芯片概念股票|芯片板块龙头股资金流向(实时)

*ST农尚：公司2020年以增资方式控股了苏州内夏，开始布局显示驱动芯片业务，苏州内夏依托三星授权的USI-T协议，旨在为客户提供各类显示面板和显示屏用整体芯片解决方案，同时根据客户的需求提供电路模块设计服务。2024年上半年，公司已完成USI-T4K/8KTV显示驱动芯片ND0582A在ND0582基础上的设计优化并安排样品制作中，样品产出后将进行客户送样测试。

龙芯中科：龙芯中科研制的芯片包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列处理器芯片及桥片等配套芯片。为扩大龙架构的生态，2023开始龙芯中科将龙芯CPU核心IP开放授权给部分合作伙伴，支持合作伙伴研制基于龙芯CPU核心IP及龙架构指令系统的SoC芯片产品。为支持芯片销售及应用，龙芯中科开发了基础版操作系统及浏览器、Java虚拟机、基础库等重要基础软件，持续优化改进。2023年研制成功的新产品主要包括应用于流片表MCU1D100，首款打印机主控芯片SoC2P0500，新一代4核桌面CPU3A6000等。

华天科技：公司现已掌握了SiP、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP、3D等集成电路先进封装技术。2023年内，持续开展先进封装技术和工艺研发，推进FOPLP封装工艺开发和2.5D工艺验证，通过汽车级AECQ100Grade0封装工艺验证，具备3DNANDFlash32层超薄芯片堆叠封装能力，完成高散热铟片FCBGA封装工艺、超薄芯片硅通孔TCB键合技术、HBPOP封装技术开发，应用于5G旗舰手机的高密度射频SiP模组、FC+WB混合封装的UFS3.1产品实现量产。

和而泰：2022年6月，浙江铖昌科技股份有限公司（股票简称：铖昌科技）正式登陆深交所主板。2019年10月18日公司在互动易平台披露：公司子公司铖昌科技产品优势在于：其主要产品是相控阵核心芯片，具体来说是相阵里面的PA、LA、移相控制多功能芯片等。从产品工艺方面来讲，现有主要涵盖的是氮化镓、砷化镓，硅基等，对铖昌来讲都是很成熟的，也是大量在出货的。铖昌科技具备核心技术优势，拥有较强的军工资质，已经进入快速发展期，铖昌科技与主要客户合作关系稳定，在手订单不断增加。2022年9月5日公司在互动易平台披露：铖昌科技的产品已应用于探测、遥感、通信、导航等领域，同时应用于星载、机载、舰载、车载和地面相控阵雷达中，亦可应用至卫星互联网、5G毫米波通信等场景。并拥有相关技术研发能力且自主可控。2024年4月8日公司在互动易平台披露：铖昌科技对于5G毫米波通信应用进行了毫米波束赋形芯片的研发，相关产品已经多轮迭代开发。

好上好：芯片定制业务早期推出的“智能复位MCU”和“智能复位和高速通信芯片”两款产品，主要应用于TWS耳机，公司在2023年进行了持续的研发投入，推出了以适用于消费电子市场的电机驱动芯片、电源芯片及一款面向医疗市场连续血糖监测（CGM）专用模拟器件等产品，未来还会在电机控制领域继续规划功率器件相关产品的研发。

奥瑞德：公司主营业务为蓝宝石晶体材料、蓝宝石制品的研产销；蓝宝石晶体生长专用设备的制造和销售。蓝宝石是GaN基高亮度蓝光LED芯片的主要衬底材料。2024年度，公司持续获得比亚迪、中图半导体等重点客户的稳定订单，巩固了蓝宝石业务发展基础。同时，公司完成了国际知名消费电子品牌蓝宝石配件产品的试样验证，实现了小批量交付，为后续批量供应做好了准备。

安控科技：2021年8月10日公司在互动易平台披露：公司已基于龙芯中科的国产化CPU芯片研制开发了相应的RTU控制器产品，并在现场已试用。

灿瑞科技：电源管理芯片是指实现电压转换、充放电管理、电量分配、检测和驱动等管理功能，并能够为负载提供稳定供电的集成电路。随着移动智能终端的快速发展，电源管理芯片向功能更复杂、更低功耗、更高集成度等方向发展，是确保电子设备正常运作的关键器件。公司电源管理芯片主要用于智能手机、计算机、智能家居、照明等领域，主要包括屏幕偏压驱动芯片、闪光背光驱动芯片、LED照明驱动芯片和功率驱动芯片等。2023年公司围绕物联网终端智能化需求，数十款电源管理类芯片在各大环节批量应用：包含用于Type-C的高性能模拟开关、高效双色温的闪光灯驱动IC、超低功耗的负载开关和用于驱动AMOLED屏幕的电源IC等。

