力合科创概念题材|力合科创所属行业地域板块

广东国资：选取上市公司实际控制人为国资委背景的予以入选。

国企改革：随着国资国企改革进一步推进，通过资本市场改革是理想途径之一，从央企到地方国企改革，资产证券化率提高是市场主题投资的最大红利。集团核心资产注入、整体上市、跨集团借壳等都是国企利用资本市场进行改革的重要形式，未来国企层面改革将加速开展，资本市场将在国企改革中发挥重要作用。

创投：创投是指主要从事创业投资，创业投资基金主要投资于未上市创业企业普通股或者依法可转换为普通股的优先股、可转换债券等。

航空航天：航空航天是一门高度综合的现代技术，涉及到许多的学科门类，它包括了航空和航天两个大的分支。航空是指飞行器在地球大气层内的航行活动，航天是指飞行器在地球大气层外宇宙空间的航行活动。商业航天是指采用市场化机制运营的航天活动，包括卫星制造、发射服务、卫星运营及应用、地面设备制造与服务、太空旅游、太空资源开发等多个领域。本概念板块选取公司业务、产品等与航天航空或商业航天相关的予以入选。

燃料电池：燃料电池是一种主要透过氧或其他氧化剂进行氧化还原反应，把燃料中的化学能转换成电能的电池。而最常见的燃料为氢 ，一些碳氢化合物例如天然气和醇如甲烷等有时亦会作燃料使用。燃料电池有别于原电池，因为需要穏定的氧和燃料来源，以确保其运作供电。此电池的优点是可以提供不间断的稳定电力，直至燃料耗尽。燃料电池的主要构成组件为：电极、电解质隔膜与集电器等。

电池回收：随着新能源汽车产业的高速发展，新能源电池市场容量急剧增长，伴随而来的是废旧锂电池回收市场的需求呈倍速增长。近年来，国家陆续出台多项政策促进锂电池相关材料和电池材料回收与利用的发展。

氢能源：氢是一种无色的气体。燃烧一克氢能释放出142千焦尔的热量，是汽油发热量的3倍。它燃烧的产物是水，没有灰渣和废气，不会污染环境。氢燃料作为能源的突出特点是无污染、效率高 、可循环利用。

深圳：选取实际控制人为深证国资委下面的上市公司予以入选。

降解材料：高分子材料具有许多其他材料不具备的优异性能，但大多数高分子材料不能很快降解，废弃高分子材料已成为城市垃圾的重要来源。高分子降解是指构成聚合物的大分子链断裂反应。聚合物暴露于氧、水、射线、热、光、化学试剂、污染物质、机械力及生物等环境条件下的降解过程称为环境降解。从机理上降解因素可归纳为生物、光、化学降解。其中最具前景的是光降解和生物降解。可降解材料按照降解机理可分为光降解材料、生物降解材料和光-生物双降解材料三大类。

人脑工程：人脑工程的核心是信息和计算机技术，开发能够实现神经信息学、脑部模拟和超级计算的信息和计算机技术平台，以集合世界各地的神经科学数据，并整合于统一的模型来模拟人脑。

橡胶塑料：(1)塑料和塑胶都是利用单体原料以合成或缩合反应聚合而成的材料，由合成树脂及填料、增塑剂、稳定剂、润滑剂、色料等添加剂组成的。其中，橡胶制品指以天然及合成橡胶为原料生产各种橡胶制品的活动。塑料制品指以合成树脂（高分子化合物）为主要原料，经采用挤塑、注塑、吹塑、压延、层压等工艺加工成型的各种制品的生产，以及利用回收的废旧塑料加工再生产塑料制品的活动。 (2)《轻工业发展规划(2016~2020年)》指出，推动塑料制品工业向功能化、轻量化、生态化、微型化方向发展。加快塑木共挤、废塑料高效分选高值化利用技术和完全生物降解地膜、水性聚氨酯合成革等产品技术研发及应用。

数字中国：数字经济包括数字产业化，实现信息产业增加值，也包括产业数字化，实现信息技术对其他产业的贡献。

融资融券：融资融券是指，投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提交保证金，借入资金买入上市证券（融资交易），或借入上市证券并卖出（融券交易）的行为。

中盘：选取每日收市后既不属于大盘，也不属于小盘的作为中盘的次日成份股予以调入。

新材料：新材料通常指的是具有新的性质、性能或应用潜力的材料。这些材料通常通过科学和工程研究开发，具有传统材料所不具备的特征。

IDC：IDC数据中心行业属于高速成长期的重资产服务业，受益于全球云计算渗透率提升，近几年行业取得较好的复合增速。

广东：暂无该板块的介绍！

网络安全：网络安全是指，通过采取必要措施，防范对网络的攻击、侵入、干扰、破坏、非法使用以及意外事故，使网络处于稳定可靠运行的状态，以及保障网络数据的完整性、保密性、可用性的能力。

特种气体：特种气体是与普通气体相对应的概念，指用特殊工艺生产并在特定领域中应用的，在纯度、品种、性能等方面有特殊要求的纯气、高纯气或由高纯单质气体配置的二元或多元混合气。

锂电池：锂电池是一种电化学储能装置，是化学电源领域占比最大的一类电池。相对于其他类型电池，锂电池具有能量密度高、循环寿命长、自放电率低、高低温适应强及绿色环保等优势，已经在动力电池、3C电子、储能、新能源车等市场广泛应用。

芯片：芯片是集成了许多晶体管、电容、电阻、电感等元器件以及相关的电路，用来实现某种特定的功能，具有高度集成和小型化的特点。

深圳：暂无该板块的介绍！

半导体材料：半导体材料行业是半导体产业链中细分领域最多的产业链环节，主要分为晶圆制造材料和封装材料。其中，晶圆制造材料包括硅片、光掩模、光刻胶、光刻胶辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液和抛光垫、靶材及其他材料。封装材料包括，引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、包封材料、芯片粘结材料及其他封装材料。

MLCC：MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitors)简称片式多层陶瓷电容器/贴片电容/独石电容，是电子整机中主要的被动贴片元件之一。MLCC具备体积小、稳定性高、耐压高等优点被广泛应用于消费电子、通信、汽车、工业等领域。

碳化硅：碳化硅（SiC），一种第三代宽禁带半导体材料，具有禁带宽度大、临界磁场高、电子饱和迁移速率较高、热导率极高等性质，碳化硅电力电子器件可广泛用于国民经济的各个领域。