MLCC概念股票|MLCC板块龙头股资金流向(实时)

*ST高斯：2023年1月19日公司在互动平台披露，公司全资子公司功田电子已取得军工资质。2020年9月16日公司在互动平台披露，公司全资子公司郴州功田电子陶瓷技术有限公司主要从事电子功能陶瓷新材料、GPS/北斗陶瓷天线、微波介质陶瓷覆铜板、PZT压电陶瓷、金属振子扬声器、陶瓷滤波器等多个领域的研发和生产，可以应用于卫星通信设备、卫星广播高频调谐器、空间卫星收发器等领域。2018年7月16日公司在互动平台披露，郴州功田电子生产的电子陶瓷材料可以用于制造MLCC（片式多层陶瓷电容器）。

富森美：公司与公司控股股东、实际控制人刘兵和成都龙雏私募股权投资基金管理有限公司等投资设立川经基金，公司以自有资金出资2亿元，刘兵出资0.5亿元，合计出资2.5亿元，占基金实缴金额75.48%。公司认为对川经基金实施控制。截至2024年末，川经基金投资成都宏明电子股份有限公司，持股比例为11.12%。宏明电子主要产品为多层陶瓷电容（MLCC）、电脑屏蔽罩和整流罩、EMI滤波器及电磁兼容组件、有机薄膜及云母纸电容器、热敏电阻、电位器等。

洁美科技：通过长期的技术积累，目前公司已经具备了多项核心技术，包括"载带原纸制造技术"、"纸质载带打孔技术"、"纸质载带压孔技术"、"盖带制成技术"、"塑料载带一体成型技术"、"塑料载带多层共挤技术"、"MLCC用离型膜（转移胶带）涂布技术"、"流延膜制成技术"及"聚酯基膜成型技术"等。

博迁新材：公司加快发展新质生产力，聚焦行业技术革新与产业升级。随着AI加速器等高性能设备对高功率密度与电压稳定性的要求提升，市场对具备动态电流响应能力、可有效抑制电压波动的超高容MLCC需求显著增长，此类MLCC的技术实现高度依赖基础粉体材料的性能突破。在此背景下，公司自主研发的小粒径纳米镍粉凭借其技术适配性，迎来新一轮市场机遇。公司与全球领先的电子零部件企业开展深度合作，围绕超高容MLCC技术需求，持续优化小粒径镍粉的工艺稳定性与批次一致性，为下一代高性能MLCC的量产提供关键材料支撑。报告期内，公司小粒径高端镍粉销量开始逐步回升，销售产品结构亦有所改善。

达利凯普：公司主营业务为射频微波瓷介电容器的研发、制造及销售，致力于向客户提供高性能、高可靠性的电子元器件产品。公司目前主要产品包含射频微波MLCC及射频微波SLCC等，广泛应用于民用工业类产品和军工产品的射频微波电路之中。公司与多家知名移动通讯基站设备、医疗影像设备、军用设备、轨道交通信号设备、半导体射频电源及激光设备和仪器仪表生产商建立了合作关系。公司多年来专注于射频微波MLCC的研发、制造与生产，在国内射频微波MLCC供应商中具有先发优势，是国内少数掌握射频微波陶瓷电容器从配料、流延、叠层到烧结、测试等工艺环节全流程生产的企业之一。公司是国内少数能够大批量生产可靠性高、一致性好的射频微波MLCC产品，并大量出口参与国际竞争的企业。

深圳华强：公司于2017年11月28日在互动平台披露，公司全资子公司湘海电子为日本村田全球最大的的代理商，日本村田为全球规模最大的MLCC生产厂家。

国瓷材料：公司是全球领先的MLCC介质粉体生产厂商，凭借多年的技术积累和沉淀，实现了所有类型的基础粉和配方粉的全面覆盖，与客户形成了长期稳定的合作关系。通过横向延展布局，公司已具备介质粉体、内外电极浆料、研磨用氧化锆微珠等多种MLCC制备关键原材料，可为电子元器件领域客户提供系统的技术解决方案和产品服务。

振华科技：公司从事的主要业务为新型电子元器件和现代服务业。新型电子元器件为核心业务，包括基础元器件、电子功能材料、混合集成电路和应用开发四大类产品及解决方案。其中基础元器件主要有二极管、晶体管、电阻器、电容器、电感器、滤波器、熔断器、继电器、接触器、开关、断路器、锂离子电池等器件；电子功能材料主要有MLCC介质材料、微波铁氧体及吸波材料、LTCC陶瓷材料等；混合集成电路主要有电源模块/产品、电机驱动模块/产品、射频微波模块/产品等；应用开发主要有电源管理、智能配电、电机控制模块/组件等。以上产品及解决方案广泛应用于航空、航天、电子、兵器、船舶及核工业等重要领域，并已成为该应用领域的重要支撑力量。现代服务业主要包括工业园区水、电、气供应保障和物业租赁经营等服务。