光库科技：在数据通讯领域，公司的核心竞争力在于光学微连接组件的先进制造和封装技术、高速光学连接组件的设计能力和对定制产品批量生产的快速转化能力。公司研发生产的高端微型光纤连接产品、微光学连接产品、保偏光纤阵列和高密度光纤阵列产品，主要应用于100Gbps、400Gbps、800Gbps等高速、超高速光模块、相干通讯模块和WSS产品中，并成为全球主流头部数据通讯公司的核心供应商。在铌酸锂调制器及芯片领域，公司生产的400/800Gbps薄膜铌酸锂相干驱动调制器、20/40GHz体材料铌酸锂模拟调制器、10Gbps体材料铌酸锂零啁啾强度调制器、10GHz体材料铌酸锂相位调制器等，广泛用于超高速干线光通信网、海底光通信网、城域核心网、测试及科研等领域，是目前在超高速调制器芯片和模块产业化、规模化领先的公司之一。公司开发的新一代薄膜铌酸锂光子集成技术，可望在长途骨干网、城域网、数据中心和数据中心互联市场占有重要地位。

源杰科技：公司聚焦于光芯片行业，主营业务为光芯片的研发、设计、生产与销售，目前公司的主要产品为光芯片，主要应用于电信市场、数据中心市场、车载激光雷达市场等领域。其中电信市场可以分为光纤接入、移动通信网络。在光通信领域中，主要产品包括2.5G、10G、25G、50G、100G以及更高速率的DFB、EML激光器系列产品和大功率硅光光源产品，主要应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络和数据中心等领域。在车载激光雷达领域，公司产品涵盖1550波段车载激光雷达激光器芯片等产品。经过多年研发与产业化积累，公司已建立了包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系，逐步发展为国内领先的光芯片供应商。公司将继续深耕光芯片行业，致力成为国际一流光电半导体芯片和技术服务供应商。

铂科新材：基于公司在金属软磁材料产品的持续迭代和性能领先，公司针对芯片电感开发出适用开关频率可达5khz~10MHz的金属软磁复合材料，为金属软磁材料进入更高频率段的半导体应用领域提供了可能性。在此基础上，公司经过多年的潜心研发，结合独创的高压成型结合铜铁共烧工艺，制造出了具有更高效率、小体积、高可靠性和大功率的芯片电感产品，从而为芯片供电模块向小型化、高功率化方向的快速发展提供必要条件，也为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道，并最终完成了公司从发电端到负载端电能变换（包括DC/AC，AC/AC，AC/DC，DC/DC）全覆盖的产品线布局，现已发展为公司的第二条增长曲线，对公司发展具有里程碑的意义。公司紧抓市场需求，成功开发了一系列专为AI芯片定制的芯片电感，其中配合700W级别GPU的电感料号已实现大规模量产，并展现出强劲的产品竞争力，通过取得与MPS、英飞凌等半导体与系统解决方案提供商的认可和合作，产品已获得批量订单，并应用于多家全球领先的GPU芯片厂商，销售收入季度环比实现高速增长。根据目前订单和下游市场信息的预测，除了已量产项目的需求将继续攀升，多个在研项目也将陆续实现量产，因此芯片电感有望在2024年持续保持高速增长，为公司发展带来强劲动力。

国科微：公司人工智能AI SoC系列产品主要围绕大模型应用于机器人（含具身智能）、AI PC、无人机、工业计算等大模型智能终端领域。在大模型+智能终端领域，公司MLPU架构是专门为大模型设计的创新AI架构，无论在大模型推理效率、功耗和成本上，都领先于传统NPU芯片，产品具有极强竞争力。同时基于MLPU创新架构已形成系列化低中高大模型AI SoC布局，产品研发节奏和规划市场领先。公司人工智能AI SoC系列产品作为市面唯一一款专为大模型设计的智能终端AI SoC，既能高效支持大模型也能兼容传统小模型，同时具备更低功耗、更低成本以及更高性价比。公司16TOPS至100TOPS的系列化算力SoC布局，可满足智能终端不同场景和不同形态的算力需求应用覆盖。

芯原股份：芯原主要为芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等客户提供一站式芯片定制业务。此外，公司还为客户提供软件开发平台、面向应用的软件解决方案、软件开发包、定制软件、软件维护与升级等服务，可大幅降低客户的研发周期和风险，帮助客户快速响应市场。通过将公司的半导体IP、芯片定制服务和软件支持服务等全面有机结合，芯原可为客户提供系统平台解决方案，包括高端应用处理器系统平台解决方案、TWS真无线立体声蓝牙耳机系统平台解决方案、视频转码加速系统平台解决方案、智慧可穿戴设备/健康监测系统平台解决方案、AR/VR系统平台解决方案等。

经纬辉开：2024年11月，公司拟以自有资金受让卫伟平先生持有的诺思微4.7672%股权，股权转让价格为5,800万元。本次股权受让完成后，公司通过直接、间接方式控制诺思微的股权将从17.1125%增加至21.8797%。2024年10月，公司及江苏新辉开最终与诺信实37方股东签署了财产份额转让协议，收购其合计持有的诺信实95.5573%合伙企业份额，交易价格为11,830万元。诺信实目前持有诺思微7.9245%的股权。诺思微主要从事射频前端体声波滤波芯片（BAW）及模块的设计、研发、生产和销售，其拥有完全自主的知识产权体系，掌握以核心FBAR产权及MEMS微加工工艺为基础的射频滤波器全流程工艺。诺思微采用IDM模式，从事产品开发、生产制造和产品销售领域的全流程，核心技术填补了国内空白，打破了国外垄断。诺信实纳入公司合并范围。

