-3.0-3.1-2.5
6212.96-4.60%3.14%0.96-0.263-0.701-22.646010012924469.00-1085655.250.71143148883066439-3.30-5.103.904.507.50%10.80%28.50%33.60%26.50%22.00%-8.4-3.7-4.6-3.5
最新价涨幅换手率量比DDXDDYDDZ5日10日连续连增成交量(万元)BBD(万元)单数比买入卖出特大差大单差中单差小单差买入卖出买入卖出买入卖出通吃率1日通吃率5日通吃率10日通吃率20日
天承科技概念题材解析(688603)
公司主要从事电子电路所需要的功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。随着应用领域需求扩大和制造技术进步,公司产品的应用类型由普通的PCB单双面板和多层板发展出高频高速板、HDI、软硬结合板、类载板、半导体测试板、载板及先进封装材料、集成电路等高端产品。公司自主研发并掌握了PCB、封装载板、光伏、显示屏、集成电路等相关的沉铜、电镀产品制备及应用等多项核心技术。公司以非金属材料化学镀、电镀、铜面表面处理等核心技术为基础,努力开发应用于各领域的功能性湿电子化学品,推动高端产品国产化进程,提升自身核心竞争力。
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