三环集团：2024年，针对市场发展变化，公司持续加大对MLCC技术研发创新的投入，不断攻克技术难题，逐步实现品质提升和产品稳定交付，现已形成相对全面的产品矩阵。目前，公司已逐步突破MLCC生产的关键技术，推出车规、工规、消规、移动终端等多元化系列，不同系列在性能参数、可靠性标准等方面各有侧重，匹配多样化应用场景，满足不同客户群体的差异化需求。公司MLCC产品核心竞争力显著提高，客户份额稳步提升，为公司2024年营业收入增长做出积极贡献。

风华高科：公司解决多个关键材料难题，开发出高端MLCC用高温高耐压瓷粉，大幅提升中高容系列MLCC的耐压和可靠性；攻克低阻值厚膜电阻用贱金属电极浆关键技术难题，实现贱金属电极浆的国产化替代；自研辊印浆料、叠层电感内电极浆料、零欧电阻电极浆料实现量产，有效降低原材料成本。同时，突破了多项高端产品关键技术，车规阻容感产品技术持续突破，大客户供应物料持续增加，其中高温高容高可靠车规级MLCC系列产品实现从材料到全工艺过程的自主可控，车载同轴传输(PoC)电感技术取得突破；无人机应用技术持续拓宽，推出小一体成型电感、01005超微型电感、合金电阻、MLCC等系列产品。

信维通信：被动元件业务方面，公司成功研发的多款高端MLCC产品均已通过大客户测试，正逐步量产，并在材料、配方、先进工艺和关键设备等方面获得专利60余项；随着智能汽车、AI服务器等新兴领域的发展，高容、宽温等高端MLCC产品需求明显增长，公司正逐步形成高端MLCC产品系列化布局。

宏达电子：2020年12月1日公司在互动易平台披露：株洲高新区天易科技城5G电子元器件生产基地建设项目主要是将部分发展较快的冠陶、恒芯和华毅微波公司的产品，如MLCC、SLCC、环形器隔离器、电源微电路模块等搬迁至项目内进行产能扩建。公司高可靠产品生产具有小批量多批次的特点,产能弹性空间较大,目前公司产能可以满足公司的订单需求。

利和兴：公司于2020年12月投资设立了利和兴电子，进入电子元器件领域。历时四年多，利和兴电子完成了产线建设、产品试产、小批量生产，并在2023年实现了常规产品量产。2024年，电子元器件业务通过精准的市场定位和有效的营销策略，实现了营收提升，且随着业务规模逐步扩大，成本控制取得了一定的成效。公司MLCC产品也正在逐步获得客户认可。2025年3月，利和兴电子的车规级产品完成了AEC-Q200标准认证。在产品定位上，利和兴电子仍将坚持差异化策略，重点开发高附加值的中高压产品、高频微波产品等。

鸿远电子：公司的瓷介电容器产品涵盖多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、金端瓷介电容器、射频微波瓷介电容器、引线以及金属支架电容器等，主要聚焦于高可靠、高频、小型化方向。多层片式瓷介电容器由于具有体积小、频率范围宽、寿命长、稳定性好等特点，是目前用量最大、发展最快的片式元件之一，主要应用于航天、航空、电子信息、兵器、船舶等高可靠领域；单层片式瓷介电容器和金端瓷介电容器具有微型、高频、寄生参数低的特点、适用于微组装工艺，满足电子线路小型化的趋势性要求，主要应用于雷达、光通信等领域；射频微波瓷介电容器具备高Q值、高自谐振频率、低噪声的特点，主要应用于5G通信、核磁医疗、轨道交通等民用高端领域。

XD火炬电：公司参加“2024年中国陶瓷电容器及材料技术产业发展论坛暨中国MLCC行业年会”及“MLCC‘一条龙’应用示范工作交流座谈会”，与业界同仁共同探讨MLCC生产工艺优化、前沿技术及开发、关键原材料提升等议题，学习最新的产品和技术，共同推动整个行业的持续健康发展。同时，公司深入开展产学研合作，2024年与中国科学院上海硅酸盐研究所进行技术研发合作，共同对高容多层瓷介电容器用介质粉料进行机理研究及开发，旨在通过科学理论与生产实践的紧密结合，加速新材料、新工艺的研发进程，进一步提升产品的市场竞争力与技术含量。