翱捷科技：首款四核智能手机芯片成功实现商用，覆盖智能手机、智能手表、智能平板、学习机等场景。截至2024年年底，该芯片出货量超过百万颗，充分验证了其性能表现以及平台系统整体的稳定性与可靠性，这一成果标志着公司在智能终端领域取得了关键性进展。同时，2024年公司持续加强资源投入，聚力攻坚各智能手机芯片项目，首款八核智能手机芯片平台、首款5G RedCap SOC智能手机芯片平台已经在年末推出，第二代八核智能手机芯片平台、5G SOC智能手机芯片平台等研发项目也正在积极推进中。截至目前，公司已在智能手机及智能终端应用领域构建起丰富的产品布局，为后续业务的蓬勃发展夯实了根基。

伟测科技：公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片等芯片种类，在工艺上涵盖5nm、7nm、14nm等先进制程和28nm以上的成熟制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

中晶科技：公司是一家专业从事半导体硅材料及其制品研发、生产和销售的国家高新技术企业。公司目前的主要产品为半导体硅材料及其制品，产品涵盖半导体晶棒、研磨片、化腐片、抛光片、半导体功率芯片及器件等。公司半导体单晶硅片产品是制造半导体芯片的重要基础材料，是支撑半导体产业发展最重要、应用最广泛的基础功能性材料，主要应用于各类功率二极管、功率晶体管、大功率整流器、晶闸管、过压/过流保护器件等功率半导体器件，以及部分传感器、光电子器件、肖特基、FRD、MOS器件的制造。公司的半导体功率芯片及器件作为各类电子设备的关键零部件，广泛应用于微波炉、激光打印机、复印机、CRT/TV显示器、X光机及大型医疗设备等领域。公司具有从晶棒到器件芯片产业链制造模式，不断为客户提供高品质、高效率、全规格的产品服务。

振芯科技：2024年，公司深化技术创新，创新优化管理模式，推进研发体制改革，鼓励各专业部自主创新，自负盈亏，不断完善研发绩效及激励机制。在技术和产品方向，围绕AI+，突破自组网、高速SerDes、高速信号处理、图像处理、多波束、SDR+FPGA/MCU、边缘计算等技术方向不断创新，加强AI与芯片设计的深度融合和异构集成技术预研。2024年，公司相继推出了新一代射频直采直发芯片、3G-SDI收发芯片、第三代SDR、频率合成器和时钟芯片等各类产品，进一步满足核心用户的高性能和差异化需求，简化用户的系统方案，提升产品市场竞争力和智能化水平。

力源信息：公司从事自研芯片（微控制器MCU、小容量存储芯片EEPROM、功率器件SJ-MOSFET）的研发、测试、推广和销售。MCU的应用非常广泛，可用于安防监控、电动自行车、电表、燃气表、水表、手持设备、电子标签、血氧仪、血糖仪、白色家电、物联网、办公电器、玩具、电脑外设、无人机、机器人、智能制造、智能交通、智能楼宇、汽车（公司已完成相关产品的AEC-Q100车规测试）等行业；EEPROM可用于家电、电表、摄像头模组等领域；SJ-MOSFET可用于LED照明、服务器电源、工业电源、医疗电源等领域。公司自研芯片业务主要是全资子公司武汉芯源半导体微控制器（MCU）芯片的设计、研发。公司自研MCU产品均为32位，相较于8位和16位而言，存储空间提升，运算能力更强，可处理复杂场景需求。预计将于2024年下半年正式完成全系列多个型号的量产发布工作。

睿能科技：公司分销的IC产品为广义的半导体元器件，主要是集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品。公司是半导体芯片技术型增值分销商，主要供应商均为国内外知名IC设计制造商，主要有微芯科技、英飞凌、力特、罗姆和华润微、小华半导体、思瑞浦等。在国产替代的背景下，公司不断引进新的国内产品线，加强相关产品及解决方案的研发和推广。公司IC分销业务的下游为电子产品制造商，其行业分布广泛，主要集中在工业控制、消费电子、汽车电子等行业，并积极开拓新能源汽车、光伏逆变、充电桩、储能、高效电机控制和工业互联等新的细分应用领域。工业控制的细分市场有智能电表、电机控制、电动工具、光伏逆变、储能、节能照明、安防监控、医疗电子和工业自动化等；消费电子的细分市场有变频家电、智能家电、可穿戴产品、消费级无人机和智能家居等；汽车电子的细分市场有新能源汽车、充电桩、汽车空调、汽车防盗系统、电子助力转向（EPS）和车载影音系统等。